대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

적외선 Reflow 납땜과정중 전자조립품의 열적반응 수치해석

Numerical Study on the Thermal Response of Electronics Assemblies During Infrared Reflow Soldering

  • 손영석 (동의대학교 기계공학과)
  • 발행 : 1997.10.01
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