• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2001.04a
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• pp.1097-1100
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• 2001

In this paper, the electro-chemical-machining characteristics of Ni-Ti Shape Memory Alloy(SMA) was investigated. From the experimental results, the optimal electro chemical machining conditions for satisfying the machining quality(fine surface & high recovery stress) might be confirmed. And it was concluded that optical electro chemical condition for Ni-Ti SMA could be obtained at approximately 100% current efficiency and high frequency pulse current.

• Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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• v.6 no.1
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• pp.43-48
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• 2003

점용접은 자동차를 제작하는데 사용하는 가장 유용한 용접법이다. 그러나 산업현장에서 직면하고 있는 가장 큰 문제점 중의 하나는 점용접의 용접성에 관한 문제이다. 본 연구에서는 강판의 두께가 1.6mm인 경우와 1.2mm인 경우에 대해 2점 점용접을 실시하여 인장강도를 증가시키고 용접의 흔적을 남기지 않게 하기 위한 조건을 찾는 것을 목적으로 하였다. 용접성에 영향을 미치는 많은 요소들이 있다. 그중에서 용접전극의 형상이 인장강도를 증가시키는 요소로 집중을 하면서 연구를 수행하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 인장강도는 용접전극의 형상 및 팁직경 거리와 전류가 클수록 증가하였다. 시행 착오법을 통해 최적용접조건을 찾았고 그에 따른 최적전류인 9,000A와 전극의 형상 RF형을 찾았다. 경도시험결과는 인장력이 시험편에 작용할 때 열 영향부인 HAZ부에서 왜 파괴가 일어나는지를 설명해 주었다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.15-19
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• 2002

기존 형상의 미세 가열기를 이용한 마이크로 시스템 패키징의 문제점을 해결하기 위해 새로운 형상의 미세 가열기를 제작하여 패키징 실험을 실시하였다. 기존 형상의 미세 가열기와 새로운 미세 가열기의 형상을 각각 제작하여 접합시에 미세 가열기에 발생하는 열분포를 IR 카메라를 이용하여 실험하였다. 기존 형상의 미세 가열기가 불균일하게 가열되는 반면, 새로운 형상의 미세 가열기는 매우 균일하게 가열되는 형상을 나타내었다. IR 카메라 실험을 바탕으로 접합 실험을 실시하였다. 접합 실험시 사용한 미세 가열기는 폭 50$\mu\textrm{m}$, 두께 2$\mu\textrm{m}$로 제작하였으며, 0.2 Mpa의 압력을 Pyrex glass cap에 가한 상태에서 150 mA의 전류를 공급함으로서 접합을 완료하였다. 접합이 완료된 시편들에 대해서 IPA를 통한 leakage 실험을 실시하였으며, 기존 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 66%가 테스트를 통과한 반면 새로운 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 85% 이상이 테스트를 통과하였다. Leakage 실험을 통과한 각각의 시편들에 대해서 접합력 측정을 실시한 결과, 기존 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 15~21 Mpa의 접합력을 나타내었고, 새로운 형상의 미세 가열기를 이용한 시편들은 25~30 Mpa의 우수한 접합력을 나타내었다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.34 no.8
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• pp.803-810
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• 1997

Ba0.5Sr0.5TiO3 thin films were deposited by RF magnetron sputliring method in order to clarify the anneal condition and doping effect on loakage current Nb and Al were selected as electron donor and acceptor dopants respectively, in the BST films because they have been known to have nearly same ionic radii as Ti and thought to substitute Ti sites to influence the charge carrier and the acceptor state adjacent to the gram boundary. BST thin films prepared in-situ at elevated temperature showed selatively high leakage current density and low breakdown voltage. In order to achieve smooth surface and to improve electrical properties, BST thin films were deposited at room temperature and annealed at elevated temperature. Post-annealed BST thin films showed smoother surface morphology and lower leakage current density than in-situ prepared thin films. The leakage current density of Al doped thin films was measured to be around 10-8A/cm2, which is much lower than those of undoped and Nb doped BST films. The result clearly demonstrates that higher Schottky barrier and lower mobile charge carrier concentration achieved by annealing in the oxygen atmosphere and by Al doping are desirable for reducing leakage current density in BST thin films.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2009.05a
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• pp.136-137
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• 2009

