• 제목/요약/키워드: 스퍼터링법

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마그네트론 스퍼터링법을 이용한 화합물 박막의 고속 증착에 관한 연구 (A study on the high rate deposition of compound coatings by magnetron sputtering)

  • 남경훈;한전건
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 1998년도 추계학술발표회 초록집
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    • pp.57-57
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    • 1998
  • 최근 건식도금 분야에 있어서 경제성의 확보를 위해 고속 증착에 관한 연구가 활발히 진행 중에 있다. 이러한 고속 증착의 방법으로서는 high current arc, laser arc, hollow cathode discharge 및 magnetron sputtering법 등이 대두되고 있다. 특히 이중 magnetron sputtering 법은 고밀도의 박막을 고속으로 증착활 수 있는 장점으로 인해 고속 증착의 효과적인 방법으로 크게 대두되고 있다. 이러한 magnetron sputtering 법을 이용한 고속 증착에 관한 연구는 Cu, Ag와 같은 순수 금속 박막의 경우 $1~3\mu\textrm{m}/min$의 증착율까지 확보한 연구결과가 이미 발표되 고 있다. 그러나 이러한 고속 증착에 관한 연구들은 순금속 박막의 증착에 한정되어 있고 화합물 박막의 고속 증착에 관한 연구결과는 거의 전무한 결과이다. 따라서 본 연구에서는 magnetron sputtering 법을 이용하여 Ti계와 Cr계의 화합물 박막을 고속으로 증착하였다. 포한 박막의 증착율 및 특성 분석을 위혜 a-step, XRD 및 SEM을 이용하였다. 본 연구의 결과 $0.25~0.38\mu\textrm{m}/min$. 증착율을 확보하였으며 XRD 분석을 통하여 화합물 박막의 합성여부를 확인하였고, 박막의 미소 경도값도 2300~2500HK의 값을 얻었다.

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반응성 스퍼터링에 의한 Arrester용 MoO3 박막 제작 (MoO3 thin film fabrication by reactive sputtering for arrester application)

  • 한덕우;곽동주;성열문
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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    • pp.1307-1308
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    • 2007
  • 본 연구에서는 비선형 저항 특성을 지진 산화 몰리브덴 (MoO3) 소자를 이용한 새로운 피뢰 소자 기술을 제안한다. MoO3 소자는 가열법과 RF 스퍼터링법에 의해 각각 제작하였으며, 이들을 서로 겹쳐서 제작된 양면박막의 갭형 소자에 대해, 절연내력, 응답특성 등의 전기적 특성과 방전 후의 표면 특성 변화 등에 대하여, 실험적으로 고찰하였다. 그 결과, MoO3 소자는 총 10회로 연속적으로 인가한 임펄스 전압실험에서 양호한 동작을 보였으며, 2회 인가 시, 저항 값이 다소 감소하기는 하였으나, 약 $800k{\Omega}$의 저항 값을 일정하게 유지하여 피뢰 소자로서의 성능을 계속 유지할 수 있음을 확인할 수 있었다.

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RF 스퍼터링법에 의한 SBT박막의 분극특성 (Polarization Properties of SBT Thin Film by RF Sputtering)

  • 김태원;조춘남;김진사;유영각;김충혁;박용필;이준웅
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2000년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.893-896
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    • 2000
  • The SrBi$_2$Ta$_2$O$\sub$9/(SBT) thin films are deposited on Pt-coated electrode(Pt/TiO$_2$/SiO$_2$/Si) using RF sputtering method. The SBT thin films deposited on substrate at 400-500[$^{\circ}C$]. SBT thin film deposited on Pt-coated electrodes have the cubic perovskite structure and polycrystalline state. With increasing annealing temperature from 600[$^{\circ}C$] to 850[$^{\circ}C$], flourite Phase was crystalized to 650[$^{\circ}C$] and Bi-layered perovskite phase was crystalized above 700[$^{\circ}C$]. The maximum remanent polarization is 11.73 ${\mu}$C/cm$^2$at 500[$^{\circ}C$] of substrate temperature and 750[$^{\circ}C$] annealing temperature for 30min.

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반응성 이온빔 스퍼터링법에 의해 제조된 ATO박막 (ATO Thin Films Prepared by Reactive lout Beam Sputtering)

  • 구창영;김경중;김광호;이희영
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2000년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.361-364
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    • 2000
  • Antimony doped tin oxide (ATO) thin films were deposited at room temperature by reactive ion-beam sputter deposition (IBSD) technique in oxidizing atmosphere utilizing Sb and Sn metal targets. Effect of Sb doping concentration, film thickness and heat treatment on electrical and optical properties was investigated. The thickness of as-deposited films was controlled approximately to 1500 $\AA$ or 2000$\AA$, and Sb concentration to 10.8 and 14.9 wt%, as determined by SEM and XPS analyses. Heat treatment was performed at the temperature from 40$0^{\circ}C$ to 80$0^{\circ}C$ in flowing $O_2$or forming gas. The resulting ATO films showed widely changing electrical resistivity and optical transmittance values in the visible spectrum depending on the composition, thickness and firing condition.

