• 제목/요약/키워드: 전자파 간섭(EMI)

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국내외 EMI-EMC 현황 및 발전추세

  • 이중근
    • 전기의세계
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    • 제38권9호
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    • pp.7-10
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    • 1989
  • 오늘날 기기사용의 증가는 필연적으로 불요 전자파 발생의 증가를 가져오게 되었고 이들은 산업 및 국민 생활에 심각한 장해를 주고있는 사회문제로 대두되고 있다. 특히 컴퓨터 및 사무자동화 기기 등 디지찰 기술 운용기기는 기기 사용시 광범위한 전자파를 발생시키고 있어, 이들은 기기 상호간에 간섭현상을 일으키기도 하여 기기의 장해적 오동작뿐 아니라, Radio, TV등 주파수신 기기의 장해적 전파원으로써 전자파 환경을 오염시키고 있다고 하겠다. 그러므로 기기 상호간의 간섭현상을 배제하여 기기성능의 신뢰성을 향상시키기 위한 노력의 일환으로, 각국은 이러한 불요 전자파 방사 및 이들 방사되는 불요 전자파에 대하여 각종연구를 하고 있는 실정이다. 최근들어 각국은 이러한 규제 대상기기를 확대하고, 시험항목의 증가 및 규제치를 점검 엄격히 적용하고 있다고 하였다. 이제 이들 불요 전자파 간섭 현상과 배제기술, 각국의 규제 현상과 발전추세에 대하여 검토하고자 한다.

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음성 / 영상수신기에 대한 EMI / EMS 기준비교

  • 이상규
    • 한국전자파학회지:전자파기술
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    • 제7권2호
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    • pp.30-37
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    • 1996
  • 전자기기의 급속한 발전과 사용의 확대로 인해 각종 전자기기간의 전자파 방해현상이 날로 증가되고 있고, 이에 따른 각국의 규제도 한층 강화되어 가고 있는 추세이다. 음성 / 영상수신기 제품에 있어서도 제품의 개발과 방송이 시작된 이래 많은 Noise 방해현상 및 제품내부의 상호간섭에 의한 방해문제로 CISPR, FCC등의 규제를 받아오고 있다. 즉, 오랫동안 적용되어 온 EMI(전자파 방해)외 에도 최근에 와서는 EMS(Immunity; 전자파 내성) 부문이 중요하게 대두되고 있다. 특히, 유럽에 있어서는 CE Mark의 도입으로 전 EU국가가 EMS평가를 강제화하여 규제강도를 강화 하고 있는 등 전세계 대부분의 국가가 규격/시험 항목의 범위를 확대해 가고 있어 이에 대한 대응 이 필수 불가결한 일이라 생각된다. 본 고에서는 EMC 관련 인원들의 이해를 돕고자, 새로이 도입된 국내기준과 기존의 규격인 EN / CISPR을 상호 비교하여 각 규격에 대한 적용범위 및 규격체계에 대해 요약해 보기로 한다.

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저가의 EMI/EMS 측정 시스템 - 표준, 개량형 TEM Cell

  • 윤재훈;이애경
    • 한국전자파학회지:전자파기술
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    • 제4권1호
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    • pp.51-58
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    • 1993
  • 일반적으로 EMI 측정시험장으로 활용되고 있는 시설로서는 야외 시험장(open site)과 전자파 무반사실 (anechoic chamber)이 있다. 전자의 경우는 전자파 간섭 영향이 없어야 하고 반사 또는 커플링의 영향을 줄 수 있 는 장애물이 없어야 하는 시험환경 조건이 요구되지만, 근래의 전자기기 사용증가, 방송, 무선 통신시스템의 다양화 및 산업의 복잡화에 따른 인공잡음의 증대로 그 선정이 극히 어려워 도시에서 멀리 떨어진 곳, 즉 연구 개발 및 제품 생산 소재지로 부터 멀리 떨어진 곳에서나 가능하게 되었으며, 그외에도 기상조건에 의한 영향 및 주변 개발에 의한 잡음 환경의 변화로 성능 보존이 어렵다. 후자의 경우는 야외 시험장의 전자파 환경 문제점을 피할 수 있어, 도시나 혹은 제품 생산지 가까이에 설치 운용이 가능하나 이들 모두 수억에서 십수억원에 이르는 설치 비용이 들어 중소 업체에서 보유하기가 어렵다. 또한 안테나 를 송수신원으로 사용하므로서 저주파수대 측정이 어려울 뿐만 아니라 피시험체주변 공간(반경 3, 10M)에서의 1점 측정 방식으로 인해 측정시간이 많이 소요되는 기술적인 문제점을 지니고 있다.

