• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.176-176
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• 2010

전자기술이 발전함에 따라 전자부품 소자는 소형화, 다기능화, 고집적화, 대용량화 되고 있다. 그에 따른 부품들의 고밀도화는 높은 열을 발생시켜 각종 전자부품을 기판으로부터 단락 시키거나 기능을 상실하게 하는 문제점이 발생된다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 발생된 열을 가능한 빠르게 방열 시켜주는 것이 대단히 중요하고 높은 방열 특성을 가지는 금속 PCB기판의 중요성이 높아지고 있다. 하지만 금속을 PCB에 적용하기 위해서는 금속기판과 회로전극사이에 절연층이 반드시 필요하다. 본 실험에서는 RF-Magnetron Sputtering 방법을 이용하여 AlN(질화알루미늄)을 절연물질로 사용, Aluminum기판위에 후막을 제작하여 열적 전기적 구조적 특성을 분석 하였다. 스퍼터링시 아르곤과 질소 분압비에 따른 특성과 후막의 두께에 따른 열적, 전기적, 구조적 특성을 측정 분석하였고, 후열처리를 통하여 AlN 후막의 특성 측정 결과 $200^{\circ}C$로 후열처리 했을 경우 절연파괴전압이 후열처리 전 0.56kV보다 1.125kV로 높아지고 SEM 이미지 상의 AlN 입자 밀도가 더욱 조밀해지는 것으로 확인 하였다. 결론적으로 AlN를 RF-Magnetron Sputtering 방법으로 증착 금속 PCB의 절연물질로 적용하기 위해서는 적정한 가스분압비와 후열처리가 필요하며 이를 통하여 금속 PCB의 절연층으로 응용 가능성이 높을 것으로 사료된다. 본 연구는 한국 산업기술 진흥원의 사업화 연계 연구개발(R&BD)사업의 연구비 지원에 의한 것입니다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2014.05a
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• pp.655-657
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• 2014

In this paper, a lego-type Ultra High Definition(UHD) media platform for cloud service have been proposed. The platform offers you a cloud service, which is freely able to share your UHD media in indoor and outdoor environment. Also, if various media products using the next-generation wireless communication(802.11ac and LTE Broadcast etc.) and proposed platform are utilized, everyone can develop easily because it is the lego-type. Therefore, the platform are expected to lead development of new market and invent industry since it can be applied to various businesses models.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2019.07a
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• pp.471-472
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• 2019

자동차 산업은 친환경 규제 대응과 함께 운전자의 안전성, 편의성 등 운전자의 가치 증대에 초점을 맞추어 IT기술이 융합된 전장기술의 필요성이 증가하고 있으며, 기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 이는 하이브리드 자동차나 전기자동차에 사용되는 인버터, 컨버터, 충전기 등의 전력변환장치뿐만 아니라 기존의 내연기관 자동차의 전자 샤시(electronic chassis), 지능형 자동차, 48V 전력시스템 등 다양한 부문의 전장품 개발을 포함한다. 전장품의 증가는 필수적으로 전력부하의 증가를 의미한다. 이러한 전기에너지 소모량 증가에 따른 대안으로 태양광 자동차 같은 친환경 에너지를 보조 전원으로 활용하는 자동차들이 개발되기도 한다. 하지만 이러한 차량 전기에너지의 감소 또는 증가가 연비에 미치는 영향을 판단할 수 있는 관련 연구를 찾기 어려울 뿐만 아니라 현장의 차량 설계자들은 실제 차량을 구현하기 전까지 전기 에너지 변화에 따른 연비 영향성을 판단하기 어려운 실정이다. 이에 따라, 본 논문에서는 내연 기관 차량의 전기에너지 변화에 따른 연비 영향성을 분석하여 보다 효율적인 에너지 사용 방안에 대해 고찰한다. 상용 시뮬레이션 프로그램을 이용하여 전기에너지 사용별 연비에 미치는 영향을 분석한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2013.05a
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• pp.148-150
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• 2013

