• 정보화사회
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• s.13
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• pp.32-35
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• 1988

정보통신회선 사용제도가 대폭적으로 개선되었다. 그동안 협회가 “민간 VAN활성화 방안의 연구”, “전기통신 관계법령 정비에 관한 워크샾”. “공중전기통신사업 개정안에 대한 공청회” 등의 활동을 통해 회원사들의 요구사항을 수렴. 집약하여 체신부로 하여금 현행의 불합리한 회선사용의 제한을 완화토록 누차에 걸쳐 촉구한 결과 이번 개선조치를 얻어냈다. 이번 조치는 지난 1일 협회 법제분과위원회 석상에서 정부당국자에 의해 최초로 발표되어 회의참석자(회원사 임직원) 모두로부터 전폭적인 환영을 받았다. 특히 이제까지 그룹 VAN에만 허용하던 정보의 교환행위를 중소기업 대상 전산망 서비스분야까지 확대 허용한 점, 다중화 장치 접속 허용, 긴밀관계자 인정범위 확대 등의 내용은 업계측을 크게 고무하고 정보통신사업의 활성화를 촉진하는 획기적인 조치라는 것이 중평이다. 아울러 중소기업기본법 제2조의 기중에 관련한 확대허용 조치는 자칫 대규모 VAN업체에 대한 영세 S/W 업체들의 자본적, 기술적 예속을 가속화시킬 가능성을 잉태하고 있어 이들에 대한 육성.지원대책을 서둘러야 할 때임을 암시하고 있다. 이번 조치에 따라 체신부는 ‘89.1.1일자 시행을 목표로 공중통신사업자로 하여금 다중화장치 접속기준을 제정토록 지침을 하달한 것으로 알려졌다. 한편, 정부는 국내 정보통신사업 육성방안에 대한 연구.검토와 함께 전기통신관련법령의 전면적인 개편을 추진키 위해 이미 전문연구기관단체 등에 연구용역을 주는 등 본격적인 준비작업에 들어갔다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.8 no.3
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• pp.184-195
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• 1993

본 고는 전기통신서비스를 위한 전화망과 단말장치간의 접속 분계점에서 미국이 규정하고 있는 커넥터에 대한 적용현황을 서술한 것이다. 미국의 전화망접속 가입자용 커넥터에 대한 기준체계는 미연방통신위원회(FCC)에서 관여하는 국가관리의 최소한 강제기준과 EIA/TIA가 ANSI의 승인을 받아 국가권고 표준으로 제정하는 기준으로 구분 적용되고 있다. 전화망을 통한 음성 및 데이터서비스를 위한 커넥터규격은 3핀, 5핀, 8핀, 9핀, 25핀, 50핀을 다루고 있으며, 세부적으로는 커넥터의 형태, 용도 및 전화망 접속방법 등에 대해 조사 분석하였다.

• TTA REPORT
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• v.2 no.1 s.3
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• pp.4-7
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• 1990

국내전기통신망의 접속에 관한 표준 및 전기통신 기자재의 표준화, 전기통신에 관한 국제 최신기술 정보 및 국제표준의 적기도입, 확산, 나아가서는 전기통신분야의 국내 기술발전 및 국제활동 강화라는 임무를 띠고 본 협회가 발족한지 만1년이 되었다. 사업 1차년도인 89년은 사업의 초기적 단계로서 사무국요원의 확보, 표준화 및 ITU위원회의 구성, 선진표준화 기관과의 협력방안 모색과 협회운영에 필요한 제규정제정 및 절차수립 등 전반적인 사업기반 구축에 주력하였다. 그 세부사업을 알아본다.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.19 no.3
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• pp.169-174
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• 2008

In this paper, we have presented techniques to reduce the splicing loss between standard single mode fiber and high ${\Delta}$ single mode fiber based on the mode expanding and mode evolution induced by thermal treatment of the fibers. The experimental results show that mechanical splicing loss can be reduced from 2.3 dB to 0.1 dB through proper thermal treatment of the high ${\Delta}$ fiber. Meanwhile, we achieved $0.2{\sim}0.4dB$ of low splicing loss between two fibers by heating the splicing region using electric arcing or an oxygen flame.

• JOURNAL OF ELECTRICAL WORLD
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• s.290
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• pp.85-89
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• 2001

