• Title/Summary/Keyword: 어레이센서

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DOA Estimation of New Appearing Source in Wideband Multisource Beamforming with Array Sensor Position Calibration Algorithm (어레이 센서 위치보정 알고리즘을 적용한 광대역 다중 신호원 빔형성에서 새로운 신호원의 도래방향 추정)

  • 심재광;강성현;윤원식
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
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    • v.18 no.3
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    • pp.49-54
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    • 1999
  • In this paper, we propose a new method to estimate the initial DOA of a new appearing source in wideband multisource beamforming and tacking with array sensor position calibration algorithm. By using a beampattern formula for initial DOA detection, the proposed method keeps estimation error within possible tracking range and can be applied to several beamformers with different mainlobe width by adjusting DOA resolution. The simulation results show the performances of source detection and tracking.

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A Study on the Application of Gas Sensor Array to Smart Phone (가스 센서 어레이의 스마트 폰 응용에 관한 연구)

  • Lee, Hyun-Beom;Lee, Min-Chul;Joo, Weon-Yong;Lee, Seong-Choon
    • Journal of The Institute of Information and Telecommunication Facilities Engineering
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    • v.9 no.4
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    • pp.147-152
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    • 2010
  • Gas sensor array can be widely applied to atmosphere environment, quality control of food, and medical fields etc. So for the commercialization and popularization of sensor technology, this paper looked into the method to provide users with general purpose smart phone and gas sensor array linked together. The reviewed system can detect unknown gas in the air and inform users using smart phone by arraying 8 kinds of common use gas sensor. This system is composed of the sensor module, communication module between sensor array and smart phone application software. In this paper, this prototype system demonstrate convincingly that the application of Gas sensor array to smart phone is a good outlook.

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Development of UV imprinting process for micro lens array of image sensor (UV 임프린트를 이용한 이미지 센서용 마이크로 렌즈 어레이 성형 공정 개발)

  • Lim, Ji-Seok;Kim, Seok-Min;Jeong, Gi-Bong;Kim, Hong-Min;Kang, Shin-Il
    • 정보저장시스템학회:학술대회논문집
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    • 2005.10a
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    • pp.17-21
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    • 2005
  • High-density image sensors have microlens array to improve photosensitivity. It is conventionally fabricated by reflow process. The reflow process has some weak points. UV imprinting process can be proposed as an alternative process to integrate microlens array on photodiodes. In this study, the UV imprionting process to integrate microlens array on image sensor was developed using W transparent flexible mold and simulated image sensor substrate. The UV transparent flexible mold was fabricated by replicating master pattern using siliconacrylate photopolymer. The releasing property and shape accuacy of siliconacrylate mold was analysed. After UV imprinting process, replication quality and align accuracy was analysed.

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Development of UV imprinting process for micro lens array of image sensor (UV 임프린트를 이용한 이미지 센서용 마이크로 렌즈 어레이 성형 공정 개발)

  • Lim, Ji-Seok;Kim, Seok-Min;Jeong, Gi-Bong;Kim, Hong-Min;Kang, Shin-Il
    • Transactions of the Society of Information Storage Systems
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    • v.2 no.2
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    • pp.91-95
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    • 2006
  • High-density image sensors rave microlens array to improve photosensitivity. It is conventionally fabricated by reflow process. The reflow process has some weak points. UV imprinting process can be proposed as an alternative process to integrate microlens array on photodiodes. In this study, the UV imprionting process to integrate microlens array on image sensor was developed using UV transparent flexible mold and simulated image sensor substrate. The UV transparent flexible mold was fabricated by replicating master pattern using siliconacrylate photopolymer. The releasing property and shape accuacy of siliconacrylate mold was analysed. After UV imprinting process, replication quality and align accuracy was analysed.

