• 제목/요약/키워드: 액상확산접합

검색결과 60건 처리시간 0.033초

천이액상화접합에 대하여 (On the transient liquid phase diffusion bonding)

  • 강정윤
    • Journal of Welding and Joining
    • /
    • 제7권2호
    • /
    • pp.12-24
    • /
    • 1989

  • 천이액상확산접합법은 접합계면에 일시적으로 액상이 형성되기 때문에, 고상확산접합법과 비교 하여 비교적 쉽게 금속결합을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 정밀하게 표면을 가공할 필요가 없으 며, 접합압력이 거의 필요 없다는 것이 잇점이라고 할 수 있다. 도한, 접합온도에서 등온응고되 기 때문에, 브레이징법과 비교하여 접합계면에 취약한 금속간화합물(Metallic Compound)이 생 성되지 않으므로, 기계적성질 및 내식성이 우수한 접합이음부를 얻을 수 있다는 잇점이 있다. 따라서, 본 접합법은 원리적으로 모재(Base Metal)와 거의 같은 정도의 물리적, 화학적, 기계적 성질을 갖는 접합이음부(Joint or Bonded Interlayer)를 얻을 수 있는 접합법이라고 생각되어진 다. 본 해설에서는 천이액상확산접합법의 기본원리, 접합기구, 접합인자 및 실용된 예에 대해서 서술하고자 한다.

  • PDF

Ni기 초내열합금, GTD-111 천이액상확산접합부의 미세조직에 미치는 냉각속도의 영향 (Effect of Cooling rates on the Microstructure in TLP bonded interlayer between Ni-base Superalloy, GTD-111)

  • 이희근;이봉근;한태교;김성준;강정윤
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
    • /
    • pp.42-44
    • /
    • 2004

  • 산업용 가스터빈의 버켓용 Ni기 초내열합금 GTD-111의 수리기술로서 천이액상확산접합법(Transcient Liquid Diffusion Bonding Process, 이하 TLP접차법)이 각광받고 있다. 그러나 이 방법은 등온응고 완료까지 장시간이 소요되므로 접합시간을 단축할 수 있는 공정 개발이 필요하다. (중략)

  • PDF

모재 분말 혼합 삽입재를 이용한 니켈기 초내열합금의 천이액상확산접합에 있어서 가열속도가 접합부에 미치는 영향 (Effects of heating rate on the bonded interlayer in base metal powder mixture used transient liquid phase diffusion bonded Ni-base superalloy)

  • 김성욱;장중철;김재철;이창희
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
    • /
    • pp.48-50
    • /
    • 2004

  • TLP 접합 공정에서 모재와 삽입금속 사이에서의 확산을 통하여 액상 삽입금속은 고온에서 등온으로 유지 시 등온 응고된다. D.S.Duvall은 느린 가열시 매우 빠른 속도로 가열 시 보다 낮은 온도에서 dissolution이 완료되고 응고가 발생할 것으로 예상하였다. (중략)

  • PDF

Rene80/B/Rene80계의 액상확산 접합과정 -B분말 도포법을 이용한 액상확산접합 (Liquid Phase Diffusion Bonding Procedure of Rene80/B/Rene80 System -Liquid Phase Diffusion Bonding Using B Powder Coating Method)

  • 정재필;강춘식
    • Journal of Welding and Joining
    • /
    • 제13권2호
    • /
    • pp.132-138
    • /
    • 1995

  • Rene80 superalloy was liquid phase diffusion bonded by using boron(B) as an insert material, where B has high diffusivity and higher melting point as an insert material. Bonding procedure and bonding mechanism of Rene80/B/Rene80 joint were investigated. As results, liquid metal was produced by solid state reaction between base metal and insert material on bonding zone. The liquid metal was produced preferentially at the grain boundary. Except for production of liquid metal, other bonding procedure was nearly same as TLP(Transient Liquid Phase) bonding. Bonding time, however, was reduced compared to prior result of TLP bonding. By bonding S.4ks at l453K, Ren80/B/Rene80 joint was isothermally solidified and homogenized where thickness of insert material was 7.5.mu.m.

  • PDF