• 레미콘
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• 7호통권48호
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• pp.92-98
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• 1996

• 레미콘
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• 9호통권21호
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• pp.73-82
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• 1989

• 월간포장계
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• 제8호통권184호
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• pp.66-69
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• 2008

원자재 가격상승과 유가 폭등으로 인해 국내 폴리에스터 업계는 중국 제품에 가격 경쟁력이 밀리는 범용 제품 비중을 줄이고 부가가치가 높은 광학 및 특수용도 제품 비중을 높여나가는 등의 노력에 주력하고 있다. 유가 인상과 단가 하락 압력, 경쟁 격화 등으로 포장재 등에 쓰이는 범용 PET 필름은 물론 확산필름 등 일반 LCD용 광학필름의 수익성이 낮아지면서 수익성이 좋은 분야의 비중을 확대하려는 움직임에 따라 올해 폴리에스터(PET) 필름 업계의 화두는 광학 및 태양전지에의 PET 필름의 적용 및 응용이었다. SKC가 먼저 광학필름의 원자재로 쓰이는 고순도 후막 베이스필름이나 태양전지나 하이브리드 자동차 부품용 필름 분야로 진출을 계획중이며 코오롱도 후막 필름 라인을 1기 증설하고 기존 포장재 라인도 전환키로 했다. 또한 도레이새한도 후막 필름을 주력제품으로 끌어올릴 계획을 갖고 있다. 본 고에서는 PET 필름 및 나일론 필름 수급동향을 살펴보고, 업체별 상황 및 전망을 살펴보도록 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권3호
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• pp.43-55
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• 2003

최근 IT산업의 발달과 그에 따른 전자부품기술의 발전이 가속화됨에 따라, 전자부품의 경박 단소화 및 고성능에 대한 요구는 전자패키지 (electronic package) 및 반도체기판(PKG substrate) 업체들로 하여금 고밀도의 입출력(I/O)과 우수한 열적, 전기적 특성을 보유하면서 높은 양산수율로 제품이 가격경쟁력을 갖도록 유도하고 있다. 이러한 경향에 따라 세계적인 반도체 회사(chip-maker)들은 더욱 혹독한 조건의 신뢰성 표준을 마련하여 제반 산업에 전반적인 적용을 요구하고 있으며, 환경친화 및 고주파, 고성능의 특성을 지닌 새로운 소재를 개발하도록 촉구하고 있는 실정이다. 반도체기판은 구성소재에 따라 구현되는 특성의 범위가 매우 크므로 우수한 특성의 소재를 반도체기판에 적용할 때 고객의 요구조건에 충분히 만족시킬 수 있을 것으로 기대된다. 따라서, 기판업계에서는 우수한 특성을 나타내는 원자재의 개발 및 수급이 절실하게 되었으며 급변하는 원자재의 기술 동향에 대한 분석은 향후 전자패키지 및 기판제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있을 것이므로 본 연구에서는 최신 반도체기판 원자재의 기술 동향과 원자재의 특성을 분석하고자 하였다.