지구를 25바퀴나 돌 수 있는 110만km에 달하는 본딩와이어를 지난 한해 동안 생산하고 판매한 기업이 있다. 국내 반도체 부품 생산업체 가운데 독보적인 위치를 확보하고 있는 엠케이전자가 그 주인공이다. 반도체 산업의 차세대 글로벌리더로 부상할 엠케이전자의 청사진 설계에 한창인 송기룡 대표에게서 경영의 진수를 듣는다.
마이크로 접합 공정은 미세 부품이나 박판의 접합에 사용되며, 이를 위해 다양한 공정이 개발되었다. 최근 MEMS(Micro Electro Mechanical System)활용 범위가 증가하고 있으며, MEMS에 사용되는 미세한 구조물의 접합이나 패키징에 접합 공정이 활용되고 있다. MEMS는 발전 단계이지만 전자 패키징(electronic packaging)은 성숙 단계인 반도체 산업에 사용되고 있다.(중략)
최근 전자기술을 적극적으로 활용하는 제어시스템이나 기기의 증가 추세가 예상외로 빠르게 증가하고 있다. 지금까지 유압이나 공기력으로 작동되었던 시스템 또는 릴레이나 스위치 등의 전기부품으로 구성된 시스템에 마이크로 프로세서를 중심으로 하는 디지털 기술을 도입하여 소형, 경량화가 가능하게 되고 성능이나 기능도 비약적으로 고도화 되고 있다
오늘날 IT산업의 괄목할 만한 성장으로 IT관련 휴대장비의 시장은 폭발적으로 증가하고 있다. 전통 제조업분야에서도 IT산업과 메카트로닉스의 발전 덕택에 경량화, 소형화된 전자소자나 전기소자 및 관련 센서, 액츄에이터를 활용할 수 있데 됨에 따라 기계 장비 및 장치가 점점 더 소형화되고 있다.(중략)
산업용 및 가정용 전자, 전기기기 및 부품을 생산하는 삼성전기(주)는 수원본사를 포함 국내 공장 3개소, 해외 8개 공장을 보유하고 있는 글로벌 기업으로서 환경 및 안전보건이 경영의 주요한 요소임을 인식하고 환경보호와 안전하고 쾌적한 작업환경 구축 및 무재해 달성을 위해 안전보건 관리에 최선을 다하고 있습니다.(중략)
인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조산업 전반에 걸친 기술들을 총집결한 국내 최대 산업전문전시회인 'Electronics Manufacturing Korea 2012(이하 EMK2012)'가 지난 4월 11일부터 13일까지 코엑스 Hall C, D에서 펼쳐졌다. EMK2012는 SMT/PCB & NEPCON KOREA, LED Packaging EXPO, Film Technology Show와 함께 올해부터 Printed Electronics & Electronic Materials Show과 Photonics Seoul(포토닉스 서울)이 추가돼 총 5개의 전시회가 동시에 열렸다. 약 25개국 300업체가 1000부스 규모로 참가한 이번 전시회는 기존의 SMT, PCB, 전자부품, FPD 생산기자재와 더불어 LED 생산기자재, 광학기기, 레이저 산업 등 전자산업 관련 각종 생산기자재와 제품 등을 선보이며 최신 기술을 교류하는 기회였다.
전자부품$\cdot$재료설계인력교육센터(EMDEC)는 지난 2월 14일, 15일 양일 동안 '광산업 개관 및 전망'이라는 강좌를 개최했다. 이 자리에 본 협회 김영균 부장이 강사로 참석해 '광학 산업의 현황과 전망'을 주제로 광학산업의 개요부터 세계 광학산업 및 국내 광학산업 현황과 전망을 소개하고, 발전방향을 제시해 참석자들에게 높은 호응을 얻었다. 광학 산업에 체계적인 이해를 돕는 의미에서 발표 내용을 전재한다.
Plasma 용사 코팅 기술은 전자산업과 정보산업의 기초인 Micro 반도체 산업의 기능성 목적으로 응용되고 있으며, 항공기 등의 첨단산업에서 디젤엔진이나 가스터빈 등 응용 범위를 점차 확대하고 있는 실정이다. 또한 첨단요소 부품에 적용하여 내마모성, 내열성, 내피로성, 내부식성 등을 부여하고 있다. 기능성 부품에 후처리하여 제품의 부가가치를 향상시킬 수 있어, Plasma 용사 코팅기술의 중요성은 날로 증대되고 있는 실정이다. 본 연구에서는 Plasma 용사 기술을 이용하여 코팅을 형성 내마모시험을 통해 국내 첨단요소 부품에 기능성 부여과 낙후된 용사 기술을 향상시키는 데 있다.
최근 스마트폰등 ICT기반의 전자제품들이 보편화 되면서 무인항공기에 적용 가능한 전자기술들이 급속히 개발되어, 항공 기술과 ICT 기반 전자 기술이 융복합되어 무인항공기는 군용위주의 활동 영역을 넘어 민간분야에서 까지 활발히 진출하고 있다. 현재까지는 전통적인 항공 선도 업체들이 군용무인기 중심의 고가의 무인기를 생산하여 시장을 장악하였으나, 이제는 공공 및 민간영역에서 무인기를 상업화하기 위한 기업들이 등장하고 있어 민수영역에서 무인기 시장은 급성장세에 있다. 국내의 무인기 기술은 기술혁신과 시장창출 주도가 가능한 선진권 수준이며, 무인기의 핵심인 ICT기반 전자부품 기술은 세계 최고의 수준으로 두 분야의 기술을 융복합화하여 경쟁력 있는 무인기 개발을 신속히 진행하면, 전 세계적으로 성장하는 무인기 개발 시장은 우리에게 새로운 성장 동력이 될 수 있다. 자율비행, 상황인식 및 회피 기능 등 미래 무인기 선도기술을 개발하고, 국산화지연 또는 외국의 수출제한 품목에 대한 국산화 개발 및 핵심 부품의 국산 경쟁력 강화를 통하여 무인기 산업의 고부가가치를 창출할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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