• Title/Summary/Keyword: 장비테스트

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인공위성 반작용휠의 미소진동 측정 및 분석

  • Oh, Shi-Hwan;Rhee, Seung-Wu
    • Aerospace Engineering and Technology
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    • v.3 no.2
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    • pp.25-33
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    • 2004
  • In this paper, we briefly introduce the micro-vibration test bench of KARI and the test and analysis method of RWA(Reaction Wheel Assembly) micro-vibration. The micro-vibration of RWA is measured on a KISTLER dynamic plate which can measure the time signal of 6 DOF simultaneously up to 400Hz. Measured data are extensively evaluated with respect to the wheel spin rate to identify the complicate wheel dynamic characteristics, and the static/dynamic unbalances are estimated from the extracted first harmonic component as a part of evaluation process. The estimated static and dynamic unbalances. 0.79gcm and 17.4gcm² respectively. The structural resonance mode and two rocking modes observed as a results of its frequency analysis. Several higher order harmonic components observed, which come from its rotor shape as well as the wheel bearing characteristics.

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CVD공정에 의해 증착된 DLC (Diamond-like Carbon) 박막의 질화층 형성에 따른 밀착력 특성 연구

  • Park, Min-Seok;Kim, Wang-Ryeol;Sin, Chang-Seok;Jeong, U-Chang;Jin, In-Tae
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.303-303
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    • 2012
  • Diamond-like carbon (DLC)은 낮은 마찰력과 높은 내마모성 및 내식성등과 같은 우수한 물성을 가지고 있다. 따라서, DLC 박막은 다양한 응용분야에 적용이 가능한 코팅이다. 특히, DLC 박막의 낮은 마찰력과 고경도 특성은 자동차 산업 및 금형과 같은 저마찰 및 내마모성 향상에 기여할 수 있는 매력적인 박막 코팅으로 각광받고 있다. 그러나 DLC 박막의 높은 잔류응력과 다른 기판의 화학적 친화력을 감소시키는 탄소-탄소 결합의 불안정성 때문에 금속소재와의 낮은 접합력으로 인하여 그 응용에 어려움을 격고 있다. DLC 박막의 접합력 향상을 위하여 모재에 활성 스크린 플라즈마 질화 장비를 사용하여 금속 시편에 질화처리를 하였다. 질화처리후 CVD법으로 DLC 박막을 증착하였으며, 박막의 특성은 나노 인덴테이션, 마이크로 라만 스펙트로스코피 그리고 주사전자현미경에 의해 측정되었다. 활성 스크린 질화 장비에 의해 처리된 시편의 특성변화는 GDS, XRD 및 마이크로 비커스 경도계를 이용하여 관찰하였다. 박막과 모재와의 밀착력은 스크래치 테스트에 의해 측정 하였으며, 질화층이 형성됨으로 인해 모재의 상구조와 경도의 변화가 생겼고, 이로 인해 DLC박막과 모재의 밀착력이 상승하였음을 알 수 있었다.

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Development of the SECS Protocol between Equipments and a Host in a Semiconductor Process (반도체 제조 공정에서 장비와 호스트간 SECS 프로토콜 개발)

  • Kim, Dae-Won;Jeon, Jong-Man;Lee, Byong-Hoon;Kim, Hong-Seok;Lee, Ho-Gil
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2000.07d
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    • pp.2904-2906
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    • 2000
  • 본 논문에서는 반도체 제조 공정에서 장비와 호스트간에 통신을 할 수 있는 SECS(SEMI Equipment Communications Standard) 프로토를의 개발을 제안한다. SECS 프로토콜은 메시지 전송을 위한 헤더 부분을 정의하는 SECS-I 프로토콜과 메시지 내용을 정의하는 SECS-II 프로토콜로 나뉘어지는데, RS232 시리얼 통신을 하는 SECS-I 프로토콜 대신에 이더넷(ethernet)을 통해 TCP/IP 통신을 할 수 있는 HSMS 프로토콜을 구현하고자 한다. HSMS(High-speed SECS Message Services)프로토콜은 SECS-I과 마찬가지로 SECS-II 메시지 내용을 전송 할 수 있도록 10바이트 크기의 헤더로 정의된다. HSMS 프로토콜 통신은 TCP/IP를 기반으로 하기 때문에 SECS 메시지 전송을 위한 통신 선로를 설정하기 위해 소켓 API를 응용하고 항상 통신 대기상태를 유지하기 위해 데몬(daemon) 형태로 구성한다. 실제 메시지 내용을 정의하고 있는 SECS-II 프로토콜은 데이터 인덱스 테이블과 표준에 정의된 형식에 맞게 파일형태나 DLL(Dynamic Link Library)형태로 구성하고 프로세스 프로그램(process program)을 수행하기 위해 SECS 프로토콜 표준에서 정의하는 SML(SECS Message Language)형식으로 변환 할 수 있는 스크립트 변환기(script translator)를 구현한다. 또한 HSMS 프로토콜이 전송할 SECS-II 메시지를 저장하기 위한 파라미터를 정의하고 실제 통신을 위한 테스트 베드를 위한 응용 프로그램을 제작한다

