• 제목/요약/키워드: 전자부품연구원

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극한 환경용 반도체 기술 동향 (Technical Trends of Semiconductors for Harsh Environments)

  • 장우진;문재경;이형석;임종원;백용순
    • 전자통신동향분석
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    • 제33권6호
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    • pp.12-23
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    • 2018
  • In this paper, we review the technical trends of diamond and gallium oxide ($Ga_2O_3$) semiconductor technologies among ultra-wide bandgap semiconductor technologies for harsh environments. Diamond exhibits some of the most extreme physical properties such as a wide bandgap, high breakdown field, high electron mobility, and high thermal conductivity, yet its practical use in harsh environments has been limited owing to its scarcity, expense, and small-sized substrate. In addition, the difficulty of n-type doping through ion implantation into diamond is an obstacle to the normally-off operation of transistors. $Ga_2O_3$ also has material properties such as a wide bandgap, high breakdown field, and high working temperature superior to that of silicon, gallium arsenide, gallium nitride, silicon carbide, and so on. In addition, $Ga_2O_3$ bulk crystal growth has developed dramatically. Although the bulk growth is still relatively immature, a 2-inch substrate can already be purchased, whereas 4- and 6-inch substrates are currently under development. Owing to the rapid development of $Ga_2O_3$ bulk and epitaxy growth, device results have quickly followed. We look briefly into diamond and $Ga_2O_3$ semiconductor devices and epitaxy results that can be applied to harsh environments.

국사냉각 급배기 방식 기술 (Various Air Flow Designs in the Telecommunication Room)

  • 노홍구;정영숙
    • 전자통신동향분석
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    • 제13권4호통권52호
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    • pp.86-96
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    • 1998
  • 점차적으로 고발열화되고 있는 국내 전화국사의 교환기실을 효율적으로 냉각할 수 있는 새로운 국내 교환기실의 급배기 방식의 개발에 이용하고자, 실제 국내 교환기실의 모델을 대상으로 한 수치적인 연구방법으로써 각 급배기 방식에 따른 속도 분포 및 교환기 내의 전자부품 온도 분포 등 각 급배기 방식에 따른 냉각 특성을 조사 비교하였다. 본 연구에서 제시한 결과들은 고발열화되는 국내 교환기실의 새로운 급배기 방식 설정을 결정하기 위해 효과적으로 이용될 수 있을 것이다.

IT-SoC Fair 2006 결과보고

  • IT-SOC협회
    • IT SoC Magazine
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    • 통권16호
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    • pp.10-11
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    • 2006
  • 정보통신부가 주최하고 정보통신연구진흥원, IT-SoC협회, 한국전자통신연구원이 주관하는 ‘IT-SoC Fair 2006’이 지난 11월 1일~2일 양일간 COEX 인도양홀에서 개최되었다. 이 행사는 Fabless 반도체업체들이 중심이 되는 SoC(System on Chip)/IP(Silicon Intellectual Property)전문 전시회로 IT 핵심부품산업을 진흥하고자 하는 취지로 매년 개최되는 행사이다.

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천리안 통신 탑재체 개발 기술 및 활용

  • 이성팔;조진호;유문희;최장섭
    • 한국전자파학회지:전자파기술
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    • 제22권3호
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    • pp.3-16
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    • 2011
  • 천리안 위성은 4개 정부 부처 공동 사업으로, 통신 서비스, 해양 기상 관측 서비스 제공을 목적으로 개발된 복합 위성으로, 그중 통신 서비스를 담당하는 통신 탑재체는 방송통신위원회 출연으로 한국전자통신연구원(ETRI)가 주관, 개발하여 성공한 순수 국산 개발품으로, 위성 발사 성공 후 시험 검증을 거쳐 현재 정상 운용 중에 있다. 우주 인증 획득을 목적으로 개발한 통신 탑재체는 위성 스위칭 중계기와 다중 빔 안테나로 구성되었으며, 구성 부품들인 능동 부품과 수동 부품들은 대부분 국내 연구진에 의해 설계, 제작 시험 검증되어 중계기 및 안테나 시스템 종합화, 통신 탑재체 및 위성체 우주 환경 시험을 성공적으로 수행되었다. 위성 발사 성공 후에, 정지 궤도상에서의 통신 탑재체 궤도내 시험을 완료를 통해 순수국산 개발된 통신 탑재체의 설계 제작 기술에 대한 정지 궤도 우주환경에서도 정상 동작됨을 입증하였다. 통신 탑재체는 다양한 우주 조건에서의 다양한 기술 확보와 차세대 멀티미디어 위성 서비스 개발에 활용하고자 한다. 본 논문은 통해기 통신 탑재체 설계 제작 시험 기술을 소개하고, 활용 계획에 대해 언급하고자 한다.

TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향 (3D IC Using through Silicon via Technologies)

  • 최광성;엄용성;임병옥;배현철;문종태
    • 전자통신동향분석
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    • 제25권5호
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    • pp.97-105
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    • 2010
  • 모바일과 유비쿼터스 센서 네트워크 센서 시대가 도래함에 따라 가볍고, 작고, 얇고, 멀티기능을 구현할 수 있는 부품에 대한 요구가 증대하고 있다. 이에 대한 여러 가지 솔루션 중 MCM의 개념을 수직 방향으로 확장시킨 3D IC가 최근 각광을 받고 있다. 이는 물리적인 한계에 부딪힌 반도체 집적 공정의 한계를 극복하여 지속적으로 무어의 법칙에 맞춰 집적도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소재와 공정이 달라도 3차원적으로 집적이 가능하여 메모리와 프로세서로 대표되는 디지털 칩뿐만 아니라 아날로그/RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩 등을 하나로 패키징 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 이를 통해 성능 향상, 경박단소, 저비용의 부품 개발이 가능하기 때문에 미국, 유럽, 일본 등 선도국뿐만 아니라 싱가포르, 타이완, 중국 등에서도 활발한 연구가 진행되고 있으며 CMOS 이미지 센서 모듈 생산에 TSV 기술이 이미 적용되고 있다. 본 고에서는 3D IC를 위한 TSV 및 적층 요소 기술을 소개하고 이를 통해 개발된 사례와 표준화 동향에 대하여 소개하고자 한다.

