용액공정을 통해 유기 전자소자를 대면적으로 제조하는 것은 다양한 장치 구성 요소(반도체, 절연체, 도체)의 패터닝 및 적층이 필요하기 때문에 매우 어려운 과제이다. 본 연구에서는 4개의 광 가교 기능기를 가지는 3차원 사면체 가교제인 (2,2-bis(((4-azido-2,3,5,6-tetrafluorobenzoyl)oxy)methyl)propane-1,3-diyl bis(4-azido-2,3,5,6-tetrafluorobenzoate) (4Bx)를 활용하여 용액공정을 기반으로 형성된 전자재료 박막을 고해상도로 패터닝 및 적층하는 기술을 개발하고, 이를 사용하여 고분자 박막 트랜지스터(PTFTs) 및 논리회로 어레이 제작을 진행하였다. 4Bx는 다양한 용액공정이 가능한 전자재료와 용매에 쉽게 혼합될 수 있으며, 자외선(UV)에 의해 가교제가 광 활성화되어 전자재료와 가교 결합을 형성할 수 있다. 4Bx는 기존의 2개의 광 가교 기능기를 갖는 가교제에 비해 높은 가교 효율로 인해 적은 양을 첨가하여도 완전하게 가교된 전자재료 박막을 형성할 수 있어 전자재료의 고유한 특성을 보존할 수 있다. 더욱이, 가교된 전자재료 박막은 화학적 내구성이 향상되어 고해상도 미세 패터닝을 할 수 있을 뿐만 아니라 용액공정을 통해 전자소자를 구성하는 전자재료의 적층이 가능하다. 4Bx의 광 가교 방법은 전용액공정을 통한 전자소자의 제작에 대한 혁신적인 방안을 제시한다.
전기.전자기술분야에서 국제표준화는 ICE-(International Electrotechnical Commission:국제전기기술위원회)를 중심으로 하여 ISO의 관련 TC와 CIGRE등에서 국제적인 규격이 제정되고 IEEE를 비롯한 개별국가 혹은 지역국가간 회의에서 토론되어지고 있다. 여기에서는 공업진흥청이 국가대표기관으로 가입하고 있는 IEC의 소개와 더불어 절연재료분야를 다루는 IEC/TC15를 중심으로 하여 관련기관.학회의 도향을 간략히 소개하고자 한다.
Automation(자동화)은 1946년 Ford 자동차회사에서 출생한 이래 반도체공업의 기술정보를 배 경으로 한 Computer, NC, Digital 정보처리기술, 도형정보처리기술등의 개발로 급격히 발전하 였다. 1970년대에 접어들면서 공업계기의 발달로 계장 system의 Hardware가 성능이나 신뢰성이 실용화레벨에 올라서 Roqort, 인공화능, man-machine system까지도 나타나게 되었다. 생산 system의 자동화에 있어서도 생산공정의 소재관리, 기계가공, 조립, 검사, 포장등을 일관서있는 연속작업이 되도록하는 종래의 Machanical Automation이 있다. 이는 소품종 다량생산체제에서 고능율, 고도의 가공효율의 요구에 따라 제품의 품질관리 및 제조를 자동전용기에 의한 양산체 제라 하겠는데 이것이 선진국의 1950년대의 자동화의 형태라 할수 있다. 1960년대에 들어서 앞서 기술한 전기 전자 기술의 발달과 제품에 대한 사회의 요구와 그것에 부응하기 위하여서는 생산 Line의 자동화가 점차 지능화하는 경향을 보이고 있으며 이를 Mechatronical Automation이라 부르기도 하나 이 점이 종래의 자동화와 성격이 다르다고 하겠다. 여기서는 생산시스템의 자동 화에 대한 새로운 경향이 어떠한 것이며 또 앞으로의 전망등을 살펴보기로 한다.
