• Venture DIGEST
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• s.115
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• pp.12-15
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• 2008

중소벤처기업은 기술에 의지하여 시장에서 경쟁한다. 하지만, 혁신적인 기술아이템을 보유했다 하더라도 혼자만의 힘으로 사업 성공을 이루어 내기 위해서는 난관과 장애가 많은 것이 현실. 이와 같은 현실을 파악하고 전자부품연구원(KETI, www.keti.re.kr, 원장 서영주)에서는 90년대 후반부터 단순한 R&D 수준을 넘어 비즈니스마인드를 접목한 'R&BD'를 통해 중소벤처기업을 지원하기 위한 다양한 사업을 해오고 있다. 석박사 이상의 400여명의 연구 인력과 고급 R&D 인프라를 바탕으로 기술개발 외에 기술평가와 투자유치 지원, 생산 아웃소싱, 국내외 마케팅, 대기업과의 공동협력 등 중소벤처기업의 사업 전 과정을 하나의 시스템으로 구성하여 지원하고 있다. 기술혁신과 활성화로 기술경쟁력 제고에 기여하는 전자부품연구원. 중소벤처기업의 기술개발에서부터 기술 사업화 등 다양한 지원내용을 소개한다.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2018.11a
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• pp.177-179
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• 2018

기존 산업평가 방법은 산업별로 분류된 기업의 재무, 비재무 관련 정형 데이터를 기반으로 통계적 기법을 이용하여 각 산업을 평가하고 있다. 이러한 정형 데이터 기반의 산업 평가 방법은 산업별 재무 정보의 집계 및 통계에 오랜 시간이 소요된다. 따라서, 현재 시장 상황을 반영하기 어려운 현실이다. 최근에는 빠르게 변화하는 산업 환경을 반영하기 위해 뉴스 기사와 같은 비정형 데이터를 통해 산업 트랜드를 분석하기 위한 연구가 이루어 지고 있다. 이에, 본 논문에서는 실시간으로 변화하는 산업 트렌드를 반영하여 적시에 산업 분석 정보를 제공하기 위해 정형/비정형 데이터 기반의 산업평가 정보 분석 엔진을 구현하고, 산업별로 분석된 산업평가 정보를 활용하여 사용자가 직관적인 판단을 할 수 있도록 산업평가 정보 시각화 서비스를 제안한다.

• The Optical Journal
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• no.5 s.115
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• pp.31-33
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• 2008

전자광학산업을 둘러싼 성장환경 여건은 모바일화, 디지털화, 융합화 등으로 빠르게 변화되고 있다. 이러한 변화는 광학기술, 반도체, 디스플레이 등 핵심부품은 물론 시스템의 수요 증가로 연결돼, 향후 이들 시장이 폭발적으로 늘어날 것이다. 따라서 이에 대응한 기술개발이 필요하다. 또한 친환경관련 기술이나 에너지관련 기술이 급속히 발달되고 있다. 전통산업에도 IT기반의 융합화가 계속적으로 진전됨에 따라, 이 분야의 획기적인 연구개발 투자가 필요하다. 특히 광학분야는 의료기기를 비롯한 다양한 분야에서 융합되어 발달될 것이므로 시장 사이즈가 큰 것부터 서둘러야 할 것이다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.10 no.2
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• pp.179-184
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• 1997

고주파화로 진행되고 있는 이동통신에서 사용주파수대가 고주파화로 향해감에 따라, 시스템은 소형화, 고기능화가 요구된다. 이러한 요구상황에 SAW 필터가 부응하기 위해서는 삽입손실 개선, Submicron 전극제작기술, 소형화를 위한 면실장기술 등이 앞으로 해결해 나아가야할 과제라고 생각된다. 이상으로 SAW 필터는 그 우수한 특성으로 앞으로 이동통신용 핵심부품으로 발전해 갈 것으로 생각된다. 이에 발맞추어 새로운 기술 향상과 신규시장에 대응하는 시기 적절한 상품화가 주된 관건이며, 국내업체는 위에 기술한 상황에 신속한 대응이 있어야만 세계 시장경쟁에서 살아남을 수 있을 것이라 생각된다.

• The Optical Journal
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• s.99
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• pp.18-23
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• 2005

최근 국내 전자산업 및 정보통신 산업의 발전을 바탕으로 전자기기 및 정보통신기기 제조에 필요로 하는 광학부품 및 유니트 시장이 급격하게 커지고 있다. 대표적인 예로 카메라폰용 렌즈 시장을 들 수 있는데 많은 회사들이 이 분야에 참여하고 있고 계속해서 신규참여 회사들이 늘고 있어 경쟁이 과열되는 양상까지 보이고 있다. 특히‘세계속의 휴대폰강국’을 만드는데 일익을 담당한 국내의 휴대폰 셋트메이커와 센서메이커의 후광효과는 광학렌즈의 대량 수요창출과 함께 이쪽시장으로 향한 렌즈업체들의 신규진입을 더욱 부추기는 결과를 낳았다. 현재 VGA급과 1.3메가급 렌즈가 시장을 주도하고 있으나 AF기능 및 줌기능을 탑재한 카메라폰이 시장진입을 앞두고 비구면글라스렌즈 채용과 관련, 비구면글라스렌즈 생산업체들의 시장 진입도 본격화될 전망이다. 이를 통해 전반적인 소형광학렌즈에서부터 고부가가치 비구면글라스 관련 다양한 기술력을 축적해 나가는 발판이 될 것으로 보인다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.27 no.2
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• pp.39-46
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• 2016

