• 제목/요약/키워드: 전자조립품

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광 Intensity 검출 방식을 응용한 광커넥터 저손실화 연구

  • 전오곤;안승호;정명영;최태구
    • ETRI Journal
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    • 제14권2호
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    • pp.120-127
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    • 1992
  • 슬리브내에서 페룰을 통해 광섬유의 정렬이 이루어지는 광커넥터의 대부분의 접속구조에서 각 구성품간의 어긋남 비정렬요인이 중복되어 나타나게 되므로 접속손실이 매우 큰 영향을 받고 있다. 이러한 접속손실의 향상을 위해 선진 외국에서는 각 구성품의 정밀도 향상과 함께 구성품의 저손실화 조립연구도 수행하고 있다. 본 연구에서는 광섬유 출사면에서의 최대 광도부분을 회전조정하여 최소영역에서 두 광섬유가 정렬, 접속되게 하는 저손실화 조립 장치 개발과 관련하여, 임의로 조립된 상태와 본 연구에서 제안한 적응 제어 알고리즘 (Adaptive Control Algorithm)을 이용하여 광Intensity의 최대부분을 회전조정한 상태와의 삽입손실의 통계적 분포를 비교.분석하였다.

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적외선 리플로 솔더링시 작동조건이 전자조립품의 열적반응에 미치는 영향 분석 (Analysis on the Effect of Operating Conditions on the Thermal Response of Electronic Assemblies during Infrared Reflow Soldering)

  • 김성권;손영석;신지영
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2004년도 추계학술대회
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    • pp.1063-1068
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    • 2004
  • A numerical study is performed to predict the effect of operating conditions on the thermal response of electronic assemblies during infrared reflow soldering. The multimode heat transfer within the reflow oven as well as within the electronic assembly is simulated, and the predictions illustrate the detailed thermal responses. Parametric study is performed to determine the thermal response of electronic assemblies to various conditions such as conveyor speed, exhaust velocity, and component emissivity. The predictions of the detailed electronic assembly thermal response can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper soldering and minimization of thermally-induced electronic assembly stresses.

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전자부품의 인쇄회로기판 부착시 적외선 Reflow Soldering과정 열전달 해석 (Heat Transfer Analysis of Infrared Reflow Soldering Process for Attaching Electronic Components to Printed Circuit Boards)

  • 손영석
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제15권6호
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    • pp.105-115
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    • 1997
  • A numerical study is performed to predict the thermal response of a detailed card assembly during infrared reflow soldering. The card assembly is exposed to discontinuous infrared panel heater temperature distributions and high radiative/convective heating and cooling rates at the inlet and exit of the oven. The convective, radiative and conduction heat transfer within the reflow oven as well as within the card assembly are simulated and the predictions illustrate the detailed thermal responses. The predictions show that mixed convection plays an important role with relatively high frequency effects attributed to buoyancy forces, however the thermal response of the card assembly is dominated by radiation. The predictions of the detailed card assembly thermal response can be used to select the oven operating conditions to ensure proper solder melting and minimization of thermally induced card assembly tresses and warpage.

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저궤도 위성 전원선 확인 시험

  • 윤영수;원영진;김진희
    • 천문학회보
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    • 제37권2호
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    • pp.185.2-185.2
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    • 2012
  • 저궤도 위성 비행모델 기능시험은 위성체 내부 전장품들 간의 접속 확인과 조립 및 연결상태를 확인하는 시험을 우선적으로 수행한다. 위성체의 전원선 확인 시험은 전기 전자적 조립 시험에서 가장 처음으로 수행하는 시험이다. 전력조절분배장치로부터 전장품 각각의 하드웨어로 공급되는 50볼트 주전원 또는 28볼트 부전원이 정상적으로 공급하게 되는지를 검증한다. 위성체 하니스가 설치된 후, 각각의 하드웨어에 공급되는 전원의 극성 및 연속성 시험을 수행한다. 전력조절분배장치는 태양전지판으로부터 얻어진 전력이 레귤레이터에 의해 정류된 전압을 받아 릴레이나 FET를 통하여 모든 전장품에 전원을 공급하는 주요 장비이다. 전력조절분배장치 내부나 외부 하니스 오류로부터 생길 수 있는 잘못 리드된 전원으로부터 전장품을 보호하기 위하여 하니스를 하드웨어에 연결하기 전에 우선적으로 전원선 확인 시험을 수행한다. 위성체 전원선 확인 시험은 위성체와 기능시험장비를 연결하여 시리얼 명령어를 통해 전력조절분배장치 내부의 FET 동작을 조절하며, FET 동작 상태 및 전장품에 접속되는 입력 단에서의 전압 및 전원 특성 등을 점검한다. 위성체의 주전원 50볼트 라인의 연결도 확인과 부전원 28볼트 라인의 연결도 확인 및 전력제어 유닛 내부 FET의 기능 확인을 수행하며 또한, 전력제어부 외부에 공급하는 28볼트 펄스와 15볼트 펄스를 측정 검증하는 시험을 수행한다.

