Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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제21권1호
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pp.8-13
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2020
Stress is the main cause of warpage failure of very thin substrates with thickness of several hundred ㎛, such as IC packages. Stress usually results from differences in crystal structures and corresponding thermal expansion coefficients when depositing different substances on a substrate. In this study, the behaviors of stress occurring in substrates were numerically analyzed by the thin-film pattern of the rectangles stacked on the substrates. First, the substrate displacement was obtained and the substrate strain and stress were obtained using it. When the tensile force is concentrated at the edge of the thin film pattern, normal and shear stresses are generated around the edge of the thin film pattern. Normal stress occurs near the edges of the thin film pattern and the vertexes. Shear stress also occurs around the edge of the thin film pattern, but unlike normal stress, it does not appear near the vertexes. It was also confirmed that the magnitude and direction of shear stress are changed around the edge. When edge forces of thin-film pattern are equal, the normal stress was about 10 times larger than the shear stress. This indicates that normal stress is the biggest cause of warpage failure.
We have analyzed the regional in-situ stress pattern using 460 stress measurement data at about 100 test sites in Korea, and suggested correlation equations of stress-depth and stress ratio-depth. We made Korea Stress Map(KSM) as in-situ stress fields of the Korean peninsula, combining with a paleo-stress analysis according to the geological period and a stress estimation from focal mechanism. We confirmed the reliability and applicability of correlation equations derived in this study, comparing with worldwide stress-depth patterns, and also estimated the pattern of in-situ stress fields of north-eastern Asia including Korea, China and Japan, comparing with World Stress Map.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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제32권2호
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pp.149-154
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2012
The size and distribution of welding residual stress and welding deformation in welding structures have an effect on various sorts of damage like brittle failure, fatigue failure and stress corrosion cracking. So, research for this problem is necessary continuously. In this study, non-destructive technique using laser electronic speckle pattern interferometry, plate of welding specimen according to the external load on the entire behavior of residual stress are presented measurement techniques. Once, welding specimen force tensile loading, using electronic speckle pattern interferometry is measured. welding specimen of base metal and weld zone measure strain from measured result, this using measure elastic modulus. In this study, electronic speckle pattern interferometry use weld zone and base metal parts of the strain differences using were presented in residual stress calculated value, This residual stress value were calculated by numerical calculation. Consequently, weld zone of modulus high approximately 3.7 fold beside base metal and this measured approximately 8.46 MPa.
Journal of the Computational Structural Engineering Institute of Korea
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제28권3호
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pp.309-316
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2015
A state-based peridynamic model is able to describe a general constitutive model from the standard continuum theory. The response of a material at a point is dependent on the deformation of all bonds connected to the point within the nonlocal horizon region. Therefore, the state-based peridynamic model permits both the volume and shear changes of the material which is promising to reproduce the complicated dynamic brittle fracture phenomena, such as crack branching, secondary cracks, cascade cracks, crack coalescence, etc. In this paper, the two-dimensional state-based peridynamic model for a linear elastic plane stress solid is employed. The damage model incorporates the energy release rate and the peridynamic energy potential. For brittle glass materials, the impact of the crack-parallel compressive stress waves on the crack branching pattern is investigated. The peridynamic solution for this problem captures the main features, observed experimentally, of dynamic crack propagation and branching. Cascade cracks under strong tensile loading and secondary cracks are also well reproduced with the state-based peridynamic simulations.