저전력화, 고성능화, 경박단소화로 발전해 나가는 전자산업의 트렌드에 부합하는 기술로 TSV는 진보된 3D IC에서 널리 사용되어질 가장 잠재력이 큰 기술이다. 미세공정의 한계에 근접하고 있는 만큼 그동안 전 세계 유수의 반도체 업체들과 연구소들이 TSV의 공정기술 및 전기적 성능을 향상시키기 위한 많은 노력을 기울이고 있다. 이러한 노력은 차원 Scaling의 한계 극복한 차세대 전자패키지 및 모듈 기술 분야의 원천 기술을 확보함으로써 관련 산업 분야의 기술 선도가 가능하고 초소형/고성능 시스템 및 부품 개발로 관련 지적 재산 획득이 가능하며, 국제적 전자산업 경쟁 우위를 유지하고, 새로운 시장 창출 및 시장 선점하기 위한 것이다. 본 글에서 기본적인 TSV 형성을 위한 공정기술에 대해 소개하였고, TSV를 등가회로로 표현하고, 전기적 성능을 빠르게 예측하기 위한 내용을 언급하였다. 또한 TSV 기술의 국내외 연구동향을 소개하면서 향후 반도체 시장에서 TSV 기술이 시장의 주도권을 쥔다고 할 수 있을 만큼, 앞으로도 3D 패키징에 대한 연구개발이 지속적일 것으로 기대한다.

• Venture DIGEST
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• s.86
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• pp.10-11
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• 2005

지구를 25바퀴나 돌 수 있는 110만km에 달하는 본딩와이어를 지난 한해 동안 생산하고 판매한 기업이 있다. 국내 반도체 부품 생산업체 가운데 독보적인 위치를 확보하고 있는 엠케이전자가 그 주인공이다. 반도체 산업의 차세대 글로벌리더로 부상할 엠케이전자의 청사진 설계에 한창인 송기룡 대표에게서 경영의 진수를 듣는다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.26 no.2
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• pp.111-125
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• 2011

기능성 전자 잉크와 인쇄 공정이 적용되는 인쇄전자는 기존 전자소자 제조 공정 대비해서 저비용, 대면적화, 저온/고속/단순/친환경 공정이 가능할 뿐만 아니라, 기존 제조 공정으로 다루기 어려운 다양한 유기 전자재료의 활용가능성이 높아 전자소자 및 부품분야의 새로운 패러다임이 될 것으로 판단되고 있다. 세계 인쇄전자 시장도 2010년 3억 7천만 달러에서 2020년 370억 달러, 그리고 2030년 3,360억 달러로 연평균 40% 이상의 높은 성장이 전망되는 등 미래는 낙관적이다. 반면 현재의 인쇄전자 기술은 소재 및 공정기술의 한계로 성능, 집적도, 내구성 등이 취약하여 본격적인 시장 형성은 지연되고 있다. 즉, Material/Substrate와 Printing Machine 분야가 인쇄전자 산업 성장의 단기적인 병목이 되고 있다. 그러나 이 부분은 기술 발전에 따라 해결이 가능해지고 그 이후로는 Design/Process 분야의 중요성이 부각될 전망이다. 인쇄전자 산업의 활성화를 위해서는 산업의 가치사슬을 구성하고 있는 Material/Substrate, Printing Machine, Design/Process 각 분야들 간의 유기적인 협력을 통한 기술발전이 이루어져야 할 것이다.

• The Optical Journal
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• s.96
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• pp.49-54
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• 2005

프로젝션 TV, 비디오 카메라나 CD 등과 같은 전자 광학((Electro-optics) 제품 시장이 확대되고 있다. 이들 제품의 광학 부품을 소형경량화·고성능화·저가격화 하기 위해 각 제조업체에서 독자적인 비구면 가공 기술을 개발하고 있으며, 종전의 유리 렌즈에서 좀더 가벼운 플라스틱 렌즈로 이동하고 있다. 이 광학 부품들의 요구 정밀도는 형상 정밀도, 면 거칠기 모두 요구값이 높아지고 있으며 초정밀 비구면 경면 절삭 기술이 이용되고 있다. 본 고에서는 프로젝션 TV 및 비디오 카메라의 비구면 플라스틱용 금형을 대상으로 무전해 니켈 도금막의 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.14 no.11
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• pp.5866-5871
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• 2013

DMSMS(Diminishing Manufacturing Sources and Material Shortage) of weapon systems is caused by required increase in system life cycle and reduction of military electronic parts market share. This problem causes serious problems about Combat readiness and Life-cycle cost. In this paper, we review the method for managing the DMSMS and then suggest effective alternatives to reduce the risk of DMSMS for weapon systems, such as systematic DMSMS management system and quantitative design refresh planning considering the DMSMS.