• 제목/요약/키워드: 접촉금속

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Effect of Temperature and Contact Metals on the Thermal Stability of Tricyclodecane (온도와 접촉금속이 Tricyclodecane의 열안정성에 미치는 영향)

  • Park, Sun-Hee;Kim, Joong-Yeon;Chun, Byung-Hee;Kwon, Cheong-Hoon;Kang, Jeong-Won;Han, Jeong-Sik;Jeong, Byung-Hun;NamKoung, Hyuck-Joon;Kim, Sung-Hyun
    • Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.159-162
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    • 2009
  • In temperature controlled batch reactor, the effect of temperature and contact metals on the thermal stability of Exo-tricyclo[$5.2.1.0^{2,6}$]decane (tricyclodecane, exo-THDCP) were investigated by use of GC/MS. And the characteristic of metal in contact with tricyclodecane were analyzed by SEM-EDX. In fuel temperature variation test, thermal decomposition of exo-THDCP was occurred at $350^{\circ}C$. In case of fuel contact metals, Titanium was less effective to decomposition of exo-THDCP than stainless steel 304, 316.

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Studies on Contact Characteristics in Metal/OEL this films (금속/유기발광박막 간의 접합특성 연구)

  • 이호철;강수창;신무환
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 1999.05a
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    • pp.96-98
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    • 1999
  • 유기전계발광소자(OELD)의 성능 향상을 위한 많은 연구가 진행되고 있지만 아직까지 금속전극과 유기발 광층 사이의 접촉저항(Contact Resistance)에 관한 연구는 거의 보고되지 않고 있다. Ohmic 접합에서 접촉 저항은 효율적이고 신뢰성 있는 소자제작에 있어서 간과되어서는 안될 매우 중요한 부분이다. 본 연구에서는 금속전극과 유기발광충 사이의 접촉저항에 관해서 논의하고자 한다. 본 연구에서 제작된 샘플은 금속전극으로 Ag, 유기발광재료로서 Alq$_3$를 사용하였으며, Alq3의 두께를 100 $\AA$에서 500 $\AA$까지 각각 다르게 하여 서로 다른 두께의 유기발광층을 가지는 샘플을 제작하였다. 금속전극의 매트릭스 구조에 의해 형성된 적선의 크기는 3 mm x 2 mm이며, 제작된 샘플의 접촉비저항은 TLM(Transmission Line Measurement) 방법을 이용하여 구하였다. Planar한 TLM model로부터 새로운 vertical model을 유추하였으며, 이를 근거로 접촉저항 및 transfer length 등을 계산하였다. 상온에서 측정된 전체 저항값은 유기발광층의 두께가 증가함 에 따라 증가하는 경향을 나타냈으며, 이 때 계산된 접촉비저항은 1.49$\times$$10^1$ $\Omega$-$\textrm{cm}^2$ 이다. 접촉저항은 전극 사이의 거리의 증가에 따라 증가하지만, 측정시간의 thermal budget의 영향으로 상대적으로 전체저항이 감 소하였으나, 저항감소분의 포화에 따라서, 거리에 비례하여 다시 저항이 증가하였다.

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Ohmic Metal Contact on Silicon Carbide Semiconductor (탄화규소 반도체의 오옴성 금속접촉)

  • 조남인
    • Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.251-255
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    • 2003
  • 탄화규소 반도체에 대한 오옴성 금속 접촉 성질을 조사하기 위해 3종류의 금속 (Ni, Co, Cu)을 세척한 탄화규소 반도체 위에 직접 증착하여 전기적 성질을 조사 비교하였다. 이들 금속에 대한 오옴성 성질은 금속종류 뿐만 아니라 열처리조건에 대해서도 크게 좌우됨을 알 수 있었다. 열처리는 급속열처리 장치를 이용한 진공상태 및 환원 분위기에서 2-step 방법으로 시행하였다. 접합비 저항은 TLM 구조를 만들었으며 면저항$(R_s)$, 접촉저항$(R_c)$, 이동거리$(L_T)$, 패드간거리(d), 저항$(R_T)$ 값을 구하면 접합비저항$(\rho_c)$ 값을 구하여 알려진 계산식에 의해 추정하였다. 가장 양호한 결과는 Cu 금속에 의한 접촉 결과이었으며 접합비저항$(\rho_c)$$1.2\times10^{-6}{\Omega}cm^2$의 낮은 값을 얻을 수 있었다. 열처리는 진공보다 환원분위기에서 수행한 시편이 양호한 전기적 성질을 가짐을 알 수 있었다.

