• Title/Summary/Keyword: 접착력

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The Influence of Leadframe Oxidation on the Cu/EMC Interface Adhesion (리드프레임의 산화가 Cu/EMC 계면 접착력에 미치는 영향)

  • Jo, Sun-Jin;Baek, Gyeong-Uk
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.7 no.9
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    • pp.781-788
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    • 1997
  • Cu/EMC 계면 접착력에 미치는 산화의 규명하기 위해 리드프레임의 저온 산화에 대하여 조사하였다. 이전의 보고와 달리, 저온에서도 Cu$_{2}$O위에 CuO산화물이 형성되어 Cu/Cu$_{2}$O(NiO)/Cu(NiO)/air의 산화층 구조를 나타내었다. Cu/EMC 계면 접착력은 산화가 진행됨에 따라 산화 초기에 급격히 증가하다 최대값에 이르고, 이후의 계속적인 산화로 감소하는 양상을 보였다. 접착력은 산화 온도나 리드프레임의 종류보다 산화막의 두께에 밀접한 상관 관계를 나타내었다. 최대 계면 접착력이 얻어지는 산화막의 두께는 리드프레임의 종류보다 산화막의 두께에 밀접한 상관 관계를 나타내었다. 최대 계면 접착력이 얻어지는 산화막의 두께는 리드프레임의 종류와 무관하게 대략 20nm 와 30nm 사이에 존재하였다. 산화 초기의 접착력 증가는 산화로 인한 EMC에 대한 젖음성의 증가와 기계적 고착 효과의 증가에 기인하였다. 리드프레임과 EMC의 파괴 표면에 대한 AES, XPS 분석으로 부터, 산화막의 두께가 얇을 때에는 Cu$_{2}$O//CuO의 계면 파괴 + EMC 자체 파괴가 복합적으로 발생함을 알 수 있었다. 반면에 과도한 산화로 낮을 접착력을 나타내는 시편은 Cu/Cu$_{2}$/O 계면의 파괴를 나타냈다.

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A Study on Improvement of Adhesion HTPB Propellant/Liner/Insulation (HTPB계 추진제/라이너/내열재의 접착력 향상에 관한 연구)

  • Park, Sungjun;Song, Jongkwon;Park, Euiyong;Rho, Taeho;Choi, Sunghan
    • Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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    • v.23 no.4
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    • pp.92-97
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    • 2019
  • A study was conducted to improve the adhesion of propellant, liner,and insulation. Insulation was shown to be more advantageous in improving the adhesion when a barrier coat was applied compared to a bare insulation layer. It was confirmed that the adhesion strength between the insulation and the propellant improves as the thickness of the liner coating increases. The liner was cured for 24 h. If the liner is cured for a long time, it will adversely affect adhesion. Adhesion is also improved when a bonding agent is applied. As the bonding agent content increases, the adhesion improves. There is a change in the adhesive strength depending on the type of bonding agent used. HX-868 shows slightly more improved adhesion than HX-752.

The Effect of Thermal Treatments on the Peel Adhesion Strength of Pt/Ti Thin Film for a Bottom Electrode of Ferroelectric Materials (강유전체의 하부전극용 Pt/Ti 박막의 필 접착력에 미치는 열처리의 영향)

  • Lee, Tae-Gon;Kim, Yeong-Ho;Choe, Deok-Gyun;Gwon, O-Gyeong
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.6 no.6
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    • pp.610-617
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    • 1996
  • 강유전체 재료의 하부전극으로 사용되고 있는 Pt/Ti 박막의 접착력에 대한 열처리 분위기의 영향을 연구하였다. 시편의 접착력은 90$^{\circ}$ 필 테스트 방법을 사용하여 정량적으로 측정하였다. 열처리 후 사용된 분이기에 관계없이 모두 접착력이 감소하였는데 특히 산소분위기에서 열처리 한 시편의 접착력이 매우 크게 감소하였다. AES depth profile과 단면 TEM을 이용하여 계면반응을 관찰한 결과 산소열처리시에는 Ti가 외부에서 확산해 온 산소와 반응하여 rutile TiO2상이 형성됨을 알 수 있었다. 그러므로 산소열처리 후에 일어나는 접착력의 급격한 감소 원인은 열처리시 취약한 TiO2상이 형성되며 이로 인해 Ti 접착층이 고갈되기 때문임을 알 수 있었다.

