• Journal of the korean Society of Automotive Engineers
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• v.7 no.3
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• pp.1-10
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• 1985

한국의 자동차산업은 생산능력이 경제단위로 들어서고, 수출을 통해 선진국 자동차산체와 세계시 장에서 경합을 하지 않으면 안 될 성년기에 접어들고 있다. 따라서 경험적 강화를 위해서는 생 산단위의 증가 뿐만 아니라 자체기술개발능력도 향상해야 한다. 기술개발의 첫째 화제가 현재 외국으로부터 기술도입한 제품의 자체개발이 대상으로 된다는 것은 재론의 여지가 없다. 그러나, 앞으로 제품개발을 해 나가는데 수반되는 기술개발을 효과적으로 하기 위해서는, 선진자동차산 업의 기술개발동향과 Marketing차원에서 시장변활를 연밀히 분석, 검토함으로써 기술개발과제를 중점적으로 선택하고, 연구설비투자와 연구인력을 성별투입해야 할 것이다. 이런 관점에서 최 근의 자동차기술 개발동향을 개관하고 1980년대 후반의 개발동향을 전망해 보고자 한다. 자동차 제품기술은, 첫재 석유와 원재로, 부품, 노동력의 가격상승과 둘재 환경, 안전도, 연비면의 규제 강화, 셋째 사용자의 편이 안락한 문전의 추구라고 하는 세가지 주요인의 이호연관에 의해 그 개발방향이 결정된다고 할 수 있다. 현재, 미,일 자동차업체는, 가솔린 및 디젤 왕복내연기관 의 기존 동력원과 FF, FR 및 4WD의 기존구동방식을 유지하면서, 엔진 등 주요기능부품의 최적 제어와 운전자의 편이성향상 및 운전정보 제공을 위한 전자기술의 적용, 경량재질 및 세라믹스 등의 신소재 적용, 실용화, 그리고 유가상승에 대비한 대체연료의 개발연구를 주개발과제로 삼고 있으며, 이 주세는 80년대 후반까지 지속될 것으로 보여진다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.33-42
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• 2015

오늘날 연성회로기판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminate)은 디스플레이, 스마트폰, 자동차, 항공, 의료 기기, 산업용 컨트롤 기기 등 거의 모든 고급 전자 제품들에 사용되고 있다. 특히 디스플레이 분야에서는 뛰어난 연성과 내구성을 바탕으로 경박단소화에 유리할 뿐만 아니라 구동부에 적용이 가능한 장점 등으로 그 적용처가 점점 늘어나고 있는 추세이다. 이 가운데서도 LCD와 OLED의 구동소자(Display Driver IC)를 장착하는 COF(Chip on Film)는 대표적인 연성회로기판(FCCL) 적용 부품으로서, 최근 인기를 끌고 있는 디스플레이의 제로-베젤(Zero-bezel)을 가능케 하는 핵심 부품이다. COF용 연성회로기판(FCCL) 소재로는 우수한 평탄도, 파인피치(Fine-pitch)구현성, 내굴곡성, 광투과성 등을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL이 사용되고 있다. 특히 최근 Display 분야의 화두가 되고 있는 POLED(Plastic-OLED) 패널을 장착한 Flexible Mobile 디스플레이의 경우, 기존의 COG(Chip on Glass) 접합방식이 아닌 COF 접합방식을 채택하고 있으며, 기존의 단면 COF보다 3배의 고해상도 구현이 가능한 양면 COF를 채택하기에 이르렀다. 기존의 COF 제작공정과 달리 Semi Additive 공정으로 제작되는 양면 COF 시장의 태동으로 양면 연성회로기판(FCCL)의 수요 증가가 예상되는 등 최근 디스플레이 기술 발전은 소재 분야에도 큰 변화를 잉태하고 있다. 이러한 최근 디스플레이 업계의 고해상도, 고속 신호 전송, 슬림화, Flexible 추세에 대응 가능한 최적의 특성을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL을 중심으로 디스플레이의 발전에 대응하는 소재의 기술 개발 동향을 살펴보고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.27 no.1
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• pp.1-18
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• 2012