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접촉 저항법을 응용한 트라이볼로지 문제점의 해석

  • 김청균
    • Tribology and Lubricants
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    • v.10 no.2
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    • pp.1-4
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    • 1994
  • 금속과 금속이 접합할 때 발생하는 고유 저항값은 접촉소재의 종류, 접촉면의 상태, 접촉조건(하중, 온도, 정적 또는 동적인 접촉 등), 주변환경에 따라서 변한다. 소재가 접촉할 때 발생되는 저항값의 변화특성을 적극적으로 이용한 것이 전기 저항법(Electrical Contact Resistance Method)이다. 접촉 저항법의 특징은 접촉시 발생되는 저항값이 미세하게 변화한다 할지라도 모두 계측이 가능하다는 점이다. 그동안의 연구는 ㅈ로 단일 접촉점(Single Contact Spots) 위주의 단편적인 실험적 연구를 통하여 접촉 저항법에 대한 신뢰도 확보에 노력하였으나, 최근에는 접촉점이 인접한 다른 접촉부위에 미치는 영향, 즉 다수 접촉점군(Multiple Contact Spots and Clusters)의 거동해석에 더욱 큰 연구 비중을 두고 있다. 접촉점군 상호간의 영향에 관한 연구가 많이 진행되기는 하였지만 해석모델의 적절성 여부가 실험적 데이타를 통하여 확인이 아직 안되었기 때문에 기존의 접촉저항 추정식을 직접 사용하기가 어려웠으나 최근에 볼군-원판 모델에 대한 접촉점과 다수의 접촉점군 상호간에 발생될 수 있는 접촉저항 특성을 실험적으로 해석하여 보다 정확한 해석모델이 제시되었다.

Passive IMD Characteristics of RF Components in Contact Nonlinearity (접촉 비선형성의 변화에 따른 RF부품의 Passive IMD 특성)

  • 정석현;김진태;조인귀;정명영;이성재
    • Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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    • 2000.11a
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    • pp.171-174
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    • 2000
  • 금속간 접촉에서의 Passive IMD는 Contact의 비선형 요인에 의해 발생된다고 알려져 있다. 금속접촉을 이루는 RF Conntctor의 PIMD 측정은 측정환경의 변화로 인해 재현성 있는 측정이 어렵다. 본 논문에서는 접촉력, 온도 및 습도로 인한 접촉조건의 변화에 의해 발생하는 PIMD 특성을 연구하고자 4 종류의 도금 재질을 갖는 어댑터를 설계 및 제작하였다. 제작된 어댑터의 PIMD 측정결과. PIMD 수준이 주로 접촉력 및 온도에 영향을 받으며, 측정환경의 명확한 규정이 PIMD의 측정 및 제어에 필수적임을 확인하였다.

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Copper Ohmic Contact on n-type SiC Semiconductor (탄화규소 반도체의 구리 오옴성 접촉)

  • 조남인;정경화
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.10 no.4
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    • pp.29-33
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    • 2003
  • Material and electrical properties of copper-based ohmic contacts on n-type 4H-SiC were investigated for the effects of the post-annealing and the metal covering conditions. The ohmic contacts were prepared by sequential sputtering of Cu and Si layers on SiC substrate. The post-annealing treatment was performed using RTP (rapid thermal process) in vacuum and reduction ambient. The specific contact resistivity ($p_{c}$), sheet resistance ($R_{s}$), contact resistance ($R_{c}$), transfer length ($L_{T}$), were calculated from resistance (RT) versus contact spacing (d) measurements obtained from TLM (transmission line method) structure. The best result of the specific contact resistivity was obtained for the sample annealed in the reduction ambient as $p_{c}= 1.0 \times 10^{-6}\Omega \textrm{cm}^2$. The material properties of the copper contacts were also examined by using XRD. The results showed that copper silicide was formed on SiC as a result of intermixing Cu and Si layer.