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RF 스퍼터 처리된 폴리이미드와 Cr 박막간 계면 접착력과 계면 반응성

  • 김동구
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.1 no.1
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    • pp.33-40
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    • 1994
  • 금속박막 증착 전 Ar 이온을 이용한 폴리이미드 표면의 RF 스퍼터링 처리가 Cr/폴 리이미드 계면의 접착력과 반응성에 미치는 영향에 대하여 90。 peel test, TEM, FTIR 및 XPS를 사용하여 연구하였다. Cr/폴리이미드 계면의 접착력은 촐리이미드 표면은 RF 스퍼 터링 처리에 의해 1g/mm에서 100g/mm로 현저히 증가하였다. 표면 비저항 측정과 FTIR 및 XPS 분석결과 RF 스퍼터링 처리에 의한 Cr/폴리이미드 계면의 접착력 증가는 RF 스퍼 터링에 의한 폴리이미드 표면의 chemical modification 에 의해 증착되는 Cr과 계면 반응성 이 향상되는데 기인하는 것임을 밝혔다.

Surface treatment of vulcanized rubber by ArF excimer laser (ArF 엑시머 레이저에 의한 가류 고무의 표면처리)

  • Lee, Bong-Ju
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.13 no.4
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    • pp.332-335
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    • 2002
  • Surface treatment was carried out by an Excimer Pulse laser beam in order to increase the adhesive strength of vulcanized rubber. With increasing number of laser beam irradiations, the adhesive strength was greatly increased; the adhesive strength was 1,500 N/m after irradiation 100 times. The energy density increase was in direct proportion to the adhesive strength increase; the maximum value of the adhesive strength was 1,500 N/m at the energy density of 176 mJ/$cm^{2}$. It was concluded that the increase of surface area was relevant to that of both energy density and adhesive strength

A Study on the Adhesion of DLC Films on the Various Substrates by PECVD Method (PECVD법으로 제조된 DLC박막의 기판에 따른 접착력에 관한 연구)

  • Choe, Won-Kyu;Choi, Woon;Kim, Hyoung-June;Nam, Seung-Eui
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.7 no.7
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    • pp.582-586
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    • 1997
  • 본 연구에서는 플라즈마 화학 증착법으로 기판에 따른 DLC 박막의 접착력 변화를 조사하였다. 박막의 분리가 발생하기 시작하는 경우의 두께를 임계두께로 정하여 스크래치 테스터로 측정된 임계하중과 더불어 박막의 잡착강도값으로 사용하였다. 다이아몬드상 탄소박막은 실리콘 기판에서 가장 우수한 접착력을 가지는 것으로 나타났으며, 크롬>티타늄>철>세라믹 기판의 순으로 접착력이 감소하였다. XPS, AES 분석을 사용하여 계면에서 결합구조와 결합형태 등을 관찰하여 접착력과의 관계를 조사하였다. 그 결과 다이아몬드상 탄소박막의 접착강도는 막/기판의 계면에서의 탄화물 형성에 영향을 받으며, 계면에서의 초기산화물층에 큰 영향을 받는것을 확인하였다.

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Properties of Semi-Solid Epoxy Adhesives (반고체헝 에폭시 접착제의 특성)

  • 조석형;안태광;홍영호;김영준;전용진
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2000.10a
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    • pp.237-240
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    • 2000
  • 본 연구에서는 비스페놀 A, 에피크로로히트린을 반응시킨 에폭시 기본주제를 중심으로 경화제, 희석제, 충진제, 촉매 등을 배합하여 토목, 건축용 반고체형 에폭시 접착제를 개발하였다. 여기서 특히 에폭시 주제와 희석제의 종류 및 배합비율에 따른 기본 물성, 접착성능 등을 측정하였다. 상온 경화 특성을 측정하기 위하여 경화시 간을 측정한 결과 희석제의 종류와 관계없이 희석제의 양이 증가할수록 경화시간이 증가하고 경화온도도 증가하는 경향을 알 수 있었으며 촉매의 양이 적을 경우가 경화시간이 빠른 것을 알 수 있었다. 또한 경화 시간은 30분 내지 40분 정도로 상온에서 사용할 수 있을 것으로 기대한다. 접착력 시험 결과는 촉매의 양이 적당한 때 가장 좋은 접착력을 나타내고 희석제 중에서 HDGE의 경우가 가장 좋은 접착력을 나타내었고 희식제의 양이 증가할수록 접착력은 증가하였다. 실리카와 철분을 섞어 반고체형 에폭시 접착제를 제조한 경우 기존의 제품보다 우수한 접착력을 나타내었다. 따라서 본 연구에서 개발한 반고체형 접착제는 제조공정 코스트 등에 대한 검토와 함께 제품화하여 토목, 건축 분야의 콘크리트 균열 접착, 볼트와 콘크리트의 접합, 목재의 접합 등에 간편하게 사용될 수 있으며, 배합물질과 비율에 따라 전기전자. 토목건축, 자동차산업 등의 산업용 접착제로서 응용될 수 있을 것으로 기대된다.

