• 한국생산제조학회지
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• 제8권2호
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• pp.7-16
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• 1999

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1992년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.48-54
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• 1992

최근 미래지향적 고부가가치의 첨단 산업 전반에 걸친 세계 각국의 연구 개발 노력이 더 한층 가속되 어지면서 특히 항공, 우주, 신운송기기, 정보 통신기기, 메카높틱스, 전자산업, 메카트로닉스 등에 있어 보다 더 가혹한 조건과 분위기 하에서도 우수한 특성과 다양한 기능성 등을 유지할 수 있는 신소재로의 소재 대체화 요구가 높아지게 되어졌다. 국내 역시 최근 다양한 종류의 세라믹스를 생산 하고있긴 하나 이와 같은 기계적 특성치를 구하기 위한 시험편의가공 및 제작을 최적화 수행하지 못하는 관계로 인하여 동일한 소재를 갖고도 충분히 신뢰도있는 데이터들이나 높은 값의 데이터들을 제시하지 못하고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 굽힘 강도측정용 세라믹스 시험편을 최적 가공함으로써 기계적 특성치를 최대로발휘하 고자 한 바, 기 발표한 연삭 가공 조건 변화에 따른 최적화 가공 연구에 영향을 미칠 수 있는 것으로 보여지는 연삭 공구에 대한 "In-process dressign"을 최초로 도입하여 일반 연삭 가공을 실행해 봄으로써 그 효과를 명확히 규명하고자 하였으며, 이를 토대로 실제 부품화에 있어서나 Creep-feed grinding에 있어서도 적용할 수 있는 가에 대해서도 알아보고자 하였다.알아보고자 하였다.

• 광학세계
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• 통권105호
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• pp.72-79
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• 2006

연마법은 정밀도가 높은 가공을 할 수 있게 함으로써 르네상스 시대부터 오늘날에 이르기까지 다양한 광디바이스를 제공하고 광학산업발전에 크게 기여를 했다고 해도 과언이 아니다. 최근 과학과 기술의 진보에 따라 새로운 연마 자재를 입수하기가 쉬워진 덕택에 연마법은 다양한 형태로 기술 개선이 진행되고 있다. 연마는 조면 연삭과 경면 연삭으로 크게 나눌 수 있는데 이들 연마는 기본적인 가공 조작으로서, 랩과 폴리싱 패드(폴리셔) 혹은 지석 등의 공구면에 연마제나 연마액을 공급하고 거기에 가공물을 누르면서 문지르는 방법을 채용하는 것이 일반적이다. 래핑은 지석 연마로 바뀌고 있고, 폴리싱은 다시 고도의 경면 연마로 발전하고 있어 앞으로도 광 디바이스 제작에 기여할 가공 기술이다. 이와 관련하여 본 고에서는 조면 연마, 경면 연마 순서로 설명하겠다.

• 한국정밀공학회지
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• 제30권11호
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• pp.1121-1128
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• 2013

Ultrasonic grinding system is that the ultrasonic vibration by ultrasonic actuator is applied on conventional grinding system during grinding process. The Ultrasonic vibration with a frequency of over 20kHz can reduce grinding forces and increase surface quality, material removal rate (MRR) and grinding wheel life. In addition, ultrasonic vibration assisted grinding can be used for the materials that are difficult to cut. In this paper, methodology for ultrasonic tools is studied based on finite element method, and in turn the ultrasonic tools are designed and fabricated. It is found that the ultrasonic tool can vibrate with a frequency of 20kHz and amplitude of $25{\mu}m$. In order to verify the machining performance, the grinding experiment is performed on titanium alloy. By applying ultrasonic vibration, the grinding force and temperature are reduced and MRR is increased compared with the conventional grinding.

• 한국정밀공학회지
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• 제13권8호
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• pp.164-174
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• 1996

As tools for machining precision componants, end mills and ball end mills are widely used. For the end mills have longer cylindrical shape comparing dianeter, they are liable to deflect when machining and induce geometrical error and deterioration of surface roughness. To improve the stiffness and the sharpness of the cutting edge of end mill, a software for manufacturing end mills are developed. The program predicts the result of helical flute grinding and the configuration of cuting edge which is located in cylindrical surface. Furthermore to facilitate the manufacturing end mills using CNC grinding machine, the setting condition which satisfy the geometrical requirements like tool rake angle and stiffness are obtained.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.749-750
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• 2013

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.723-724
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• 2011

• 한국정밀공학회지
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• 제23권1호
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• pp.113-120
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• 2006

This paper proposed the control algorithm fur aspheric surface grinding and was verified by the experiment. The functions of the algorithm were simultaneous control of the position and interpolation of the aspheric curve. The non-linear formula of the tool position was derived from the aspheric equations and the shape of the tool. The function was partitioned by an certain interval and the control parameters were calculated at each control section. The movement in a session was interpolated with acceleration and velocity. The position error was feed-backed by rotary encorder. The concept of feedback algorithm was correcting position error by increasing or decreasing the speed. In the experiment, two-axis machine was controlled to track the aspheric surface by the proposed algorithm. The effect of the control and process parameters was monitored. The result showed that the maximum tracking error was under sub-micro level for the concave and convex surfaces.

• 한국정밀공학회지
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• 제6권4호
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1990년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.67-75
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• 1990

세라믹스는 우수한 기계적, 전기적, 화학적성질로 인하여 여러방면에서 점점 기대가 높아가 고 있다. 그럼에도 불구하고, 그 이용 범위나, 응용이 늦은 것은 가공성에 문제가 있기 때문 이라 해도 과언이 아닐 것이다. 세라믹스의 가공법으로서는 주로 다이야몬드 지립을 이용한 연삭, 절단, 래핑등이 행하여지고 있지만 이러한 방법은 가공 능률이낮기 때문에 생산성에 많은 문제를 안고 있다. 본 연구에서는 다이야몬드공구와 산화물계 A1$_{2}$0$_{3}$를 피삭재로 하여 다양한 절삭조건과 공구의 형상을 변화시켜 선삭 실험을 통하여 절삭력의 크기, 칩의 형태, 공작물의 형상, 표면조도 및 공구마멸등 절삭의 특성을 검토 하였으며 절삭에 의한 파인세라믹 스의 가공 가능성을 확인하고자 한다.