• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2001.11a
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• pp.179-185
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• 2001

산업의 급속한 발달과 함께 초정밀 가공분야의 신기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 최관 자동화 기계, 반도체, 원자력, 의료장비, 항공우주 산업 등의 분야에 사용되는 파이프와 실린더 등의 내면을 정밀하고 신속하게 가공하는데 있어서 여러 가지 기술적인 어려움으로 인해 기계 장비 및 가공효율을 저하시키는 요인이 되고 있다.(중략)

• Journal of Korean Tunnelling and Underground Space Association
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• v.25 no.5
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• pp.357-371
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• 2023

In cable tunnel construction using TBM, the vertical shaft is an essential structure for entrance and exit of TBM equipment and power lines. Since a shaft penetrates the ground vertically, it often encounters rock mass. Blasting or rock splitting methods, which are mainly used to the rock excavation, cause public complaints due to the noise, vibration and road occupation. Therefore, mechanical excavation using vertical shaft excavation machine are considered as an alternative to the conventional methods. However, at the current level of technology, the vertical excavation machine has limitation in its performance when applied for high strength rock with a compressive strength of more than 120 MPa. In this study, the potential utilization of waterjet technology as an excavation assistance method was investigated to improve mechanical excavation performance in the hard rock formations. Rock cutting experiments were conducted to verify the cutting performance of the abrasive waterjet. Based on the experimental result, it was found that ensuring excavation performance with respect to changing in ground conditions can be achieved by adjusting waterjet parameters such as standoff distance, traverse speed and water pressure. In addition, based on the relationship between excavation performance, uniaxial compressive strength and RQD, it was suggested that excavation performance could be improved by artificially creating joints using the abrasive waterjet. It is expected that these research results can be utilized as fundamental data for the introduction of vertical shaft excavation machines in the future.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.541-541
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• 2008

반도체 소자가 차세대 초미세 공정 기술 도입의 가속화를 통해 고속화 및 고집적화 되어 감에 따라 나노(Nano) 크기의 회로 선폭 미세화를 극복하고자 최적의 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 공정이 요구되어지고 있다. 이처럼 CMP 공정이 반도체 제조 공정에 적용됨으로써 공정 마진 확보에 진일보 하였으나 CMP 장비의 공정 조건, 슬러리의 종류, 연마패드의 종류 등에 의해 CMP 성능이 결정된다. 특히 슬러리는 연마 공정의 성능에 중요한 영향을 미치는 요인이다. 고가의 슬러리가 차지하는 비중이 40% 이상을 넘고 있어 슬러리 원액의 소모량을 줄이기 위한 연구들이 현재 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 새로운 연마제의 특성을 알아보기 위해 탈이온수(De-ionized water; DIW) 에 $CeO_2$, 연마제를 첨가한 후 분산시간에 따른 연마 특성과 AFM, EDX, XRD, TEM분석을 통해 그 가능성을 알아보았다.

• Journal of the Korean Society of Marine Environment & Safety
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• v.25 no.5
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• pp.609-616
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• 2019

When the fouling of a vessel occurs, its resistance at sea increases and there is a corresponding increase in fuel consumption. The maintenance cost of the vessel also increases because it is time-consuming to remove the fouling. To solve this problem and minimize environmental contamination of sea-water, there have been recent developments in anti-fouling paints as self-polishing copolymers that not include toxic elements such as tin. When these conventional techniques are applied to vessels, polishing is promoted during the operation whereby friction or vibration with seawater occurs. This leads to enhanced anti-fouling performance. However, when fouling is intensified such as during an anchorage, there is no flow of seawater and polishing is suppressed. This leads to a deterioration of the performance of anti-fouling. To solve these problems, we developed a system that induces vibration in a vessel during anchorage. As such, the deterioration of polishing due to insuf icient flow of seawater is inhibited. The reliability of the ultrasonic antifouling system was evaluated by calculating its repeatability. The removal efficiency of fouling of the proposed system was qualitatively evaluated using test specimens. The test revealed that the value of the coefficient of variation for the reproducibility of the frequency and amplitude was 0.2 % and 4.0 % on average. The degree of fouling of the specimens was the highest at 73.3 g in the No.5 sepcimen. Moreover, efficiency of fouling removal was 93.2 % on average compared to the specimens without the proposed system.

• The Optical Journal
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• s.143
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• pp.30-45
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• 2013

