• Ceramist
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• v.10 no.1
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• pp.41-44
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• 2007

• Electrical & Electronic Materials
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• v.12 no.1
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• pp.55-62
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• 1999

• Electrical & Electronic Materials
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• v.22 no.11
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• pp.13-22
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• 2009

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2005.05a
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• pp.129-129
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• 2005

• Electrical & Electronic Materials
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• v.15 no.6
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• pp.11-17
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• 2002

• Electrical & Electronic Materials
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• v.26 no.10
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• pp.17-27
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• 2013

• 기계와재료
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• v.18 no.1 s.67
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• pp.83-99
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• 2006

• Electrical & Electronic Materials
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• v.23 no.4
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• pp.3-12
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• 2010

• 기계와재료
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• v.23 no.3
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• pp.30-47
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• 2011

전자기 성형 공정은 강한 전이 자기장을 가공하고자 하는 금속에 직접 작용시켜 금속을 변형시키는 가공 기술로 최근 난성형성 소재의 성형 및 이종 소재의 접합 등에 장점을 가지고 있어 관심이 높아지고 있다. 또한, 전자기 성형 공정을 기존의 스템핑, 하이드로포밍과 같은 성형 공정의 단점을 보완하는 공정으로 이용하여 자동차 부품에 적용하려는 연구가 시도되고 있다. 전기, 자기, 열, 변형을 포함하는 복잡한 물리 현상이 관련되어 있는 전자기 성형 공정을 모사하기 위해서 각 물리 현상들을 연계하여 수치적으로 계산해 내는 기술에 대한 연구가 다각도로 진행 중이다. 본 고에서는 전자기 성형 기술에 대한 개념과 최신 국내외 기술 동향을 소개한 후, 전자기 성형의 수치 해석 기술에 대한 연구 동향을 정리하였다.

• Polymer Science and Technology
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• v.15 no.2
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• pp.173-183
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• 2004

노벨 물리학상을 수상한 파인만 (Richard p. Feynman) 교수는 1959년 한 강연회에서 "There's Plenty of Room at the Bottom"이라는 내용을 발표한 바 있다. 이는 나노 세계의 가치를 처음으로 알린 계기가 되었으며, 21세기를 이끌어가는 대표적인 과학기술로 자리 잡게 만드는 시발점이 되었다. 20세기 후반부터 나노기술에 대한 관심과 투자는 신기술의 개발뿐만 아니라 종래 기술의 단점 개선과 기술의 향상을 도모하였다. 이로 인하여 기술간의 융합이 이루어졌으며, 학문간의 벽은 점차 사라져 가고 있다. 즉 바이오기술과 나노 (예, BioMEMS), 나노소재를 이용한 환경기술 등 기술융합은 진보된 새로운 기술들을 이끌어가고 있다.(중략)