전자파 차폐재로 메쉬를 제작하는 기존의 배치 방식은 복잡한 작업공정과 비싼 설비로 인해 생산원가 높다. 그래서 pulse reverse current를 이용하여 Cu mesh 도금을 하였다. 정펄스의 전류밀도가 $31mA/cm^2$일일 때 역펄스의 전류밀도 및 duty cycle에 상관없이 표면은 매끄럽게 나왔다. 정펄스의 전류밀도가 $454mA/cm^2$일때는 duty cycle이 25%이하는 표면상태가 매끄럽게 나타났지만 33%이상에서 표면상태가 거칠게 도금이 되었다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1998.07a
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• pp.131-133
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• 1998

본 연구에서는 대표적인 몇가지 경우의 전류크기와 회전자 위치각에 따른 토오크값을 직접 측정하고, 이들 값으로부터 연속적인 토오크 값을 얻은 후, 이를 이용하여 각 상간 토오크의 중첩을 고려한 평활한 토오크를 발생할 수 있는 전류의 형상을 도출하였다. 이러한 순시적인 전류의 크기를 제어기 위한 순시접압은 PWM으로 제어하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• summer
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• pp.986-988
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• 2004

이 전에 DC Pulse 전류로 구동하는 Magnetic Fluid Linear Pump(MFLP)를 개발하였다. 개발된 MFLP는 DC Pulse 전류에 의하여 발생하는 자기장의 분포 변화가 불연속적이게 되고, 펌핑력 또한 불연속성을 가지게 된다. 불연속적 자기장의 변화와 펌핑력의 불균일성을 저감하였다. 펌핑력을 증가시키기 위하여 AC 전류를 이용하였으며, 이에 따른 펌프의 운전 특성을 파악하기 위하여 자기장의 분포와 자성유체의 형상을 해석하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.1550-1551
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• 2011

본 논문은 가정에서 사용하는 중 저압용 차단기의 차단 능력을 향상시키기 위한 방법에 초점을 두었다. MCCB의 차단 능력은 MCCB내부 부품들의 재료나 형상 그리고 배열 등 여러 요소에의해 결정된다. 특히 본 논문에서는 MCCB 그리드의 형상을 변화하여 소호시간을 단축하는 방법을 제안하였다. 사고에 의해 차단기가 작동하게 되면 차단기 내부 접점에서 Arc가 발생하게 된다. 이때 발생된 Arc에의한 2차 사고를 방지하기위해, Arc를 빠른 시간에 소호시켜야한다. Arc가 발생하게 되면 Arc내부는 도체처럼 전류가 흐르게 되는데 이 전류에 의해 소호부의 그리드를 따라 자속이 형성된다. 그리드의 형상에 따라 Arc 기둥 주변에 불균형적인 자속이 유도되고 이 불균형한 자속에 의해 Arc 주변에는 불균형한 로렌츠힘이 발생하여 일정 방향으로 힘이 작용하게 된다. 이때 발생한 로렌츠힘 에의해 Arc 기둥은 그리드 방향으로 소호된다. 분석을 위해 유한요소법을 이용한 시뮬레이션을 사용하였고 그리드 형상 변화를 통해 일정방향으로 로렌츠힘이 변화 전보다 증가한 결과를 얻었다. 본 논문의 내용에 추가로 그리드 내부에서 자속의 이동을 효율적으로 전달하기위한 방법을 연구하면 더 큰 로렌츠힘을 얻어 소호시간을 단축시킬 수 있을 것으로 사료된다.

• 한국전기화학회:학술대회논문집
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• 2004.04a
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• pp.56-56
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• 2004

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.4
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• pp.73-79
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• 2003

With the variation of Ag concentration in bath, current density, duty cycle, additive and agitation for electroplating of Sn-Ag solder, the compositions and the morphologies of solder were studied. It was possible to controll Ag content in Sn-Ag solder by varying Ag concentration in bath and current density. The microstructure size of Sn-Ag solder decreased with increasing current density. Duty cycle of pulse electroplating and quantity of additive affected on Ag content of deposit and surface roughness. In this work eutectic Sn-Ag solder bumps with fine pitch of 30 $\mu\textrm{m}$ and height of 15 $\mu\textrm{m}$ was formed successfully. The Ag content of electrodeposited solder was confirmed by EDS and WDS analyses and the surface morphologies was analyzed by SEM and 3D surface analyzer.