• Elastomers and Composites
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• 제45권2호
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• pp.106-111
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• 2010

천연고무와 실리콘고무에 자기장응답형 분말을(Magnetic Responsible Powder; MRP) 배합하여 자기장응답형 엘라스토머(Magneto-rheological Elastomer; MRE)를 제조하였다. MRP의 최적 사용량은 30 vol.% 였으며 천연고무 기반 MRE의 기계적 물성은 실리콘고무 기반 MRE 보다 우수했지만, magneto-rheological (MR) 효과는 실리콘고무 기반 MRE가 더욱 우수하였다. MR 효과는 Self-modified Electromagnet Applied Fast Fourier Transform Analyser (SEFFTA)를 사용하여 측정되었는데 천연고무 기반 MRE의 경우는 10%, 실리콘고무 기반 MRE의 경우는 최대 35.7%까지 나타내었다. 네오디뮴 자석을 이용하여 MRE를 경화시키기 전 MRP를 선 배향 시킬 경우 더욱 우수한 MR 효과를 얻을 수 있었으며, MRP의 배향은 주사전자현미경을 이용하여 분석하였다.

• 고무기술
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• 제3권2호
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• pp.131-144
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• 2002

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2004년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1652-1654
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• 2004

초고압 지중 케이블을 전기적, 기계적으로 연결하는 역할을 하는 중간 접속함은 미가교 폴리에틸렌을 사용하여 현장에서 가교시키는 TMJ(tape molded Joint), 에폭시와 EPDM고무의 복합 절연구조를 가지고 있는 PJ(Prefabricated Joint), 그리고 EPDM또는 실리콘 고무를 단독으로 사용하는 PMJ(Premolded Joint)로 대표된다. 그러나 TMJ는 현장에서 가교하는 방식으로 조립 후 품질을 파악하기가 쉽지 않으며 PJ는 공장에서 미리 성형한 제품을 현장에서 조립만 하면 되는 구조이나 그 부품의 수가 많고, 이종 계면을 가지고 있는 복합절연구조를 가지고 있어 최근에는 부품의 수도 적고 조립이 간편하며 이종 계변의 수를 최소화하여 전기적 안정성을 높인 조립형 접속함인 PMJ를 선호하는 경향을 보이고 있다. 본 논문에서는 PMJ용으로 사용되는 실리콘 고무의 절연과 반도전 계면에서의 접착력과 전기적 파괴 특성간의 상관 관계를 규명하였고 또한 실리콘 고무의 상온 및 고온에서의 AC 및 Impulse 전압의 특성 변화와 Impulse 전압의 극성효과에 대해 규명하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.46-49
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• 2003

Microsystem technology (MST) which originated from semiconductor processes has been widely spreaded into tile other industry such as sensors, micro fluidics and displays. The MST, however. has been troubled in spreading with its high cost and material limitations. So, in this paper, new process for micromolding technology using silicone rubber mold was introduced. Silicone rubber mold, which was fabricated by vacuum casting. can be transferred a master pattern to a final product with the same shape but different materials. In order to verify the possibility of application of silicone rubber mold to the MST, its transferability was evaluated. and then it applied to the fabrications of polishing pad and PDP barrier ribs.

• 대한기계학회논문집A
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• 제27권8호
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• pp.1380-1387
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• 2003

Microsystem technology (MST) which originated from semiconductor processes has been widely spreaded into the other industry such as sensors, micro fluidics and displays. The MST, however, has been troubled in spreading with its high cost and material limitations. So, in this paper, new process for micromolding technology using silicone rubber mold was introduced. Silicone rubber mold, which was fabricated by vacuum casting, can be transferred a master pattern to a final product with the same shape but different materials. In order to verify the possibility of application of silicone rubber mold to the MST, its transferability was evaluated, and then it applied to the fabrications of polishing pad and PDP barrier ribs.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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• pp.619-620
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• 2007

본 논문에서는 초고압 케이블용 중간접속재의 하나인 프리몰드형 직선접속재의 기본 설계를 바탕으로 당사에서 지난 2006년 네덜란드 KEMA에서 IEC 62067 규격에 맞는 접속재를 개발하여 신뢰성 인증을 받았다. 그 접속재에 저유전율을 갖는 실리콘 고무를 적용했을 때의 전계집중지역의 전계를 완화시키는 방안을 고안하였다. 프리몰드형 직선접속재의 소형화를 위해 고유전율 실리콘 고무와 저유전율 실리콘를 적용하였다. 실제 제품을 생산에 앞서 전계해석 시뮬레이션을 통해 프리몰드형 직선 접속재의 소형화 가능성을 예측해 본다.

