• 제목/요약/키워드: 인라인검사

검색결과 13건 처리시간 0.023초

인라인스케이트 프로그램이 발달장애 학생들의 건강체력(PAPS-D) 향상에 미치는 효과 (The Effect of Inline Skate Program on Physical Fitness(PAPS-D) Improvement of Student with Developmental Disability)

  • 최재용;김지선
    • 한국응용과학기술학회지
    • /
    • 제36권2호
    • /
    • pp.541-550
    • /
    • 2019
  • 본 연구의 목적은 PAPS-D를 활용하여 인라인스케이트 프로그램이 발달장애 학생들의 건강 체력 향상에 미치는 효과를 알아보는 것이다. 대상자는 발달장애 판정을 받은 중고등부 학생 10명으로 구성되었고 16주 동안 주2회 총32회 수업을 하였으며, 수업시간은 매 시간 60분으로 하였다. 건강 체력 향상을 측정하기 위한 검사 도구는 2016학년도 교육과학부에서 개발한 PAPS-D 프로그램으로서 비만도 측정을 제외한 심폐기능(6분 걷기), 유연성(앉아 윗몸 앞으로 굽히기), 근 기능(윗몸 말아 올리기), 순발력(제자리 멀리뛰기)을 적용시켜 측정하였다. 통제집단과 실험집단의 상호작용 효과를 알아보기 위해 Two-way Repeated Measure ANOVA를 실시한 검사 결과는 심폐기능과 순발력에서는 유의한 차이가 있는 것으로 나타났지만, 유연성과 근 기능에서는 유의한 차이가 없는 것으로 나타났다. 4개의 변인 중 3개변인(심폐기능, 유연성, 근 기능)은 인라인스케이트 프로그램이 건강 체력 향상에 영향을 미친것으로 나타났으며, 1개의 변인(순발력)은 사전검사 보다 사후검사에서 영향을 미치지 못한 것으로 나타났다. 사전 사후 검사에서 향상된 것으로 확인된 3개 변인의 결과에 따라 결론적으로 발달장애 학생들의 인라인스케이트 프로그램 적용은 건강 체력 향상에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다.

머신비전에 의한 LED Chip Package 형광물질 토출형상 측정 (Measurement System for Phosphor Dispensing Shape of LED Chip Package Using Machine Vision)

  • 하석재;김종수;조명우;최종명
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제14권5호
    • /
    • pp.2113-2120
    • /
    • 2013
  • 본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

B-spline 표면 근사화 기반의 3차원 솔더 페이스트 검사 (3-D Solder Paste Inspection Based on B-spline Surface Approximation)

  • 이준재;이병국;류재칠
    • Journal of the Korean Society for Industrial and Applied Mathematics
    • /
    • 제10권1호
    • /
    • pp.31-45
    • /
    • 2006
  • 최근 고집적화, 고밀도화 되어가는 첨단 디바이스와 섬세한 공정들은 SMT(surface mounting technology)에서의 더욱 까다로운 검사 항목들을 요구하고 있다. 특히, 어셈블리 생산품의 불량의 60% 이상을 차지하는 솔더 프린팅의 검사는 이러한 추세에 대응책으로 3차원적인 검사방식이 기존의 2차원적인 검사방식을 빠르게 대치해나가고 있다. 따라서 본 논문에서는 SMT 어셈블리 라인에서 PCB(Printed circuit board)에 프린팅된 솔더 페이스트에 대한 3차원적인 검사를 자동으로 수행하는 인라인형의 고속 3차원 검사 장비 및 측정 알고리즘을 제안한다. 제안한 방법은 3차원 데이터를 B-스플라인으로 표면을 구성한 다음 이를 기반으로 패드를 추출하고, 검사하는 알고리즘이다.

  • PDF

대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발 (Development of 3D Inspection Equipment using White Light Interferometer with Large F.O.V.)

  • 구영모;이규호
    • 한국지능시스템학회논문지
    • /
    • 제22권6호
    • /
    • pp.694-699
    • /
    • 2012
  • 반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기 개발에 본 논문이 크게 기여할 수 있다.

