초연결 사회(Hyper-connected society)가 도래함에 따라 각 국가, 중앙정부와 일부지자체도 관련 정책을 추진 중에 있다. 경기도는 대한민국의 대표적인 지방자치단체로서 사물인터넷 관련산업의 역량이 뛰어나 능동적으로 대응방안을 마련해야한다. 본 논문은 경기도의 사물인터넷 생태계를 산학연 중심으로 분석하고 전문가 심층인터뷰를 통하여 정책수요를 파악해 올바른 정책방향을 수립하는 데 있다. 경기도에는 사물인터넷 관련 중소기업이 디바이스분야 특히, 전자집적회로, 유무선 통신장비 제조업 등에 집중되어 있고, 대학은 경기도R&D와 중앙정부R&D로 사물인터넷 관련 연구를 수행하고 있다. 뿐만 아니라 도내에 위치한 중앙정부 산하 연구기관에서 사물인터넷 관련 연구를 수행하고 있으며, 각각의 혁신주체들은 협업을 통해 연구를 수행하고 있다. 사물인터넷 관련 산학연 간 유기적인 협력체계가 좀 더 활발하게 작동하도록 경기도 지방자치단체는 사물인터넷 관련 산업육성을 위한 정책기반을 확보하고, 사물인터넷이 더욱 활성화 될 수 있는 환경을 조성하며, 사물인터넷 서비스 실현을 위한 실증지구를 지정하여 사물인터넷 적용 기회를 마련하도록 한다.
본 연구에서는 CGE(Computable General Equilibrium)모형을 이용하여 28개 산업별 R&D투자액의 GDP 파급효과를 추정한 뒤, 그 결과로써 GDP의 R&D투자탄력성을 계산하여 산업별 R&D 투자 우선순위를 제시하였다. 우선순위는 28개 대분류 산업 중 전체 연구 개발투자에서 차지하는 비중이 1% 미만인 16개 산업을 제외한 12개 산업에 대해서만 적용해 보았다. 먼저 GDP의 R&D투자 탄력성에 근거한 우선순위는 제1차 금속제품, 화학제품, 음식료품, 전기 및 전자기기, 수송장비, 금속제품, 정밀기기, 전력 가스 및 수도, 일반기계, 통신 및 방송, 건설, 사회 및 기타 서비스, 부동산 및 사업 서비스 순이었다. GDP의 R&D투자탄력성에 근거한 순위설정은 비교적 우리나라 산업들의 현황을 잘 보여주고 있는 것으로 판단된다. 보조 지표인 2030년 기준 균형 대비 GDP 증가율에 근거한 우선순위 역시 판정기준으로 유사한 결과를 보여주었다. 결국 두 개의 우선순위 기준은 국가과학기술위원회의 R&D예산투자방향 및 기준 설정과 주요 사업별 예산배분 방향에 좋은 판정기준으로 활용될 수 있음을 보여주었다.
본 연구에서는 사업장에서 발생되는 지정폐기물 중 폐기물관리법상 규제되고 있는 유해물질류 7종의 함량 특성을 조사하였다. Cu, Pb 등과 같이 규제되고 있는 중금속의 배출 가능성이 높은 표본사업장을 선정하여 9개 업종, 90개 사업장에서 슬러지, 폐촉매 등 폐기물 종류별 시료 108건을 채취 분석하였다. 분석방법은 선진국의 분석방법을 토대로 제안한 함량시험방법으로 분석하였고 그 결과는 함량기준으로 관리하고 있는 오스트리아의 규제기준과 비교검토하였다. 그 결과 Cu는 모든 업종에서 비교적 높은 농도로 검출되었으며, 특히 코크스.석유정제품 제조업, 1차 금속산업, 전자부품, 영상, 음향 및 통신장비제조업에서 발생된 오니, 분진, 소각재 등의 폐기물이 오스트리아 기준 100 mg/kg 보다 높은 농도로 나타났다. Pb은 1차 금속산업에서 발생된 분진에서 높은 농도로 검출되었으며 총 크롬의 경우에는 상업분류코드 18, 19, 23 등에서 높은 농도로 나타났다. 또한 Cr(VI)을 분석한 결과, 봉제의복 및 모피 산업에서 발생된 분진에서 높은 농도를 나타나는 것으로 조사되었다.
