• 한국IT서비스학회:학술대회논문집
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• 2010.05a
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• pp.436-438
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• 2010

소프트웨어 감정은 분쟁이 발생했을 때 감정신청인의 감정 요청 사항에 대하여 전문가의 입장에서 소프트웨어 내용을 분석하고 감정하여 의견을 제출하게 된다. 특히 분쟁의 내용이 소프트웨어의 완성도 또는 공정율에 관한 경우에는 감정의 대상물인 목표 시스템 및 관련 산출물의 법적인 유효성 검토로 시작하여, 기완성 산출물 및 미완성 산출물에 개발공정의 진척도를 평가한다. 본 연구는 소프트웨어 개발과정에서 발주자와 개발자 사이에서 발생하는 공정율 감정에 대하여 추진 단계 및 세부적인 활동 그리고 현안에 대한 해결의 접근방법을 제시한다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1993.10a
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• pp.27-33
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• 1993

천마 연소관 및 Bracket는 고강도 특수강의 일종인 Maraging steel C-250 Grade로서 유동성형공정 (flow forming process: F/F) 및 용접공정을 거쳐 시효경화후의 경도(HRC 48-52)가 높아 절삭가공 및 Tapping에 어려움이 있다고 판단되어 브라켓 밀링가공(Tapping포함)을 시효경화공정 이전에 완성하는 것으로 공정 FLOW를 설정하였으나, 시효경화 시 유동성형공정 잔류응력 및 재질특성에 의한 수축, 변형 등으로 도면상 요구된 품질(형상 및 위치공차) 만족이 미흡하였을 뿐만 아니라 오히려 전체 공정 수만 증가하였음. 따라서 연소관 및 Bracket 완성가공을 시효경화 후에 실시하는 것으로 공정 개선 하고자 시험 작업한 결과, 선삭, 밀링작업등 다른 기계가공 공정의 문제점은 대부분 해결할 수 있었으나, Tapping공정만은 해결할 수 없어서 진정한 공정개선을 기할 수 없었음. 그러나, 제품의 품질 및 생산성을 고려 시효경화 후 Tapping 공정실시 필요성이 강력히 대두되어 Maraging steel 재질특성에 적합한 공구 및 작업조건을 검토, 설정 시험작업 함으로써 공정개선을 이룰 수 있었음.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.05a
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• pp.49-51
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• 2002

산업 현장에서 많이 사용되는 정밀주조법은 왁스형 제작 공정이 수작업으로 이루어지기 때문에 시간과 비용이 많이 소요된다. 이를 쾌속조형기를 이용하여 신속하고 정밀하게 왁스형을 제작하는 공정을 개발하였다. 먼저 3D CAD 데이터를 SLS형 쾌속조형기에서 캐스트폼 분말을 사용하여 캐스트폼형을 만든다. 오븐에서 왁스를 용융시키고 여기에 캐스트폼형을 넣어서 왁스가 캐스트폼형의 공극에 함침되도록 한다. 천천히 냉각시킨 후 꺼내면 왁스형이 완성되며 이를 일반적인 정밀주조공점을 거치면 최종 금속 주물이 완성된다. 이 신공정을 이용함으로서 제작시간과 비용이 크게 단축되었으며 제품의 정밀도가 향상되었다.

• Proceedings of the Korea Air Pollution Research Association Conference
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• 2001.11a
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• pp.211-212
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• 2001

자동차 생산공정은 일반적으로 프레스, 차체, 도장, 의장으로 구분되어 진다. 특히 차량의 조립 완성 후 엔진과 하부 샤시를 검사하는 Test 라인 공정에서는 차량운전 상태에서만 검사를 실시하는 작업특성 때문에 자동차 배기가스가 실내환경 오염을 유발하고 있다. 그래서 대부분 자동차 공장의 경우 배출가스에 대한 제어방식 및 배기 유량 부족으로 자동차 생산을 위하여 실내에서 작업하는 근로자들에게 두통 및 호흡기질환이 유발되고 있다. (중략)

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 1993.11a
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• pp.1-1
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• 1993

분말야금 또는 분말재료공정은 금속과 세라믹에 기초를 둔 신소재 가공기술로서 점차 그 역할이 증대되고 있다. 분말 공정은 합금의 신축성이라는 고유 잇점을 비롯하여, 조성적 균질성, 미세한 조직특성, 그리고 완성 또는 준 완성형태의 성형가능성 등을 제공하는 것으로 특징지워지는데 이러한 모든 것들은 첨단 재료의 제조가공을 위해서 요구되는 특징들이다. 본 강연의 전반부에서는 분말야금공정의 일반적 특징과 이제까지 개발된 첨단 재료들을 분류하고 그 현황을 살펴보았다. 강연의 후반부에서는 기계적 합금화, 고온등압성형, SHS, 금속사출성형과 같은 첨단 분말 공정을 간단하게 소개한다. 이들 새로운 공정은 대부분의 금속 및 세라믹 신소재의 제조가공기술로 도입되어 널리 응용되고 있다. 오늘날 분말재료공정은 신소재를 얻는 신기술 또는 신공정의 동의어로 이해되고 있다. 그러나 미래에 있어서도 더욱 새로운 첨단재료를 개발하는 데는 이러한 분말야금공정에 크게 의존하지 않을 수 없을 것이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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• 2014.06a
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• pp.229-231
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• 2014