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RF 마그네트론 스퍼터링법에 의해 증착된 구리막의 특성 (The properties of copper films deposited by RF magnetron sputtering)

  • 송재성;오영우
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제9권7호
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    • pp.727-732
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    • 1996
  • In the present paper, the Cu films 4.mu.m thick were deposited by RF magnetron sputtering method on Si wafer. The Cu films deposited at a condition of 100W, 10mtorr exhibited a low electrical resistivity of 2.3.mu..ohm..cm and densed microstructure, poor adhesion. The Cu films grown by 200W, 20mtorr showed a good adhesion property and higher electrical resistivity of 7.mu..ohm..cm because of porous columnar microstructure. Therefore, The Cu films were deposited by double layer deposition method using RF magnetron sputtering on Si wafer. The dependence of the electrical resistivity, adhesion, and reflectance in the CU films [C $U_{4-d}$(low resistivity) / C $U_{d}$(high adhesion) / Si-wafer] on the thickness of d has been investigated. The films formed with this deposition methods had the low electrical resistivity of about 2.6.mu..ohm..cm and high adhesion of about 700g/cm.m.m.

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스퍼터링법을 이용한 Bismuth Zinc Niobate 박막의 제작 및 특성 (Fabrications and properties of Bismuth Zinc Niobate Thin Films by Sputtering)

  • 김재현;정상현;정순원;최행철;김광호
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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    • pp.18-19
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    • 2006
  • The bismuth zinc niobate(BZN) pyrochlore thin films were fabricated on Pt(111)/Ti/$SiO_2$/p-Si(100) substrates using a reactive rf magnetron sputtering method at the conditions of working gas ratio Ar:$O_2$=90:10, substrate temperate $R.T{\sim}600^{\circ}C$, rf power 50 W. The dielectric constant, tunability, leakage current density and crystallinity of thin films changed with a substrate temperate. The BZN pyrochlore thin films sputtered with a substrate temperature of $600^{\circ}C$ and RTA at $800^{\circ}C$ showed a leakage current density lower than $10^{-8}\;A/cm^2$ at the range of ${\pm}300\;kV/cm$.

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스퍼터링법을 이용한 OLED용 Al 전극의 제작 (Preparing of the AI electrode for OLED by Sputtering Methode)

  • 김경환;금민종
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2005년도 춘계학술대회 논문집 디스플레이 광소자 분야
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    • pp.72-75
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    • 2005
  • In this study Al electrode for OLED was deposited by FTS(Facing Targets Sputtering) system which can deposit thin films with low substrate damage. The Al thin films were deposited on the cell(LiF/EML/HTL/Bottom electrode) as a function of working gas such as Ar, Kr or mixed gas. Also Al thin films were prepared with working gas pressure (1, 6 mTorr ). The film thickness and I-V curve of Al/cell were evaluated by $\alpha$-step and semiconductor parameter (HP4156A) measurement. In the results, when Al thin film were deposited using pure Ar gas, the turn-on voltage of Al/cell was about 11[V]. And the turn-on voltage of Al/cell can be decrease to about 7[V].

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스퍼터링법을 이용한 산화알루미늄/6H-SiC 구조의 제작 및 특성 (Fabrication and Properties of Aluminum oxide/6H-SiC Structures using Sputtering Method)

  • 정순원;최행철;김재현;정상현;김광호;구경완
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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    • pp.194-195
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    • 2006
  • Aluminum oxide films directly grown on n-type 6H-SiC(0001) substrates were fabricated by RF magnetron sputtering system. Metal-insulator-semiconductor(MIS) C-V properties with aluminum oxide thin films showed hysteresis and f1at band voltage shift. The dielectric constant of the film calculated from the capacitance at the accumulation region was about 5. Typical gate leakage current density of film at room temperature was the order of $10^{-9}\;A/cm^2$ at the range of within 2MV/cm. The breakdown did not occur at the film within the measurement range.

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ITO / $CeO_2$ / PI 박막의 기계적, 전기적 및 광학적 특성 (Mechanical, Electrical and Optical Properties of ITO/$CeO_2$ films Deposited on PI Substrate)

  • 강용민;권세희;송풍근
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2009년도 추계학술대회 초록집
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    • pp.193-194
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    • 2009
  • 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 투명 Polyimide 기판과 ITO 박막 사이에 다양한 두께의 $CeO_2$ 버퍼층을 증착 후 기계적, 전기적, 광학적 특성을 조사하였다. $CeO_2$ 버퍼층의 두께가 증가함에 따라서 degassing 현상의 감소로 인해 전기적 특성의 개선 및 부착력의 증가를 확인할 수 있었으며, 5nm 두께의 $CeO_2$ 버퍼층이 삽입된 ITO/$CeO_2$ 박막에서 가장 우수한 기계적 특성을 확인할 수 있었다.

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유연성 소자 적용을 위한 전처리 조건에 따른 $SiO_xN_y$ 보호막 특성 평가 (Properties of $SiO_xN_y$ thin films prepared on ion beam pretreated plastic substrates for flexible devices)

  • 정유정;김도근;김종국;이건환
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2007년도 춘계학술발표회 초록집
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    • pp.159-160
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    • 2007
  • 본 연구에서는 Si 타겟과 반응성 마그네트론 스퍼터링법을 적용하여 $SiO_xN_y$ 박막을 PET 필름상에 증착하였다. PET 필름상에 밀착력 증진 및 기판 표면 거칠기 제어를 위해 이온빔을 이용한 플라즈마 전처리를 수행하였다. 플라즈마 전처리 조건과 질소 가스 유량비에 따른 $SiO_xN_y$ 박막의 광학적 특성과 수분의 투습성에 대한 영향을 관찰하였다. 광학적 투과율은 전처리 및 조성비에 관계없이 95% 이상의 높은 광투과율을 보여주었다. 수분에 대한 투습 특성은 플라즈마 전처리 조건에 따라 다소 향상됨을 확인하였고, 질소 유량비가 증가함에 따라 투습 특성이 향상되었다.

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