전파홉수체의 전파홉수능 측정방법은 기본적으로 다양한 마이크로파 측정법이 이용될 수 있지만, 레이다용전파홉수체의 경우, 전파의 주파수가높기 때문에 파장이 짧아서 측정오차가큰문제점이 있다. 따라서 본 연구에서는 전파홉수체의 전파홉수능을 실험적으로 간단히 측정할 수 있게 하기 위한 2 20rnrn¢동축관 생플흘더 및 Type-N connector로 부터 $20mm\phi$동축관으로의 변환Adaptor를 제작하여 전파홉수체의 설계 및 특성(전파홉수능) 평가에 사용할 수 있게 하였다. 또 구형도파관을 이용한 재료정수 측정법을 채용하여 시료의 형상동의 영향을 적게 받는 실측 방법에 관하여 검토하였다. 나아가서, 구형도파관을 이용한 재료정수 측정치를 반사감쇠량으로 환산한 전파홉수능파 동축관으로 측정한 전파흡수능의 주파수 특성을 구하여 거의 일치함을 밝히고 있다.
본 논문은 스마트폰의 후면에 페라이트 시트를 종류별, 패턴별, 두께별로 부착하여 NFC의 인식거리를 시뮬레이션을 통하여 최적의 페라이트 시트를 설계하였다. 패턴별 특징은 I-type보다는 Full- type의 통신거리가 1~2mm 정도 더 확장되었다. 적용한 페라이트 시트는 금속에 의한 NFC 안테나의 특성을 개선하는 효과를 확인하였으며, 패턴 C의 경우 투자율이 140, 두께가 0.1mm, Full-type 인 페라이트 시트를 적용하였을 때 NFC 통신거리가 일반 전자파 흡수제의 경우 45mm에서 59mm로 증대되었음을 확인하였다.
군사적 목적뿐만 아니라 상업적 목적에서도 레이더나 기타 전자파를 방출하는 기기들로부터 생성되는 전자파의 흡수 또는 차폐는 매우 중요한 일이다. 본 연구에서는 다른 유전적 성질을 가지는 복합재층을 배열하여 전자기파의 반사를 최소화하는 연구를 수행하였다. Glass fabric/epoxy에 전도성을 가지는 카본블랙 분체를 혼합한 복합재와 Carbon fabric/epoxy 복합재 대만 유전성질을 측정하였고, 이를 이용하여 X-band(8.2 GHz-l2.4GHz)에 대한 전자기파 반사의 최소화 구조를 구성하였다. 두께2.6mm의 다층 구조로 최대 30dB 이상의 반사 손실과 최대 흡수 주파수로부터 2GHz 주파수 대역에 걸쳐 10dB이상의 반사손실을 일으킬 수 있었다.
EMC (Electro Magnetic Compatibility) of the electrical railway must be ensured for safety of passenger. Maglev trains has not friction between the wheels and the rails because levitation by an permanent magnets, electromagnets and superconducting magnets etc. So, it is advantageous to maintain a high speed without noise and vibrations. In this paper, we investigated that the magnetic field of the before and after installation electromagnetic waves absorber in order to analyze the effects of electromagnetic waves. The theoretical analysis of the electromagnetic wave absorber was simulated using finite element method. The magnetic field properties of electromagnetic waves absorber were measured by EMI (Electro Magnetic Interference) test receiver.
A design method for the electromagnetic wave absorber with the attenuation over 20 dB at a frequency was formulated. In addition to the matching boundary which is determined by the theoretical equation, several limiting conditions due to the fabrication process were examined. Based on the study on the effects of the variance of the thickness and permittivity on the electromagnetic wave absorbing characteristics, a mean to exclude such effects was also included in the proposed design method. The ranges of variables were limited as the frequency of 9.45 GHz and .epsilon.' = 5 ~ 30, when the effect of .epsilon. " was not considered.
