• The Journal of the Acoustical Society of Korea
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• v.17 no.2
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• pp.71-78
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• 1998

와(vortex) 박리는 고형물체가 유동내에서의 유체의 흐름을 방해할 때 발생하는 전 형적인 주기적 진동 현상이다. 본 연구에서는 삼각주형 실린더가 유동내에 유발하는 와 발 리 특성을 가시화 기법, 와에 의해 변조된 초음파의 파워 스펙트럼 및 유동관에서의 진동측 정 등을 통해 연구하였다. 가시화 관찰과 유동측정 실험 결과, 발생 와는 발생체 전면으로부 터 3d와 5d 사이에서 가장 안정성이 유지됨을 발견하였다. 넓은 레이놀즈 수(104≤Re≤106) 의 유동영역에서 액체와 기체원형유동의 측정 실험결과로부터 스트로우할(Strouhal) 수가 와발생체 폭(d)과 형상비(d/D)의 증가함수이며, 삼각주 단면의 높이에 반비례함을 알 수 있 었다. 또한 실험 결과로부터 실린더의 기하학적 치수로 삼각주형 실린더의 스트로우할 수를 예측할 수 있는 경험식을 제시하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.244-245
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• 2010

최근 광전자 분야에서는 미래 에너지 자원에 대한 관심과 함께 GaN 기반 발광다이오드 및 태양전지 연구가 활발히 진행되고 있다. GaN는 높은 전자 이동도와 높은 포화 속도 등의 광전자 소자에 유리한 특성을 가지고 있으나, 고 인듐 함유량과 막질의 우수한 특성을 동시에 구현하는 것은 매우 어렵다. 이를 극복하기 위한 방법으로써 선택 영역 박막 성장법(Selective Area Growth)은 마스크 패터닝을 통해 제한된 영역에서만 박막을 성장하는 방법으로써 GaN의 막질을 향상 시킬 수 있는 방법으로 주목받고 있다. 본 논문에서는 대면적 기판에서 GaN의 막질 향상뿐만 아니라 고인듐 InGaN 박막 성장을 위하여 서브마이크로미터 주기와 크기를 갖는 홀 패턴을 포토리소그라피 공정 최적화를 통해 구현할 수 있는 방법에 대해 논의한다. 그림. 1은 사파이어 기판 위에 선택 영역 박막 성장법을 이용하여 성장한 n-GaN/활성층/p-GaN의 구조를 나타낸 그림이다. 이를 통하여 서브마이크로미터 스케일의 반극성 InGaN면 위에 높은 인듐 함유량을 가지면서도 우수한 특성을 갖는 박막을 얻을 수 있다. 본 실험을 위하여 사파이어 기판 위에 SiO2를 증착한 후 포토레지스트(AZ5206)을 도포하고 포토리소그라피 공정을 진행하여 2um 크기 및 간격을 갖는 패턴을 형성했다. 그림. 2는 AZ5206에 UV를 조사(5초)하고 현상(23초)한 패턴을 윗면(그림. 2(a))과 $45^{\circ}$ 기울인 면(그림. 2(b)) 에서 본 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다. 이를 통해 약 2.2um의 홀 패턴이 선명하게 형성 됨을 볼 수 있다. 그 후 수백나노 직경의 홀을 만들기 위해서 리플로우 공정을 수행한다. 그림. 3은 리플로우 온도에 따른 패턴의 홀 모양을 AFM(Atomic Force Microscope)을 이용하여 측정한 표면의 사진이다. 이를 통해 2차원 평면에서 리플로우 온도 및 시간에 따른 변화를 볼 수 있다. 그림.3의 (a)는 리플로우 공정을 진행하기 전 패턴이고, (b)는 $150^{\circ}C$에서 2분, (c)는 $160^{\circ}C$에서 2분 (d)는 $170^{\circ}C$에서 2분 동안 리플로우 공정을 진행한 패턴이다. $150^{\circ}C$와 $160^{\circ}C$에서는 직경에 큰 변화가 없었고, $160^{\circ}C$에서는 시료별 현상 시간 오차에 따라 홀의 크기가 커지는 경향이 나타났다. 그러나 $170^{\circ}C$에서 2분간 리플로우 한 시료 (그림. 3(d))의 경우는 홀의 직경이 ~970nm 정도로 줄어든 것을 볼 수 있다. 홀의 크기를 보다 명확히 표현하기 위해 그림.3에 대응시켜 단면을 스캔한 그래프가 그림.4에 나타나 있다. 그림.4의 (a) 및 (b)의 경우 포토레지스트의 높이 및 간격이 일정하므로, 리플로우에 의한 영향은 거의 없었다. 그림. 4(c)의 경우 포토레지스트의 높이가 그림.4(a)에 비해 ~25nm 정도 낮은 것으로 볼 때, 과도 현상 및 약간의 리플로우가 나타났을 가능성이 크다. 그림. 4(d)에서는 ~970nm의 홀 크기가 나타나서 본 연구에서 목표로 하는 나노 홀 크기에 가장 가까워짐을 확인할 수 있었다. 따라서, $170^{\circ}C$ 이상의 온도와 2분 이상의 리플로우 시간 조건에서 선택 영역 성장을 위한 나노 홀 마스크의 크기를 제어할 수 있음을 확인하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.22 no.1
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• pp.69-74
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• 2015