새로운 세기를 맞이하면서 이제 새삼 IT(Information Technology: 정보기술)가 주목을 받고 있다. 급속한 기세로 세계에 퍼진 인터넷이 정보의 흐름과 ''물건''의 움직임을 크게 바꾸려 하고 있기 때문이다. 외출지나 자동차 등의 이동환경에서도 휴대전화를 통하여 언제든지, 어디서나, 간단하게 인터넷 접속이 가능하게 되어 바야흐로 시간과 공간을 초월한 본격적인 네트워크사회를 맞이하려 하고 있다. 모바일 단말과 정보통신인프라의 발전은 네트워크에 의한 정보취득이나 전자상거래 등의 새로운 정보서비스를 창출하여 라이프사이클의 변화도 일으키고 있다. 한편 자동차를 둘러싼 정보통신환경은 카 내비게이션 등의 차재 정보단말과 함께 발전해가고 있다. FM다중, 광비컨, 전파비컨을 통한 VICS(Cehicle Information and Communication Systems: 도로교통정보통신 시스템)와 휴대전화를 통한 인터넷 접속, 자동차를 위한 정보제공서비스는 이미 실용화되고, 특히 노차간 통신전용 DSRC(Dedicated Short Range Communication: 협성통신)를 통해 유료도로에서 요금을 자동으로 징수하는 ETC(Electronic Toll Collection: 자동요금 징수시스템)의 실용화가 임박하고 있다. 앞으로는 IMT-2000(International Mobile Telecommunications-2000) 차세대휴대전화와 디지털방송서비스 등 보다 더 새로워진 정보통신 고속화$\cdot$고품질화가 기대되고 있으며, 이것들을 조합한 복합미디어에 의해 가까운 장래에는 차내에서도 다양한 정보제공서비스를 받아서 누릴 수 있을 것으로 생각된다.

• Congress of the korean instutite of fire investigation
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• 2010.06a
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• pp.66-81
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• 2010

In this study, we experimented and analyzed deterioration characteristics of outlets and power cord sets caused by poor contact. Electrical waveforms were measured according to load size and elapsed time. After that, surface structure and deteriorated characteristics of conductive materials and insulators were analyzed. We hope that the results will be applicable to electrical fire prevention and accidents analysis.

• 전기의세계
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• v.39 no.9
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• pp.39-45
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• 1990

전자 액츄에이터의 일종인 LPM(linear pulse motor)은 직선왕복 운동을 필요로 하는 모든 응용기기의 구동에 적합한 선형 전동기로서 직접구동(direct drive)방식을 채택함으로써 회전형 전동기를 사용하는것과는 달리 감속장치, 동력전달 기구가 불필요하여 전체시스템의 구성에서 부품의 수를 줄일 수 있기 때문에 제품의 신뢰성이 향상되고 소형경량화 할 수 있다. 또한 LPM은 기계적 구조가 간단하고 비접속 직접구동이 가능하므로 기기의 특성 변화가 적고 보수성이 우수한 성능을 가지고 있다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2003.10a
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• pp.123-127
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• 2003

액상실리콘으로 이루어진 초고압전력케이블용 프리몰드 접속재의 반도전-절연체 계면접합체를 다양한 제조조건과 조합별로 제조하여 계면접착력에 대한 영향을 검토하였다. 후가교적용 시 계면접착력이 강화되며 grade조합에 따른 특성차이가 존재하였다. 하지만 고온 장시간의 후가교 조건에서는 계면간의 화학적 결합력의 저하로 인해 오히려 접착력이 낮아지기도 하였다. 절연 RTV와의 계면접착성은 S-1재료가, 절연 LSR의 경우에는 S-3 재료가 가장 우수하였으며 도전안정성 측면에서도 S-3 재료가 상대적으로 유리하였다. 매입형 전극체를 제조하여 절연파괴거동을 연구한 결과 계면접착성과의 직접적인 상관관계는 크지 않음을 알 수 있었다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.31 no.7
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• pp.66-76
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• 2004

정보통신환경에서 사용되는 정보통신기기간의 상호접속은 표준 규격을 적합하게 구현했는가에 따라 좌우된다. 국내에서도 최근 정보통신 기기간의 상호운용성의 중요도가 한층 커지고 있다. 최근에는 상호 호환성이 있는 정보의 소통을 위해 정보기술(information technology) 및 전기통신(telecommunication) 분야의 표준화 요구가 실질적으로 대두되기 시작하여 이에 대한 연구가 ISO(International Organization for Standardization)와 CCITT(International Telegraph and Telephone Consultative Committee)를 중심으로 활발하게 추진되고 있다. 블루투스도 이들 국제표준기구에서 제정 권고된 표준을 기반으로 블루투스 제품들을 상호 접속하여 호환성 있게 운용하기 위하여 블루투스 SIG(Special Interest Group)에서 블루투스 제품에 대한 적합성시험을 실시하고 있다. (중략)

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.15 no.4
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• pp.9-15
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• 2008

Microstructure and contact resistance of the Au-Sn solder joints were characterized after flip-chip bonding of the Au/Sn bumps processed by successive electrodeposition of Au and Sn. Microstructure of the Au-Sn solder joints, formed by flip-chip bonding at $285^{\circ}C$ for 30 sec, was composed of the $Au_5Sn$+AuSn lamellar structure. The interlamellar spacing of the $Au_5Sn$+AuSn structure increased by reflowing at $310^{\circ}C$ for 3 min after flip-chip bonding. While the Au-Sn solder joints formed by flip-chip bonding at $285^{\circ}C$ for 30 sec exhibited an average contact resistance of 15.6 $m{\Omega}$/bump, the Au-Sn solder joints reflowed at $310^{\circ}C$ for 3 min after flip-chip bonding possessed an average contact resistance of 15.0 $m{\Omega}$/bump.