Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2003.06a
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pp.1897-1901
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2003
Recently, with the development of semiconductor technology the miniaturization of products as well as parts and the products with high precision are being required. In addition as a national competitive power is increasingly effected by micro part development through micro machining and the secure of micro machining technology, the study of micro machining technology is being conducted in many countries. The goal of this study is to fabricate micro tool under the size of 30$\mu\textrm{m}$ and machine micro holes through micro tool fabrication by grinding, the application of ELID to grinding wheel and the measurement of surface roughness for micro tool.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.19
no.12
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pp.171-178
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2002
With increasing the needs for micro and precision parts, micro machining technology using micro tools has been studied to fabricate a small part with high density such as electronics, optics, communications, and medicine industry more than before. Though these micro tools have developed rapidly, it is difficult to apply them to micro fabrication technologies, because of the inherent manufacturing. In this study, micro tools (WC) to produce micro structures and parts were manufactured by cylindrical grinding machine employing ELID (Electrolytic In-process Dressing) technique and the micro tools are fabricated as square shape with the dimension less than 100${\mu}{\textrm}{m}$. With the micro tools on the same machine, characteristics of micro grooving and drilling are evaluated. Also we compare normal micro machining with ultrasonic micro machining on the vibration table. It is confirmed that the developed micro tools are fully applicable to micro grooving, micro drilling and free form cutting.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.25
no.3
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pp.50-55
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2008
In this paper, we propose a new shape compensation scheme to make up for the difference in groove radius between the formed tools and the machined bearing raceways, which inherently takes place during machining the ball bearing raceways by the turning process using conventional formed tools. The associated conventional methods of the formed tool design and its modification such as a simple depth compensation method and a graphical compensation method are introduced and the latter, which has been known to be the better of the two, is experimentally investigated in detail to reveal its drawback. The algorithm is given and it is applied to develop a formed tool design program. The program developed by the presented approach is successfully applied to design the formed turning tool for the bearing raceways.
Recently with the development of semiconductor technology, the miniaturization of parts and products as well as their high precision is required. In addition, as the national competitiveness is increasingly affected by the development of the micro parts through micro machining technology, the study of the micro machining technology is being conducted in many countries. The goal of this study is to fabricate micro tools under the size of $20{\mu}m$ and to machine micro holes using them. The fabrication is done by grinding and the application of ELID to the grinding wheel. The surface roughness of the micro tools is measured to evaluate the study.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1991.04a
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pp.103-110
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1991
본 연구에서는 최근들어 첨단 가공기술로서 중요시되고있는 초정밀 경면가공기술의 기본원리를 이해하고 관련지식을 습득하여 향후 보다 나은 상태의 경면가공을 위한 기초를 확립하는데에그 목적을 두었다. 실험을 위한 공작기계는 초정밀 만능 연삭반( high precision universal grinder)에 플라이컷(fly-cut)방식에 의한 절삭가공이 가능 하도록 여러가지장치들을 부착하였으며, 절삭공구는 천연 다이아몬드를 사용하고, 피삭재는 A1-Cu-Ni-Mg 합금을 사용하였다. 본 실험에서는 주어진 조건내에서 어느정도의 표면 조도를 달성할수 있는지를 알아보고 그 과정을 통하여 공작기계, 공구, 피삭재등의 영향과 절삭력, 칩, 표면상태등을 고찰하여 여러가지 현상을 규명하여 향후의 발전을 위한 대책에 활용하고자 한다.
Je, Tae-Jin;Lee, Jong-Chan;Choi, Hwan;Choi, Doo-Sun;Lee, Eung-Sook;Hong, Sung-Min
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2004.05a
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pp.265-265
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2004
최근 IT산업으로 대표되는 광통신 및 광신호 전달에 이용되는 광 반사경 및 렌즈어레이, 광가이드 판넬(BLU, FLU)등 광부품의 수요가 급증하고 있고, 이의 생산을 위한 다양한 제조공정이 연구 개발되고 있다 근년까지 이러한 마이크로 광부품의 제조방법은 포토리소그래피, 에칭기술을 베이스로 한 MEMS 기술, PDMS를 이용한 복재기술에 크게 의존하고 있다. 기계적 가공법으로는 오래전부터 초정밀 경면 선삭이나 연삭에 의한 마이크로 렌즈와 미세 패턴의 금형가공이 이루어져 왔다.(중략)
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1993.04b
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pp.272-276
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1993
We made to develop CNC Tool Grinding Machine automating the linear motion of X,Y,Z axis of table, and thetilting and rotation of tool holding vice by using Encorder to increase the efficiency of tool grinding for the Conventional Tool Grinding Machine. We did not consider the part of static, dynamic and thermal behavior that must necessary consider when wedesign, because we used existing Conventional Tool Grinding Machine as it is. We investigated simulation to make existing Conventional Tool Grinding Machine like CNC. We also designed it, and we compared the capability of existing Conventional Tool Grinding and CNC Tool Grinding Machine, and we investigated, too.
Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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2003.05a
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pp.135-140
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2003
산업이 고도화됨에 따라 각종 기계·기구에 사용되는 부품의 고정도가 요구되면서 기존에 공구와 가공물이 직접 접촉하면서 절삭하는 가공방법으로는 절삭력에 의한 변형과 마찰열로 인하여 고정도 가공을 실현하는데 많은 어려움이 생기게 되었다 이러한 절삭가공법 중 연삭가공은 주로 가공물의 마무리에 이용되는 가공법으로서, 비교적 정밀하고 양호한 표면의 품위가 요구되어지는 부품에 사용되어왔다.(중략)
21세기 들어 BT, IT, NT, ST 관련 첨단산업이 우리나라의 미래를 선도할 산업으로 새롭게 부각되고 있다. 이들 산업의 핵심 부품 가공에 다이아몬드 선반을 이용한 초정밀 가공 기술은 계속해서 활용폭이 커질 뿐만 아니라 현재보다 한 단계 더 높은 가공정도, 즉 마이크로 이하 나노단위의 초정밀 가공기술이 요구될 것이다. 따라서 우리나라의 초정밀 가공 기술 분야에서 국가적인 기술요구에 부응하고 선진국에 대한 기술경쟁력을 확보하기 위해서는 다이아몬드공구 및 연삭 휠을 이용한 초정밀 가공의 기초 기술에 대한 보다 많은 연구가 필요하다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1992.10a
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pp.145-150
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1992
화인세라믹의 우수한 공학적 특성으로 인한 최근의 이용가치 증대와 더불어 세라믹의 고정도 가공에 대한 관심이 높아지고 있다. 다이아몬드휠을 이용한 연삭이나 다이아몬드 공구를 이용한 선삭에 의해 세라믹의 고정도 표면생성을 실현시키고자 하는 연구가 활발히 진행되고는 있으나 아직 미흡한 상태에 있다. 따라서 전통적으로 고정도 표면생성에 널리 용되어 온 래핑에 의한 표면다듬질이 현재 행하여지고 있는 일반적인 방법이다. 본 연구에서는 화인세라믹의 고정도 표면생성을 위한 원통래핑 공정의 최적화 방법으로 실험계획법의 한 응용분야인 반응표면분석법을 이용하였으며 그 결과, 적은 재료와 시간으로 능률적이고 체계적인 실험 및 통계적인 분석을 통해서 원통세라믹의 고정도 표면생성을 위한 최적래핑조건을 찾아내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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