• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집
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• pp.72-84
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• 2004

반도체 집적도가 높아지고 웨이퍼가 대구경화 됨에 따라 새로운 이송 장비의 개발이 필요하게 되었다. 본 연구에서는 이송장비의 새로운 개념인 공기부상 방식의 낱장이송 시스템을 설계하고 부상 노즐의 크기에 따른 부상 높이를 평가하였으며 그 결과 동일한 부상용 유량을 사용할 경우 0.5 mm 보다 0.8 mm 노즐이 부상 높이가 더 높고 에너지 절약적인 측면에서 유리함을 밝혔다. 또한 웨이퍼 이송용 추진 노즐의 배치에 따른 웨이퍼 이송 속도의 변화를 측정하여 동일 유량에서 추진속도가 훨씬 증가된 형상인 Type B(노즐 집중형)를 결정할 수 있었으며, 제조장비와 이송장비를 연결시켜주는 인터페이스에서의 웨이퍼 안정성을 평가한 결과 평균 16초 이내에 매우 안정된 공기부상 방식의 웨이퍼 낱장이송 시스템을 구현할 수 있었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2008년도 춘계학술발표논문집
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• pp.40-42
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• 2008

FPD용 마더글라스의 크기가 급격히 증가함에 따라 새로운 이송방식이 요구되어 유로망 해석을 통해 마더글라스의 무게에 맞는 양력을 발생시킬 수 있는 공기부상 이송시스템을 구성한다. 또한 마더글라스의 처짐량을 계산하여 최적화 된 FPD공기부상 이송시스템을 설계한다.

• 공기청정기술
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• 제3권4호통권12호
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• pp.57-72
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• 1990

• 공기청정기술
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• 제28권3호
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• pp.29-40
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• 2015

• 한국유체기계학회 논문집
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• 제11권4호
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• pp.93-99
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• 2008

• 대한환경공학회지
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• 제35권12호
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• pp.929-936
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• 2013

DAF (Dissolved air flotation) 공정에서 공기포화장치(Saturator)와 미세기포 발생노즐은 미세기포 형성에 중요한 영향을 미치는 장치이다. 미세기포 발생 효율을 증가시키기 위해서는 공기포화장치 용기 안에서 기-액 접촉 효율을 증가시키고, 미세기포 발생노즐까지 이송 배관 내 압력을 일정하게 유지해 주어야 한다. 본 연구에서는 공기포화장치 내 순환수 유입 분사노즐과 포화수 이송 배관, 미세기포 발생노즐에 의한 미세기포 발생에 미치는 영향을 공기체적법과 기포 크기, 기포의 잔류시간 측정을 통해 비교해 보았다. 순환수 유입 분사노즐을 설치하고, 포화수의 이송 배관 내 압력손실이 발생하지 않는 구조, 미세기포 발생노즐의 통과유속을 증가시킬 경우 미세기포 발생 성능이 증가하였다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제34권1호
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• pp.135-141
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• 2020

2015년 바레인에서 귀국한 한국인이 처음으로 메르스 확진 판정을 받으면서 대한민국 메르스 유입이 확인되었다. 최초 메르스 확진 판정 후 감염자가 병원으로 후송 된 후 2차 감염자가 늘어났고 그 이후 대한민국은 메르스 공포에 떨어야 했다. 이 때 격리구급차 도입이 이루어지고 있었으나 들것 이송 중 오염에 대해서는 뾰족한 방법이 없었고 격리구급차 도입이 제한적으로만 이루어지고 있었기에 서울대학교 병원과 서울시립대학교에서는 이송용 격리 이송 장치 및 공기정화장치(양·음압기)를 개발하였다. 하지만 메르스 사태가 발생한지 4년이 지난 현재까지도 격리이송장치 및 공기정화장치에 대한 성능평가 시험법이 미흡한바 본 연구에서는 시뮬레이션 및 시험을 통하여 도출된 차압, 공기의 흐름에 따른 결과를 통하여 소형격리장비 내부와 외부의 차압을 측정하여 바이러스의 외부유출 및 내부밀폐가 가능한 최소 수치를 제안 하였으며, 이를 통하여 소형격리이송장비의 성능평가 및 시험법에 대하여 제안하였다. 해당 소형격리이송장비의 중요 기능을 정의하고 이를 평가항목으로 선정하여 현실과 유사한 상황을 모사하여 성능평가를 수행하였다. 그 결과 격리이송장치 내부의 양압과 음압의 적절한 압력 구성과 헤파필터의 명확한 기준이 명시되어 격리이송장치 및 공기정화장치의 성능기준을 명확하게 규정해야 함을 도출하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제9권4호
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• pp.878-885
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• 2008

