• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.05a
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• pp.972-975
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• 2002

An understanding of tribological behavior in CMP(Chemical Mechanical Polishing) is one of the most important things to reveal the mechanism of material removal. In CMP, the contact type is thought to be semi-direct, elastohydrodynamic contact type from the Stribeck diagram, which is a combination of solid-solid direct contact and hydrodynamic lubrication with thin liquid film. This study is focused on the decay of friction force during CMP from two points of view, one of which is change of the real contact area and the other is the decrease of the elastic modulus of the pad caused by the increase of the temperature during CMP Experiments are implemented with elastic modulus measuring system and tool dynamometer. Results show that the decay of friction force during CMP results from the decrease of the real contact pressure working on an abrasive, which is induced by the decrease of elastic modulus of pad caused by the increase of temperature. And, the phenomenon is thought to be happen specially in the case that the weight concentration of abrasive in slurry is small enough.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.42 no.1
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• pp.37-42
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• 2005

Lightweight aggregate was made using glass abrasive sludge and graphite in this study. This study tried to draw the correlation between lightweight aggregate's properties and internal pore. The precursor was made by added different graphite contents and was burned for 20 min. at $700^{circ}C$ and $800^{circ}C$. The volume change of aggregate was checked at before and after homing, and confirmed that the homing temperature effected more than expanding agent on volume change. The size and area of pore in aggregate increased according to the amount of expanding agent and homing temperature but it didn't bring about big effect above $1\%$ of expanding agent. The absorbtion ratio, thermal conductivity and porosity have a high correlation, so each coefficient of correlation showed above $0.8\pm$.

• Tribology and Lubricants
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• v.3 no.2
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• pp.50-55
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• 1987

윤활제가 없는 경우와 고체 윤활제를 사용하였을 경우 세라믹 SiC의 마찰 마모시험을 상온 및 고온에서 실시하였다. 이때 사용한 마모시험기는 Two-disk형이고, 마찰속도는 132mm/sec이며, 하중의 2.6N에서 10.4N의 범위이다. 실험결과에 의하면 고체윤활제(흑연. Mos$_2$)는 세라믹의 마찰마모를 300$\circ$C 이하에서 모두 효과적으로 감소시킬 수 있었다. 또 300$\circ$C 이하에서는 Mox$_2$가 더 효과적인 윤활제 역할을 하고 300$\circ$C 이상에서는 흑연이 더 효과적이었다. 그원인은 윤활제 피막형성 및 파괴가 윤활 효과에 지배적인 영향을 미치고 온도상승에 따라 각 윤활제의 특성이 달라지기 때문이었음이 SEM 이나 EDS에 의해 밝혀졌다. 따라서 고온에서 윤활효과를 증대시키기 위해서는 윤활피막의 접착을 강하게 해줄 수 있는 접착 첨가물이 필요하다. 고온에서 윤활이 안된 경우 마모는 결정경계를 통한 입자들의 파괴가 주로 원이되나 낮은 온도나 윤활상태에서는 결정경계에 무관한 연마 마모가 마모를 지배하고 있었다.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2003.04a
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• pp.1283-1288
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• 2003

The friction heat generated by the CMP process hasinfluence on removal rate and WIWNU(Within Wafer Non-Uniformity). Therefore, the object of this study is to find the distribution of temperature on pad surface during CMP process. To do this, the authors analyse the kinematics of CMP equipment to verify the sources of friction heat and compare the analysis result with the experimental results. Through the analysis and experiment conducted in this paper, we can predict the distribution of polishing temperature across the pad surface. Furthermore the result could help to predict the process conditions which could enhance the polishing results, such as WIWNU and removal rate of thin film to achieve more efficient process.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2002.11a
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• pp.18-19
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• 2002