As electronic devices become smaller and more integrated, the demand for manufacturing thin, flexible printed circuit boards (FPCBs) has increased. Although FPCBs are conventionally manufactured by a photolithography method using dry film resist, this process is complicated, and the mask is specifically designed to obtain the precision of the desired circuit line width. In this regard, manufacturing FPCBs with fine patterns through the direct printing method of photocurable inks has gained growing attention. Since the manufacturing process of FPCBs is based on the direct printing method that includes etching and stripping processes utilizing acid and basic chemicals, controlling the adhesion strength, the etching resistance, and the strippability of photocured inks has drawn a lot of attention for the fabrication of fine patterns through photocurable inks. In this study, acrylic ink with various types and contents of the photoinitiator was prepared, and the curing behavior was analyzed. Also, the adhesion strength, etching resistance, and strippability were analyzed to evaluate the applicability of developed photocurable etching resist inks.
정보경제란 일국의 경제에 있어서 정보의 가치가 공업경제하의 자본의 가치와 같이 중요한 생산요소로서 작용하는 경제시스팀을 의미하는 바, 정보경제의 기반 형성과정은 금융의 자유화를 근간으로 하는 "금융혁명" 과 컴퓨터와 정보통신 기술을 근간으로 하는 "정보혁명"의 동시진행으로 요약할 수 있다. 가용자원이 최적 배분되는 완전경쟁 (perfect competition)의 실현을 가능케 하는 정보경제는 "공업경제의 궁극적 완성" 이라 할 수 있으며 이 두가지 요소는 정보경제를 생성시키는 기폭제로서 작용하게 된다.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.3
no.2
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pp.102-104
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1986
최근 레이저 가공에 대한 관심이나 인식이 높아지고 재료가공분야에서 급속한 기술혁 신이 추진되고 있다. 여러 종류의 재료 가공 분야중 용접분야의 기술발전은 용접을 할때 사용되는 열원의 발전에 크게 영향을 받아 왔다. 현재 공업적으로 용접에 이용되고 있는 가장 발전 된 열원으로는 레이저 빔과 전자 빔이 있으나, 전자 빔 용접은 작업 환경과 피용 접물의 조건에 제한이 있으므로 레이저 빔 용접에 비하여 불리하다. 레이저 용접은 1960 년대에 전자부품의 용접에 적용된 이후 기술적으로 상업적으로 미약하던 레이저 용접 응용 과 1971 년 Brown과 Banas에 의해 수kw급 $Co_2$ 레이저로 심층 침투 용접이 발표된 이후 크게 증가하였다. 레이저 빔의 특성을 이용하여 전자 빔만으로 할 수 있었던 특수 정밀용접 을 해야하는 용접하기 어려운 재료의 용접에 레이저 빔을 이용하는 많은 실험이 행해져 오고 있다. 여기서는 레이저 용접의 특징, 용접 품질에 영향을 미치는 각 변수들, 레이저 용접의 응용사례에 대하여 개설하고자 한다.
우리나라는 선진 대열에 올라설 수 있는 산업을 중심으로 제2의 도약을 계획하고 있다. 이의 핵심분야인 전자공업의 새로운 장을 연 NMR-CT의 국내 개발은 우리 민족의 우수성을 전세계에 알리는 계기가 됨과 동시에 과학입국으로서 세계어느 나라에도 못지 않는 능력을 과시하게 되었다. 최첨단 기술인 NMR-CT는 1980년대부터 의료진단 분야의 주역이 될 것이며, 치열한 세계경쟁 속에 뛰어 들어 선두대열에서 나아가게 될 것이다. 아울러 많은 첨단분야에서 세계 선진국들과의 경쟁대열에 뒤지지 않기 위해서는 이에 관련된 연구진들의 각고의 노력은 물론 정부와 산업체의 적극적인 지원 및 첨단분야에 대한 새로운 인식이 병행되어야 할 것이다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2013.05a
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pp.144-144
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2013
금도금이 오래전부터 장식용으로서 다양한 미술품에 이용되고 있는 것은 잘 알려져 있지만 공업용으로서도 도전성과 내변색성이 뛰어나기 때문에 커넥터, 반도체 등 전자부품의 접점용 도금으로서 폭넓게 이용되고 있다. 스마트폰, 노트북컴퓨터에 대표되는 최근의 전자기기는 고성능이면서 소형이 요구되며 전자부품도 소형화, 고밀도화가 진행되고 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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