• Title/Summary/Keyword: 엑사이머 레이저

Search Result 28, Processing Time 0.033 seconds

Laser Micro Machining in MEMS (레이저를 이용한 미세가공)

  • 윤경구;이성국;김재구;최두선;신보성;황경현
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
    • /
    • 2000.08a
    • /
    • pp.48-49
    • /
    • 2000
  • 최근 몇 년 동안 레이저는 품질과 신뢰성의 계속적인 향상으로 인하여 여러 산업 응용분야에서 폭넓게 사용되어 지고 있다. 재료가공에 있어서 레이저의 적용분야는 금속의 절단, 용접 및 드릴링, 세라믹의 스크라이빙, 플라스틱과 복합재료의 절단 및 여러 가지 재료의 마킹, 등을 포함한다. 이러한 가공 메카니즘은 레이저의 조사에 의하여 재료를 용융, 증발시키는 열적 메카니즘이다. 특히 요즘에는 자외선 영역의 조사와 높은 빔의 세기에 의해 다른 종류의 에너지 전달 메카니즘이 가능한 UV 영역의 엑사이머 레이저의 사용이 증가하고 있다.$^{(1)}$ 이러한 엑사이머 레이저가 기존의 다른 레이저에 비해서 갖는 이점은 다음과 같다. 첫째, 모든 금속이 엑사이머 레이저에 대해서는 높은 흡수율을 가지므로 레이저 에너지가 가공 에너지로 효율적으로 변환되기 때문에 얇은 표면층에서 완전히 흡수하게 된다. (중략)

  • PDF

대출력 엑사이머 레이저의 개발

  • 최부연;정재근;이주희
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
    • /
    • 1988.06a
    • /
    • pp.17-25
    • /
    • 1988
  • 방전여기 엑사이머 레이저의 방전특성을 해석하기 위하여 레이저 발진 장치를 개발, 실험을 하였다. 실험결과 가스혼합비 Kr/F2/He=4/0.2/05.8%, 총기압 2기압, 가압전압 30kV에서 최대출력 80mj, 가압 전압 20kV에서 최대효율 0.5%를 얻었다. 또한 대출력, 고효율화를 위하여 실험조건과 동일하게 방전특성을 해석한 결과 레이저 방전관 부의 저항값과 인덕턴스가 적을수록 레이저 방전관에 입력하는 에너지가 커지므로 이들의 값을 적게 히여야만 대축력 꾀할 수 있음을 알 수 있었다.

  • PDF

A study of amplification for discharge excited KrF excimer laser (방전여기 KrF 엑사이머 레이저증폭)

  • 김수경
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
    • /
    • 1990.02a
    • /
    • pp.9-12
    • /
    • 1990
  • 본 연구는 KrF 엑사이머 레이저 증폭을 하기 위하여 먼저 능동매질을 N도 사용하여 발전기와 증폭기의 시간적인 동기회에 주 목적을 두었고 안정한 증폭기의 출력을 얻기 위해 방전관 에너지의 5%를 예비전리로 최적화 시켰으며 방전에 사용되는 Spark Gap Switch의 내부 인덕턴스를 고찰하였다.

  • PDF

Laser Beam Application and Technology in Micro Machining (레이저 빔 응용 기술)

  • 윤경구;이성국;김재구;신보성;최두선;황경현;박진용
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
    • /
    • v.17 no.7
    • /
    • pp.27-35
    • /
    • 2000
  • 재료가공분야에의 레이저의 적용은 1960년대 후반부터 시작되었으며, 고출력 CO$_2$ 와 Nd:YAG 레이저가 많은 산업분야에서 보편화될 정도로 발전하여 왔다. 재료가공에서의 레이저의 적용분야는 금속의 절단, 용접 및 드릴링, 세라익의 스크라이빙, 플라스틱과 복합재의 절단 및 여러 가지 재료의 마킹 등을 포함한다. 이와 같은 모든 응용에서 공통적인 것이 레이저 조사에 의해 재료를 용융, 증발시키는 열적 메카니즘이다.(중략)

  • PDF

Effects of Beam Parameters on Excimer Laser Ablation (엑사이머 레이저 어블레이션 가공에서의 빔변수의 영향)

  • Bang Se Yoon
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
    • /
    • v.22 no.7 s.172
    • /
    • pp.38-46
    • /
    • 2005
  • In laser machining such as drilling with $CO_2$ or Nd:YAG laser, and etching or ablation with Excimer laser, one of the most important parameters affecting the machining is known to be beam characteristics. In this paper a numerical study is performed to investigate the effects of beam parameters, especially in the process of excimer laser ablation of polymers. Results of different beam conditions reveal that if the ablated depth is small compared to beam size the simple photochemical etching model is suitable to predict the etched shape, and that the importance of precise alignment becomes large as beam quality factor becomes larger.

Microlens Fabrication by Using Excimer Laser (엑사이머 레이저를 이용한 마이크로렌즈 제작)

  • 김철세;김재도;윤경구
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
    • /
    • v.20 no.2
    • /
    • pp.33-39
    • /
    • 2003
  • A new microlens fabrication technique, the excimer laser lithography is developed. This bases on the pulsed laser irradiation and the transfer of a chromium-on-quartz reticle on to the polymer surface with a proper projection optics system. An excimer laser lithography system with 1/4 and 1/20 demagnification ratios was constructed first, and the photoablation characteristics of the PMMA and Polyimide were experimentally examined using this system. For two different shapes of microlenses, a spherical lens and a cylindrical lens, fabrication techniques were investigated. One for the spherical lens is a combination of the mask pattern projection and fraction effect. The other for the cylindrical lens is a combination of the mask pattern projection and the relative movement of a specimen. The result shows that various shapes of micro optical components can be easily fabricated by the excimer laser lithography.