최근에 많은 수요와 각광을 받고 있는 디스플레이 장치에서 CRT는 곡면이며 무겁고 큰 부피 때문에 LCD, PDP, OLED와 같은 평판디스플레이(FPD)로 대체되고 있다. FPD는 $0.6\sim0.8mm$ 두께의 대면적 글래스에 여러 공정을 거친 후에 최종 제품 규격으로 절단하여 제작하기 때문에 글래스의 면적이 크면 클수록 FPD의 생산성이 높다는 밀접한 관계를 갖는다. 따라서 FPD 제조 업계에서는 글래스 면적을 증가시키기 위하여 노력하고 있으며, 예를 들면, 현재 8세대 LCD인 경우 약 $2,200mm\times2,600mm$의 면적을 가진다. 이러한 글래스를 이송하는 대표적인 장치로서 공기부상 컨베어시스템은 압축공기를 이용해서 FPD용 대면적 글래스 등을 약 $0.3\sim0.5mm$ 정도 부상시켜 비접촉으로 이송할 수 있는 장치이다. 이 때 글래스와 다공질판 표면 사이의 공기 유동이 모델링되고 해석되며, 이것으로부터 글래스의 공기부양 조건이 예측될 수 있다. 글래스를 이송시 전기공급 중단에 의하여 압축공기가 공급되지 않아 부상판과 접촉이 발생하였을 때, 자기윤활 특성을 가진 다공질판 위의 글래스는 1mm 홀을 많이 가진 사각덕트 부상판 위의 글래스와 조사, 비교된다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권1호
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• pp.39-45
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• 2009

디스플레이 장치에서 기존의 CRT는 곡면이며 무겁고 큰 부피 때문에 LCD, PDP와 같은 평판디스플레이(FPD)로 대체되고 있다. FPD는 $0.6{\sim}0.8mm$ 두께의 대면적 글래스에 여러 공정을 거친 후에 최종 제품 규격으로 절단하여 제작하기 때문에 글래스의 면적이 크면 클수록 FPD의 생산성이 높다는 밀접한 관계를 갖는다. 따라서 FPD 제조 업계에서는 글래스 면적을 증가시키기 위하여 노력하고 있다. 7세대 글라스($2,220mm\;{\times}\;1,870mm\;{\times}\;0.7mm$)를 대상으로 유한요소해석 및 유동해석을 통하여 이송장치, 배급장치, 수평/경사 변환장치 및 제어장치로 구성된 비접촉 공기부상 이송시스템을 개발하였다. 본 개발에서 확보한 설계기술을 통하여 글라스의 크기가 대형화 되더라도 관련 이송장비를 보다 쉽게 제작하여 적용할 수 있다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제30권4호
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• pp.306-313
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• 2006

Automated material handling system is being used as a method to reduce manufacturing cost in the semiconductor and flat panel displays (FPDs) manufacturing process. Those are considering switch-over from the traditional cassette system to single-substrate transfer system to reduce raw materials of stocks in the processing line. In the present study, the wafer transportation speed has been evaluated by numerical and experimental method for three propulsion nozzle array (face, front, rear) in an air levitation system. Test facility for 300 mm wafer was equipped with two control tracks and a transfer track of 1,500mm length. The diameter of propulsion nozzle is 0.8mm and air velocity of wafer propulsion is $50\sim150m/s$. We found that the experimental results of the wafer transportation speed were well agreed with the numerical ones. Namely, the predicted values of the maximum wafer transportation speed are higher than those values of experimental data by 16% and the numerical result of the mean wafer transportation speed is higher than the experimental result within 20%.