• Title/Summary/Keyword: 연성소재

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Technology Trend of Sputtering Type FCCL for Display Material (Display 소재용 Sputtering Type FCCL의 기술 동향)

  • Lee, Man-Hyeong;Ryu, Han-Gwon;Kim, Yeong-Tae
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.33-42
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    • 2015
  • 오늘날 연성회로기판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminate)은 디스플레이, 스마트폰, 자동차, 항공, 의료 기기, 산업용 컨트롤 기기 등 거의 모든 고급 전자 제품들에 사용되고 있다. 특히 디스플레이 분야에서는 뛰어난 연성과 내구성을 바탕으로 경박단소화에 유리할 뿐만 아니라 구동부에 적용이 가능한 장점 등으로 그 적용처가 점점 늘어나고 있는 추세이다. 이 가운데서도 LCD와 OLED의 구동소자(Display Driver IC)를 장착하는 COF(Chip on Film)는 대표적인 연성회로기판(FCCL) 적용 부품으로서, 최근 인기를 끌고 있는 디스플레이의 제로-베젤(Zero-bezel)을 가능케 하는 핵심 부품이다. COF용 연성회로기판(FCCL) 소재로는 우수한 평탄도, 파인피치(Fine-pitch)구현성, 내굴곡성, 광투과성 등을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL이 사용되고 있다. 특히 최근 Display 분야의 화두가 되고 있는 POLED(Plastic-OLED) 패널을 장착한 Flexible Mobile 디스플레이의 경우, 기존의 COG(Chip on Glass) 접합방식이 아닌 COF 접합방식을 채택하고 있으며, 기존의 단면 COF보다 3배의 고해상도 구현이 가능한 양면 COF를 채택하기에 이르렀다. 기존의 COF 제작공정과 달리 Semi Additive 공정으로 제작되는 양면 COF 시장의 태동으로 양면 연성회로기판(FCCL)의 수요 증가가 예상되는 등 최근 디스플레이 기술 발전은 소재 분야에도 큰 변화를 잉태하고 있다. 이러한 최근 디스플레이 업계의 고해상도, 고속 신호 전송, 슬림화, Flexible 추세에 대응 가능한 최적의 특성을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL을 중심으로 디스플레이의 발전에 대응하는 소재의 기술 개발 동향을 살펴보고자 한다.

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고분자, 탄소나노튜브, 그래핀의 분자조립을 이용한 저비용, 대면적 나노제작기술

  • Kim, Sang-Uk
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.4.2-4.2
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    • 2011
  • 본 발표에서는 고분자나 탄소나노튜브, 그래핀 등 탄소소재의 분자배열을 다양한 형태로 조절할 수있는 분자조립공정을 통해 비교적 저비용으로 대면적에서 나노구조체를 제작할 수 있는 다양한 기술들을 소개할 것이다. 특히 블록공중합체의 분자조립현상을 기존에 반도체나 디스플레이에 쓰이고 있는 ArF 리소그라피나 I-line 리소그라피와 융합하여 대면적에서 분자조립 나노패턴을 제작할 수 있는 기술들을 소개할 것이다. 또한 탄소나노튜브와 그래핀등 탄소소재를 용액공정이나 촉매나노패턴공정을 통해 3차원적인 다양한 형태로 조직화하는 신기술들도 소개할 것이다.

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Design Consideration about Large Caliber Piping of Polyethylene Material (폴리에틸렌 소재의 대구경 배관 설계 고찰)

  • Kim, Eung-Soo;Yoon, Myong-O
    • Fire Science and Engineering
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    • v.27 no.6
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    • pp.44-49
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    • 2013
  • As the polyethylene of high strength and ductility stabilized chemically has been mass-produced, it is spreading widely as material of industrial piping and water service piping. Recently, High density polyethylene (HDPE) pipe has been used even in water supply system of plant as buried pipe instead of cast iron pipe in domestic, but HDPE pipe has a probability of occurrence of damage if plant design and operating conditions are not considered. As a result of reviewing with respect of system design engineering based on operating conditions and verification test results, the specific design criteria for the use of HDPE piping in fire water supply system need to be established because of the possibility of crack damage due to water hammer.

Study on the thermal expansion properties of Fe alloys for the flexible substrate of CIS thin film solar cell (CIS 박막태양전지용 철계 연성 기판재의 열팽창 특성 연구)

  • Han, Yoonho;Lim, Minsu;Song, Youngsik;Cho, Yongki;Yim, Taihong
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.11a
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    • pp.44.2-44.2
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    • 2010
  • 차세대 태양전지로써 플렉서블 태양전지에 대한 연구가 활발하다. CIS 박막태양전지의 경우도 Glass base 태양전지 시스템 연구와 더불어 금속과 플라스틱 등 연성 기판재를 이용한 전지 시스템에 관한 연구가 진행 되고 있다. 그러나 태양전지의 핵심 부자재라고 할 수 있는 기판재에 대한 체계적인 연구는 미흡한 실정이다. 특히 플렉서블 박막태양전지용 기판재와 그 위에 적층되어 태양전지를 구성하는 박막 소재의 열팽창 거동들 사이에 차이가 있어 태양전지 시스템에 결함을 야기할 수 있다. 본 연구에서는 플렉서블 태양전지용으로 적용되거나 연구되고 있는 SUS 300 계열과 SUS 400번 계열을 중심으로 철계 연성 기판재의 열팽창 거동을 비교 분석하였다. 그리고 CIS 박막태양전지 제조 공정인 고온 박막 생성 공정의 열분석을 통해 기판재의 성능을 평가 하였다.

