• Title/Summary/Keyword: 유연몰드

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Thermoplastic-nanoimprint lithography 를 위한 유연한 고분자 몰드의 제작

  • Kim, Gang-In;Han, Gang-Su;Lee, Heon
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2010.05a
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    • pp.24.2-24.2
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    • 2010
  • 고분자 몰드를 이용한 nanoimprint lithography (NIL)는 고분자소재의 유연성과 투명성으로 인하여, 유기전자소자나 유연한 디스플레이소자 등 다양한 응용이 가능하다. 하지만, 고분자소재는 일반적으로 열저항성과 내구성이 낮아서, 고분자 몰드를 이용한 패턴형성 시, 자외선 경화방식이 주로 사용된다. 만약 복제가 쉽고, 가격이 저렴하며, 열저항성과 내구성이 강한 고분자 몰드를 제작한다면, thermoplastic-NIL 기술에 적용할 수가 있기 때문에, 고온을 요구하는 소자의 패턴형성 공정에 사용 가능하다. 본 연구에서는 이러한 고분자 몰드 제작을 위하여, 열저항성과 내구성이 강한 polyimide 필름과 polyurethane acrylate (PUA)를 기반으로 제작된 resin을 이용하였다. 먼저 Polyimide 필름 위에 자외선 노광을 사용하여, PUA resin 을 경화시킴으로써 패턴을 형성하였다. 이렇게 만들어진 몰드를 thermoplastic-NIL기술에 적용함으로써, Si 기판 위에 sub-마이크로 급 패턴을 형성하였다. 또한, 제작된 고분자 몰드를 사용하여 반복적인 NIL 공정을 수행함으로써 몰드의 내구성을 확인하였으며, 곡면 기판 위에 NIL을 함으로써 몰드의 유연성을 확인 할 수 있었다.

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Fabrication of Copper Micromesh Sheets Using PDMS Flexible Mold (PDMS 유연 몰드를 이용한 구리 마이크로 메쉬 시트의 제작)

  • Jung, Sun-Nyeong;Kang, Chang-Kun;Jung, Im-Deok;Bae, Kong-Myeong;Park, Chi-Yeol;Jung, Phill-Gu;Ko, Jong-Soo
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.31 no.12
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    • pp.1194-1199
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    • 2007
  • A unique fabrication method for a copper micromesh is proposed and demonstrated. A PDMS mold was fabricated using a microcasting process and then used as a flexible mold in copper electroplating. The fabricated copper micromesh was well formed and connected without any cracks within the entire mold area. The experimental results verified that the fabricated features of the copper micromesh accurately followed the shape of the microstructures of the PDMS mold. This unique fabrication method provides an easy yet precise means of producing three-dimensional metal microstructures.

그래핀 표면 접착력을 이용한 전주도금 공정

  • No, Ho-Gyun;Park, Mi-Na;Lee, Seung-Min;Bae, Su-Gang;Kim, Tae-Uk;Ha, Jun-Seok;Lee, Sang-Hyeon
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.131-131
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    • 2016
  • 기원전 5000년 이집트에서부터 시작된 도금은 시간이 지남에 따라 점점 발전하여, 1900년대에 들어 전기를 이용한 도금공정이 개발되었고, 현재 뿌리산업으로써 각종 제조업에 널리 이용되고 있다. 도금 공정은 금속을 부식으로부터 보호하고, 제품의 심미성과 기능성, 생산성 등을 높이기 위해 주로 이용된다. 전주도금 공정은 완벽하게 동일한 형태의 생산품을 다량으로 제작 할 수 있기 때문에, 그 높은 생산성으로 주목 받고 있다. 특히, 나노/마이크로 크기의 정밀 소자 등을 가공하는 차세대 기술인 LIGA공정과 접목이 가능하다는 장점이 있다. 몰드를 이용하여 복제하는 방식인 전주 도금은 도금공정이 끝난 후 몰드와 완성된 제품을 분리해내는 추가공정이 필연적으로 발생하게 되는데, 둘 사이의 접착력을 낮추기 위하여 몰드의 표면에 이형박리제를 도포하게 된다. 이형박리제로는 전기가 잘 흐르면서 접착력이 낮은 이산화 셀렌이나 중크롬산이 주로 이용되지만, 원활한 박리를 위해서는 그 두께가 30 um 이상 확보되어야 하기 때문에 정밀한 미세구조 전주도금이 어렵다는 문제점이 있다. 또한 이와 같은 화학 약품들은 매우 유독하기 때문에 추가적인 폐수 처리 공정이 필요하며, 작업자의 안전을 위협하고 심각한 환경 오염을 초래한다는 추가적인 문제가 발생한다. 따라서, 매우 얇고 친 환경적이며 안전한 전주도금 이형박리제에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 전주도금 몰드로 사용한 구리의 표면에 TCVD를 이용하여 단일 층 그래핀을 성장시킨 후, 그래핀이 코팅된 몰드에 구리를 전주도금하여 박리하였다. 박리 후 그래핀은 몰드에 손상 없이 남아있는 것을 Raman microscopy를 통해서 확인하였고, 몰드와 그래핀 사이의 접착력 (약 $0.71J/m^2$)에 비해 그래핀과 전주도금 샘플간에 낮은 접착력 (약 $0.52J/m^2$)을 갖는 것을 확인하였다. 이와 같이 낮은 접착력을 통해 박리 시 표면구조의 손상 없이 정밀한 구조의 미세 패턴구조를 형성할 수 있었다. 전주도금을 이용한 전극 형성과 고분자와의 융합을 통해 유연기판을 제작하여 bending 실험을 진행하였다. $90^{\circ}$의 bending 각도로 10000회 이하에서는 저항의 변화가 없었고, LED chip을 mounting한 후 곡률반경 4.5 mm까지 bending을 진행하여도 이상 없이 LED가 발광하는 것을 확인하였다. 위와 같은 전주도금 공정을 이용하여 고집적 전자기기, 광학기기, 센서기기 등의 다양한 어플리케이션의 부품제조에 활용될 수 있을 것으로 기대한다.

