• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2001.04b
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• pp.1237-1240
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• 2001

최근 제품의 초소화와 반도체의 고집적화로, 작은 크기로 많은 리드를 제공하기 위해, 부품 밑면에 격자형태로 볼이 배열되어 있는 BGA나 CSP부품들이 최근 많이 이용되고 있다. 하지만, BGA는 한번 PCB에 장착되면, 볼 외관검사가 원천적으로 불가능하므로, 부품을 장착하기 전에 볼 품질의 검사와 부품의 정밀한 위치 및 각도의 측정이 요구된다. 본 논문에서는 BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘을 소개한다.

• Proceedings of the Korea Air Pollution Research Association Conference
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• 2001.11a
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• pp.54-55
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• 2001

반도체 산업에서 메모리의 고집적화, 회로 패턴의 미세화에 따라 클린룸 공기중에 존재하는 분자상오염 물질 (Airborne Molecular Contaminants, AMCs)이 제조공정에 미치는 영향이 매우 중요하게 대두되었다$^{1)}$ . 분자상 오염물질은 입자상 오염물질과 달리 외관상 관찰이 어려우며, 오염 종류와 형태가 원소의 종류에 따라 매우 다양하게 나타난다. 클린룸에서의 입자상 오염물질은 고효율 필터(HEPA, ULPA)를 사용하여 제거 관리하고 있으나, 분자상 오염물질은 종류 및 형태조차 파악하지 못하고 있다. (중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.144-144
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• 2004

마이크로프로세서가 점점 더 고집적화 되어감에 따라 가장 중요한 반도체 제조 기술 중 하나인 로광시 초점 심도를 맞추기 위해 웨이퍼의 광역 평탄화가 요구되어 왔다. 화학 기계적 연마기술(CMP： Chemical Mechanical Polishing)은 80년대 중반 IBM에 의해 제안된 이후 이러한 요구를 만족시키기 위해서 마이크로프로세서산업에 있어서 필수 기술로 자리매김 되고 있다. 화학 기계적 연마기술은 연마 결과에 영향을 미치는 인자가 많아 체계적인 기술로 발전되지 못하고 경험적인 기술에 머물러 있는 단계이다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.151-151
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• 2004

현재 세계 기술은 고집적화, 소형화, 고속화, 정밀화 된 시스템을 추구하고 있으며 기계적인 요소와 전기적인 요소를 통합한 장비의 개발에 초점을 맞추고 있다. 그 예로 일렉트로닉스, 옵토일렉드로닉스, 옵틱스, MEMS 등을 들 수 있다. 이러한 장비들은 초정밀 위치 결정을 위해 미크론 단위 또는 나노 단위의 분해능을 가진 구동기가 필요하다. 이러한 구동기에 많이 사용되는 대표적인 재료에는 자기변형 재료와 압전 재료가 있다. 압전 재료는 현재 구동기에서 가장 많이 사용되는 재료이지만 피로현상, 드리프트 및 출력 힘이 작은 문제점을 가지고 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.204-204
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• 2004

현재 정보통신의 강국으로 손꼽히고 있는 국내에서도 FPD(Flat Panel Display) 장치를 첨단산업 핵심 기술로 보고 기업 간에 치열한 기술경쟁을 벌이고 있는 실정이다. 현재 양산단계까지 접어든 TFT-LCD(Tin Film Transistor Liquid Crystal Display)와 PDP(Plasma Display Panel)는 경량화, 박형화 등의 장점으로 전자업계에서 최고의 캐시카우(Cash Cow)로 부각되고 있으며, 특히 소비자들의 대화면 선호도의 증가 추세에 힘입어 LCD보다는 콘트라스트 비(Contrast Ratio)와 시야각(View Angle) 측면에 있어 FPD 장치의 대면적화 관점에서 유리한 PDP가 다소 우위를 보이고 있는 추세이다.(중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.281-281
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• 2015

PCB(printed circuit board) 제조 공정이 복잡해지고 부품의 고집적화로 Chip, ICD 등 부품 및 가공 크기가 작아져 Open Fail, short 등 다양한 불량이 나타난다. 본 연구에서는 이러한 불량의 원인을 규명하고 해결하기 위하여, 전자현미경을 이용하여 불량 PCB 분석을 진행 하였다.

• The Optical Journal
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• s.117
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• pp.26-29
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• 2008

최근 디스플레이, 반도체, 모바일 기기 등 국가 전략 산업에서 레이저 미세가공기술의 응용이 확산됨에 따라 레이저 미세가공기의 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되고 있으나, 현재 몇몇 외국 업체들이 국내외 레이저 미세가공기 시장의 대부분을 점유하고 있는 실정이다. 국내 레이저 미세가공기 업체들의 경쟁력을 제고하고, 최근 첨단산업분야에서의 고정세화/대면적화 추세에 효율적으로 대응하기 위해서는 가공공정 및 공정 모니터링 기술의 개발이 필수적이다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2004.10a
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• pp.227-228
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• 2004

궤도회로를 사용하지 않고 무선통신을 이용하여 지상-차상간 정보를 송수신하고 열차속도를 제어하는 CBTC 시스템에서, CBTC 차상장치와 추진제어장치와 제동제어장치, 출입문 개폐장치 등의 차량내 각종 차량제어장치들간의 인터페이스를 죄 적화하기 위한 방안에 대하여 검토하였다. 또한 현재 국가연구개발사업으로 추진중인 경량전철 신호제어시스템 개발에 적용하여, 시스템 최적화를 통한 시스템 설계 및 시험평가에 적용하였다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2003.02a
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• pp.166-167
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• 2003

실리콘 기판 위에 제작되는 실리카 물질은 낮은 가격, 파이버와의 높은 결합 효율 그리고 고집적화의 장점으로 PLC(Planar Light Circuit)에 사용되고 있다. PLC 광소자 중에서 열 광학 스위치(Thermo-optic switch)는, NⅹN 매트릭스 스위치와 Add／drop multiplexer 등 비교적 낮은 속도를 갖는 광 신호 처리를 위해 중요한 소자이다. 기존의 열 광학 스위치의 경우, 방향성 결합기를 사용한 Mach-Zehnder 구조로써, 위상 제어단에서 두 도파로 간의 광 전력 교환을 막기 위해 방향성 결합기의 양쪽 끝단에에 굽은 도파로를 이용한다. (중략)

• Journal of Korean Society of Environmental Engineers
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• v.28 no.10
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• pp.987-990
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• 2006