• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2013.07a
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• pp.421-422
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• 2013

본 논문에서는 3-레벨의 NPC(Neutral Point Clamped) VSC와 T-type VSC를 시뮬레이션용 열 모델링 기법을 이용하여 스위칭과 도통 손실을 비교 분석하였다. 두 가지 토폴로지의 인버터동작과 회생동작에서의 주파수에 따른 효율을 시뮬레이션을 통하여 고찰 하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1999.07a
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• pp.406-408
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• 1999

캐패시터(capacitor)의 고주파(수십MHz) 전기장에서 유전손실(dielectric loss)에 의한 유리의 용융 및 합성에 관한 이론적 고찰이 수학적 모델에 의하여 이루어졌다. 유전 가열법에 있어서 캐패시터에 놓여진 유전체가 흡수하는 에너지는 용융인자(전압, 주파수)와 피시물(유리)의 전기, 물리적 성질[유전율(${\epsilon}$). power factor($tan{\delta}$)]에 의존한다. 본 연구에서는 이러한 물성들의 온도 의존성뿐만 아니라 외부로의 열손실 등이 조사되었으며, 특성 분석을 통해 최적의 용융 모델을 설계하였다.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• autumn
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• pp.265-268
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• 2000

트랜스듀서의 삽입손실과 임펄스 응답특성 등을 정확히 해석하기 위해서는 대상 주파수 대역에 대한 특성을 알아야한다. 방사임피던스는 주파수의 함수이기 때문에 이러한 특성을 결정하는 중요한 요소이다. 따라서 본 연구에서는 정방형 방사면을 가지는 트랜스듀서 이용하여, 무한배플에서의 방사임피던스를 고려한 삽입손실을 이론적으로 계산하고 무한배플로 근사할 수 있는 모델을 제작하고, 이를 실험으로 확인한 결과 좋은 일치를 보이고 있어 본 연구에서 제안한 해석법의 타당성을 확인하였다.

• Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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• v.4 no.1
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• pp.46-52
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• 2000

A computational analysis has been made on fluid flow in a regenerative cooling Passage for a reduced size liquid rocket engine to predict pressure drop and heat transfer rate in it. The contraction/expansion of the cross sectional area of the passage turn out to increases both the pressure loss and the heat transfer rate of the duct. The changes of the cross sectional area near the nozzle throat are effective to protect the throat which suffers from severe thermal load. Also given is the qualitative characteristics of the performance of the regenerative cooling system due to the variation of coolant flow rate.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2001.11a
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• pp.13-16
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• 2001

반도체 동작시에 파워 손실을 최소화하는 것은 2000년대의 에너지, 산업전자, 정보통신 산업분야에서의 가장 주요한 요구 사항중의 하나이다. 실리콘계 반도체 소자들은 완전히 새로운 구동기구의 소자가 개발되지 않는 한, 실리콘 재료의 낮은 열 전도율이나 낮은 절연파괴전계와 같은 물리적 특성한계 때문에 이러한 요구를 만족시키는 것이 불가능한 실정이다. 따라서 21세기를 위한 대안으로 고열전도율의 WBG(Wide Band-Gap) 물질 그 중에서도 탄화규소(SiC) 반도체가 제시되고 있다. SiC 반도체는 실리콘에 비하여 밴드 갭(band gap: E$_{g}$)이 높을 뿐만이 아니라 절연파괴강도(E$_{B}$)가 한 자릿수 이상 그리고 전자의 포화 drift 속도, v$_{s}$ 및 열전도도 k가 3배 가량 크다. 따라서 SiC는 고온 동작 내지는 고내압, 대전류, 저손실 반도체를 제작하는데 아주 유리하다. 본고에서는 응용성이 넓고, 단결정 제조가 비교적 용이한 SiC 반도체의 기술현황 에 대하여 살펴보고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.04b
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• pp.44-45
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• 2009

본 논문은 3상 22.9 kV/380 V, 2[MVA] 몰드변압기의 온도 분포를 FEM(FLUX2D)를 이용하여 수행하였다. 변압기의 코어 손실과 권선손실에 의한 열원을 계산하고, 그 결과를 이용하여 코어와 권선의 온도 분포를 해석하였다. 최종목적은 열의 분포를 균등화하여 변압기의 효율과 용량을 극대화 시키는 것이다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2015.07a
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• pp.439-440
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• 2015