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복합설비를 위한 EMC 엔지니어링 연구 (Study on the EMC Engineering for Fixed Installations)

  • 강영흥
    • 한국항행학회논문지
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    • 제27권6호
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    • pp.798-803
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    • 2023
  • 스마트팩토리 (smart factory)를 비롯한 IIoT (industrial internet of things) 산업 분야에서는 최근 지능 정보화 기술의 발달로 전자기기들을 복합적으로 결합하여 설치하는 경우가 많다. 이와 같은 복합시설로부터 발생되는 전자파가 다른 기기 및 서비스에 영향을 주어 전자파 영향이 안전의 문제로 연결될 수 있으므로 복합시설 제어 시 발생하는 전자파간섭 (EMI; electromagnetic interference) 및 전자파적합성 (EMC; electromagnetic compatibility) 문제는 반드시 해결해야 할 필수 요소이며, 복합시설의 산업 육성을 위한 전자파 안전관리 기반이 마련되어야 한다. 이에 본 연구에서는 복합시설 등의 전자파 안전관리 대책 기반 조성을 위해 국가표준으로 개발된 전자파 안전관리 가이드라인에 의해 태양광 복합시설의 안전관리 실증을 수행하였다, 그 결과 태양광 전자파 안전관리를 통해 전자파 위험도를 관리 수준으로 낮추었으며, 국내 복합시설 전자파 안전관리 제도 마련을 위한 정책적 방안을 제시하였다.

RS-170a 영상 신호에 대한 EMI 및 낙뢰 간접영향 보호 설계 (Protection Design for EMI and Indirect Lightning Effect for RS-170a Video Signal)

  • 조성진;심용기;김성훈;박준현
    • 한국항행학회논문지
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    • 제23권5호
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    • pp.444-451
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    • 2019
  • 본 논문에서는 항공기 탑재장비의 RS-170a 영상 신호에 대한 EMI 및 낙뢰 간접영향에 대한 보호 대책을 설명한다. 항공기 탑재장비는 외부 환경으로부터 발생하는 전자파 간섭과 항공기 낙뢰 피격시 발생하는 낙뢰 간접영향으로 부터 발생하는 서지 전압에 의해 장비의 오작동이나 물리적 손상의 위험에 노출되어있다. 이러한 위험으로부터 장비를 보호하기 위해서는 전자파 간섭 및 간접 낙뢰 효과에 대한 보호 설계를 장비에 적용해야 하는데, 신호의 전압이 낮고 주파수 대역이 높을수록 보호 회로에 의한 신호 왜곡이 문제가 된다. 따라서 본 논문에서는 EMI 및 낙뢰 간접영향에 대한 일반적인 보호 설계 방법과, RS-170a 신호를 기준으로 보호 설계 적용에 따른 영상 신호 왜곡 현상을 최소화하기 위한 고려 사항을 소개한다. 그리고 이 과정에서 논한 고려 사항을 적용해 실제 장비 설계를 개선한 사례를 소개한다.

섬유강화 복합재료의 전자파 차폐 기구물에 대한 적용에 관한 연구 (The Application of Fiber-Reinforced Composites to Electromagnetic Wave Shielding Enclosures)

  • 박기연;이상의;이원준;김천곤;한재흥
    • Composites Research
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    • 제19권3호
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    • pp.1-6
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    • 2006
  • 최근들어 고성능의 전자 장비들의 구조는 점점 복잡해지고, 이로 인해 발생되는 전자파 간섭(EMI) 및 적합성(EMC) 문제는 상업적으로나 군사적으로 매우 중요한 문제이다. 자동차, 비행기, 디스플레이 산업 등에서 민감한 전자 장비들과 밀집된 시스템들은 전자기파로부터 보호될 필요성이 있다. 다중벽 탄소나노튜브(MWNT)가 첨가된 유리직물 복합재료와 전도성이 우수한 탄소복합재료를 차폐 물질로 제작하고 전기적 특성을 측정하였다. 관심 주파수 영역은 $300MHz{\sim}1GHz$의 영역이다. 전도성 필러가 첨가된 유리직물 복합재료와 이것으로 이루어진 차폐 기구물의 차폐 특성은 3-D 전자기장 해석 툴을 사용하여 예측해 보았다. 탄소복합재료 기구물의 차폐 특성은 전자파 무반향실에서 측정되었다. 설계에 따라 -20 dB 이상의 전자파 차폐 효율을 보이는 기구물을 제작할 수 있음을 확인하였다.

코일성 부하에 의한 전도 노이즈 방지 목적의 전원용 EMI필터 개발 연구 (A Study on the Development of Power-Line EMI Filter for the Prevention of Conduction Noise by Coil Loads.)

