• 제목/요약/키워드: 저온 용융로

검색결과 84건 처리시간 0.025초

근관충전의 폐쇄효과 평가에서 색소침투의 정성적 및 정량적 측정의 상호관계 (RELATIONSHIP BETWEEN LINEAR AND VOLUMETRIC MEASUREMENTS OF DYE PENETRATION IN THE SEALING EFFECT OF CANAL OBTURATION)

  • 백승래;조규증
    • Restorative Dentistry and Endodontics
    • /
    • 제17권2호
    • /
    • pp.343-354
    • /
    • 1992
  • 본 연구의 목적은 여러가지 근관충전법으로 충전된 근관의 폐쇄효과를 정선적 및 정량적으로 측정하여 각 충전법간의 폐쇄효과를 비교하므로써 정선적 측정법 및 정량적 측정법간의 상호 관계를 규명하는데 있다. 108개의 발거된 상악중절치 및 측절치와 상하악 견치에서 치관을 절제하고 통법대로 근관형성한 다음 4개군으로 나누어 제 I 군은 sealer를 사용하고 측방 가압근관충전법으로, 제 II 군은 sealer를 사용하고 저온연화 gutta-percha주입근관충전법으로, 제 III 군은 sealer를 사용하고 Thermafil근관충전법으로 그리고 제 IV 군은 sealer를 사용하지 않고 고온용융 gutta-percha주입근관충전법으로 충전하고 전 시편을 2 % methylene blue 용액 속에 근단부를 1mm담근 채 $37^{\circ}C$ 항온기에서 10일간 경과시켜 근단공을 통한 색소침투를 정선적 및 정량적으로 측정하여 다음의 결과를 얻었다. 정선적 측정에서는 II 군은 III군, I군 및 IV군보다, III군은 IV군보다 유의상 있게 색소침투가 적게 나타났으나 (P<0.05), 그 이외의 군들 상호간에는 유의한 차이가 없었다. 정량적 측정에서는 II 군이 가장 적게 나타나 I 군 및 IV군과는 유의한 차이가 있었으나 (P<0.05), III군과는 유의한 차이가 없었다(P>0.05). 정선적 측정과 정량적 측정과의 사이에는 미약하지만 유의한 상관관계가 있었다(r=0.3391, P<0.001).

  • PDF

플렉서블 기판의 레이저 투과 용접 및 기계적 특성 평가 (Laser Transmission Welding of Flexible Substrates and Evaluation of the Mechanical Properties)

  • 고명준;손민정;김민수;나지후;주병권;박영배;이태익
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제29권2호
    • /
    • pp.113-119
    • /
    • 2022
  • 플렉서블, 웨어러블 디바이스 등을 포함한 차세대 전자 기기의 기계적 신뢰성 향상을 위하여 다양한 유연 접합부에서 높은 수준의 기계적 신뢰성이 요구되고 있다. 기존 고분자 기판 접합을 위한 에폭시 등의 유기 접착소재는 접합부 두께 증가가 필연적이며, 반복 변형, 고온 경화에 의한 열기계적 파손 문제를 수반한다. 따라서 유연 접합을 위해서 접합부 두께를 최소화하고 열 손상을 방지하기 위한 저온 접합 공정 개발이 요구된다. 본 연구에서는 플렉서블 기판의 유연, 강건, 저 열 손상 접합이 가능한 플렉서블 레이저 투과 용접(flexible laser transmission welding, f-LTW)를 개발하였다. 유연 기판 위 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 박막 코팅하여 접합부 두께를 줄였으며, CNT 분산 빔 레이저 가열을 통한 고분자 기판 표면의 국부적 용융 접합 공정이 개발되었다. 짧은 접합 공정 시간과 기판의 열 손상을 최소화하는 레이저 공정 조건을 구축하였으며 고분자 기판과 CNT 접합 형성 메커니즘을 분석하였다. 또한 접합부의 강건성 및 유연성 평가를 위해 인장강도 시험, 박리 시험과 반복 굽힘 시험을 진행하였다.