• 센서학회지
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• 제9권6호
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• pp.424-429
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• 2000

실리콘 고무 멤브레인(membrane)에 실리콘 빔(beam)들이 삽입된 형태의 저차압센서를 개발하였다. 제작된 저차압센서는 실리콘 고무(silicone rubber)를 멤브레인으로 사용함으로써 열악한 환경에서도 다양한 응용분야에 적용 가능하도록 하였다. 실리론 고무 멤브레인을 사용한 압저항형 저차압센서는 선택적으로 도핑(doping)된 (100) n/n+/n 웨이퍼 상에 다공질 마이크로머시넝(micro-machining) 기술을 이용하여 제작되었다. 제조된 센서의 감도(sensitivity)는 $0.66{\mu}V/mmHg$이고, 0.1% 이하의 비선형성(non-linearity)을 보였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2015년도 제46회 하계학술대회
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• pp.1141-1142
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• 2015

실리콘 고무는 옥외용 폴리머 애자 또는 부싱 등에 주로 사용되고 있으며, 이에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 최근에는 나노 기술이 발달함에 따라 전기 재료에 나노 사이즈의 필러를 첨가하여 재료의 특정 특성들을 향상시키는 연구들이 진행되어 지고 있다. 본 논문에서는 전기적인 성능을 향상시키고자 나노 사이즈의 $Al_2O_3$를 첨가한 상온 경화형 실리콘 고무에 대한 연구를 진행하였으며, DC 전계와 오염 상황 하에서 연면 파괴 강도를 측정하였으며, 접촉각과 표면 저향률을 측정하였다. 실험 결과, 필러 함량이 증가할수록 연면 절연 파괴 강도와 표면 저항률은 증가하였으며 접촉각은 감소하였다. 또한, 일정 함량 이상에서는 연면 절연 파괴 강도와 표면 저항율이 감소하는 것으로 나타났다.

• 치위생과학회지
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• 제10권3호
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• pp.177-183
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• 2010

탄성 고무인상재의 종류인 폴리설파이드(polysulfide), 폴리이써(polyether), 부가중합형 실리콘(addition silicone)에서 점주도(consistency)가 Type III인 인상재를 각각 1종류 선택하여 증류수 $3.3{\mu}l$를 떠뜨려 접촉각을 측정하고, 세 종류의 인상체에 치과용 경석고를 부어 작업모형을 만들고 표면을 관찰하였다. 접촉각 측정은 전자동접촉 각 측정시스템(DM-700, KYOWA, Japan)을 이용하였고 작업모형의 표면관찰은 전계 방사형 주사 전자현미경(JSM-6700F, JEOL Ltd., JAPAN)을 이용하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1) 초기 접촉각의 평균과 표준편차는 부가중합형실리콘, 폴리이써, 폴리설파이드 제품이 각각 $91.3^{\circ}{\pm}20.5$, $90.0^{\circ}{\pm}2.2$, $101.5^{\circ}{\pm}2.3$로 평균값은 유사하게 나타났으나 부가중합형실리콘의 표준편차값에서 큰 차이를 보여줬다. 이는 술자의 술식에 따라 항상 일정한 특성을 보여주지 않는 다는 것이다. 2) 시간이 흐를수록 부가중합형실리콘 제품은 다른 두 종류에 비해 접촉각이 급속히 감소함을 관찰 할 수 있었고, 초기접촉각이 $91.3^{\circ}$이며 25초 후 $29.4^{\circ}$로 급격히 감소했다. 3) 폴리이써 제품은 초기접촉각이 $101.5^{\circ}$에서 25초 후의 접촉각 $90.7^{\circ}$이였고, 폴리설파이드 제품은 초기접촉각이 90.0에서 25초 후의 접촉각 84.2로 변화가 거의 일어나지 않았고 그 각도도 부가중합형실리콘에 비해 컸다. 4) 세 종류의 탄성고무인상재에서 시간이 흐름으로써 관찰된 접촉각은 유의성이 있었다(p<0.001). 5) 작업모형의 표면관찰에서 부가중합형실리콘이 가장 치밀했고, 그 다음 폴리설파이드, 폴리이써 순서였다. 따라서 탄성고무 인상재에 있어서 접착각이 작은 부가중합형 실리콘은 폴리이써나 폴리설파이드 제품에 비해 더 치밀한 작업모형을 얻을 수 있었고 세 종류의 인상재접착각에서 큰 유의성을 보였다. 그러나 부가중형 실리콘은 접촉각의 편차가 커 술자의 주의가 필요한 것으로 나타났고 폴리설파이드 제품과 폴리이써 제품은 20~25초 후 접촉각이 최초 접촉각과 큰 차이를 보이지 않아 소수성 제품으로 인상채득 시 주의가 요망되는 것으로 보여진다. 향후 Vitro 상태에서 인상재에 영향을 미치는 여러가지 요인들에 대한 계속적인 연구의 필요성을 느낀다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 제36회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.2256-2258
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• 2005

우리는 기존의 현장몰드방식의 TMJ(Tape Molded Joint)와 부품조립방식 의 PJ(Prefabricated Joint) 보다 조립시간과 숙련도가 덜 필요한 고무몰드접속함을 탄성 및 우수한 절연특성을 가진 silicone 고무를 사용하여 조립공정과 절연특성, 탄성특성, 계면특성, 열적 특성 등을 연구하여 개발에 성공하였다. 고무 몰드 접속함은 실리콘 재료의 우수한 탄성에 의해 동일 케이블의 다양한 size에 적용이 가능하다.