• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2020.05a
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• pp.368-371
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• 2020

반도체 제조시설의 효율성을 위해 대부분의 현장에서는 물류 자동화 시스템 (AMHS, Automated Material Handling System)을 도입하여 운영하고 있다. OHT(Overhead Hoist Transfer)는 반도체 공정에서 주로 활용되는 Monorail 컨베이어 형태의 자동 반송 시스템의 일종으로 작업물을 들고 제조라인 위에 설치된 레일을 따라 자율적으로 이동하는 방식으로 운영된다. 도체 물류 시스템의 계층적인 구조적 특징과 고가의 재료를 다루고, 외부유출이 어려운 실제 공정 현장, 실험 환경의 시간, 공간적 구축 등의 현실적 특징 때문에 반도체 제조 공정의 자동화 물류시스템에 대한 모델링 및 시뮬레이션을 통한 연구의 필요성이 대두되고 있다. 본 논문에서는 OHT를 효율적으로 제어하기 위해 DEVS(Discrete Event System Specifications) 형식론을 기반으로 OHT 시스템 모델링 및 시뮬레이션 설계 방법을 제안한다. 이를 위해 반도체 제조 시스템의 전반적인 물류 과정에 대해 분석하고, DEVS 형식론에 대해 연구하며, 이를 바탕으로 반도체 물류 시스템을 위한 모델링 및 시뮬레이션을 설계하였으면, 실험을 통해 제안된 모델리 반도체 물류 시스템 시뮬레이션을 수행할 수 있음을 보인다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.05a
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• pp.121-126
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• 2006

본 연구는 반도체 산업의 공정에서 자동화를 위한 Solution 개발에 초점을 두었다. Spec-out(불량)이 발생하였을 경우에 엔지니어가 원인을 분석하고 조치를 취하던 이전의 방식을 탈피하여 Expert Knowledge Base System의 On-Line방식으로 전환하고자 한다. 이러한 시스템을 구축하기 위해 공정과 계측간에 발생하는 파라메터들의 상관관계를 수학적으로 도출하였으며, 상관관계들을 이용하여 이탈 발생시 처리를 하기 위한 Rule을 구성하였다. 그리고 이 Rule들을 바탕으로 이탈발생의 원인을 분석하는 추론 시스템을 구성하여 즉각적이고 신속하게 처리를 하기 위한 이탈처리 분석 시스템을 구성하는 방법을 연구하였다.

• Asia-Pacific Journal of Business Venturing and Entrepreneurship
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• v.9 no.2
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• pp.87-95
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• 2014

The High-price development & testing tools and IP infratstructures are required for the development of system semi-conductors, but SMEs have not ability to prepare for them. Recently in terms of the miniaturization and the advancement of semiconductor process, the cost of the semi-conductor development have shown the rising tendency and the market-based design tools used are requied to be upgraded due to the advancement in the environment and technology. On the contray, many other contries such as Taiwan, Japan, China, and User are supporting this system semi-conductor industry. Korean government is trying to build the research infrastructure for system semi-conductor industry that aims to reduce the costs of the design infrastructure investment, to support the companies of system semi-conductor development and to incubate the fab-less start-ups. This study analyzes the feasibility of the project, by using the AHP analysis and the results shows that this project is considered feasible because the AHP overall score is evaluated as 0.840, the overall score is greater than or equal to 0.55.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.132-137
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• 2004

반도체 소자의 마킹 / 표면 검사에 대한 적응적 reference 데이터 자동 획득 알고리즘과 검사에서의 실시간 정합 알고리즘을 개발하여, 모든 반도체 소자의 마킹 / 표면 검사에 대한 오류를 검출할 수 있는 마킹 / 표면 검사 시스템을 개발한다.

• The Safety technology
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• no.182
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• pp.24-26
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• 2013

SK하이닉스는 PC, 모바일 등 각종 IT기기의 필수부품인 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체를 비롯해 CIS와 같은 시스템반도체 등을 생산하는 기업이다. 1984년 국내 최초로 16Kb S램을 시험 생산한 이래, 세계 최초 최소 최고속 최저전압의 혁신적인 제품을 연이어 시장에 선보이며 이제는 반도체업계의 선두기업 반열에 당당히 올라섰다. 세계 메모리반도체 2위, 세계 최대 반도체 시장인 중국 등 신흥시장에서 D램 부문 1위 등이 그 증거다. 우리 식탁의 기본인 쌀처럼 반도체는 IT산업의 핵심으로 꼽힌다. 더불어 반도체는 단순한 부품을 넘어 이제 IT제품의 성능을 구분 짓는 잣대로까지 평가받고 있다. 때문에 고품질의 반도체를 생산하기 위한 이곳 임직원들의 열정과 노력은 상당하다. 환경안전 관리는 바로 이런 노력을 뒷받침하는 주축이다. 이런 신념에 따라 이곳은 쾌적한 근무환경 조성에 매진하는 한편 안전을 최우선으로 하여 모든 작업을 진행하고 있다. 반도체분야 최정상 기업의 지리를 유지하기 위해 환경안전관리에 매진하고 있는 SK하이닉스 이천 본사를 찾아가봤다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2016.10a
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• pp.801-803
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• 2016