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Conformal Design of PDMS Mold for Arbitrary Skin Surface with 3D Printing (3D Printing 공정을 이용한 PDMS Mold 제작)

  • Kim, KwangYoon;Park, SukHee;Lee, HanBit;Lee, NakGyu;Yoon, JongHun
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.41 no.6
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    • pp.553-560
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    • 2017
  • 3D printing technology has been a great interest in human bio-interfaces and human-like robotics since they require arbitrary and adaptive manufacturing. This research mainly concerns the 3D fabrication of a packed biosensor using elastomeric sheets made of PDMS. It is essential to design the PDMS molding with 3D printing since, in the case of biosensors, it should not only produce a conformal shape depending on an arbitrary skin surface but also guarantee a uniform thickness distribution during solidification in the PDMS prepolymer solution. To satisfy the characteristics of the PDMS molding, such as flexibility in the de-molding and stiffness in the solidification processes, multi-materials have been selectively applied to the PDMS molding design, which has been validated with finite element analyses and compared with the 3D printed molding.

Fabrication of a flexible hollow cathode discharge device (유연한 구조의 중공음극방전 소자의 제작)

  • Hwang, Jeang-Su;Kim, Geun-Young;Yang, Sang-Sik;Oh, Soo-Ghee
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2005.07c
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    • pp.2377-2379
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    • 2005
  • 본 논문은 유연한 영상표시 장치에 응용될 수 있는 중공음극방전 소사(hollow cathode discharge device)를 마이크로머시닝기술로 제작하고 시험한 결과를 보여준다. 중공음극방전은 평판음극방전에 비해서 전류밀도가 큰 장점이 있다. 방전 소자는 유연한 구조의 양극과 음극, 그리고 그 사이의 절연층으로 구성되어 있으면 소자의 크기는 $20mm{\times}10mm$이다. 방전이 일어나는 영역은 관통 구멍으로서 $7{\times}11$개가 배열되어 있고, 구멍의 직경은 $70{\mu}m$이다. 실리콘 기판 위에 SU-8 몰드를 형성한 후 니켈 전기도금으로 음극을 제작한다. 그 위에 폴리이미드를 스핀코팅하여 절연층을 이루고, 열증착으로 알루미늄 양극을 제작한 후, 실리콘과 SU-8을 제거하여 방전 소자를 완성한다. 진공챔버내 아르곤 가스 분위기에서 소자의 두 전극 간 전압을 변화시켜 가면서 전류-전압 특성을 측정하였고, 방전상태를 관찰하였다. 챔버 내의 절대압력이 260mmHg이고 인가전압이 230V 정도일 때 안정 방전이 관찰되었다

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Recent Progress in Micro In-Mold Process Technologies and Their Applications (마이크로 인몰드 공정기술 기반 전자소자 제조 및 응용)

  • Sung Hyun Kim;Young Woo Kwon;Suck Won Hong
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.30 no.2
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    • pp.1-12
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    • 2023
  • In the current era of the global mobile smart device revolution, electronic devices are required in all spaces that people interact with. The establishment of the internet of things (IoT) among smart devices has been recognized as a crucial objective to advance towards creating a comfortable and sustainable future society. In-mold electronic (IME) processes have gained significant industrial significance due to their ability to utilize conventional high-volume methods, which involve printing functional inks on 2D substrates, thermoforming them into 3D shapes, and injection-molded, manufacturing low-cost, lightweight, and functional components or devices. In this article, we provide an overview of IME and its latest advances in application. We review biomimetic nanomaterials for constructing self-supporting biosensor electronic materials on the body, energy storage devices, self-powered devices, and bio-monitoring technology from the perspective of in-mold electronic devices. We anticipate that IME device technology will play a critical role in establishing a human-machine interface (HMI) by converging with the rapidly growing flexible printed electronics technology, which is an integral component of the fourth industrial revolution.