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제품 정보의 Web-기반 시각화 (Web-based Visualization of Product Information)

  • 서윤호;정덕호
    • 한국전자거래학회:학술대회논문집
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    • 한국전자거래학회 1997년도 한국전자거래학회 종합학술대회지
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    • pp.133-141
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    • 1997
  • $\textbullet$ CE 구현을 위한 제 품 정보 공유 도구 개발 $\textbullet$ Web 상에서의 제품 정보 공유를 위한 VRML2.0 코드 자동 생성 시스템 개발 - CAD데이터의 동적인 3차원 형상 표현 - BOM의 제품 구성 표현 - 제품의 조립 순서와 방법의 표현(중략)

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저궤도 위성 지상기능시험 결과분석을 통한 별추적기 건정성 확인

  • 김영윤;조승원;허윤구;채동철;최종연
    • 천문학회보
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    • 제37권2호
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    • pp.172.1-172.1
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    • 2012
  • 위성은 발사 후 임무수행을 위하여 필수적인 자세정보를 획득해야 한다. 별 추적기는 궤도상에서 별의 위치를 파악하여 상대적인 위성의 위치를 확인하는 데에 사용하는 감지기이다. 별 추적기는 태양, 지구, 달 등의 광원으로부터 오는 빛을 차단해 주는 시야각제한기(baffle), 광학계소자(CCD) 및 렌즈, 열제어소자(cooler) 그리고 전원 및 전자박스 등으로 구성된다. 위성은 발사 전 조립시험 기간 동안 전자파, 진동, 열/진공 등의 환경시험 통하여 수차례의 성능 유무를 확인한다. 이 환경시험 전과 후에는 위성의 모든 전장품의 기능시험을 수행하여, 각 전장품의 환경영향 유무를 판별한다. 특히 벌 추적기 관련시험으로, 광학계 성능 검증을 위한 광학적 자극시험과 전자박스의 구동확인을 위한 전자박스 점검시험이 있다. 본 논문에서는 지상에서 수행한 별 추적기의 기능시험 결과를 분석하여 건정성 동향을 분석하였다.

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원자로동특성 simulator에 관한 고찰

  • 한만춘
    • 전기의세계
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    • 제12권
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    • pp.1-5
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    • 1963
  • 원자로 출려그이 시간적 변화는 중성자의 흡수 및 누설량의 변화의 결과로 나타나는데 6개군의 지발중성자를 고려한 원자로동특성방정식은 잘 알려져 있다. 이들 식을 간단하게 풀기는 어려우므로 전자 analog회로로서 구성되는 simulator로서 해석하는 것이다. 지발중성자방사물질의 붕괴현상은 축전기에서의 전하의 충방전현상과 흡사하며 이들을 표현하는 방정식은 회로망의 전류, 전압을 나타내는 미분방정식과 유사하므로 동일한 과도현상을 나타낸다. 그러므로 노에 대한 각 parameter를 전기적 parameter에 대응시켜서 전기적으로 적분하여 전압을 검출하면 원자로의 출력을 나타낼 수 있게 된다. 이와같은 simulator로서는 지정회로망에 의한 회로가 여러 문헌에 소개되어 있으나 본고에서는 순수한 analog전자계산기에 의한 방법을 채택하였으며 이에 소요되는 연산요소는 시중에서 구할수 있는 부분품으로 조립하였다.

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오픈소스를 이용한 배선조립체 점검기 개발에 관한 연구 (A Study on Development of the Wire-Harness Checker Using Open Source)

  • 윤명섭;박구락;김재웅;이윤열
    • 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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    • 한국컴퓨터정보학회 2019년도 제59차 동계학술대회논문집 27권1호
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    • pp.295-296
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    • 2019
  • 본 논문은 항공기내의 주요 항공전기 전자 부분품을 연결하여 주는 배선조립체의 연속성을 시험할 수 있는 점검기의 개발에 관한 것이다. 기존의 항공기 내의 배선조립체의 연속성 시험은 디지털 멀티미터의 저항점검 기능을 통해 이루어지고 있었으나, 측정된 저항값이 정상인지 비정상인지의 판단은 정비사의 경험에 의한 판단에 의존할 수밖에 없는 문제가 있다. 제안한 점검기는 정비사가 예상되는 배선의 AWG 규격 및 길이를 입력하면 배선조립체의 AWG 규격별, 길이별 SPEC'의 저항값을 계산하여 측정된 저항값이 정상인지 비정상인지 확인할 수있는 메시지를 시현하게 하여 정비사의 정비 부담을 줄여줄 수 있다. 또한 본 시스템은 오픈소스를 이용하여 저비용으로 제작가능하게 하여 많은 정비사들이 사용할 수 있도록 하는 장점이 있다.

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전조 볼 나사 BCD 측정기 개발에 관한 연구

  • 이춘만;임상헌;김현철
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.184-184
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    • 2004
  • 볼 나사는 반도체ㆍLCDㆍPDP 등 전자제품 조립장비 제조업체와 CNC 공작기계, 정밀측정기계, 직교좌표로봇, 반송장치, 항공기용 유압구동장치 대체품, 전동공구, 파워 steering, 테이블 개폐장치 등에서 구동 장치 및 물품의 이송을 위해 대부분 사용되는 중요한 기계요소 중의 하나이다. 그것은 회전운동을 직선운동으로 전환해주는 기구부에 들어가는 가장 중요한 부품이며, 원통형의 봉에 나선형의 그루브를 가공한 장축의 나사와 단축의 너트 사이에 볼을 게재시켜 축의 회전 시 적은 구름마찰로 인해, 너트부가 직선 운동하는데 원활 하게 만들어진 기계요소이다.(중략)

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