최근 빠르고 편리하게 데이터 송수신이 가능한 무선LAN은 가정, 사무실 등 다양한 장소에서 사용이 증가하고 있다. 그러나 실내에서 무선LAN을 사용할 경우 천장, 벽, 바닥, 책상 등에서의 반사파에 의한 다중반사가 발생하여 데이터 전송의 오류 및 성능 저하의 주된 원인이 된다. 이를 해결하기 위해 본 논문에서는 Graphite의 특성을 분석하고 최적의 조성비를 찾아내서 무선LAN 환경에 적합한 전파흡수체를 연구하였다. 먼저 Graphite와 지지재인 CPE(Chlorinated Polyethylene)를 이용하여 조성비별 전파흡수체 샘플을 제작하고, 각 샘플의 반사계수를 측정하였다. 측정된 데이터로부터 재료정수를 계산하고, 전파흡수체를 설계 및 제작하여 전파흡수능을 비교, 분석 하였다. 그 결과 조성비가 Graphite : CPE=50:50 wt%이고, 두께 1.7 mm 인 전파흡수체가 5.2 GHz에서 27 dB 이상의 전파흡수능을 가지는 우수한 전파흡수체를 개발하였다.
공침법으로 제조한 Ni-Cu-Zn ferrite를 사용하여 전파흡수체로 사용할 저온소결용 ferrite를 연구하였다. Ni 첨가량에 따른 조성비 및 가소온도와 소결온도 변화를 시켜 전파흡수특성 및 물리적 특성을 고찰하였다. XRD pattern을 통하여 spinel구조를 가짐을 확인하였고, 공침법으로 제조된 Ni-Cu-Zn ferrite 미분말이 나노입자 크기를 보였다 소결온도가 $1100^{\circ}C$이고 Ni 함량이 많을 수록 투자율이 낮고 손실계수도 높게 측정되어 흡수 능력도 좋아짐을 알 수 있고, MHz 영역에서 사용할 수 있다고 사료된다. 그리고 소결온도 $1100^{\circ}C$이고 $(Ni_{0.7}Cu_{0.2}Zn_{0.1}O)_{1.02}(Fe_{2}O_3)_{0.98}$ 조성일 때가 가장 손실이 크므로 전파흡수체로 사용할 조성임을 확인 할 수 있었다.
본 논문에서는 발사체와 지상국과의 RF 호환성 시험을 효율적으로 수행하기 위한 소형 안테나 햇을 제안한다. 제안된 구조에서는 통상적으로 쓰는 흡수체가 아닌 도체로 쉴드된 구조를 사용하여 안테나 햇의 소형화와 저손실을 구현하였다. 제작된 S-밴드 안테나 햇의 크기는 $88mm{\times}35mm{\times}44mm$로 역-F 탑재안테나의 크기($74mm{\times}13mm{\times}16mm$)에 비해 많이 크지 않으면서 중심주파수 2.25 GHz에서 25.6 dB의 반사손실, 0.26 dB의 삽입 손실, 49.4 dB의 누설손실을 갖는다. 시뮬레이션 결과와 측정 결과가 상당한 유사성을 보여준다.
일반적인 PDP (Plasma display panel)용 전도성 저방출(low-e) 필터는 유리 기판 위에 굴절률이 높은 금속 산화물 유전체 박막과 Ag와 같은 귀금속 박막이 번갈아 쌓인 [유전체|금속(Ag)|유전체]가 기본 구조인 다층 박막의 형태로 개발되어 왔다. Ag는 가시광선 영역에서 다른 금속보다 작은 흡수를 보이고 전도성이 뛰어나 전자파 차페용 필터의 전도성 박막으로 널리 쓰인다. 그리고 이러한 구조에서 가시광선의 높은 투과율을 유지하면서 유해 전자기파를 차폐할 수 있도록 충분한 전도성을 갖추기 위해서는 2층 이상의 Ag 박막이 존재하도록 설계되며 유전체 박막과 금속 박막 사이에 1∼2 nm 정도의 매우 얇은 금속 보호 층을 사용한다. (중략)
고속 회로의 발전과 함께 고주파 잡음의 발생 가능성이 커지고, 이러한 시스템의 잡음 억제를 위해 다중 접지(multipoint ground)가 사용되고 있다. 이 가운데 스크류를 이용한 인쇄회로기판의 접지는 인접 스크류들 사이에 접지 루프를 형성하여 방사잡음을 유발한다. 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위하여 기구물(chassis)에 대한 인쇄회로기판의 접지 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 전파흡수체와 전도성 구리 테이프를 이용해서 전파 흡수량을 증가시킨 것이다. 1~3 ㎓대역에서 기판의 방사 잡음을 측정한 결과, 제안된 접지 구조는 스크류 접지 구조에 비해 2 ㎓ 이하의 대역에서 방사 잡음이 2.62 dBuV/m 감소되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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