절토사면 및 천심도 터널의 경우 불연속면을 따른 블록의 미끄러짐 및 회전 등이 안정성에 큰 영향을 미친다. 국도나 지방도 등을 확장 공사함에 따라 산악이 많은 우리나라 지형의 특성상 절토사면이 많이 발생하게 되고, 경우에 따라서는 이러한 절토사면에 터널이 위치하게 된다. 이런 상황의 터널갱구부 및 인접한 절토사면부에서 붕괴 및 균열이 빈번하게 발생되고 있다. 본 연구에서는 대절토사면과 인접한 터널갱구부에 대하여 편토압이 균열의 주원인인지를 결정하기 위하여 변위 및 응력 패턴을 분석한 사례연구를 제시하였다. 조사대상지역은 울진군에 위치한 터널굴진 현장이고, 붕괴는 터널갱구부와 인접한 절토사면부에서 발생하였으며 터널갱구부 상단의 숏크리트 타설지역에서 다수의 균열이 관찰되었다. 언급한 터널갱구부의 변위 및 응력패턴을 모사하기 위하여 유한차분법에 근거한 플랙을 사용하였으며, 세밀한 수치해석을 위해 편재절리모델을 도입하였다. 마지막으로, 터널갱구부의 균열에 영향을 미친 주원인에 대한 고찰을 다루었다.
Journal of Korean Tunnelling and Underground Space Association
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제21권6호
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pp.825-835
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2019
When the tunnel is designed, the ground is classified into several grades and the corresponding support system is applied according to the support pattern table. However, a simple pattern application based on rock grade does not take into account the longitudinal stress transitions occurring at rock grade boundaries. In this study, three-dimensional numerical analysis was performed to estimate the stress change in the longitudinal rock grade change of NATM tunnel, and the influence zone of load transfer was investigated using the influence line and trend line. As a result, the downward change of rock grade in the direction of tunnel excavation occurs in the range of 0.35~0.7D from low-strength rock to high-strength rock around the grade change boundary. It is necessary to apply a downward pattern of about 1.0D to the safety direction in consideration of the influence range of 0.35D to 0.7D.
Pressurized high temperature plastic resin flows into the cavity of mold and is solidified in injection molding process. Residual stress is being developed in injection molded part because of high temperature variations and high pressure. Developed residual stress relaxes as time goes. Consequently this makes part deformed and deteriorates quality of product. A measurement method of residual stress for injection molded transparent articles has been investigated using photoelasticity. Light, a composite of electromagnetic waves, is purified into a single wave by a polarized film. When this wave passes through the specimen, birefringence is developed according to the level of residual stress in the specimen and color fringed pattern appears after the second polarized film. Residual stress in the injection molded transparent flat a part has been measured quantitatively using the color fringed pattern. Optical characteristics have been a part also predicted by computer simulation and compared with experimental results.
Magazine of korean Tunnelling and Underground Space Association
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제2권1호
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pp.130-138
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2000
본 연구에서는 수평보강재로 보강된 터널 막장의 거동에 관한 매개변수 연구결과를 다루었다. 매개변수 연구에서는 막장주변의 3차원 응력-변형율 거동을 보다 효율적으로 모델링하기 위해 3차원 유한요소해석 모형을 적용하였으며 보강패턴에 따른 막장의 거동을 고찰하기 위해 다양한 경계조건에 대한 해석을 수행하였다. 해석결과를 토대로 막장의 응력해방-변위거동의 관계를 고찰하였으며, 보강패턴과 막장 변위의 정성${\cdot}$정량적인 관계를 제시함과 아울러서 향후 수행될 반경험적 설계/해석법의 개발을 위한 데이터베이스를 구축하였다. 한편, 해석결과 보강재 타설수 및 길이 등 각 보강설계 인자에 대한 임계치가 존재하는 것으로 나타났으며 따라서 보다 안전하고 경제적인 설계를 위해서는 이를 고려하여야 할 것으로 판단된다.
Magnetic domain structure and static magnetic properties were investigated in the ultra thin 3%Si-Fe strip wound cores when the strips were wound and annealed to relief the stress. The elastic and plastic deformation due to the radius of curvature was also investigated for the cores. At the as-wound state, the maze pattern domain structure was generated on the concave surface of the core and 180$^{\circ}$ domain wall was recovered by annealing 600 $^{\circ}C$$\times$30 min. After annealed by 900 $^{\circ}C$$\times$30 min, Hc of strip-wound cores was not reached to the $H_c$ of the strip even at the cores of elastic deformation region. It is necessary to relief the local stress remained in the core when the cores were manufactured for the application of ultra-thin 3%Si-Fe strip.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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