• 광학세계
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• 통권121호
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• pp.56-57
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• 2009

지난 3, 4월에는 국제금형 및 관련기기전, 부품소재 산업전, 국제전자회로 및 실장전, 광학전시회 등 다양한 정밀 광학기기 전시회가 열렸다. 그중에서도 본 고에서는 새롭게 산업기기 분야에 진출한 캐논코리아비즈니스솔루션과 캐리마가 참가한 국제금형 및 관련기기전과 이오테크닉스가 참가한 국제전자회로 및 실장전에 다녀왔다.

• 전자통신동향분석
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• 제25권5호
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• pp.33-46
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• 2010

인쇄전자회로 기술은 인쇄(graphic art printing) 공정을 활용한 다양한 광/전자 기기 개발을 위한 핵심요소 기술이다. 기능성 전자 잉크 소재와 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 유비쿼터스 시대의 차세대 모바일 IT 기기의 생명력을 불어넣게 된다. 현재 기술 수준이 일부 요소 부품들을 제작하고 기본 단위의 정보처리를 가능케 하는 수준에 머무르고 있으나, 여러 가지 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄 공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분양에 적용될 것으로 기대된다. 궁극적으로 인쇄전자회로의 성능이 향상되고 고집적화 됨으로써 기존의 Si 기반 CPU나 IC 칩을 대체하는 공정으로 자리매김을 할 것으로 예상된다. 본 기고문에서는 이러한 인쇄전자회로 기술 및 동향에 대해 기술하였다. 특히, 현재 폭넓게 연구가 진행중인 차세대 디스플레이 백플레인이나 개별물품단위 트래킹을 위한 플라스틱 RFID 태그 적용을 위해 필요한 요건들을 인쇄전자회로 기술관점에서 조망하였다.

• 컴퓨터교육학회논문지
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• 제10권5호
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• pp.53-60
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• 2007

학습효율의 향상을 위해 본 논문에서는 웹기반 가상실험시스템과 원격실험시스템을 적절하게 통합하여 전기전자회로에 대한 하이브리드 실험시스템을 구현하였다. 먼저, 전기/전자회로 실험에 대한 웹기반 가상실험실을 개발하여 개념학습, 가상실험, 평가등의 3개의 주요 세션과 그에 대한 관리시스템으로 구성하였다. 다음으로 가상실험을 진행하는 동안 발생할 수 있는 현실감의 부족성 문제를 해결하기 위해 전기전자회로에 대한 원격실험시스템을 구현하였다. 제안된 가상/원격실험시스템은 독립적인 형태로 사용될 수도 있지만, 학습효율을 극대화하기 위해서 두 개의 시스템을 통합하여 하이브리드 전기전자 실험시스템을 구현하였다.

• ETRI Journal
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• 제9권1호
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• pp.12-18
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• 1987

IBM PC에 graphics 기술을 도입하여 개인용 전자 자동설계 시스팀인 EDAS_P를 개발하였다. EDAS_P는 전자회로도의 입력으로부터 연결상태 추출, 모의시험 및 검증에 이르는 일련의 과정이 자동화된 시스팀이다. 본고에서는 EDAS_P를 이루는 각 tool의 기능 및 전체적구성을 소개 하였다.

• ETRI Journal
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• 제9권1호
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• pp.31-36
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• 1987

전자회로를 시뮬레이션하려면 게이트나 트랜지스터의 연결상태(netlist)를 입력시켜야 한다. EDAS_P시스팀의 SCHEX_P라는 tool은 그림으로 표현된 전자회로도로부터 연결상태를 추출하고, 계층 설계된 구조를 풀어 게이트나 트랜지스터만으로 표현된 netlist를 만든 후 시뮬레이터가 받아들일 수 있는 형식으로 문장을 재조립한다. 본고에서는 이 과정을 요약하여 설명 하고자 한다.

• 전자공학회논문지SC
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• 제43권2호
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• pp.33-39
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• 2006

본 논문에서는 휴대용 적외선 야시경의 소형 경량화 및 저전력을 위한 전자회로부를 설계하였다. 설계한 전자회로부는 전압자동변환부와 전원공급부로 구성한다. 전압자동변환부는 배터리, 스위치부, 승압부, 전압선택부 등으로 구성한다. 전원공급부는 고광원 감지회로, 배터리 전압감지회로, 적외선 발광회로, 연결감지회로, 공급제어회로 등으로 구성한다. 설계한 전자회로부의 성능은 AN/PVS-14에 비하여 소모전력 및 상온 연속사용 시간에서 우수하였다.

• 제어로봇시스템학회지
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• 제2권6호
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• pp.38-49
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• 1996

본 논문에서는 시각 인식 기술을 이용한 자동화된 생산기술 분야로, 전자회로 기판 생산 공정과 용접 공정을 예롤 들었으며, 각 분야에서의 연구 동기 및 현황을 소개하고 최근 사용되고 있는 기술에 대해 논하였다. 여기서, 전자회로 기판 생산공정에 적용된 시각 인식 기술로는 인쇄 회로 기판(PCB)의 도체 패턴의 양/불량 판정 검사, FIC부품의 인식 및 리드 검사, FIC부품의 장착상태검사, 장착 후의 납땜 검사 등을 다루었으며, 용접 공정에 대한 기술로는 맞대기 용접에서의 용접선 추적, 고주파 전기저항 용접으로 생산되는 강관의 용접품질 검사 등을 다루었다.

• ETRI Journal
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• 제8권3호
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• pp.123-128
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• 1986

CAD 워크스테이션과 설계도구가 다양해지고, 각 시스팀이 고유한 설계 데이터 형식을 가짐에 따라 CAD설계 데이터의 정보교환에 어려움이 생기게 되었다. 본고에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 최근 개발된바 있는 EDIF란 표준전자회로 설계 데이터 양식에 관하여 소개한다. 내용으로는 EDIF의 개발 동기와 역사, 구문과 구조, 특성 및 미래에 관하여 언급하였다.

• 전기기술인
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• 통권136호
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• pp.44-52
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• 1993

• 전기기술인
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• 통권133호
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• pp.34-42
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• 1993