모바일 정보통신기기를 중심으로 전자패키지의 초소형화, 고집적화를 위해 플립칩 공법의 적용이 증가되고 있는 추세이다. 플립칩 패키징 접합소재로는 솔더, ICA(Isotropic Conductive Adhesive), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), NCA(Non Conductive Adhesive) 등과 같은 다양한 접합소재가 사용되고 있다. 최근에는 언더필을 사용하는 플립칩 공법보다 미세피치 대응성을 위해 NCP를 이용한 플립칩 공법에 대한 요구가 증가되고 있는데, NCP의 상용화를 위해서는 공정성과 함께 신뢰성 확보가 필요하다. 본 연구에서는 LDI(LCD drive IC) 모듈을 위한 COF(Chip-on-Film) 플립칩 패키징용 NCP 포뮬레이션을 개발하고 이를 적용한 COF 패키지의 신뢰성을 조사하였다. 테스트베드는 면적 $1.2{\times}0.9mm$, 두께 $470{\mu}m$, 접속피치 $25{\mu}m$의 Au범프가 형성된 플리칩 실리콘다이와 접속패드가 Sn으로 finish된 폴리이미드 재질의 flexible 기판을 사용하였다. NCP는 에폭시 레진과 산무수물계 경화제, 이미다졸계 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였다. DSC(Differential Scanning Calorimeter), TGA(Thermogravimetric Analysis), DEA(Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화거동을 확인하였으며, 본딩 후에는 보이드를 평가하고 Peel 강도를 측정하였다. 최적의 공정으로 제작된 COF 패키지에 대한 HTS (High Temperature Stress), TC (Thermal Cycling), PCT (Pressure Cooker Test)등의 신뢰성 시험을 수행한 결과 양산 적용 가능 수준의 신뢰성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.
우리나라와 같이 수출주도형 산업구조를 가진 국가에서는 해외시장과의 밀접한 연계로 인하여 해외시장이 국내 경제활동에 충격을 전달하는 경로가 될 가능성이 높다. 본고에서는 우리나라에서 유가의 변동이 국내시장과 수출시장을 통하여 어떻게 전달되는지를 설명하고자 하였다. 이를 위해 4개의 거시경제변수와 개별 제조업의 산업생산, 국내생산자가격, 수출가격을 포함하여 유가상승에 따른 개별 산업활동의 충격반응함수를 구조적 VAR모형을 이용하여 추정하였다. 이로부터 에너지다소비업종을 제외한 대부분의 제조업에서는 유가상승 후 생산감소와 가격하락이 나타났고, 비금속광물제품(26), 컴퓨터 사무용기기(30), 전자부품 영상 음향 통신장비(32)를 제외하고는 유가상승에 대하여 수출가격이 상승하는 것으로 추정되었다. 이는 국내시장에서 유가상승이 수요충격의 경로로 확산되고 있으나, 수출시장에서는 공급충격의 경로가 존재하고 있어, 대체로 우리나라 제조업은 유가상승에 대하여 이중적 부담을 안고 있는 것으로 설명할 수 있다.
AC 전원선로에서 발생하는 수 kHz에서 수십 MHz에 이르는 광대역의 주파수특성을 가진 전원노이즈는 전기, 전자, 통신장비의 정상적인 동작에 많은 장해요소가 되고 있으며 이들 전도성 노이즈를 억제하기 위한 기기로 기존에는 써어지 억제기와 필터가 적용되어 왔다. 그러나, 이러한 기존의 노이즈 대책기기는 전력 공급선과 노이즈 피해회로 상호간의 전기적인 절연 분리가 원천적으로 불가능하므로 전도성 노이즈 중에서 가장 큰 피해를 끼치는 공통모드 노이즈 억제성능이 지극히 제한적이다. 따라서 본 논문에서는 전원회로의 공통모드 및 정상모드 노이즈 억제에 사용 가능한 차폐절연변압기에 대한 모의 등가회로를 제안하였으며, 계산과 실험을 통해 그 성능을 비교 해석함으로써 모의 해석의 유효성을 입증하였다. 또한 차폐절연변압기의 설계 방법을 제시하였으며, 제작된 3kVA급 시작품과 비 차폐된 절연변압기의 노이즈 성능을 비교함으로써 전도성 노이즈 억제성능의 우수성을 검증하였다.