유도가열은 석유, 가스 등의 연료를 사용하는 종래의 설비에 비해 에너지 효율이 높고 관리가 수월하며, 공해를 유발하지 않는 등의 많은 장점으로 인해 산업 분야에 다양하게 응용되어 사용하고 있다. 유도가열의 원리는 전자유도작용을 이용하여 와전류에 의한 손실과, 히스테리시스 손실에 의한 주울열이 발생하는데, 이렇게 발생된 열로 가열하는 방법이며 가열 속응성, 고효율, 친환경, 안정성의 장점을 갖는다. 그러나 공진형 유도가열 인버터 시스템은 환경의 변화나 피가열체의 부식 등의 이유로 공진주파수가 변하는 단점이 있다. 따라서 기존의 단점을 극복하기 위해 자동으로 공진점을 추종할 수 있는 알고리즘을 제안하였고, 기존의 복잡한 제어회로나 알고리즘을 극복하여 시스템의 간소화를 실현하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.04a
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• pp.52-53
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• 2006

ITO/ polytetrafluorethylene (PTFE)/ Tris(8-hydroxyquinolinato Aluminum ($Alq_3$)/ Al 구조에서 정공 수송층 PTFE의 두께 변화에 따른 유전특성은 HP 4284A precision LCR Meter를 이용하여 주파수에 따른 임피던스와 위상각, 유전손실, 그리고 커패시턴스를 측정하였다. 측정 결과 PTFE의 두께가 증가할수록 임피던스 값은 증가하고, 위상각은 저주파수 영역에서는 두께가 증가할수록 감소하다가 고주파수 영역에서는 거의 같아지는 것을 확인하였다. 또한, 유전손실도 저주파수 영역에서는 정공 수송층이 증가할수록 감소하다가 고주파수 영역에서는 거의 같아졌고, 커패시턴스는 PTFE의 두께가 증가함에 따라 작아지고 주파수가 높아질수록 감소함을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2003.04d
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• pp.145-147
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• 2003

인터넷상에서의 패킷손실은 멀티미디어의 수신 품질을 크게 저하시킨다 따라서 멀티미디어 데이터의 실시간성을 유지하면서 손실된 패킷을 복구할 수 있는 에러 제어 기법이 필요하다. 이를 위해 본 논문에서는 어플리케이션 수준에서 패킷단위의 에러제어를 수행하는 RSE 기반 FEC 기법을 사용한다. 또한 FEC 기법의 단점인 부가정보의 양을 네트웍의 상황에 따라 적응적으로 조절하기 위친 본 논문에서는 네트웍의 상태정보(RTP/RTCP)에 따라 부가정보의 양을 조절하는 기법을 제안한다. 그리고 제안한 기법을 실제 어플리케이션에서 쉽게 활용할 수 있게 라이브러리로 구현하였다. 실험에서는 이 라이브러리를 바탕으로 동영상을 전송하는 프로그램을 구현하여 패킷로스에 따른 패킷 복구율과 부가점보의 양을 측정하여, RSE만을 사용하였을 경우와 비교하여 보았다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.263-263
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• 2012

EML coating system은 코팅물질에 적절한 열을 가하기 위하여 상당히 높은 수준의 자기장을 이용한다. 이러한 이유로 인하여 EML 코일 주변에 자기장 차폐를 하지 않을 경우 주변의 금속성 물질에 전자기 유도 현상에 의하여 높은 수준의 와전류가 발생하여 결과적으로 열적인 손실을 발생하게 된다. 이러한 열적인 손실은 전체 시스템읠 효율 뿐 만 아니라 시스템의 안정적인 운전에도 좋지 않은 영향을 주게 된다. 이러한 영향을 방지하기 위하여 EML coil 주변은 자기 차폐를 하게 된다. 본 논문에서는 자기장 차폐용도로 사용하게 되는 자기차폐용 물질의 종류 및 구조에 따른 자기차폐성능 및 각 자기차폐물질에서의 발열을 전자기 해석을 통하여 도출 하였다.