조선 프로젝트는 일반적으로 많은 블록 공정들을 거쳐 완성된다. 하나하나의 블록들이 일정에 따라 완성되면 다음 단계의 공정을 위한 플랜트로 이동하게 되는데 이러한 공정에 따른 블록 수송을 원활하게하기 위해 블록 수송계획을 세운다. 블록 트랜스포터는 블록 수송을 위한 주요 장비인데 트랜스포터의 일정 계획은 계획된 조선 프로젝트 완성을 위한 전체적인 일정 관리에 매우 중요한 문제이다. 본 연구에서는 트랜스포터의 일정계획 문제를 0-1 정수계획 모형으로 정식화하여 최적일정계획을 수립하는 방법을 제안하였다.

• Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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• v.17 no.32
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• pp.187-197
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• 1994

오늘날 소비자의 요구가 다양해지면서 여러 개의 복잡한 부품들로 이루어진 제품이 많아지게 되었다. 각각의 부품들의 공차가 제대로 결정되지 못함으로 해서 완성된 조립품의 품질이 예상외로 나빠지는 경우가 종종있다. 본 연구는 각각의 부품들의 치수 공차와 생산 공정에서 생길 수 있는 오차들을 모두 포함시켜서 완성된 조립품의 품질을 예상할 수 있는 정확한 공차 해석 방법에 대해서 연구한다. 그 방법으로 몬테카를로 시뮬레이션 방법을 소개하고 그것에 대해서 연구한다. 본 연구를 통해서 완성된 조립품의 품질 및 성능을 저하시키는 요인을 효율적으로 결정할 수 있게 된다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.17 no.6
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• pp.53-60
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• 1990

본 글은 완성된 circuit를 thick-film hybrid IC화 하기 위하여 고려하여야 할 사항인 설계의 기본개념, 기판 재질의 소개 및 특성, 도체, 저항, 유전체 paste를 소개하고 제조 기술 분야에서는 기본공정인 인쇄, 소성, 트리밍, packaging에 대하여 기술하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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• 2018.07a
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• pp.524-525
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• 2018

자동차 부품산업은 자동차산업의 후방산업으로 완성차 메이커 제조산업의 조립용인 중간재 산업으로 부품의 품질에 따라 완성차의 성능이 좌우된다. 자동차 산업구조상 완성차에 종속적인 사업구조로 부품사의 독자 성장이 어렵고 수익성이 완성차업체에 종속 된다. 자동차부품사의 대형화 및 생산공정 자동화 변화로 기존의 수직계열화된 부품 공급 관계에도 변화가 예상되며, 완성차업체는 통합적인 시스템 부품을 생산할 수 있는 글로벌 대형 부품업체에 의존하는 상황이 전개될 수도 있다. 이와 같은 위기와 변화를 극복하기 위해 본 연구에서는 산업구조분석을 자동차 부품산업에 적용하여 자동차부품산업의 경쟁력제고 전략을 도출하고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.74-78
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• 2002

MEMS공정을 이용하여 폴리실리콘의 piezoresistivity를 이용한 스트레인 센서어레이를 제작하였고, 이 센서 어레이를 flexible substrate에 패키징하는 공정을 개발하였다. 실리콘 웨이퍼에 표면 가공(surface micromachining)된 센서는 폴리이미드 코팅, release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어 폴리이미드를 기판으로 하는 flexible sensor array module을 완성할 수 있었다. 공정은 희생층과 절연층을 증착하고 폴리실리콘 0.5 $\mu\textrm{m}$을 증착, 도핑 및 패터닝하여 센서 어레이를 구성하였다. 이 센서어레이를 flexible substrate에 패키징 하기 위해서 폴리이미드를 코팅하여 15 $\mu\textrm{m}$의 막을 구성하였고, 100% $O_2$RIE를 이용한 선택적 식각 방법으로 via hole을 구성하였다. 이후 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징(die to chip carrier)과 2단계 패키징(chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로부터 센서어레이 모듈을 분리하였다. 제작되어진 센서 모듈은 임의의 곡면에 실장이 가능하도록 충분한 flexibility를 얻을 수 있었다.