본 논문에서는 RFID 기반의 전자 팔찌를 이용한 전자 출석부 및 어린이 보호팔찌 시스템을 제안한다. 제안된 시스템에서는 임베디드시스템 기반의 RFID 기술을 응용한 전자 출석부가 필요하며, 위치 추적과 동시에 범인의 전자 팔찌와 반응할 수 있는 GPS 시스템이 있어야 한다. 또한 이동 통신 모듈을 이용한 RFID 전자 팔찌와 임베디드시스템 기반의 RFID 출입 통제 시스템이 필요하며 상황정보를 전송 받을 수 있는 스마트폰 등의 모바일 시스템이 있어야 한다. 이렇게 동시에 연동될 수 있는 장비와 시스템들을 융합하여 사용한다면 아이들이 안전하게 유치원이나 학교를 다닐 수 있을 것이다. 본 논문의 구성은 RFID 리더기와 임베디드시스템 기반의 전자 출석부(고정용 리더기) 및 출입 통제 시스템, RFID 태그와 리더기, GPS 및 이동 통신 모듈(CELL 방식)를 활용한 추적 시스템을 가진 전자 팔찌로 이루어져 있다.
정보통신 시스템의 고속/고밀도화 요구에 따라 개발되고 있는 ATM(Asynchronous Transfer Mode) 교환기 시스템은 팬을 이용한 강제대류냉각 방식의 채택과 시스템이 설치되는 장소에 따른 여러 환경조건에 의한 진동 문제가 발생될 수 있다. 시스템의 진동으로 인한 피해중 커넥터 접촉부에서 전기적 특성의 변화는 고속으로 전송되는 신호의 왜곡을 유발시킬 수 있어 시스템 개발시 이에 대한 충분한 연구 및 시험이 요구되고 있다. 진동환경에서 커넥터 접촉부는 접촉면의 상대운동으로 인한 접촉저항의 증가와 순간적인 신호전달 중단을 가져오게 되며, 특히 PCB/Connector Assembly에서 커넥터 접촉부는 PCB(Printed Circuit Board)의 장착 조건 및 동적 거동에 따라 전기적 특성이 변할 수 있다. 시스템에서 커넥터의 동적 거동을 이해하기 위해서는 PCB를 포함하는 시스템내 여러 요소의 동적 특성 이해와 복잡한 해석과정이 요구되며, 시스템 개발자는 진동 환경에서 이것의 시험 결과에 따라 커넥터의 사용을 결정해야 할 것이다. 커넥터의 전기적 특성 시험법은 IEC, EIA드 여러 국제 규격에 제시되어 있으며, 본 연구의 대상이 된 ATM교환기 시스템에서 PCB/Connector Assembly의 진동환경에서 접촉저항 측정과 관련된 접촉저항 임계치 및 측정법은 IEEE 규격 및 Bellcore 규격에 규정되어 있다. Bellcore에는 주어진 진동시험주기 전후에 IEC 규격의 LLCR(Low Level Contact Resistance) 측정회로를 이용한 측정법이 규정되어 있고, 냉각팬 및 주위 환경진동이 가해지는 동안의 영향에 대한 시험법은 규정되어 있지 않다. 본 연구에서는 한국통신의 전자장비 운용환경시험 조건의 진동에서 ATM 교환기 시스템에 사용되는 PCB/Connector Assembly 커넥터 접촉부의 접촉저항 변화와 PCB 진동에 의한 영향을 시험하였다.proach)등이 제시되었고 평면파 영역에 한하여 해서되어져 왔다. 본 논문에서는 분할 접근 방법(Segmentation Approach)을 이용하여 다공 요소로 이루어진 소음기를 해석하는데 적용하였다.로 성능 및 안정도에 영향을 미치므로 주의 깊게 선정해야 한다. 방법의 실질적인 적용에는 어려움이 있다. 본 연구에서는 기존의 방법들의 단점을 극복할 수 있는 새로운 회귀적 모우드 변수 규명 방법을 개발하였다. 이는 Fassois와 Lee가 ARMAX모델의 계수를 효율적으로 추정하기 위하여 개발한 뱉치방법인 Suboptimum Maximum Likelihood 방법[5]를 기초로 하여 개발하였다. 개발된 방법의 장점은 응답 신호에 유색잡음이 존재하여도 모우드 변수들을 항상 정확하게 구할 수 있으며, 또한 알고리즘의 안정성이 보장된 것이다.. 