미래 사회는 나노기술(NT)을 바탕으로 IT-ET-BT 기술이 융합된 유비쿼터스 사회로 진화하고 있으며, 미래 산업 사회로의 전환을 위해서는 성능개선이 아닌 성능한계 돌파의 패러다임 전환이 가능한 임계성능의 나노 소재/신소자의 개발이 절실히 요구되고 있다. 또한 차세대 단말기는 휴대성의 편리함, 융복합화/다기능화, 인간 친화형이 요구되고, flexible/stretchable/bendable한 형태로 발전하고 있는 상황이다. 나노 피에조트로닉스(nanopiezotronics) 기술은 역학적 에너지를 전기적 에너지로 변환하는 나노 발전 소자(nanogenerator)의 원리를 기반으로 하며 나노선, 나노벨트와 같은 1차원적 나노구조 소재의 압전성과 반전도성이 결합된 특성을 이용한 신기능의 미래 IT 융합 나노 전자/에너지 소자를 구현하는 기술로서 미래 유망 기술로 부각되고 있다. 현재 기술 수준은 압전 전계 효과 트랜지스터, 압전-다이오드, 압전 센서, 압전 나노 발전 소자 등과 같은 prototype 소자를 제작하는 수준에 머무르고 있으나 향후 초고감도 압전 센서, 자가발전 MEMS/NEMS 및 나노 시스템, 스마트 웨어러블 시스템, 건강 모니터링 시스템, 인체 삽입형 소자, portable 및 투명 유연 전자소자 등의 다양한 미래 융합 나노 소자 및 시스템에 광범위한 활용이 가능하며, 향후 신기능의 소자/부품/시스템 창출을 위한 기술로 자리매김할 것으로 전망된다. 본고에서는 압전 나노선, 나노튜브, 나노섬유 등의 1차원적 나노구조체 기반의 nanopiezotronics 기술과 최근의 연구결과들을 소개한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.309-309
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• 2008

전자 산업의 발달로 인해 전자기기에 소형화, 경량화 및 다기능화가 요구되면서 고밀도화, 고집적화가 필요하게 되었다. 이와 같은 부품의 고집적화 기술로 최근 제시되고 있는 방법 중 하나는 ceramic powder로 구성된 유전층에 polymer를 infiltration시키고 cure 과정을 거쳐 소결공정 없이 유전층을 완성하는 것이다. 그리고 이 유전층을 layer 단위로 build up하는 방법을 이용하여 반복적으로 형성하는 기술이 연구되고 있다. 그러나 고충전된 polymer/ceramic composite에서 유전 특성은 기존에 알려진 저충전 구조에서의 mixing 이론을 따를 것인지에 대한 실증적인 연구는 이루어지지 않았다. 본 연구에서는 ceramic powder $Al_2O_3$를 이용하여 polymer의 함량을 최소화하여 paste 를 제조하고, 스크린 프린팅 방법으로 인쇄하여 ceramic layer를 제작하였다. 그리고 이 위에 polymer infiltration 과정을 동하여 고충전 ceramic/polymer composite layer를 제작하였다. 또한, $Al_2O_3$를 filter로 사용한 저충전 polymer/ceramic composite에서의 mixing rule과 비교하여 복합체의 유전 특성을 설명하였다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.8 no.6
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• pp.811-815
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• 1995

회토류계 영구자석은 종래의 Ferrite계나 Alnico계와 비교해서 대단히 강하여, 전기전자부품의 소형화에 크게 기여하고 있다. 최근에는, 전자기기산업 이외의 분야에 있어서도 그의 응용이 확대되어가고 있는 추세로 자성재료의 생산액은 매년 증가하고 있다. 회토류계 영구자석재료의 연구는 1960년대에 시작되어 Sm $Co_{5}$, Sm$_{2}$ $Co_{17}$ 화합물의 등장을 거쳐 현재는 1982년데 Sagawa 및 Croat가 독자적으로 발견한 Nd$_{2}$ Fe$_{14}$B 자석이 주류로 되고 있다. 그렇지만 이 화합물에는 다른 영구자석에 비하여 큐리온도가 낮은 결점이 있어서, 아직도 새로운 화합물의 탐색이 계속되고 있다. 그 중에서도, 1990년대에 Coey에 의해서 최초로 학회지에 보고되어진 Sm$_{2}$Fe$_{17}$N$_{x}$는, Nd$_{2}$Fe$_{14}$B와 같은 정도의 이론 최대에너지급, Sm $Co_{5}$에 대등한 거대한 이방성자장, 750K에 달하는 큐리온도등의 우수한 성질을 갖고 있어 Nd$_{2}$Fe$_{14}$B를 극복하는 자성재료로서 큰 기대가 되어진다. 되어진다.진다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.36 no.3
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• pp.65-75
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• 2021