Si 웨이퍼제조 시 나오는 페슬러지에서 SiC 연마재와 절삭유를 분리해내면 Si 분말을 얻을 수 있다. 본 연구에서의 SiC는 폐슬러지 Si 분말에 C 분말을 혼합하여 제조할 수 있다. Si-C-O 3성분계는 Si, $SiO_2$, SiC, C 4개의 응축상과 CO, SiO, $CO_2$, $O_2$ 4개의 기체상이 가능하고 생성물들 간의 평형관계를 깁스 자유에너지에 의해 평형 반응식이 계산되어질 수 있다. 계산된 평형 반응식은 2개의 SiO, CO 분압이 각각 X, Y 좌표평면에 나타나는 상안정도를 그려볼 수 있다. 상안정도에서 자유도가 2인 경우는, $SiO_2$가 불안정하므로 SiC와 C가 공존하는 영역에서 온도를 독립 변수로 놓으면 나머지 독립 변수는 SiO 나 CO 기체 분압 둘 중 하나가 되어 하나의 직선으로 나타낼 수 있다. 직선을 경계로 각 응축상들의 안정영역을 하나의 좌표평면에 나타낸 후 온도에 따른 SiC의 안정영역을 알아본다.

• Journal of Energy Engineering
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• v.4 no.1
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• pp.42-51
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• 1995

준역청탄에서 무연탄까지의 등급을 갖는 8개탄을 대상으로 ASTM 방법으로 회분을 제조하였으며 회분조성과 용융온도를 측정하여 각 시료의 융착성향을 비교하였다. 보다 간단한 방법으로 정확하게 융착성향을 예측하기 위한 방법을 찾는 것을 목적으로 시료의 색을 측정하였으며 TGA를 이용하여 회분중 휘발량을 측정하였다. 또한 1$600^{\circ}C$에서 회분을 용융시키고 다시 응고시켜 제조한 연마시료를 대상으로 표면에 형성된 공동크기를 분석하였으며 회분의 색, 휘발량, 공동크기 등과 융착성향과의 관계를 고찰하였다. 분석결과 회분의 색은 회분의 융착성향을 크게 구분할 수 있는 지표로써 사용될 수 있으며 TGA에 의한 회분중 휘발량의 측정은 용융온도와, 그리고 용융후 응고시편의 공동크기는 1$600^{\circ}C$에서 계산된 점도와 밀접한 상관성을 갖고 있어 이들을 석탄회분의 융착성향 예측에 사용할 수 있음을 알 수 있다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.39 no.1
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• pp.39-46
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• 2002

High-senstivity temperature sensor based on the wavelength selectivity of single mode fiber-to-planar waveguide coupler, was demonstrated. The resonant wavelength of the coupler was shifted with large rate of -3.43nm/$^{\circ}C$ owing to good thermo-optic effects of polymer planar waveguide. The device design technique to reduce the polarization dependent properties and increase the temperature sensitivity was presented.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.178.2-178.2
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• 2014

산화아연(ZnO) 박막은 낮은 온도에서 성장이 가능하며 높은 전하 이동도(Carrier Mobility)를 얻을 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한, 산화아연 박막은 산소함량에 따라 저항을 제어할 수 있기 때문에 원하는 물성을 얻기에 매우 용이 하게 사용되며 투명한 성질은 투명 유연 디스플레이의 박막트랜지스터로 응용을 할 수 있다는 장점을 지닌다. 이러한 투명 유연 박막 트랜지스터는 다양한 방법으로 제작이 가능하지만, 용액공정을 통한 제작은 저비용에 대면적의 제작이 용이하며, 낮은 온도에서 공정이 가능하다는 장점으로 인해 유연한 기판에 적용 가능한 방법으로 각광받고 있다. 하지만 용액공정을 통해 제작된 박막 트랜지스터의 경우 전하 이동도가 낮다고 보고되고 있다. 이를 개선하기 위해서 열처리를 통해 결정성을 향상시키고 전자 이동도를 증가시키는 방법이 보고된바 있지만 열처리 온도가 $500^{\circ}C$로 비교적 높기 때문에 유연 기판에 적용하기에는 적합하지 않다. 본 연구에서는 연마된 구리기판 위에 용액공정을 통해 산화아연 박막을 제작한 후 열처리 과정을 통해 결정성을 향상시키고, 열처리가 끝난 후에 유연 기판 위로 전사 하는 연구를 진행하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.165-165
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• 2007