리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 Sn-Bi-Ag와 Sn-Ag-Cu 복합 무연 솔더 접합부 특성 연구 (A Study on Properties of Pb-free Solder Joints Combined Sn-Bi-Ag with Sn-Ag-Cu by Conditions of Reflow Soldering Processes)

  • 김자현;천경영;김동진;박영배;고용호
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제29권3호
    • /
    • pp.55-61
    • /
    • 2022
  • 본 연구에서는 용융온도가 중온계 무연 솔더인 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)와 저온계 무연 솔더인 Sn-57Bi-1Ag를 사용하여 형성된 복합 무연 솔더 접합부의 특성에 대하여 보고 하였다. SAC305 솔더볼이 형성된 ball grid array(BGA) 패키지와 Sn-57Bi-1Ag 솔더 페이스트가 도포된 flame retardant-4(FR-4) 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)을 리플로우 솔더링 공정을 이용하여 복합 무연 솔더 접합부를 형성 하였다. 공정 온도 프로파일을 두 가지 형태로 달리하여 리플로우 솔더링 공정을 진행하였으며 리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 계면 반응, 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)의 형성, Bi의 확산 거동 등 복합 무연 솔더 접합부 계면 특성을 비교 분석 하였다. 또한, 열 충격 시험을 통하여 리플로우 솔더링 공정에 따른 복합 무연 솔더 접합부의 신뢰성 특성을 비교하고 열 충격 시험 전후 전단 시험을 진행하여 접합부의 기계적 특성 변화를 분석하였다.

모의 비방사성폐기물의 유리화시 발생 분진의 재순환처리장치 및 배관 내 침적분진에 의한 막힘 방지용 제진장치의 개발 (Development of Dust Recycling System and Dust Cleaner in Pipe during Vitrification of Simulated Non-Radioactive Waste)

  • 최종서;유영환;박승철;최석모;황태원;신상운
    • 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국방사성폐기물학회 2005년도 춘계 학술대회
    • /
    • pp.110-120
    • /
    • 2005
  • ${\cdot}$저준위 고체폐기물의 유리고화처리 적용연구를 위하여, 현대모비스는 원자력환경기술원 및 프랑스 SGN사와 공동으로 99년 10월에 유리화 실증설비를 건설한 바 있다. 실증설비를 활용하여 모의핵종(Co, Cs)을 포함한 비방사성 이온교환수지, 잡고체 등에 대한 70여 회 이상의 실증시험 수행을 통하여, 대상폐기물을 안전하고 효과적으로 처리할 수 있음을 확인하였다. 그러나 처리공정 중 고온세라믹필터계통(High Temperature Filter : HTF)에서 발생하는 분진의 처리가 문제점으로 도출되었다. 또한 저온용융로(Cold Crucible Melter : CCM)와 HTF를 연결하는 냉각파이프는 장기간 운전시 CCM으로부터 발생한 분진이 침적되어 배관막힘의 우려가 있다. 이와 관련, 기 개발한 유리화공정에 추가하여 HTF에서 발생한 분진을 재순환하는 장치와 냉각파이프 내 침적분진을 제거하는 장치를 개발하였다. 유리화공정 중 HTF에서 발생하는 분진의 처리는 유리화설비의 감용비, 처분비용 및 유리용탕의 조절 측면에서 특히 중요하다. 분진재순환장치(Dust Recycling System : DRS)의 개념은, HTF 하단부에서 발생분진을 수거, 물과 섞어 슬러리 형태로 제조, 이송하여 CCM 내로 다시 투입함으로써 분진을 처리할 수 있도록 하였다. DRS의 주 기능은 분진 내의 모의핵종 및 주요 유리성분을 다시 CCM으로 재순환 처리하는 것이며, 이에 따라 유리용탕의 성분을 일정하게 유지하고 또한 유리배출을 용이하게 하는 데 기여한다. 또한 시멘트 고화설비 등과 같은 별도의 분진처리설비를 고려할 필요가 없다. 제진장치는 주기적으로 운전 중 가동할 경우, 냉각파이프 내의 분진침적에 의한 막힘 방지와 함께 배관 내 침적된 분진을 CCM 내로 다시 처리하는 효과를 기대할 수 있다. 유리화실증시험을 통하여 DRS와 제진장치에 대한 전체적인 성능평가를 성공적으로 수행하였으며, 운전결과 및 경험은 향후 상용설비를 위한 기본자료로 활용할 것이다.

  • PDF