이 연구는 심곡사칠층석탑의 해체와 재조립에 3차원 영상분석 기법을 적용하여 원형에 가깝게 보수한 기술적 사례로써 의미가 있다. 석탑의 해체와 재조립 과정에서 전체적인 변형상태와 변위를 분석하였으며 구조적 안정성 검토를 통하여 재조립에 따른 변형을 최소화하였다. 또한 석탑의 원위치도 재검토하여 보수에 적용하였다. 재조립에 앞서 오염된 석재의 표면은 과학적 표면세정을 통해 이끼류와 지의류 등을 제거하였고, 석탑의 지반은 강회를 이용한 판축과 유사한 형식으로 다짐하여 보강하였다. 이 결과는 석탑의 해체와 재조립 과정에 중요한 자료로 활용될 수 있을 것이다.
혼류 조립라인상에 고난도 작업을 요구하는 제품이 연속적으로 투입될 경우에 해당작업장들은 주어진 사이클 타임내에 조립을 완료하기가 힘들어진다. 라인에서 생산되는 모델의 변경 및 모델들에 대한 제품 생산량의 변화로 인해 기존 라인밸런스의 운영 효율이 기대 이하로 떨어질 수 있다. 본 연구에서는 혼류 조립라인의 라인밸런싱과 제품의 투입순서 결정이 밀접하게 관련되어 있는 문제임을 인식하고, 혼류 조립라인의 운영 효율을 극대화하기 위해 생산되는 모델에 대한 제품의 투입순서와 기존의 설비 및 작업공간에 따른 제약을 직접적으로 고려하면서 기존 라인밸런스와의 변동을 최소화하는 재밸런싱에 관한 기법을 제시한다.
디지털 문화재 콘텐츠는 현실에서 체험하기 힘든 문화재를 디지털 기술의 특성을 이용하여 사용자의 경험을 극대화할 수 있고, 문화재 보수, 교육 등에 활용될 수 있다. 그런데 기존의 디지털 건축물 문화재는 실재 문화재의 구조 및 구성을 무시하고 외형만 만들어져 있어서 다양한 형태로 바꾸어 활용하기 곤란하며, 디지털 건축물 문화재 자체가 가상공간에 존재하여 현실체험에 제한을 받고 있다. 본 논문은 사용자가 현실공간에서 부재 미니어처를 이용하여 미니어처 문화재를 조립하고 그 결과를 가상공간의 디지털 문화재로 연결하여 다양한 체험을 제공하는 시스템에 관한 것이다. 이로서 현실 체험과 가상 체험이 연결되어, 보다 효과적인 체험이 가능하고 건축 문화재에 대한 보다 전문적인 학습이 가능하게 된다.
EJB는 컴포넌트 기반 개발(CBD)을 지원하는 컴포넌트 모델중의 하나이며 최근 특어 EJB를 이용한 활발한 어플리케이션이나 시스템 구축이 이루어지고 있다. 최근 증가하고 있는 EJB 컴포넌트들을 효율적으로 재사용 하기 위한 필요성이 대두되고 있다. 본 논문에서는 EJB 컴포넌트 타입 중 엔터티 빈들 간의 조립을 목적으로 Dual Persistent 엔터티 빈 괘턴을 이용한 효율적인 엔터티 빈 조립 방법을 제안하여 기존에 영속성에 대한 종속성이 강해 재사용이 쉽지 않던 BMP 엔터티 빈을 영속성이 독립적인 CMP 엔터티 빈으로 변환해 재사용 향상된 조립을 한다.
생활하수슬러지만 소각하는 시설에서 발생되는 비산재를 비료 제조시 주원료 또는 부원료로 활용하기 위해 비산재를 원료로 비료를 제조하고 구성성분을 분석하였다. 비산재를 포함해 제작된 비료의 구성 및 물성, 강도, 중금속에 대한 위해성 등을 분석하였다. 비산재는 충분한 인을 함유하여 비료의 원료로 사용될 수 있으나, 비산재를 주원료(40% 이상 포함)로 비료를 제작할 경우 조립화율(2-4 mm 입자 형성율)을 80% 이상 달성할 수 없었다. 비산재를 보조원료로 첨가하여 비료를 제조할 경우, 비산재 함유량을 15%이하로 유지하면 조립화율을 80% 이상 달성할 수 있었다. 비산재를 보조원료로 조립화된 비료의 중금속 분석결과, 폐기물공정시험기준인 용출실험에서는 위해성이 없는 것으로 나타났다. 그러나 토양오염공정시험의 함량분석 상으로는 비산재 함유량이 높아짐에 따라 카드뮴 등 중금속 위해성을 초과하는 항목이 발생되었다. 따라서 비료제작시 비산재를 보조원료로 투입할 경우 중금속을 제거하기 위한 전처리를 하지 않는다면 비료원료의 비산재 함유량을 7% 이하로 유지하는 것이 바람직하다.