Enhanced Adhesion of Tire Cords via Plasma Polymerizations (플라즈마 중합에 의한 타이어 코드의 접착성 향상연구)

  • Kim, R.K.;Sohn, B.Y.;Han, M.H.;Kang, H.M.;Yoon, T.H.
    • Elastomers and Composites
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    • v.34 no.2
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    • pp.128-134
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    • 1999
  • Steel tire cords were coated via RF plasma polymerization of acetylene and butadiene gas in order to enhance adhesion to rubber compounds. Adhesion of tire cords was measured by TCAT and T-test as a function of type of gas, plasma powder, treatment time, gas pressure and Ar gas etching. Some samples were subjected to aging study in distilled water at $80^{\circ}C$ for a period of 7 days. After testing, tire cords were analysed by SEM to elucidate the adhesion mechanism. The highest adhesion values were obtained at 20W, 2min and 25mtorr for acetylene plasma polymerization, and l0W, 4min, 25mtorr for butadiene plasma polymerization. However, Ar plasma etching did not affect adhesion, while the adhesion of tire cords increased rather than decreased, contrary to expectations. It was not possible to elucidate failure mode by SEM, owing to the rough surface of the tire and the thin plasma polymer coating layer.

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Improvement of Bonding Process and Bond Strength of HTPB Propellant/Liner using a Polymeric Curative (고분자 경화제를 사용한 라이너와 HTPB 추진제의 접착력 및 접착공정 개선)

  • Jeong Byung-Hun;Seo Tae-Seok;Hong Myung-Pyo
    • Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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    • 2005.11a
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    • pp.413-416
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    • 2005
  • The study has been performed on the improvement of bonding process and bond strength of HTPB propellant and liner using a polymeric curative. In case of liner using polymeric curative prepared from reaction of HTPB and TDI, migration of curative was decreased at bond interface. So EPDM insulation sanding and Desmodur RE coating process could be omitted in motor case preparation and bond strengths between the HTPB propellant and liner were increased. Also deterioration phenomena of bond strength could not be observed in accelerated aging test.

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Experimental Results of $O_2$ Plasma Time and Power Treated on PDMS Surface for Improvement of Adhesion between Silicon and PDMS (Si-PDMS 접착력 개선을 위한 PDMS 표면의 $O_2$ plasma 처리 시간 및 Power 실험 결과)

  • Hong, Jang-Won;Chang, Jong-Hyeon;Pak, Jung-Ho
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2008.07a
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    • pp.1462-1463
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    • 2008
  • 패키징 재료로 유연성이 뛰어난 polydimethyl-siloxane (PDMS)를 사용하면 다양한 flexible packaging에 응용할 수 있다. 본 논문에서는 $O_2$ plasma를 이용한 PDMS의 표면 처리를 통해 PDMS의 표면에너지를 증가시키고, silicon과 PDMS 사이의 접착력 향상을 확인하였다. $O_2$ plasma power와 처리 시간에 따른 PDMS 표면의 접촉각을 측정하고 표면에너지를 산출하였는데, PDMS의 표면에너지는 $O_2$ plasma power에는 크게 영향을 받지 않고, plasma 처리 시간에 민감한 것으로 나타났다. Silicon-PDMS의 접착력 역시 plasma power에는 거의 영향을 받지 않았지만 plasma 처리 시간이 길어질수록 접착력이 커지는 것으로 확인되었는데 50W의 power로 25초 동안 처리한 조건에서 최대 130kPa의 압력까지 견디는 것으로 확인되었다. 이는 $O_2$ plasma 처리 시간이 길어짐에 따라 PDMS의 표면에너지가 커지고 이것이 silicon-PDMS의 접착력을 증가시키는 것을 나타낸다.

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