  • 김병준;주재훈;김진애;백판근;최중경
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2009년도 춘계학술대회
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    • pp.175-179
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    • 2009
  • 본 논문에서는 전장용 아날로그 스위치 및 공조기 부하 유닛의 신뢰성 실험 중에서 EMC 스펙에 만족할 수 있도록 하는 필터 설계를 제안한다. EMC 규격에 만족하면서 전자부품들의 상호 간섭과 주변 환경의 영향을 최소화하고 제품의 품질 향상을 위해 전자파 필터를 적용하였다. 본 논문에서는 ISO/JASO 표준규격의 주파수범위인 30MHz ~ 1GHz 대역에서 스펙트럼 분석기와 간이 EMI 챔버를 이용한 시뮬레이션을 통해 특정 주파수 대역의 에너지 분포를 분석하였으며, 최적의 전자파 필터를 구현하기 위해 필터를 구성하는 소자의 용량을 결정하였다. 실제 필터 추가를 통해 노이즈가 감소한 것을 공인인증기관에서 증명하였으며, 전장용 아날로그 스위치 및 공조기 부하 유닛에 적용하여 전자파 간섭을 일으키지 않고 정상적인 동작을 수행하는 것을 확인하였다.

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메탈 파우더/탄소 섬유강화 복합재료의 전자파 치폐 효과와 기계적성질 (Electromagnetic interference shielding effectiveness and mechanical properties using metal powder/carbon fiber and epoxy-matrix composites)

  • 한길영;안동규;김진석
    • 한국해양공학회:학술대회논문집
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    • 한국해양공학회 2004년도 학술대회지
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    • pp.376-379
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    • 2004
  • The aim of this study is to prepare mixed Ni/Mg/Al/Cu/Ti powder in epoxy matrix with carbon fiber (NCF, MCF, ACF, CCF, TCF) conductive composite possessing eletromagnetic interference(EMI) shilding effectiveness(SE). A series if NCF/MCF/ACF/CCF/TCF composite were prepared by the hand lay up method. The various compositions of NCF/MCF/ACF/CCF/TCF were 10, 25, 50 percent by weight. The best EMI shilding effectiveness of all NCF/MCF/ACF is doout 40dB.

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전도성 그리드를 활용한 전자파 흡수차폐/방열 복합소재 필름 (A Conductive-grid based EMI Shielding Composite Film with a High Heat Dissipation Characteristic)

  • 박병진;류승한;권숙진;김수련;이상복
    • Composites Research
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    • 제35권3호
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    • pp.175-181
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    • 2022
  • 무선통신기술의 발전과 함께 통신기기의 활용영역은 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 통신기기 성능의 저하를 막기 위한 전자파 노이즈 간섭문제 해결 및 방열문제 해결 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 전자파 차폐와 우수한 방열특성을 동시에 가질 수 있는 복합소재 필름을 제안하였다. 이 필름은 고분자 수지에 자성 및 방열 필러 물질이 분산된 복합소재 레이어와 전도성 그리드로 구성되어 있다. 복합소재 레이어의 조성 및 특성에 대한 제어 및 전도성 그리드 형상에 대한 설계를 통해 높은 전자파 차폐능(>40 dB), 낮은 전자파 반사능(<3 dB), 우수한 열전도도(>10 W/m·K)를 5G 통신 대역인 26.5 GHz에서 500 ㎛ 이하의 극박 필름으로 달성하는 데 성공하였다.

귀환 전류 평면의 분할에 기인하는 복사 방출 영향의 효과적인 대책 방법 (An Effective Mitigation Method on the EMI Effects by Splitting of a Return Current Plane)

  • 정기범;전창한;정연춘
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제19권3호
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    • pp.376-383
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    • 2008
  • 일반적으로 고속의 디지털부와 아날로그부의 귀환 전류 평면(Return Current Plane: RCP)은 분할된다. 이것은 PCBs(Printed Circuit Boards)에서 각 서브 시스템 사이의 노이즈가 서로 간섭을 일으키지 않도록 하기 위해서 이루어지지만, 각 서브 시스템 사이에 연결된 신호선이 존재하는 경우 이러한 분할은 원치 않는 효과를 발생시킨다. EMI(Electromagnetic Interference) 측면에서 전자파의 복사 방출을 증가시키는 주된 요인이 된다. 이러한 전자파 복사 방출 노이즈를 저감시키기 위한 해결 방법으로 component bridge(저항 브릿지, 커패시터 브릿지, 페라이트 비드 브릿지 등: CB)가 사용되고 있지만, 아직 정확한 CB의 사용 지침이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 EMI측면에서 다중-CB사용 방법에 대한 설계 원리를 측정을 통해 전자파 복사 방출을 분석하고, 노이즈 저감 방법에 대한 설계 방법을 제시하고자 한다. 일반적으로 다중-CB 사이의 간격은 ${\lambda}/20$으로 페라이트 비드(ferrite bead)를 사용하도록 권장하고 있다. 본 논문은 CB의 다중 연결시 페라이트 비드와 칩 저항에 대한 설계방법을 측정과 시뮬레이션을 통하여 증명하였고, 다중 연결된 칩 저항이 EMI 측면에서 분할된 RCP의 노이즈 저감에 더욱 더 효과적인 설계 방법임을 증명하였다.