With difficulties during the cleaning of reflow flux residues due to the decrease of the part size and interconnection pitch in the advanced electronic devices, the need for the no-clean solder paste is increasing. In this study, an epoxy curable solder paste was made with SAC305 solder powder and the curable flux of which the main ingredient is epoxy resin and its reflow solderability, flux residue corrosivity and solder joint mechanical properties was investigated with comparison to the commercial rosin type solder paste. The fillet shape of the cured product around the reflowed solder joint revealed that the curing reaction occurred following the fluxing reaction and solder joint formation. The copper plate solderability test result also revealed that the wettability of the epoxy curable solder paste was comparable to those of the commercial rosin type solder pastes. In the highly accelerated temperature and humidity test, the cured product residue of the curable solder paste showed no corrosion of copper plate. From FT-IR analysis, it was considered to be resulted from the formation of tight bond through epoxy curing reaction. Ball shear, ball pull and die shear tests revealed that the adhesive bonding was formed with the solder surface and the increase of die shear strength of about 15~40% was achieved. It was considered that the epoxy curable solder paste could contribute to the improvement of the package reliability as well as the removal of the flux residue cleaning process.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2017.07a
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• pp.162-163
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• 2017

본 논문에서는, 유니버셜 입력 전압에서 높은 효율을 가지는 새로운 구조의 브리지리스 부스트 PFC 컨버터를 제안한다. 제안하는 컨버터는 두 개의 인덕터와 네 개의 GaN 스위치, 두 개의 다이오드와 SPDT 릴레이를 사용하여 입력 전압에 따라 토폴로지 변환이 가능하다. 로우라인 입력전압이 인가될 경우, 제안하는 컨버터는 기존의 인터리브드 토템폴 브리지리스 PFC 컨버터로 동작하는 반면, 하이라인 입력전압이 인가될 경우, 제안하는 컨버터는 하나의 부스트 컨버터로 동작하게 된다. 따라서 제안하는 컨버터는 유니버셜 입력전압에서 높은 효율을 가지며, 고효율을 요구하는 서버용 전원장치나 유니버셜 입력을 요구하는 기타 PFC 어플리케이션에 적용될 수 있다. 제안하는 컨버터는 유니버셜 라인 입력 ($90V_{AC}{\sim}265V_{AC}$), 400V / 1.6kW 출력의 프로토타입 컨버터를 통해 동작을 검증하였다.

• The KSFM Journal of Fluid Machinery
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• v.13 no.3
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• pp.5-11
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• 2010

As a basic study of the aero-acoustic noise, Large eddy simulations were carried out for a fixed circular cylinder at Renolds number (Re=$9.0\times10^4$) using commercial CFD code, FLUENT. The subgrid-scale turbulent viscosity was modeled by Smagorinsky-Lilly model adapted to structured meshes. The results of analysis showed that time-averaged value, $\bar{C}_D$ is approximately 1.47 which is considerably adjacent with the experimentally measured value of 1.32 in comparison to the values performed by previous researchers. It is observed that there are the very small acoustic pressure fluctuation with the same frequency of the Karman vortex street.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.10c
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• pp.685-687
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• 2004

본 논문에서는 이동 인터넷 환경에서 핸드오프 시, 링크 계층 (L2) 정보를 이용하며 새로 발견한 모바일 에이전트와의 등록 절차를 L2 핸드오프 완료 후 곧바로 수행하는 로우-레이턴시 (Low-Latency) 핸드오프 방안을 제안하고 이를 구현한다. 제안한 방법은 기존 연구들에 비해 추가적인 L2 핸드오프 지연 및 별도 네트워크 구성요소를 필요로 하지 않으며 보다 일반적이고 현실적인 네트워크 환경에서 적용될 수 있는 방안이다. 실험 결과는 제안된 방법이 인프라스트럭처 (infrastructure) 모드로 설정된 무선 랜에서 모바일 IP의 핸드오프 지연을 크게 개선하여 이동 인터넷 환경의 실시간 멀티미디어 서비스에 적합함을 보여준다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.28 no.2
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• pp.65-70
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• 2021