미국 QED Technologies(이하 QED)가 세계 최초로 상용화한 자기유동유체연마장치(이하 MRF$^{(R)}$-Magnetorheological (Fluid) Finishing)는 역시 QED가 개발한 간섭계 응용장비인 SSI$^{(R)}$(Subaperture stitching interferometer)와 같이 운용하면 1um 이하의 나노광학산업에서 ${\lambda}/10$ 또는 ${\lambda}/100$ 이상 더 정밀한 영역을 손 쉽게 제조할 수 있는 획기적인 공정을 가능하게 한다. 이러한 능력 때문에 미국, 유럽 및 일본 등의 첨단광학회사들은 96년 상업화된 이후 MRF$^{(R)}$와 SSI$^{(R)}$ 공정을 앞다투어 도입하며 기존공정이 지니고 있던 많은 한계들을 극복했다. 우리나라의 MRF와 SSI의 도입은 선진국에 비해 10년 이상 늦어진 2008년에 이르러서야 최초의 장비가 도입되었으며 이후 꾸준히 그 응용분야가 확장되어 가고 있다. 2012년에는 한국천문연구원과 그린광학에 SSI의 최신장비인 ASI(Aspheric Stitching Interferometer)와 MRF가 각각 도입됐다. 이를 계기로 해서 한국사무소에서 제안을 하여 QED사의 총괄대표이사인 Dr. Andrew Kulawiec, 응용기술부장인 Paul Dumas, QED 한국사무소의 오한석 박사와 신지식 박사가 그간의 기술동향을 발표하는 기술강연회가 지난 2012년 10월 23일 개최되었다. 한국천문연구원, 그린광학과 한국광학기기산업협회의 후원으로 한국천문연구원 은하수홀에서 개최된 이번 강연회에서는 다음과 같은 세가지 주제를 다루었다. 1. MRF의 원리 및 응용분야의 현황과 장비개발 현황 2. SSI의 원리 및 응용분야의 현황과 장비개발 현황 3. 광학설계와 가공실현성에 도움이 되는 비구면을 표현하는 새로운 식 Q-Polynominal 이번 강연회는 특히 QED의 공정 및 장비개발자들이 직접 참가한 기술강연회로 지난 2004년 및 2008년에 열린 기술강연회와 차별화되며, 25개 업체 약 50여 명이 참석하여 성황리에 마무리되었다. 향후 국내의 사용자 그룹에 대한 세미나를 정기적으로 개최해 QED의 첨단광학기술에 대한 정보교환의 장을 확대할 예정이며, 기술강연회도 가능한 한 정기화할 예정이다. 이번 강연회의 주제 중 우선 MRF와 SSI에 대한 논의를 광학세계 1월호에 소개하고자 한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.30 no.3
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• pp.324-330
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• 2013

This paper describes a novel method to surface large optics mirror with an extremely high hardness, which could replace the high cost of the repetitive off-line measurement steps and the large ultra-precision grinding machine with ultra-positioning control of 10 nm resolution. A lot of diamond pellet to be attached on the convex aluminum base consists of a grinding tool for the concave large mirror, and the tool was pressured down on the large mirror blank. The tool motion at an interval on the spiral path was controlled with each feed rate as the dwell time in the conventional computer-controlled polishing. The shape to be surfaced was measured directly by a touch probe on the machine without any separation of the mirror blank. Total 40 iterative steps of the surfacing and measurement could demonstrate the form error of RMS $7.8{\mu}m$, surface roughness of Ra $0.2{\mu}m$ for the mirror blank with diameter of 1 m and spherical radius of curvature of 5400 mm.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.122-125
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• 2003

We investigated the effect of the abrasive and additive concentrations in Nano ceria slurry on the pad surface temperature under varying pressure through chemical mechanical polishing (CMP) test using blanket wafers. The pad surface temperature after CMP increased with the abrasive concentration and decreased with increase of the additive concentration in slurries for the constant down pressure. A possible mechanism is that the additive adsorbed on the film surface during polishing decreases the friction coefficient, hence the pad surface temperature gets lower with increase of the additive concentration. This difference of temperature was more remarkable for the higher concentration of abrasives. In addition, in-situ measurement of spindle motor was carried out during oxide and nitride polishing. The averaged motor current for oxide film was higher than that for nitride film, which means the higher friction coefficient.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea CI
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• v.42 no.5
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• pp.31-40
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• 2005

In this study, we study measurement of wafer processing throughput and sequence simulation of single wafer type for wafer cleaning equipments that were used for etching, cleaning and polishing of wafer. Based on finite state machine, simulation model was built with identification of robot's status according to scheduling algorithm. Moreover, through performance of simulation as above, throughput per hour of cleaning equipment was measured. By the simulation method that are proposed in this paper, we could measure the wafer throughput per hour according to recipe and robot motion speed, and find optimal recipe and moving sequence of robot that maximize the throughput.

• Photonics industry news
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• s.38
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• pp.20-21
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• 2007

국내 대표적인 통신회사를 중심으로 작년부터 투자를 확대하기 시작한 FTTH 구축공사는 올해 들어 그 규모가 점차 확대되고 있다. 링크옵틱스는 FTTH 구축공사에 필요한 필수장비 중의 하나인 광점퍼코드 연마기를 소형화하고 휴대가 간편한 현장용으로 출시하여 수요업체로부터 호평을 받고 있다. 개발한 제품은 KT, 하나로통신, LS전선 등 국내업체와 유럽 및 남미에 고정거래처를 확보하고 있으며, 올해는 더욱 연구 개발에 박차를 가하면서 해외수출에 전념해 30억원의 매출을 달성할 예정이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.202-202
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• 2004

화합물 반도체는 초고속, 초고주파 디바이스에 적합한 재료인 갈큠비소(GaAs), 인듐-인산듐(InP) 등 2 개 이상의 원소로 구성되어 있고, 실리콘에 비해 결정내의 빠른 전자이동속도와 발광성, 고속동작, 고주파특성, 내열특성을 지니고 있어 발광 소자 (LED)와 이동통신(RE)소자의 개발 등에 다양하게 이용되고 있다. 이와 같이 화합물 반도체는 고부가가치의 첨단산업 부품들로 적용되는 만큼 생산제조 공정에 해당하는 연마, 본딩, 디본딩에 관한 방법과 기술에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.(중략)