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Developed high ductility electroless nickel plating solution (고연성 무전해 Ni-P 도금액 개발)

  • Lee, Seong-Jun;Nguyen, Van Phuong;Park, Jun-Yeong;Seo, Heung-Sik;Kim, Dong-Hyeon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2018.06a
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    • pp.99-99
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    • 2018
  • 본 연구는 무전해 니켈 도금 공정에서 고연성을 요구하는 Flexible 기판상에 많이 사용되어지고 있는 무전해 니켈 도금액 평가에 관한 것이다. 무전해 도금을 이용하여 도금된 표면은 다양한 패키징 분야에서의 높은 밀도를 가지는 초소형 소자 등의 실장 표면이나 접합 계면으로 사용되고 있는 등 부품 소재 산업에서의 중요성이 점차 증가되고 있다. 고연성 무전해 Ni-P 도금개발을 통하여 얻고자하는 기술적 과제는 도금층에 높은 연성을 제공하고 안정성이 향상된 무전해 니켈 도금액을 제공하는 것이다.

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Large-strain Soft Sensors Using Elastomers Blended with Exfoliated/Fragmented Graphite Particles (탄성중합체와 박리 후 파쇄된 흑연입자 복합재를 이용한 대변형률 연성 센서)

  • Park, Sungmin;Nam, Gyungmok;Kim, Jonghun;Yoon, Sang-Hee
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.40 no.9
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    • pp.815-820
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    • 2016
  • An elastic polymer (e.g., PDMS) blended with EFG particles is a promising conductive composite for fabricating soft sensors that can detect an object's deformation up to or more than 50%. Here, we develop large-strain, sprayable soft sensors using a mixture of PDMS and EFG particles, which are used as a host elastomer and electrically conductive particles, respectively. A solution for a conductive composite mixture is prepared by the microwave-assisted graphite exfoliation, followed by ultrasonication-induced fragmentation of the exfoliated graphite and ultrasonic blending of PDMS and EFG. Using the prepared solutions for composite and pure PDMS, 1-, 2-, and 3-axis soft sensors are fabricated by airbrush stencil technique where composite mixture and pure PDMS are materials for sensing and insulating layers, respectively. We characterize the soft strain sensors after investigating the effect of PDMS/EFG wt% on mechanical compliance and electrical conductance of the conductive composite.

ADI(Austempered Ductile Irons)기술개발 및 응용

  • Lee, Yeong-Ho
    • Journal of the Korean Society for Heat Treatment
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    • v.1 no.1
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    • pp.35-43
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    • 1988
  • ADI는 우수한 기계적 성질과 경제성을 바탕으로 80년내 들어 중요한 공업소재의 하나가 되었다. 성공적인 ADI 개발에 중요시 되는 요소로는 오스테나이트화 온도와 시간, 오스템퍼링 온도와 시간, 합금원소, 주물의 질 등이다. 온도와 시간은 ADI의 성능과 매우 밀접한 관계가 있으므로 엄격한 제어가 필요하다. 양질의 주물만이 양질의 ADI을 생산할 수 있으므로 열처리 전 주물의 질에 대한 관리가 필요하다. ADI의 우수한 성능으로는 고강도, 고연성 및 고인성, 내피로성, 내마모성 등이 있다. ADI의 성능을 이용하여 응용될 수 있는 분야는 기어 및 자동차 부품등의 단조강철 대체품과 주조성 및 가공성 등을 이용한 일반 공업제품에 이르기까지 다양하다. 경제적 측면에서의 ADI의 잇점은 생산에너지 및 가공비의 절감 등이다. 새 공업 소재로서의 ADI의 전망은 기술적, 경제적 측면에서 보강되어야 할 사항이 있으나, 이의 최대 장점인 우수한 강도 및 연성, 내 피로성, 파괴인성의 조합적인 기계적 성질과 강철 단조품에 대한 경제성, 주조가 부여하는 부품설계상의 융통성을 바탕으로 대단히 밝다고 할 수 있다.

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Band-gap energy (Eo) measurements of semi-insulating GaAs by photoreflectance (Photoreflectance에 의한 반절연성 GaAs의 띠간격 에너지(Eo)측정)

  • 배인호;김말문;이정열;김인수;김기홍
    • Electrical & Electronic Materials
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    • v.7 no.6
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    • pp.490-495
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    • 1994
  • We investigated photoreflectance of semi-insulating GaAs with respect to modulation sources, that is, modulation beam intensity, modulation frequency, temperature, and thickness of sample. PR spectra by each modulation source turned out to be signals of low electric field third differential, and band gap values of sample were fitted by least square root method for Aspnes' theoretical equation.

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An Experimental Study of Creep Crack Initiation Behavior in 304 and 316 Stainless Steels (304스케인리스강과 316스테인리스강의 크립 균열 발생 거동에 관한 실험적 연구)

  • 최영환;엄윤용
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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    • v.13 no.6
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    • pp.1193-1202
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    • 1989
  • 본 논문에서는 발전소의 소재로 많이 쓰이고 있는 304 스테인리스강(앞으로는 304SS로 표기함)과 316스테인리스강(앞으로는 316SS로 표기함)의 크립 균열 발생 거동 을 각각 600.deg. C와 625.deg. C에서 조사한다. 이 온도는 발전소의 반응기(reactor)에 사용 되는 304SS와 316SS이 받는 온도이다. 즉 304SS와 316SS의 크립 균열 발생을 지배 하는 파괴 매개변수가 무엇인지가 크립 파괴 실험을 통하여 조사된다. 실험 결과는 이미 제안되어 있는 크립 균열 발생 모델에서 예측된 결과와 비교된다. 특히 304SS 와 316SS은 고온에서의 연성도가 변형률 속도에 따라 변하는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 '변형률 속도에 따른 재료의 연성도의 변화에 근거한 균열 발생 모델' 을 제안하고, 그 모델에서 예측된 크립 발생 거동을 실험 결과와 비교한다.