모바일프로세서 산업 동향 (Industrial Trend of Mobile Processors)

  • 권영수;엄낙웅
    • 전자통신동향분석
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    • 제25권5호
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    • pp.84-96
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    • 2010
  • 국내 휴대폰 시장은 최근 급격한 변화의 시기를 맞고 있다. 음성정보 송 수신과 단순한 개인정보관리, 또는 멀티미디어 데이터 처리에 주력하던 피처폰 시장은 고사양의 운영체제, HD급 비디오, 수십만 가지의 앱(App.; Application), 고성능 디스플레이로 대표되는 스마트폰 시장으로 급격히 전환되고 있다. 이러한 스마트폰의 고사양화는 모바일프로세서, 베이스밴드 칩, 다양한 센서를 포함하는 스마트폰 하드웨어와 데스크톱 수준에 근접하는 고사양의 운영체제가 견인하고 있다. 특히, 모바일 프로세서는 스마트폰 기술 발전을 견인하는 핵심 부품으로서 다수의 프로세서와 외부인터페이스 장치를 포함하는 고성능, 저전력의 시스템온칩(SoC)이며 모바일프로세서의 동작속도, 전력소모량 등은 스마트폰의 성능을 가늠하는 척도로 인식되고 있다. 최근, 모바일프로세서는 스마트폰 시장을 넘어서 넷북, MID, 스마트 TV 등 다양한 산업영역에서 채용되고 있으며 2018년에 100억 개의 제품이 생산될 것으로 전망되어 모바일 시장의 폭발적인 성장을 견인하는 핵심 부품이다.

광 커플러 기술 동향 (Current Technological Trends in Optical Couplers)

  • 신장욱;심재기;정명영;최태구
    • 전자통신동향분석
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    • 제8권3호
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    • pp.207-221
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    • 1993
  • 광 커플러는 광섬유로부터 광신호를 분기하거나 결합하는 광통신망의 가장 기초적인 부품으로 광통신망에서 다양한 기능을 수행하고 있다[1]. 따라서 광 커플러는 광통신망의 구성에 있어서 가장 중요한 부품의 하나이며, 특히 광가입자망의 구현에 따라 그 수요가 크게 증가될 전망이다. 현재 가장 일반적인 광 커플러는 Evanescent 광 결합원리를 이용하는 광섬유형 근접 커플러이며, 그 이외에도 각종 평면도파로를 이용한 도파로형 커플러가 제품의 소형화 및 양산성이 우수하여 많은 연구개발이 진행되고 있다. 본고에서는 현재까지의 각종 광 커플러의 기술 및 시장 현황을 통신용 단일모드 광 커플러를 중심으로 고찰하고 앞으로의 광 커플러 개발 방향을 제시하고자 한다.

타이어 공기압 감지 시스템 기술 동향 (Technical Trend of Tire Pressure Monitoring System)

  • 천재영;조평동
    • 전자통신동향분석
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    • 제20권6호통권96호
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    • pp.166-177
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    • 2005
  • 차량 운전자의 안전을 보장하고 운전의 편의를 돕기 위한 기술로는 차량용 레이더, 타이어 공기압 감지 장치, 원격시동 장치, 지리정보시스템 등이 있다. 그중 타이어는 차량의 수많은 부품들 중 도로와 직접 접촉하는 부품으로 타이어의 상태는 운전자의 안전에 직접적인 관련이 있다. 과거 포드 자동차에서는 파이어스톤에서 납품한 타이어 전량을 리콜하는 대규모 교체사례가 있었다. 초기 타이어 공기압 감지 장치는 일부 고급차종에만 적용되었는데 최근 압력 및 온도 측정용 센서의 높은 신뢰성과 양산비용의절감 및 국가의 정책적 요소가 복합적으로 작용하여 일반 차량에도 보급화가 진행중이다. 본 논문에서는 오늘날 타이어 공기압 감지 장치를 양산하는 업체들의 기술 동향을 분석하여 타이어 공기압 감지 시스템의 도입 배경, 국내외 기술기준 현황, 타이어 공기압 감지 시스템을 형성하는 기본 구조, 높은 정밀도를 가지는 반도체 센서 및 관련 기술에 대해 살펴본다.

5G 모바일 액세스용 광 부품 기술 동향 (Technical and Industrial Trends of Optical Components for 5G Mobile Access)

  • 권오균;김남제;박미란;김태수;안신모
    • 전자통신동향분석
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    • 제35권4호
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    • pp.42-52
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    • 2020
  • The world's first 5G commercial service started in Korea in April 2019. This makes us proud of our status as an ICT powerhouse, and of the domestic optical network industry ecosystem that has served as a lever to make this significant leap forward in technological and industrial competitiveness. Above all, Japan's trade regulations on core parts and the COVID-19 pandemic have led to new changes across cultures, societies, and economies, and 5G networks have become important. The relevant technology for core material parts is a major concern not only of a few industries, but an entire section of society in terms of national competitiveness. In this article, we discuss the role of industries through the analysis of prospects of optical component technology with regard to the changes in the economic and social paradigm caused by the COVID-19 pandemic and Japan's export regulations.