• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.105-108
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• 2002

환경에 관한 관심이 증대되면서 Sn37Pb 솔더를 대체하기 위한 새로운 무연솔더의 개발이 진행되고 있다1). 또한 연구의 초점이 되고 있는 것이 플럭스의 사용에 관한 것이다. 플럭스는 솔더의 산화막을 제거하는데 필수적이지만, 플럭스 세정제의 독성 문제로 무플럭스 솔더링에 대한 관심이 크게 증대되고 있다2),3). 무플럭스 솔더링의 방법에는 여러 가지가 있으며, 그 중 한가지가 플라즈마를 이용한 방법이다4). 본 연구에서는 솔더표면의 이물질과 산화막을 제거하기 위한 플라즈마 처리가 접합 후, 접합부에 미치는 영향에 대해서 알아보았다. 기판은 Evaporator를 이용하여 Au/Cu/Ni/Al UBM을 증착한 Si-wafer를 사용하였다. 사용된 솔더는 Sn37Pb, Sn3.5Ag와 Sn3.5Ag0.7Cu 솔더볼이며, 열중 및 적외선 겸용 리플로 머신과 Ar＋H$_2$를 이용한 플라즈마 에쳐를 사용하여 범프를 형성하였다. 플라즈마 처리가 계면의 미세조직과 기계적 강도에 끼치는 영향을 알아보기 위하여 플라즈마 처리된 시편과 리플로 한 후의 시편을 비교 분석하였다. 전단시험기로 계면의 강도를 측정하였으며, 주사전자현미경으로 범프의 표면과 계면 및 전단파면을 관찰하고 이에 대하여 고찰하였다. 산화막제거를 위한 플라즈마 처리가 저음점인 솔더의 미세조직을 기존의 솔더링 접합부와는 다르게 변화시킴으로써 솔더부의 전체적인 특성에 영향을 끼치는 것을 알 수 있었다.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2004.11a
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• pp.1063-1068
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• 2004

A numerical study is performed to predict the effect of operating conditions on the thermal response of electronic assemblies during infrared reflow soldering. The multimode heat transfer within the reflow oven as well as within the electronic assembly is simulated, and the predictions illustrate the detailed thermal responses. Parametric study is performed to determine the thermal response of electronic assemblies to various conditions such as conveyor speed, exhaust velocity, and component emissivity. The predictions of the detailed electronic assembly thermal response can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper soldering and minimization of thermally-induced electronic assembly stresses.

• Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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• v.14 no.1
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• pp.1-9
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• 2002

The thermal response of electronic components during infrared reflow soldering is studied by a two-dimensional numerical model. The convective, radiative and conduction heat transfer within the reflow oven as well as within the card assembly are simulated. Parametric study is also performed to determine the thermal response of electronic components to various conditions such as conveyor velocities, exhaust velocities and emissivities. The results of this study can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper solder melting and minimization of thermally induced card assembly stresses.