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대기오염과 접촉부품

  • 이덕출
    • 전기의세계
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    • v.28 no.4
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    • pp.3-9
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    • 1979
  • 대기오염은 인간의 건강에 중요한 영향을 미칠뿐 아니라 공업적으로도 많은 해를 초래하고 있다. 그중 한가지 예가 접촉부품에 대한 것을 열거할 수 있다. 일반적으로 모든 금속재 부품에 대해서도 같은 영향을 주나 접촉부품에서는 접촉저항 특성을 중요시하기 때문에 대기오염의 영향은 직접적으로 민감하게 미친다고 볼 수 있다. 접촉부품은 전기회로를 개폐, 절환 또는 이탈시키는 작용을 하며, 크게 나누어 개폐, 정지및 접동등 세가지 형식으로 분류할 수 있다. 이러한 견지에서 대부분의 전자장치및 전기기기에는 접촉부품이 어떠한 형태로서든지 사용하게 되며, 또한 중요한 기능과 역할을 담당하고 있음을 알 수 있다. 이러한 접촉부품에서 접점의 성능은 일반적으로 접촉저항특성, 융착특성 및 소모전이 특성 등 여러 특성으로 요약할 수 있으며 특히 소형화의 경향이 있는 접촉부에 대해서는 접촉저항특성이 중요한 요소가 된다. 일반용의 금속과 같은 과정으로 접촉부금속도 주위 분위기의 기체와 반응을 하여 접촉면에 여러 오염피막을 발생시킨다. 이러한 오염피막은 일반적으로 높은 전기저항을 표시하기 때문에 접촉저항특성을 현저하게 나쁘게 할 것이다. 이러한 입장에서 정밀하고 신뢰성 있어야 할 접촉부품이 대기오염으로 인하여 전기적성질이 저하되어 예기치 못하였든 사고발생을 추정해야 할 시기가 우리나라에도 도래한 것 같으며 공업단지내의 공장에 종사하는 기술자는 적어도 이러한 문제를 고려해야 하겠기애 몇가지 사항에 대하여 간단히 기술하고자 한다.

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폴리이미드 필름과 금속의 접촉력 향상을 위한 대기압 플라즈마 표면 연구

  • Seo, Jin-Seok;O, Jong-Sik;Yeom, Geun-Yeong
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.335-335
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    • 2012
  • 금속 박막과 PI film 과의 접촉력을 증가시키기 위하여 remote - type modified dielectric barrier discharge (DBD) module을 이용하여 대기압 플라즈마 표면 처리를 실시한 결과, 접촉각이 매우 낮게 형성됨을 관찰 할 수 있었다.

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Evaluation of the proximal contact and comparison of methods for measuring in normal dentition (건강한 자연치열에서 인접면 접촉의 평가 및 측정방법에 따른 비교분석)

  • Ji-Eun Kim;Cheong-Hee Lee
    • The Journal of Korean Academy of Prosthodontics
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    • v.61 no.3
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    • pp.198-203
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    • 2023
  • Purpose. The aim of this study was to evaluate the proximal contact with a dental floss compared to a celluloid strip and a metal strip in normal dental arch and investigate what the most effective method for measuring is. Materials and methods. The subjects of this study was consisted with 20 healthy adults (10 males and 10 females) who had normal dentition. A dentist with more than 5 years of clinical experience evaluated the proximal contacts using a dental floss method, a celluloid strip method, and a metal strip method. Statistical analysis were performed by the use of Mann-Whitney U test. A P-value < .05 was considered statistically significant in all analysis. In addition, in the evaluation of proximal contact using a dental floss, the measurement of proximal contact using a celluloid strip and a metal strip was compared. Results. 80 % of all proximal contact was proper. Proper proximal contact was observed at the posterior area compared to the anterior area (P < .05). And male had proper proximal contact at the anterior area, female had proper proximal contact at the posterior area (P < .05). The consistency analysis between the results of the celluloid strip and the metal strip experiment on the results obtained from the floss using the consistency scale Kappa index shows that using celluloid strip is more advantageous than using the metal strip. Conclusion. Only 80% of all proximal contact was proper. Using celluloid strips with various thickness for evaluating of proximal contact is considered to be helpful for accurate measuring of proximal contact.

Implementation of curved type a metallic plate system at the Bone contact (골 접촉 곡선형 금속 고정 시스템 구현)

  • Kim, Jeong-Lae
    • Journal of the Korea Society of Computer and Information
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    • v.12 no.5
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    • pp.285-292
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    • 2007
  • This study was developed the metallic plate for fixation in the femur fracture for the orthopedic region and rigid fixation with plates has a firm place in fracture treatment. Most plates can be used for rigid as well as biological and dynamical fracture fixation. The device's designation and sizing has a specific with bending structural stiffness and strength, known meaning that is reliable regardless of the plate by the short type and long type. Short plate have a wrapping of femur and long plate have to preserve a pole of femur. The bending strength of the curved metallic long plate has to evaluate a 11,000N and The bending strength of the curved metallic short plate has to evaluate a 6,525N. The tensile stress through to press a plate is $1573N/m^2\;and\;1539N/m^2$. The device can be used to support Revision case of Hip Implant and to use a case of Hip screw compression of Hip Neck Fracture.

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