In this study, interfacial properties and mechanical properties of joints were reported after Cu pads finished with organic solderability preservative (OSP) on flame retardant-4 (FR-4) printed circuit board (PCB) and electronic components were joined with a Sn-57Bi-1Ag solder paste by using a laser bonding process. The laser bonding process was performed under various bonding conditions with changing a laser power and a bonding time and effects of bonding conditions on interfacial and mechanical properties of joints were analyzed. In order to apply for industry, properties of bonding joints using a reflow bonding process which are widely used were compared. When the laser bonding process were performed, we observed that Cu₆Sn₅ intermetallic compounds (IMCs) were fully formed at the interface although the bonding times were very short about 2 and 3 s. Furthermore, void formations of the joints by using the laser bonding process were suppressed at the joints with comparing to the reflow bonding process and shear strengths of bonding joints were higher than that by using the reflow bonding process. Therefore, in spite of a very short bonding time, it is expected that joints will be stably formed and have a high mechanical strength by using the laser bonding process.

• KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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• v.24 no.2
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• pp.65-71
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• 2018

Paper packs, glass bottles, metal cans, and plastic materials are classified according to packaging material recycling groups that are Extended Producer Responsibility (EPR). In the case of waste paper pack, the compressed cartons are dissociated to separate polyethylene films and other foreign substance, and then these are washed, pulverized and dried to produce toilet paper. Glass bottle for recycling is provided to the bottle manufacturers after the process of collecting the waste glass bottle, removing the foreign substance, sorting by color, crushing, raw materializing process. Waste glass recycling technology of Korea is largely manual, except for removal of metal components and low specific gravity materials. Metal can is classified into iron and aluminum cans through an automatic sorting machine, compressed, and reproduced as iron and aluminum through a blast furnace. In the case of composite plastic material, the selected compressed product is crushed and then recycled through melt molding and refined products are produced through solid fuel manufacturing steps through emulsification and compression molding through pyrolysis. In the recycling process of paper packs, glass bottles, metal cans, and plastic materials, the influx of recycled materials and other substances interferes with the recycling process and increases the recycling cost and time. Therefore, the government needs to improve the legal system which is necessary to use materials and structure that are easy to recycle from the design stage of products or packaging materials.

• KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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• v.21 no.1
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• pp.19-26
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• 2015

The carton for liquid products are divided into 'gable top carton' and 'aseptic carton'. Currently, these packages are being recycled in the toilet tissue manufacturing process. The recycling of the carton aluminium laminate is the most important problem facing the recycling procedure of the carton packages due to the reduction in quality of recycled materials. The polymer structure with synthetic resins being used mainly in beverage packaging is also one of the important factors for the procedure for its recycling. The objective of this study was to investigate the package material and structure of the carton for liquid products through marketing research and suggest the supplementation in the work processes of production, use, and recycling. The results represent to improve the recycling profit and the quality of recycled materials when a laminated aluminium of carton for liquid products is replaced to the transparent polymer film. The improvement of the sorting and recycling process may help their recycling efficiencies. In addition, the limited use of synthetic resin molded packaging and increase of wood-pulp collection rate will provide the improvement of the recycling profit and the quality of recycled materials.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.46 no.4
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• pp.15-20
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• 2009

In a detection system based on laser light scattering, focusing an excitation laser beam into a focal point of a channel in a microfluidic chip is important for obtaining the highest excitation intensity, and consequently for obtaining a laser light scattering signal using a photodetector with a high efficiency. In this paper, we present a polydimethylsiloxane (PDMS) microfluidic chip consisting of an integrated PDMS microlens for cell detection based on laser light scattering. We fabricated PDMS microlens for optical detection system by simply putting down on PDMS chips. The PDMS microlens was fabricated by photoresist reflow and replica molding. This fabrication technique is simple and has an excellent property in terms of the microlens and a high-dimensional accuracy. The PDMS microlens integrated on the PDMS microfluidic chip has been verified to improve the laser intensity, and accordingly, the signal-to-noise ratio and sensitivity of laser light scattering detection for red blood cells(RBCs)