반도체 공정에서는 제조 장비의 운영을 위한 장비 제어 및 점검에서 데이터 처리가 높은 해상도의 데이터 수집을 필요로 하고 있다. 이 논문에서는 반도체 스마트 팩토리의 환경 적용을 위해 필요한 EDA(Equipment Data Acquisition) 시스템의 구성을 기술한다. 이를 위해 반도체 세정장비 AutoFOUP의 장비 구성 정보를 수집하는 EDA 시스템의 프로토타입을 SEMI 표준을 기반으로 설계한다. 구성된 EDA 시스템은 분산 시스템 환경에서 높은 상호 운영성 및 확장성을 지원하기 위해 WCF 프로그래밍 모델로 작성된 웹서비스로 구성한다. 개발된 EDA 시스템은 반도체 제조 공정에서 웹서비스 기술을 활용함으로서 이기종 운영 플랫폼에서 유용성을 제시한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.108.1-108.1
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• 2014

제품의 고성능 사양을 위해 초미소 크기(Nano Size)의 구조를 갖는 제품들이 일상에서 자주 등장한다. 대표 제품은 주변에서 쉽게 접할 수 있는 전자제품의 반도체 칩이다. 반도체 칩 소자 구조는 크기를 줄이는 것 외에도 적층을 통해 소자의 집적도를 높이는 방향으로 진화를 하고 있다. 복잡한 구조로 인해 발생되는 여러 반도체 결함 중에 TSV 결함은 현재 진화하는 반도체 칩의 구조를 대변하는 대표 결함이다. 이 결함을 효율적으로 검출하고 다루기 위해서는 초미소 크기(Nano Size)의 결함을 비파괴적인 방법으로 가시화하고 분석하는 장비가 필요하다. X-ray 시스템은 이러한 요구를 해결하는 훌룡한 한 방법이다. 이 논문에서는 X-ray 시스템의 구성 및 위의 TSV 결함을 검출하고 분석하기 위한 시스템의 특징에 대해 설명을 한다. X-ray 시스템은 크게 X선을 발생시키는 X선튜브와 대상 물체를 투과한 X선을 영상화하는 디텍터, 대상물체의 영상화를 위해 물체를 적절하게 구동시키는 이동장치로 구성되어 있다. 초미소크기(Nano Size)의 결함 검출을 위해서는 X선 튜브, 디텍터, 이동장치에 요구되는 사양의 복잡도, 정밀도는 이러한 시스템의 개발을 어렵게 만든다. 이 논문에서는 이러한 시스템을 개발 시에 시스템 핵심 요소의 특징을 분석한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.09a
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• pp.170-174
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• 2005

본 연구는 산업용과 의료용에 사용되는 비파괴 검사용 X 선 영상시스템에 이용되는 X 선을 직접 감지하는 방식의 센서를 실리콘 반도체 재료를 사용하여 개발하는데 목적이 있다. 이를 위해서 실리콘 반도체를 기본 물질로 하는 X-선 센서를 제작하고, 광범위한 영역에서 응용이 가능한 비파괴 시험용으로 제품화하기 위해 센서 어레이와 주변회로 및 구동회로 시스템과의 연관기술을 검토한다.

• Journal of KSNVE
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• v.4 no.1
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• pp.6-11
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• 1994

국내 반도체 산업계의 현재 발전속도에 비추어 보아, 현재의 4M DRAM의 개발 성공과 더불어 가까운 시일내에 16M DRAM의 양산단계에 와 있고 더 나아가 64M DRAM 의 개발을 예상할 수 있다. 이와 같은 초고집적회로의 출현에 따라 이를 생샨하기 위한 장비는 물론이고, 이를 설치하여 운용하는 반도체 제조공장에 대한 대책이 시급 한 실정이다. 따라서 본 연구에서는 향후 선진국에서 기술도입이 불가능할 것으로 예상되는 미진동 제어시스템 개발의 기초 계획안을 수립하고, 이를 통하여 반도체 공장의 수율을 높이는 궁극적 목적을 가지며, 반도체 생산공장의 구조설계 및 방진 시공을 목표로 하여 관련 이론정립 및 미진동 제어시스템을 개발하는데 그 목적이 있다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2000.10b
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• pp.1259-1262
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• 2000

반도체 제조장비로 구성된 통신 시스템은 일반적으로 직렬통신, 병렬통신, TCP/IP 통신 또는 별도의 개발 시스템을 사용한다. 기존의 단일장비 모니터링 시스템은 동일한 통신시스템을 사용하는 장비들의 그룹만을 모니터링 하는 시스템이다. 그러나 다양한 반도체 제조장비의 모니터링을 위해서는 통신 장비들의 추가 변경이 가능한 구조가 요구된다. 본 논문은 기존의 단일 장비 모니터링 시스템의 한계를 보완하여 직렬통신장비, 병렬통신장비, iQ 망 통신, TCP/IP 통신을 하는 반도체 제조장비의 통합 모니터링을 위한 통신 시스템 구조를 제시한다.