최근 TCP/IP에서 세션을 통하여 노드들 간의 통신을 연결하는 방식에서 현재는 하나의 채널을 통해 고속의 I/O가 가능하도록 하는 인피니밴드 같은 기술이 많이 연구되고 있다. 인피니밴드는 프로세싱 노드와 입출력 장치 사이의 통신, 프로세스간 통신에 대한 산업 표준이 되고 있고 프로세싱 노드와 입출력 장치를 연결하기 위해 스위치 기반의 상호 연결은 전통적인 버스 입출력을 대체하는 새로운 입출력 방식이다. 또한 인피니밴드에서는 현재 이슈가 되고 있는 RDMA 방식을 이용해 원격지 서버들간에 직접 메모리 접근 방식을 통해 CPU와 OS의 로드를 최소화하고 있다. 본 논문에서는 인피니밴드 네트워크를 이용하는 저장장치 접근 프로토콜인 iSER(iSCSI Extension RDMA Protocol)와 기존 이더넷망에서 사용되는 iSCSI(Internet SCSI) 프로토콜을 이용하여 서버와 저장장치 간의 IOPS 와 초당 데이터 전송량에 대한 성능을 평가한다. 우리는 성능평가를 위해 Intel에서 제공하는 저장장치 I/O 성능평가 도구인 IO meter를 이용했다.

• Journal of IKEEE
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• v.23 no.3
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• pp.768-776
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• 2019

With the deployment of 4-th generation industrial revolution, the computer based manufacturing technologies employing advanced IT technology are much more popular than any other past years. In this research, some novel S/W technologies related to the industrial X-ray CT (computed tomography) for the inspection of the industrial parts are introduced. First, newly constructed industrial X-ray CT is presented in this paper, where some basic principles and functions of the CT are described. Then some research platforms are developed to generate more advanced functionalities of the industrial CT. Especially, the data transform from CT to general S/W such as Matlab is conducted. And based on this techniques, some supplementary S/W platform such as GUI (graphical user interface) of the CT S/W and some 3D voxel based image processing technologies can be developed in this paper. The industrial CT is one of the rare research items and it's values can be much more enhanced when it is used with advanced IT technologies.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.142-142
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• 2016

무전해 니켈 도금은 산업기계 부품, 자동차 부품, 항공 및 전자 통신 부품 등에 이르기까지 산업 전반에서 폭넓게 사용되고 있다. 이는 무전해 니켈 도금 층이 우수한 균일성, 내마멸성, 내식성 등을 지녀 관련 연구가 지속적으로 활발하게 진행되어 왔기 때문이다. 특히, 최근에 이르기까지 도금 층이 얇고, 우수한 내마멸성 및 낮은 마찰계수를 활용한 무전해 니켈 도금은 산업현장에서 기계 부품들의 수명을 연장시키고, 그 성능을 개선시키는데 용이하게 적용되고 있다. 본 연구에서는 이와 같이 무전해 니켈 도금 층의 우수한 특성을 활용하여 해수 부식과 캐비테이션-침식 복합 환경 하에 놓여 있는 금속 재료의 손상을 방지하고자 하였다. 이는 선박의 경우 최근 고속화, 대형화 추세에 따라 부품의 내구성 향상과 연비 효율성이 더욱 강조되고 있으며, 그에 따라 해수 속에서 고속 회전으로 더욱 가혹해진 캐비테이션 침식-부식 환경하에 놓인 선박의 프로펠러, 펌프 임펠러 및 케이싱 등의 금속재료 자체를 보호할 수 있는 고성능 재료의 개발이 요구되고 있기 때문이다. 또한 해양환경 하에서 무전해 니켈 도금 층에 대한 캐비테이션 침식 손상에 대한 연구는 미비한 실정이다. 본 연구에서는 회주철 표면에 무전해 니켈 도금을 실시하여 캐비테이션 침식 손상을 방지하고자 하였다. 무전해 니켈 도금을 실시하기 전 도금 층을 균일하게 형성하기 위해 샌드 페이퍼 #1200까지 연마 후 알칼리 탈지 실시하고, 산세(10% HCl)와 수세를 순차적으로 실시하여 전처리하였다. 이후 무전해 니켈 도금은 황산니켈, 차아인산나트륨, 구연산, 아세트산나트륨 그리고 미량의 질산납으로 구성된 도금욕에서 pH 4-6, $80-90^{\circ}C$의 조건으로 실시하였으며, pH는 NaOH를 이용하여 조정하였다. 이렇게 제작된 무전해 니켈 도금 층에 대하여 천연 해수 속에서 ASTM-G32 규정에 의거한 캐비테이션 침식실험을 통해 내구성을 평가하였다. 캐비테이션 실험 후에는 무게 감소량, 표면 손상깊이, 침식 손상 경향 등을 종합적으로 분석 비교하였다. 그 결과, 회주철에 대하여 무전해 니켈 도금을 실시할 경우 현저한 캐비테이션-침식 저항성 향상이 관찰되었다.