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Development of MFL Testing System for the Inspection of Storage Tank Floor (저장탱크 바닥면 검사를 위한 누설자속 탐상 시스템 개발)

  • Won, Soon-Ho;Cho, Kyung-Shik;Lee, Jong-O;Chang, Hong-Keun;Joo, Gwang-Tae
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.22 no.1
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    • pp.38-44
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    • 2002
  • MFL method is a qualitative inspection tool and is a reliable, fast and economical NDT method. The application of MFL method to the inspection of storage tank floor plates has been shown to be a viable means. Examination of tank floors previously depended primarily upon ultrasonic test methods that required slow and painstaking application. Therefor most ultrasonic inspection of storage tank has been limited to spot testing only. Our NDE group have developed magnetic flux leakage system to overcome limitation of ultrasonic test. The developed system consists of magnetic yoke, array sensor, crawler and software. It is proved that the system is able to detect artificial flaw like 3.2mm diameter, 1.2mm depth in 6mm thick steel plate.

Wearable touch sensor array integrated with energy harvester (인체 착용을 위한 압전에너지 융합형 촉각센서 어레이)

  • Park, Jiwook;Ahn, Yongho;Yun, Kwang-Seok
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2015.07a
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    • pp.1221-1222
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    • 2015
  • 본 연구에서는 촉각 센서와 에너지 수확소자가 한 소자에 융합되어있는 구조를 제안한다. 이 소자는 압전 스트랩과 유연한 튜브, 폴리머 필름으로 구성되어있으며, 유연하며 잘 늘어나는 직물구조를 갖는다. 완성된 소자에 수평방향의 인장 및 수축 힘이 가해지면 전압이 발생하여 에너지 수확소자로 동작하며, 수직방향의 힘이 가해지면 정전용량이 변화하여 촉각센서로 동작한다. 제작한 소자가 에너지 수확소자로 동작할 때 최대 36.6 V의 출력 전압이 측정되었으며, 소자를 누르는 수직힘이 증가할수록 정전용량이 커지는 것을 확인하였다.

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Transfer Mold 법에 의한 전계 에미터 어레이 제작 및 특성

  • 조경제;이상윤;강승열
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 1998.02a
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    • pp.90-90
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    • 1998
  • 전계 에미터 어레이(FEA)는 진공에서 전계률 인가하여 전극으로부터 전자률 방출시키는 전자원으로서, 마이크로파 소자 및 명판 디스플레이, 센서 둥에 이용된다 .. Transfer Mold 법 은 뾰족한 에미터 립과 게이트 절연막 및 게이트 전극 충올 형성한 후 유리와 같은 기판에 이전 시키는 방법으로, 이러한 방법은 Mold 형태 위에 코탱 충의 두께 조절과, 게이트와 립 높이 조절이 가능하며, 그리고 유리 기판 위에 접착하여 대면적의 평판 디스플레이를 제작 할 수 었다는 장점이 있다[1,2]. 본 연구에서는 일반적으로 사용되는 실리콘 기판올 습식 식 각하여 Mold률 제작하는 방법 대선에, 측벽 스페이스 구조률 이용한 새로운 방법의 Mold 형태률 이용하여 게이트률 가진 에마터 립올 제작하였다. 먼저 실리콘 기판 위에 산화막올 증착하고 그 위에 게이트 전극파 게이트 절연막을 LPCVD 방법으로 증착하여 구명 형태로 패터닝 한 후, BPSG(Boro Phospher Silicate Glass) 박막올 증착하여 고온에서 훌러 내려 뾰족한 형태의 주형(Mold)률 제작한 후 TiN율 증착하여 정전 접합(an여ic bon벼ng)이나 레 진(resine)둥으로 유리률 접합한 후 KOH 용액으로 실리콘 기판옵 뒷면부터 식각해 낸다. 그 다옴, 립과 게이트 위에 있는 절연막올 제거한 후 뾰족한 전계 에미터 어레이륭 제조하 였다. 자세한 제조 공정 및 제작된 에미터 립의 특성은 학회에서 발표될 예정이다.

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