여기서는 실험실 수준의 평 판모델을 제작하고 실제 현장에서 이루어질 수 있는 진동제어 구조물에 대 한 동적실험 및 FRS를 수행하는 과정과 동일하게 따름으로써 실제 발생할 수 있는 오차나 error를 실험실내의 차원에서 파악하여 진동원을 있는 구조 물에 대한 진동제어기술을 보유하고자 한다. 이용한 해마의 부피측정은 해마경화증 환자의 진단에 있어 육안적인 MR 진단이 어려운 제한된 경우에만 실제적 도움을 줄 수 있는 보조적인 방법으로 생각된다.ofile whereas relaxivity at high field is not affected by τS. On the other hand, the change in τV does not affect low field profile but strongly in fluences on both inflection fie이 and the maximum relaxivity value. The results shows a fluences on both inflection field and the maximum relaxivity v
비정질실리콘은 빛을 받으면 자유전자와 자유정공이 무수히 발생하여 전류 또는 전압의 형태로 나타나는 광전변환 재료이다. 이를 광다이오드로 사용하기 위해서는 금속 박막(Thin film)과 결합하여 쇼트키 다이오드로 만드는 기술이 효과적이다. 본 연구에서는 광다이오드의 신뢰성 및 특성을 개선하기 위하여 크롬실리사이드를 기존의 방식과 달리 하부 전극으로 크롬금속 박막을 증착한 후 그 위에 사일렌(SiH4)가스를 사용해서 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 진공 증착장비로 최적의 비정질실리콘 박막을 얇게 (100$\AA$) 만들어 열처리를 통하여 크롬실리사이드 박막을 형성 한 후 광다이오드 소자를 제조한다. 이렇게 형성된 크롬실리사이드 광 다이오드를 사용하여 암전류와 광전류를 측정찬 결과 기존의 방식보다 우수한 성능이 나타났고, 공정도 단순화 할 수 있었으며 그리고 신뢰성도 개선되었다.
미래 전쟁의 양상은 네트워크 중심전(network-centric warfare) 및 효과중심 작전(effects-based operations)으로 변화하고 있다. 전장에서 적을 먼저 발견하고 타격하기 위해서는 실시간 표적획득 및 첩보수집, 정확한 상황판단과 적시적인 지휘결심이 필요하다. 첨단 센서기술과 무선네트워크의 급속한 발전으로 인하여 전장감시의 운영개념에도 큰 변화가 요구된다. 특히, 자동화된 정보수집 자산이 부족한 지상군에게 있어서 전장감시 센서네트워크시스템의 도입은 필수 과제이다. 따라서 이 논문에서는 지상군 작전에서 적의 조기 발견과 전장가시화에 필요한 전장감시 센서네트워크시스템 구축을 위한 온톨로지 기반 상황인식 프레임워크를 제안한다. 제안한 온톨로지 기반 상황인식 프레임워크의 성능을 상황정보시스템의 평가방법을 적용하여 기존 시스템과 비교 분석한 결과 양호하게 평가되었으며, 장비협업도를 활용한 구조적 평가방법으로도 만족한 결과를 입증하였다. 온톨로지 기반 상황인식 프레임워크는 확장성과 재사용성의 측면에서 매우 장점이 많은 방식으로서, 향후 지상군 감시정찰체계에 폭 넓게 확대 적용할 수 있다. 또한, 온톨로지로 인한 데이터 량의 증가, 집중화로 인한 네트워크 대역폭 제한 및 처리시간 증가 문제들은 제대별 임무와 특성에 맞게 커스터마이징하거나, 차세대 통신 인프라의 구축으로 인하여 지능형 감시정찰 서비스를 촉진시키게 되므로 지상군의 정보능력 확충에 크게 기여할 것으로 기대된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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