• Resources Recycling
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• v.26 no.4
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• pp.9-18
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• 2017

Recently, the amount of electronic scrap is rapidly increasing due to the rapid growth of the electronics industry. Among the components of electronic scrap, the printed circuit board(PCB) is an important recycling target which includes common metals, precious metals, and rare metals such as gold, silver, copper, tin, nickel and so on. In Korea, however, PCB recycling technologies are mainly commercialized by some major companies, and other process quantities are not accurately counted. According to present situation, several urban mining companies, research institutes, and universities are conducting research on recovery of valuable metals from PCBs and/or reusing them as raw materials that is different from existing commercialization process developed by major companies. In this study, we analyzed not only current status of collection/disposal process and recycling of waste PCBs in Korea but also the trend of recycling technologies in order to help resource circulation from waste PCBs become more active.

• Clean Technology
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• v.21 no.2
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• pp.85-89
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• 2015

Utilized in a variety of electronic components, electronic components industry with metallic ink technology was established itself as a major technology research and development was gradually increasing, silver ink that is excellent in conductivity and stability, have long been used in the industry of electronic components in recent years and silver ink has been the size of nanoscale particles dispersed by developing display, an electronic tag, a flexible circuit board or the like used in the semiconductor and electronics as has been highlighted in, however industry modernization of equipment by increasing the production and consumption of products generated during the production process and environmental pollutants by use of waste products is expected to bring a serious environmental problem. In this study, prepared by a wet reduction method, the manufacturing process of the silver nano-ink to the entire process of the environmental impact assessment (LCA) was evaluated using the techniques. Life cycle assessment software GaBi 6 was used as received from the relevant agencies of the silver nano-ink data with reference to the manufacturing process, building inventory was international organization for standardization (ISO) 14040, 14044 compliant LCA conducted over four stages.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.2
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• pp.97-114
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• 2013

시스템반도체는 스마트 및 융합이라는 동인에 적합한 미래유망 산업 및 서비스 창출에 핵심이 되는 부품으로써, 다양한 산업 경쟁력에 미치는 파급효과가 대단히 높은 분야이다. 또한 대외 수출 의존도가 높은 산업구조에서 메모리반도체 세계 1위라는 성공을 발판 삼아 4배나 큰 시스템반도체 시장을 확보해야 하는 것은 당면한 과제 중 높은 우선순위에 속한다고 하겠다. 본고에서는 국내외 시스템반도체 산업 및 시장 동향, 경쟁국의 지원정책 동향, 국내 팹리스 기업의 현황과 문제점, 시스템반도체를 설계 및 검증하는 기법의 진화, 그간의 정부 지원정책 성과분석 등을 통해 향후 시스템반도체 산업과 팹리스 기업들의 경쟁력 향상을 위한 방안을 제시하고자 한다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.19 no.9
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• pp.36-50
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• 1992

최근들어 가입자 수요가 급증하여 수용량이 한계에 다달은 셀룰라 이동통신은 디지탈화라는 큰 전환기를 맞고 있다. 특히 디지탈화에 따라 핵심 기술을 감당할 무선 단말기는 급변하는 사용자 요구를 만족시키기 위하여 최첨단의 구현 기술들을 필요로 한다. 무선통신 분야의 기술 수준이 낮은 국내 전자 산업은 특히 부품 기술의 낙후로 단말기의 국산화율이 매우 저조한 형편이다. 본 글에서는 도래하는 디지탈 방식의 무선 단말기에 사용되는 여러 기술들과 구현 방법에 대해 고찰함으로써 국내 디지탈 무선 통신 기술의 발전을 위한 방안에 대해 같이 생각해 보고자 한다.