• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2024년도 춘계학술발표대회
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• pp.192-195
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• 2024

최근 빠른 속도로 개발되고 있는 인공지능 기술은 여러 산업 분야에서 활용 되고 있다. 그러나 최근 딥러닝 네트워크에 대한 부채널 공격 기법들이 등장하고 있으며, 이는 해당 모델을 재구현하여 자율 주행 자동차에 대한 해킹 등과 같이 치명적인 보안 위협이 될 수 있으므로 이에 대한 이해와 대응책이 필요하다. 본 논문에서는 딥러닝 네트워크에 대한 부채널 공격 기법 동향에 대해 살펴보고, 이에 대한 대응 기술 또한 함께 알아본다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.685-686
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• 2010

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.637-638
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• 2010

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
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• pp.403-404
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• 2006

• 한국정밀공학회지
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• 제17권7호
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• pp.28-28
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• 2000

• 한국정밀공학회지
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• 제17권7호
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• pp.27-35
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• 2000

재료가공분야에의 레이저의 적용은 1960년대 후반부터 시작되었으며, 고출력 CO$_2$ 와 Nd:YAG 레이저가 많은 산업분야에서 보편화될 정도로 발전하여 왔다. 재료가공에서의 레이저의 적용분야는 금속의 절단, 용접 및 드릴링, 세라익의 스크라이빙, 플라스틱과 복합재의 절단 및 여러 가지 재료의 마킹 등을 포함한다. 이와 같은 모든 응용에서 공통적인 것이 레이저 조사에 의해 재료를 용융, 증발시키는 열적 메카니즘이다.(중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.160-163
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• 2002

Micro via hole Fabrication is studied by means of minimizing method to circuit size as many electric products developed to portable and minimize. Most of currently micro via hole fabrication using laser is that fabricate insulator layer using CO2 Laser after Cu layer by etching, or fabricate insulator layer using IR after trepanning Cu by UV. In this paper, it was performed that a metal layer and insulator layer were worked upon only one UV laser, and increase to processing speed by experiment.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2005년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.156-157
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• 2005

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2005년도 하계학술발표회
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• pp.214-215
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• 2005

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2005년도 하계학술발표회
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• pp.216-217
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• 2005