소프트웨어 프로덕트 라인은 핵심 소프트웨어 자산의 개발을 위한 도메인 공학과 실제 소프트웨어 부품을 조립하여 구체적인 소프트웨어 시스템을 개발하는 응용 공학을 포함한다. 소프트웨어 프로덕트 라인 구축 시 가장 중요한 점은 특정 도메인에 존재하는 가변성(variability)을 지원할 수 있어야 한다는 것으로, 재사용자의 목적에 따라 효율적으로 소프트웨어를 맞춤 생산할 수 있는 컴포넌트 재구성성(reconfigurability)이 핵심 요소라 할 수 있다. 본 논문에서는 재사용자가 선택한 특성 구성을 바탕으로 계층 구조 조립 자동화를 통해 컴포넌트 코드를 자동 생성하는 도구를 구현하였다. 이를 위하여, 컴포넌트 패밀리의 특성 모델에서 표현되는 차이점에 따라 계층 구조의 각 컴포넌트들이 조립되도록 XSLT 스크립트를 사용하였다. 특성 모델과 XML/XSLT 기술을 이용하여 컴포넌트 코드 생성 시에 재구성성을 지원하고 재사용자의 요구에 맞는 컴포넌트 소스 코드를 자동 생성함으로써 소프트웨어 프로덕트 라인 개발 생산성을 향상시킨다.
자동차 조립공장의 생산은 혼류생산 (Mixed-Model Production)의 대표적인 형태로서 동일한 조립라인에서 다양한 사양의 차량들을 Batch생산이 아니라 각 사양의 생산량이 평준화되도록 생산을 하는 것이 특징이다. 그런데 도장라인에서 생산완료 된 순서는 혼류조립라에서의 평준화 생산에 적합하지 않은 상태이므로 조립라인에의 투입순서를 재작성하여 제어하여야 한다. 본 논문에서는 조립라인의 실시간 투입순서 작성 및 운영시스템을 자동화하여 성공적으로 운영한 사례를 소개하고자 한다.
본논문은 ATM/AAL 처리를 위한 재조립 처리기으 설계 및 VLSI 구현에 대하여 기술한다. ATM/AAL 재조립 처리기는 물리계층으로부터 수신된 ATM셀을 처리하는 장치로서 AAL5 패킷의 유료부하를 호스트의 메모리에 정렬하고 이를 전송하며 망 관련 정보와 패킷의 오류 사항을 점검한다. ATM 셀매칭 알고리즘과 지능형 분산 방식의 개념을 적용하여 여러 개의 채널을 동시에 운영할 때 시간 지연 없이 처리할 수 있도록 설계하였다. 셀매칭 알고리즘은 ATM의 헤더로부터 해당정보의 위치를 신속하게 찾을 수 있도록 해쉬함수를 이용하여 구현되었고 이로써 VCI/VPI 값의 할당에 있어서 시간상의 제약을 완화하였으며 지능형 분산 방식과 DMA를 이용하여 메모리의 낭비를 최소화하면서 데이터를 호스트 쪽으로 25Mbps의 속도로 전송이 가능하도록 하였다. 상용시스템과 통신을 수행하여 칩의 정확한 동작과 CRC, 오류 점검 등의 동작을 점검하였다. 본 재조립 처릭는 0.6㎛ CMOS 공정을 통하여 제작되었다.
최근의 소프트웨어 개발에서는 리팩토링이 일반적인 요소로서 활발하게 이용되고 있다. 리팩토링에 대한 관심이 높아지면서 리팩토링의 자동화와 리팩토링 재사용을 위한 조립에 대한 연구가 많이 진행되고 있다. 기존의 연구들에서는 리팩토링과 리팩토링 조립에 대해 선/후행조건을 각각 명세하고 있다. 하지만 리팩토링 조립의 경우에 대한 선/후행조건은 개별적인 리팩토링들의 선/후행조건들과 중복된 기능들이 대부분이며, 사용 가능한 리팩토링의 조립이 정적으로 고정되어 있음을 의미한다. 이에 본 연구에서는 리팩토링 조립의 경우가 고정되어 있지 않고 조립의 경우에 따른 선/후행조건의 추가적인 정의 없이 동적으로 다양하게 조립여부를 확인할 수 있도록 하고자 한다. 이를 위해 리팩토링의 동적 조립을 위한 전체 프레임워크를 제안하며 OCL 기반으로 리팩토링을 명세한다.
복잡한 응용 프로그램의 빠른 개발과 이의 용이한 유지 보수를 지원하기 위하여 재사용 가능 한 컴포넌트 기반 개발(CBD: Component-Based Development) 개념이 확산되고 있다. 이와 관련되어 EJB, COM, CCM 등과 같은 컴포넌트 모델에 대한 연구가 다양하게 진행되고 있으나, 컴포넌트의 궁극적 목표인 재사용 극대화의 입장에서, 아직까지 이미 개발된 컴포넌트들의 유연한 조립은 지원하지 못한다. 이를 해결하기 위해서는 제삼자에 의해 제공된 이질적인 컴포넌트들을 유연하게 재구성 및 조림할 수 있는 상위 레벨의 아키텍처가 필요하며 그러한 아키텍처를 기반으로 구현된 컴포넌트들이 조립되어야 한다. 본 논문은 제삼자에 의해 제공된 이질적인 컴포넌트들을 플러그 앤 플레이 방식으로 유연하게 재구성 및 조립할 수 있도록 아키텍처 기반의 컴포넌트 조립 시스템 설계 및 구현 방법을 제안하고 이를 지원하는 CASE 도구인 Cobalt Assembler를 소개한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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