In the era of the 4th industrial revolution, interest in flexible devices is increasing for information and communication technology electronic products. This is a hot technology field in which competition is intensifying to preoccupy the global market for flexible electronic devices because of the many advantages of ultra-lightweight, flexibility, design diversity, high applicability, and low cost. Some flexible electronic products have been commercialized in Korea, but they are still inadequate in terms of price versus performance, so technology development is required continuously. Particularly, the development of flexible electronic materials is emerging as a key factor for flexible electronic device applications. In this study, we will look into the flexible electronic material technology and industry trends following the trend of flexible technology changes in the display, secondary battery, and solar cell, which has emerged as national core industry and has secured global competitiveness. In addition, I want to introduce the Flexible Electronic Material Center, which was established to foster the flexible electronic material industry.

• The monthly packaging world
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• s.267
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• pp.80-92
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• 2015

산업통상자원부가 주최하고 한국생산기술연구원이 주관하는 2015년도 "제9회 미래패키징 신기술 정부포상"수상작이 선정됐다. 미래지식산업인 패키징산업 종사자의 긍지와 자부심 함양의 계기를 실천하고, 패키징산업 종사자의 사기진작과 패키징산업 활성화를 도모하기 위해 매년 진행되고 있는 미래패키징신기술 정부포상은 패키징 산업 기술인의 기술개발 의욕을 고취하고 패키징산업 기술성과 및 산업발전 기여도에 대한 정부포상를 실현하며 패키징산업 종사자간 정보교류 극대화 및 공동체 의식 함양으로 일체감을 조성시켜왔다는 평가를 받고 있다. 미래패키징 신기술 정부포상은 기업부문 및 학생부문, 그리고 공로부문으로 나누어 수상자를 선정, 진행되고 있다. 기업부문은 패키징 완제품, 친환경패키징, 패키징관련기계(설비) 및 관련부품, 패키징인쇄(라벨링), 패키징원부자재 생산 및 가공공정, 패키징디자인 등의 분야에서 신기술 개발 또는 개선으로 수출신장, 매출 수익 증대 및 발명특허 획득을 통해 패키징 기술력 발전에 기여한 기업의 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 하고 있으며, 학생부문은 패키징 디자인 관련분야 전공자로 패키징과 연관된 컨셉으로 상품성, 창의성, 표현성, 친환경성, 지속가능성 등이 어우러진 독창적인 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 진행하고 있다. 또한 공로부문은 패키징 산업 관련 산업계, 학계, 연구계, 유관기관에 종사하는 자로서 패키징 관련 핵심 기술개발, 경영, 마케팅 면에서 패키징 산업 발전에 기여한 공적이 뚜렷한 자, 패키징산업발전 정책연구 및 패키징산업 육성에 기여한 기업 또는 개인을 대상으로 하고 있다. 제9회 미래패키징 신기술 정부포상 심사 결과 삼성전자(주)의 'Curved UHD TV 용(用) Curved 포장 Box'가 국무총리상으로 선정됐으며, (주)대륙제관의 '폭발방지 맥스부탄'을 비롯해 4개사가 산업통상자원부 장관상으로 선정되는 등 총 29개사가 수상 기업으로 선정됐다. 공로부문에서는 (주)남경의 김선창 회장과 (주)화남인더스트리의 석용찬 회장이 산업통상자원부장관 표창자로 선정됐다. 이 외에도 학생부문에 17개 작품이 선정, 수상이 예정되어 있다. 본 고에서는 기업부문 수상작 및 공로부문 수상자들의 활약상을 살펴보도록 한다.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 1992.10a
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• pp.8-13
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• 1992

