• Title/Summary/Keyword: 이재진

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패키지 기술동향 분석

  • Lee, Jae-Jin;Lee, Jae-Sin;Kim, Jeong-Deok
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.4 no.1
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    • pp.16-34
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    • 1989
  • 반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화, 도금기술의 향상으로 가격 절감을 통한 경쟁력 향상을 꾀하고 있다.

22) Inversed Merchant View

  • 김민석;이재완;이춘식;이준;황국진;황준상;김화선
    • Journal of The Korean Radiological Technologist Association
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    • v.25 no.1
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    • pp.46.1-46.1
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    • 1999
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15) Inversed Merchant View

  • 김민석;이재완;이춘식;이준한;황국진;황준상;김화선
    • Journal of The Korean Radiological Technologist Association
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    • v.25 no.1
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    • pp.300-304
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    • 1999
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STM 제작 및 HOppG 원자관찰

  • 이재희;류근걸;구자용;윤상조;김영덕;김도윤;정의진
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 1993.07a
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    • pp.51-52
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    • 1993
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