Design and manufacturing technique for a curved composite actuator, LIPCA with improved actuation force and displacement (향상된 작동력 및 변형량을 갖는 곡면형 복합재 작동기(LIPCA) 설계 및 제조기법)

  • 윤광준;박훈철;신석준;김주식
    • Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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    • 2000.04a
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    • pp.135-138
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    • 2000
  • 본 논문에서는 열팽창계수(CTE)가 거의 없는 카본게폭시, PZT 세라믹 박판, 그리고 열팽창계수가 큰 글래스/에폭시 층으로 이루어진 곡면형 복합재료 작동기(LIPCA)의 설계, 제작 및 성능실험에 대한 연구성과를 제시하고 있다. LIPCA의 른 요점은 기존 THUNDER의 성능을 유지하면서 이를 경량화 하기 위하여 THUNDER의 금속 층을 상대적으로 가벼운 섬유 강화 복합재료로 대체하는 것이다. 이러한 경량화 작업으로 LIPCA는 기존 THUNDER 보다 약 30~40% 정도의 무게를 감소시킬 수 있으며, 복합재료의 특성에 따라 설계의 유연성을 가질 수 있는 장점이 있다. 또한, 에폭시 수지를 사용함으로써 접착제 없이 평판 몰드에서 오토클레이브에서 177$^{\circ}C$로 경화되어, 탈형된 후 충분한 곡률을 형성하였다. 작동 성능 실험에서, LIPCA는 기존 THUNDER보다 작동변위가 향상됨을 보였다.

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Design/Manufacturing/Test of Curved Actuator LIPCA Composed of Piezoelectric Ceramic and Fiber Composite Layers (압전 세라믹과 섬유복합재료 층으로 구성된 곡면형 경량 작동기 LIPCA의 설계/제작 및 성능시험)

  • Sin, Seok-Jun;Kim, Ju-Sik;Gu, Nam-Seo;Park, Hun-Cheol;Gwak, Mun-Gyu;Yun, Gwang-Jun
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 2000.06a
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    • pp.1268-1272
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    • 2000
  • 본, 논문에서는 카본/에폭시, PZT 세라믹 박판, 글래스/에폭시 층으로 이루어진 곡면형 복합재료 작동기(LIPCA)의 설계, 제작 및 성능실험에 대한 연구 성과를 제시하고 있다. LIPCA의 큰 요점은 기존 THUNDER의 성능을 유지하면서 이를 경량화 하기 위하여 THUNDER의 금속 층을 상대적으로 가벼운 섬유 강화 복합재료로 대체하는 것이다. 이러한 경량화 작업으로 LIPCA는 기존 THUNDER 보다 약 $30{\sim}40%$ 정도의 무게를 감소시킬 수 있으며, 복합재료의 특성에 따라 설계의 유연성을 가질 수 있는 장점이 있다. 또한, 에폭시 수지를 사용함으로써 접착제 없이 평판 몰드에서 오토클레이브에서 $177^{\circ}C$로 경화되어, 탈형된 후 충분한 곡률을 형성하였다. 작동 성능 실험에서, LIPCA는 기존 THUNDER보다 작동변위가 향상됨을 보였다.

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Cost-Effective Soft Lithography of Organic Semiconductors in OFETs with Compact Discs as Master Molds (Compact Disc를 마스터 몰드로 사용하는 저비용의 OFET용 유기반도체 소프트 리소그래피)

  • Sejin Park;Hyukjin Kim;Tae Kyu An
    • Journal of Adhesion and Interface
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    • v.23 no.4
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    • pp.116-121
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    • 2022
  • OFET have require fine patterning technology for organic semiconductor solution process to be used in actual electronics. In this study, we compared and analyzed the soft lithography method which can form fine patterns more than the conventional spin coating method in order to confirm that it can have better electrical characteristics. The soft lithography method produced a flexible master mold using nano patterns on compact disc surfaces and obtained a 650 nm wide 2,7-Dioctyl [1] benzothieno [3,2-b] [1] benzo thiophene (C8-BTBT) nanowires. As a result, the field-effect mobility of devices fabricated by the spin coating method was 0.0036 cm2/Vs and mobility of devices produced by soft lithography method was 0.086 cm2/Vs, which was about 20 times higher than spin-coated devices and has better electrical performance.