최근 우리 나라도 자동차의 수요가 급격히 늘어나고 있고, 생산량도 급증하 고 있어 자동차 공업이 산업의 최고의 위치를 확보하게 되었다. 자동차는 최 신 종합 기계 구조물로서 전기, 전자, 제어에 이르기까지 거의 모든 분양의 학문적 이론과 기술을 도입하는 최첨단의 기계 장비인것이다. 따라서 그 부 가가치 또한 매우 큰 것이다. 자동차의 성능을 결정짓는 가장 커다란 요소는 주행 성능과 안정성 및 조종성이다. 주행성능이라 함은 자동차의 종방향 운 동에 관한 성능으로서 기관의 동력에 지배적인 영향을 받는 성능(동력 성능) 과 그 밖의 성능(타향 성능, 제동 성능)으로 구분된다. 또 안정성과 조종성이 라함은 자동차의 횡방향 운동에 관한 성능으로서 로울링과 요우잉을 포함시 킨 곡선 운동에 관한 성능을 일컫는다. 이러한 운동 성능을 좌우하는 것은 구조적인 설계의 양부와 스프링이나 댐퍼의 성능일 것이다. 자동차의 수많은 부품 중의 다수가 국산화 되어 있지 아니하고, 또한 이러한 부품들의 성능을 시험할 수 있는 장비의 수입 의존도가 높은 것은 업계나 학계 등에서 앞으 로 많은 연구가 이루어져야 할 점이다. 자동차의 충격 흡수기(shock absorber)의 검사기도 또한 수입 시험기에 의존하고 있었던 것이 현실이었 다. 이에 본 연구진은 이 검사기의 국산화에 착수 한 것이다. 자동차에 있어 서 충격 흡수기는 지면에서 오는 충격을 급속히 흡수하는 역할을 하여 자동 차의 주행 성능과 안정성을 높혀 주며, 승차감을 높혀 주는 중요한 부품이 다. 따라서 충격 흡수기의 양부의 판정은 대단히 중요한 것이다. 본 연구에 서는 충격 흡수기의 충격 흡수력(감쇠력)을 측정하여 감쇠 특성을 정도 높게 파악할 수 있는 시험기를 만드는데 그 목적을 두고 있다. 연구는 시험기의 구동부를 제작하는 기계부와, 제어 및 계측의 하드웨어를 담당하는 전기.전 자부및 실제로 기계를 구동, 제어하고 측정 결과를 기록하고 출력하는 부분 을 담당하는 소프트웨어 개발부로 나누어서 진행하였다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea CI
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• v.47 no.5
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• pp.50-60
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• 2010

For the last half a century, the personal computer and software industries have been prosperous due to the incessant evolution of computer systems. In the 21st century, the embedded system market has greatly increased as the market shifted to the mobile gadget field. While a lot of multimedia gadgets such as mobile phone, navigation system, PMP, etc. are pouring into the market, most industrial control systems still rely on 8-bit micro-controllers and simple application software techniques. Unfortunately, the technological barrier which requires additional investment and higher quality manpower to overcome, and the business risks which come from the uncertainty of the market growth and the competitiveness of the resulting products have prevented the companies in the industry from taking advantage of such fancy technologies. However, high performance, low-power and low-cost hardware and software platforms will enable their high-technology products to be developed and recognized by potential clients in the future. This paper presents such a platform for industrial embedded systems. The platform was designed based on Telechips TCC8300 multimedia processor which embedded a variety of parallel hardware for the implementation of multimedia functions. And open-source Embedded Linux, TinyX and GTK+ are used for implementation of GUI to minimize technology costs. In order to estimate the expected performance and power consumption, the performance improvement and the power consumption due to each of enabled hardware sub-systems including YUV2RGB frame converter are measured. An analytic model was devised to check the feasibility of a new application and trade off its performance and power consumption. The validity of the model has been confirmed by implementing a real target system. The cost can be further mitigated by using the hardware parts which are being used for mass production products mostly in the cell-phone market.

• Proceedings of the Korean Institute Of Construction Engineering and Management
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• 2006.11a
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• pp.487-491
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• 2006

As Korea has been industrialized high recently, the constructional plant part which is the major driving force to Korean economic growth is being developed. In spite of the great importance, there are many ill-prepared parts in EPC project management procedure, and working in practice of EPC project management procedure manual is not systematic. That is why the governmental progressive policy on the relevant technology and the establishment of EPC project management procedure are needed. This study was aimed to derive reform measures by analyzing problems of EPC project management procedure manuals which are in use at 13 large-sized construction companies currently. The reform measures which are based on the theory of PMI(Project Management Institute)'s PMBOK(Porjcet Management Body Of Knowledge) are about deriving administration factors to control the project, and EPC project administration factors are derived from the definition of CMAA(Construction Mangement Association of America). The reformed electronic EPC project management procedure manual system is set up by standardizing derived administration factors.