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Voice/Tone Warning System Design for Military Aircraft (군용 항공기를 위한 음성/톤 경고 시스템 설계)

  • Na, Hana;Kim, Do Gyun
    • Journal of Platform Technology
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    • v.9 no.3
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    • pp.24-35
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    • 2021
  • High-speed military aircraft shall be able to identify and resolve enemy threats or internal component defects with survival equipment and warning systems to minimize casualties. Warning system is divided into visual method with symbolic display and auditory method with communication equipment, which is superior in that they it has a short response time and does not cause pilot confusion by listening to simple messages. Thus, this paper suggested and evaluated effective design methods of voice/tone warning systems for military aircraft based on a life cycle perspective. Since military aircraft is safety-sensitive, priorities and three properties(Inhibitible, Interruptible, and Deactivatable) were applied to each warning to reflect criticality and urgency. As a result, we confirmed that it took 40ms to play the voice warnings, satisfying all requirements through V model-based development and testing, and improving product reliability.

A Study on the Step-Up Converter with the New Topology Method (내구성이 개선된 발전용 가스터빈 온도센서 개발에 관한 연구)

  • Lee, Young-Jun;Jung, Hai-Young
    • The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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    • v.15 no.6
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    • pp.1175-1186
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    • 2020
  • In this study, the problem is analyzed, and methods of improvement are presented. For evaluating the performance of the proposed EGT sensor, a complex environment test equipment has been developed to test both high temperature and vibration conditions at the same time. This equipment evaluates the accuracy and response time of the EGT sensor. In the results of the comparison test of the complex environment test equipment of heat and vibration, the existing sensor showed a carbonization problem, and the proposed sensor showed no problem. Therefore, it is expected that the improved EGT sensor will be able to be applied to various industrial fields, including gas turbines for power generation.

Improvement of the Uniformity of Temperature Distribution inside Semiconductor Test Equipment Chamber (반도체 검사 장비의 챔버 내부 온도 분포의 균일성 개선)

  • Lee, Kwang-Ju;Jeong, Kyung-Seok;Park, Sung-Mun
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.11 no.10
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    • pp.3626-3632
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    • 2010
  • Some design changes were made to enhance the uniformity of temperature distribution inside the chamber of semiconductor test equipment. The design changes include the installation of adjustable airflow controller inside the chamber, the alignment of the centers of heater and match plate, the change in the size and the shape of holes in match plate base, and the addition of new holes of 2 mm diameter in order to allow airflow directly to the temperature sensors. In order to verify their effects, the temperature distributions inside the chambers were measured using 32 RTD sensors before and after the design changes. The temperature distributions were in the ranges of 87.1 to $91.5^{\circ}C$ ($90{\pm}2.9^{\circ}C$) and 89.5 to $90.8^{\circ}C$ ($90{\pm}0.8^{\circ}C$) before and after the design changes, respectively. The above temperature distribution after design changes was maintained for longer than 15 minutes, which satisfied the target temperature range of $90{\pm}1^{\circ}C$ for longer than 10 minutes.

Development of Sound Frequency Analyser using an Ultra-Low Power MCU (초저전력 Micro Controller Unit(MCU)를 활용한 소리 주파수 분석기 개발)

  • Choi, Jae-Hoon;Chung, Yong-Joo
    • The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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    • v.11 no.4
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    • pp.403-410
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    • 2016
  • Materials made of metals have their own manifest resonant frequencies. Using this property, the quality test of products from the factory can be performed. An impact is applied to the product and the frequencies of the sound and/or vibration are measured using high-end equipments. They use a general purpose computer or a DSP(: Digital Signal Processor)-based stand-alone system which is usually too large in-size to carry and expensive to build. In this paper, we introduce a system that is developed based on a MSP430 MCU(:Micro-Controller Unit) from TI(: Texas Instruments). The ultra-low power MSP430 MCUs make it possible to make a frequency analyzer in a very small size without the need of using a large-size battery. The proposed system can be used in situations where the frequency analyzer should be carried easily with an investigator and should be built at low cost sacrificing some accuracy. We implemented the system using a launchpad supplied by TI and could confirm that the proposed system could identify with a high-accuracy the frequencies of various artificial and natural sounds.