휴대폰 키버튼 불량 검사 시스템 (Keypad Button Defect Inspection System of Cellphone)

  • 이준재
    • 한국멀티미디어학회논문지
    • /
    • 제13권2호
    • /
    • pp.196-204
    • /
    • 2010
  • 본 논문에서는 핸드폰 조립 전의 키패드의 개별버튼에 불량 검사방법을 제안한다. 제안한 알고리즘은 키패드의 영역 분할, 폰트 영역 분할, 이동 및 회전의 처리과정을 통해, 동일 색상의 검사 및 등급 분류, 폰트 검사, 스크래치 검사로 이루어져 있다. 특히, 본 논문에서 제안한 영역분할 방법은 기존의 단순 문턱치를 기반으로 키패드의 경사나 곡면 모양에 기인한 휘도 변화에 대응하기 위해, 패드 영역만을 B-spline으로 근사화하여, 각 화소마다 다른 표면 문턱치를 적용하는 방법을 제시한다. 또한, 키패드의 회전 정보를 고유치 및 고유벡터를 사용하여 매우 빠르고 효율적으로 구하는 방법을 제시한다. 실험결과 제안한 방법은 실제 인라인 공정상에 적용하여 실험결과 우수한 성능을 보여준다.

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 (Flip Chip Bump 3D Inspection Equipment using White Light Interferometer with Large F.O.V.)

  • 구영모;이규호
    • 한국지능시스템학회논문지
    • /
    • 제23권4호
    • /
    • pp.286-291
    • /
    • 2013
  • 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 이용하여, Flip Chip Bump 검사 공정에 적용하는 것을 목적으로 한 인라인 형태의 플립칩 범프 3차원 검사 장치를 개발한다. 여러 서브스트레이트에 있는 플립칩 범프 높이 측정 결과와 이에 의한 동일한 여러 범프에 대한 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 테스트 벤치에서의 실험 결과와 개발된 플립칩 범프 3차원 검사 장치에서의 실험 결과를 비교하였으며 진동의 영향이 감소되어 개선된 반복성 실험 결과를 얻을 수 있었다. 플립칩 범프 3차원 검사 장치의 검사성능을 평가할 수 있는 기준을 제시한다.

전자부품의 품질향상을 위한 인라인 자동검사시스템 (In-Line Automated Inspection System for Quality Improvement of Electronic Parts)

  • 정원;정연구
    • 품질경영학회지
    • /
    • 제23권3호
    • /
    • pp.33-44
    • /
    • 1995
  • This paper presents an automated visual inspection system for the electronic parts manufacturing process. In this system, a statistical process control (SPC) method is integrated into the automated inspection method on a real time base. It shows how the collected data can be analyzed with the SPC to provide process information. Also presented are studies of subpixel image processing technology to improve the accuracy of parts measurements, and the cumulative-sum (CUSUM) control chart for fraction defectives. An application of the developed system to connector manufacturing process as a part of computer integrated manufacturing (CIM) is presented.

  • PDF

시그너처 해싱에 기반한 고성능 침입방지 시스템 (A High Performance IPS Based on Signature Hashing)

  • 왕정석;권희웅;정윤재;곽후근;정규식
    • 한국정보과학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국정보과학회 2007년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.34 No.1 (D)
    • /
    • pp.489-494
    • /
    • 2007
  • 침입방지 시스템(IPS, Intrusion Prevention System)은 인라인모드(in-line mode)로 네트워크에 설치되어, 네트워크를 지나는 패킷 또는 세션을 검사하여 만일 그 패킷에서 공격이 감지되면 해당 패킷을 폐기하거나 세션을 종료시킴으로서 외부의 침입으로부터 네트워크를 보호하는 시스템을 의미한다. 침입방지 시스템은 크게 두 가지 종류의 동작을 수행한다. 하나는 이미 알려진 공격으로부터 방어하는 시그너처 기반 필터링(signature based filtering)이고 다른 하나는 알려지지 않은 공격이나 비정상 세션으로부터 방어하는 자기 학습 기반의 변칙 탐지 및 방지(anomaly detection and prevention based on selflearning)이다. 시그너처 기반 필터링에서는 침입방지시스템을 통과하는 패킷의 페이로드와 시그너처라고 불리는 공격 패턴들과 비교하여 같으면 그 패킷을 폐기한다. 시그너처의 개수가 증가함에 따라 하나의 들어온 패킷에 대하여 요구되는 패턴 매칭 시간은 증가하게 되어 패킷지연 없이 동작하는 고성능 침입탐지시스템을 개발하는 것이 어렵게 되었다. 공개 침입방지 소프트웨어인 SNORT를 위한 여러 개의 효율적인 패턴 매칭 방식들이 제안되었는데 시그너처들의 공통된 부분에 대해 한번만 매칭을 수행하거나 한 바이트 단위 비교대신 여러 바이트 비교 동작을 수행함으로써 불필요한 매칭동작을 줄이려고 하였다. 본 논문에서는 패턴 매칭 시간을 시그너처의 개수와 무관하게 하기 위하여 시그너처 해싱 기반에 기반한 고성능 침입방지시스템을 제안한다.

  • PDF