투명전도박막은 ITO, $SnO_2$, ZnO, 등이 있으나 $SnO_2$는 자외선 영역까지 투과시키는 우수한 광학적 특성을 나타내지만, 상당히 큰 전기저항으로 인해 현재는 현재 ITO가 널리 이용되고 있다. ITO(Indium Tin Oxide)박막은 자외선 영역에서 반사율이 높으며 가시광선영역에서는 80%이상의 뛰어난 투과율을 가지고 있다. 또한 낮은 전기저항과 넓은 광학적 밴드갭 때문에 가장 유용한 투과전도성 재료 중에 하나이다. 이러한 특성 때문에 여러 가지 문자 표시소자의 투명전극, 태양전지의 창재료, 정전차폐를 위한 반도체 포장재료, 열반사막, 면발열체, 광전변환 소자에 응용되고 있다. 일반적으로 박막의 제작에는 저항가열법과 전자선가열법, 스퍼터링법의 물리적 증착과 화학적 증착으로 나뉜다. 본 논문에서는 증착온도를 달리 하여 RF-sputtering에 의해 ITO박막을 증착한 후 온도증가에 따른 박막의 특성을 연구하였으며 또한 광역평탄화를 위한 CMP공정을 적용하여 증착온도가 연마에 미치는 영향을 연구하였다. 본 실험에서 사용된 ITO박막은 $2{\times}2Cm$의 Corning glass위에 증착되었으며 타겟은 $In_2O_3$와 $SnO_2$가 9:1로 혼합된 Purity 99.99%이상의 직경 2 inch인 ITO타겟을 사용하였다. 박막 증착시 기판온도는 상온에M $200^{\circ}C$까지 변화시켰으며 RF power는 100W로 일정하게 하였으며 증착압력은 $8{\times}10^{-2}$Torr이였다. CMP공정조건은 헤드속도 60rpm, 플레이튼 속도 60rpm, 슬러리 주입 유량 60mml/min, 압력 $300g/cm^2$이였다. 전기적 특성은 four point probe를 이용하여 측정하였으며 광학적 특성은 UV-Visible Spectrometer를 이용하여 200~900nm의 파장범위에서 광투과도를 측정하였다.

• Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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• v.27 no.1
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• pp.54-61
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• 2000

Amalgam, though a widely used dental material, does not bond to the tooth substrate Therefore, retentive preparation of the cavity is necessary. Such amalgam restorations, until corrosion products form and plug the margin, will show significant marginal leakage. Unless this is prevented early on, saliva and bacteria may enter the cavity causing postoperative hypersensitivity, dissolution and collapse of the restoration, discoloration of the margin and secondary caries, leading to shortened life-span of the restoration and pulpal pathosis. Recently, a method of restoration has been introduced whereby tooth material can be preserved, cavity margin can be sealed and preventive treatment of pit and fissure can be administered while retaining all the advantages of conventional amalgam restorations. Such sealed amalgams involve removing the carious lesion without extending the cavity for prevention and using pit and fissure sealants to seal cavity margins and pit and fissures to reduce microleakage. In this study, finishing of the amalgam and sealant application were performed after different intervals following of amalgam restoration to compare the microleakage of sealed and conventional amalgam restorations. Thirty bicuspids were prepared with Class V cavity preparations on the buccal and lingual surfaces. After amalgam placement, they were divided into the following groups and treated accordingly. Group 1 : Polishing after 24 hours Group 2 : Immediate sealant application without polishing Group 3 : No polishing, but sealant applied after thermocycling 500 times After treatment, the samples were thermocycled 500 times between $5^{\circ}C$ and $55^{\circ}C$ with a dwell time of 30 seconds. After thermocycling, the samples were dipped into 1% methylene blue kept in a $37^{\circ}C$ incubator at 100% humidity for 24 hours. The teeth were then embedded in resin and cut bucco-lingually along the tooth axis and observed with a stereomicroscope to determine the degree of microleakage, The following results were obtained : 1. Group 2 showed the least microleakeage, while group 1 showed the greatest. 2. Group 1 showed significantly greater microleakage compared to group 2 (p<0.05). However, no significant differences were found between group 1 and 3(p>0.05). No significant differences in microleakage were also found between cup 2 and 3(p<0.05).