Implementation of a High Speed Comparator for High Speed Automatic Test Equipment (고속 자동 테스트 장비용 비교기 구현)

  • Cho, In-Su;Lim, Shin-Il
    • Journal of Korea Society of Industrial Information Systems
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    • v.19 no.3
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    • pp.1-7
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    • 2014
  • This paper describes the implementation of high speed comparator for the ATE (automatic test equipment) system. The comparator block is composed of continuous comparator, differential difference amplifier(DDA) and output stage. For the wide input dynamic range of 0V to 5V, and for the high speed operation (1~800MHz), high speed rail-to-rail amplifier is used in the first stage. And hysteresis circuits, pre-amp and latch are followed for high speed operation. To measure the difference of output signals between the two devices under test (DUTs), a DDA is applied because it can detect the differences of both common signals and differential signals. This comparator chip was implemented with $0.18{\mu}m$ BCDMOS process and can compare the signal difference of 5mV up to the frequency range of 800 MHz. The chip area of the comparator is $620{\mu}m{\times}830{\mu}m$.

PBMS (Particle Beam Mass Spectrometer)를 이용한 크기 분류시 발생하는 입자 확산현상 분석에 관한 연구

  • Mun, Ji-Hun;Sin, Yong-Hyeon;Gang, Sang-U;Kim, Tae-Seong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.232-232
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    • 2012
  • 반도체 공정에서 일반적으로 오염입자를 측정하는 방법은 테스트 웨이퍼를 ex-situ 방식인 surface scanner를 이용하여 분석하는 particle per wafer pass (PWP) 방식이 주를 이루고 있다. 이러한 오염입자는 반도체 수율에 결정적인 역할을 하는 것으로 알려져 있으며 반도체 선폭이 작아지면서 제어해야하는 오염입자의 크기도 작아지고 있다. 하지만, 현재 사용하는 PWP 방식은 실시간 분석이 불가능하기 때문에 즉각적인 대처가 불가능 하고 이는 수율향상에 도움이 되지 못하는 후처리 방식이다. 따라서 저압에서 오염입자를 실시간으로 측정할 수 있는 장비에 대한 요구가 늘어나고 있는 실정이다. 저압에서 나노입자를 측정할 수 있는 장비로 PBMS가 있다. PBMS는 electron gun을 이용하여 입자를 하전시킨 후 편향판을 이용하여 크기를 분류하고 Faraday cup으로 측정된 전류를 환산하여 입자의 농도를 측정하는 장비이다. 편향판에 의하여 Faraday cup으로 이동되는 입자들은 농도 차에 의한 확산현상이 발생한다. 본 연구에서는 Faraday cup 이동 시 발생하는 확산현상을 여러 크기의 Faraday cup과 polystyrene latex (PSL) 표준입자를 이용하여 분석하였다. Faraday cup을 고정 식이 아닌 이동 식으로 설계를 하여 축의 원점을 기준으로 이동시켜 가면서 입자 전류량을 측정하였으며, 이를 기준 (reference) Faraday cup의 측정량과 비교하여 효율을 계산하였다. PSL 표준 입자 100, 200 nm 크기에 대하여 cup의 크기를 바꿔 가면서 각각 평가 하였다. 그 결과 입자의 크기가 작을 수록 더 넓은 구간으로 확산되었고 크기가 작은 Faraday cup의 경우에 정밀한 결과를 얻을 수 있었다. 본 연구를 통하여 편향판을 지나면서 발생하는 입자의 확산현상에 대한 정량적 평가를 수행할 수 있었으며, 추후 PBMS 설계 시 Faraday cup 크기를 결정하고 Faraday cup array 기술을 적용하는데 유용하게 활용 될 수 있을 것으로 기대 된다.

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High-Speed, Large-Capacity ATM switching-chip Implemented by MCM Technology (고속 대용량 ATM Switching칩 구현을 위한 MCM기술 적응)

  • 김남우;허창우;임실묵
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.5 no.4
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    • pp.791-797
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    • 2001
  • In this paper, high-speed ,large-capacity ATM switching-chip is developed by MCM technology. MCM technology is suited for light-weight portable communications, mobile computing, high-frequency applications. For test of the developed MCM switching-chips, the simulating model is made by VHDL code of previously developed chip and input-output values of modeling pattern are obtained through the simulation. After the pattern values in chip-test machine are inserted , their results are compared with the simulation results. The design in this paper is simulated by synopsys design tool using SUN workstation and functions of chip is measured by TRILLIUM machine. Simulated and measured results have been compared, showing close agreement. Last, the MCM technique presented in this paper will provide useful insight into future designs.

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