현재 결정질 실리콘 태양전지의 전 후면 전극의 형성은 스크린 프린팅 방법이 주를 이루고 있다. 스크린 프린팅 방법은 쉽고 빠르게 인쇄가 가능한 반면 단가가 높고 금속 페이스트에 첨가된 여러 혼합물에 의해서 전극과 기판 사이의 저항이 크다는 단점이 있다. 본 논문에서는 스크린 프린팅 방법으로 태양전지의 seed layer를 인쇄하고, Cu도금을 진행함으로써 태양전지의 전기적 특성을 비교하였다. 주요 전극 형성을 Cu 도금을 사용함으로써 전극과 기판사이의 저항을 감소시키고 값비싼 Ag페이스트를 값싼 Cu로 대체함으로써 가격을 낮출 수 있는 장점이 있다. 실험에 사용된 Si 웨이퍼 특성은 $156{\times}156$ mm2, 200 ${\mu}m$, 0.5-3.0 ${\Omega}{\cdot}cm$ and p-type 웨이퍼를 사용하였다. 웨이퍼는 표면조직화, p-n접합 형성, 반사방지막 코팅을 하였으며 스크린 프린팅 방법을 이용해 전 후면 전극을 인쇄하고 열처리 과정을 통해 전극을 형성하였다. 이 후 전면에 Cu도금을 실행하여 태양전지를 완성하였다. 완성된 태양전지는 솔라 시뮬레이터 및 TLM패턴을 이용하여 전기적 특성을 분석하였으며, SEM과 linescan, 광학현미경 등을 이용하여 전극을 분석하였다.
본 연구에서는 MEMS 공정에 의해 제작된 실리콘 멤브레인 위에 스크린 프린팅법을 이용하여 압전 후막을 제작, 그 특성을 관찰하였다. 실리콘 웨이퍼의 후면을 각각 다른 4가지의 크기로 식각하여 멤브레인을 제작하였다. 제작된 멤브레인 위에 하부전극 Ag-Pd를 스크린 프린팅법으로 형성하고, 그 위에 압전 후막을 스크린 프린팅하여 열처리 하였다. 제작된 압전 후막위에 MFM(Metal-Ferroelectric-Metal)구조의 액츄에이터를 제작하기위해 상부전극으로 Pt를 스퍼터링으로 증착하였다. 제작된 마이크로 액츄에이터는 SEM(Scanning Electron Microscope)으로 구조분석하고, RT66A와 MTI2000으로 동작특성을 해석 하였다.
본 연구의 목적은 「Guiding Crieative Talent」의 저자이자 교수인 E.Pual Torrance에 의하여 제시된 디자인 기준(design criteria) 중에 3가지 디자인 기준을 선택하여, 스크린 프린팅기법에 의거, 일련의 디자인을 제작하는 것이다. 이 디자인 기준은 1958년, Torrance에 의하여 수행된 \"The Minnesota Tests of Creative Thinking\" 중 일부이다. 그는 \"창의적인 발상전개에 있어서 보다 더 주의를 요하는 것은 마지막 생산물(the products)이 아니라 그것의 과정(the process)인 것이다.\"라고 강조해 왔으며, 창의적 사고에 관한 개념을 제시해 왔다. 본 연구의 디자인은 그 창작의 착상의 모티브(motif)로써 연화문(蓮花紋)을 선택하여 다양한 디자인의 스크린 프린팅을 창작하였다. 12개의 디자인이 제작되었데, 그것은 Torrance에 의하여 제안된 약 20개의 기준(criteria) 가운데 저자가 디자인 착상에 있어서 최소한의 기본요소라 생각되어, 임의로 선택한 3가지 기준에 의하여 만들어졌다. :3가지 기준이란 1) 모티브(motif)의 수적증가(multiplication) 2) 모티브(motif)의 위치변화 3) 모티브(motif)의 모양변화이다. 전체적인 디자인과 테두리 디자인(border design)이 선택적으로 디자인 과정에 포함되었으며, 최종적으로 12개의 디자인이 선택, 1가지의 색채를 이용하여 스크린 프린팅에 의하여 제작되었다. 디자인 제작과정으로, Torrance의 각각의 디자인 기준에 의한 여러 장의 스케치를 그린 후, 그중 12개의 스케치를 임의로 선택하여 옷감위에 프린팅하였다. 디자인 제작 결과, 저자가 선택한 3개의 디자인 기준만으로도 다양한 수의 서로 다른 디자인 창작이 가능하였으며 본 연구에서는 1개의 디자인 기준을 선택 응용하였으나 보다 많은 디자인 기준을 선택하여 동시에 비교 연구하는 것도 필요하다고 본다. 그리고 1개 이상의 디자인 모티브(motif)를 함께 디자인 착상에 이용하는 것도 가능하다고 본다.
디자이너나 의류전문가는 물론이고 일반 소비자들도 유행과 스타일의 변화에 따라 의류 소재의 선택을 달리한다. 패션의 변화와 함께 섬유의 기능과 기술은 오랫동안 변화를 이뤄왔으며, 20세기말에는 특히 주목할 만한 이슈가 불거졌다. 기존의 스크린인쇄와 차별화가 되면서도 상당한 상업적 가치가 있는 디지털 인쇄 적용의 스크린인쇄와 염료승화(Dye-Sublimation)가 대두되기 시작한 것이다.
현재 결정질 실리콘 태양전지의 전 후면 전극의 형성은 스크린 프린팅 방법이 주를 이루고 있다. 스크린 프린팅 방법은 쉽고 빠르게 인쇄가 가능한 반면 단가가 높고 금속 페이스트에 첨가된 여러 혼합물에 의해서 전극과 기판 사이의 저항이 크다는 단점이 있다. 본 논문에서는 도금을 이용하여 태양전지의 전극을 형성한 후 태양전지의 전기적 특성을 비교하였다. 또한 단일반사방지막($SiN_x$) 증착 후 도금을 이용한 전극 형성 시 반사방지막의 pin-hole에 의해 전극 이외의 표면에 도금이 되는 ghost plating 현상이 발생하게 되는데, 이를 방지하기 위해 thermal oxidation을 이용하여 SiO2/SiNx 이중반사 방지막을 증착함으로써 ghost plating을 최소화 시켰다. Ni을 이용하여 전극과 기판 사이의 저항을 낮추었으며, 주요 전극은 Cu 도금을 사용함으로써 단가를 낮추었으며 마지막으로 Cu전극의 산화를 방지하기 위해 Ag을 이용하여 얇게 도금하였다. 실험에 사용된 Si 웨이퍼 특성은 p-형, $156{\times}156mm2$, $200{\mu}m$, $0.5{\sim}3.0{\Omega}{\cdot}cm$ 이다. 웨이퍼는 표면조직화, p-n접합 형성, 반사방지막 코팅을 하였으며 스크린 프린팅 방법을 이용해 후면 전극을 인쇄하고 열처리 과정을 통해 전극을 형성하였다. 이 후 전면에 레이저를 이용해 전극 패턴을 형성한 후 도금을 실행하여 태양전지를 완성하였다. 완성된 태양전지는 솔라 시뮬레이터, QE 및 TLM패턴을 이용하여 전기적 특성을 분석하였으며, SEM과 linescan, 광학현미경 등을 이용하여 전극을 분석하였다.
스크린 프린팅에 의한 압전 후막은 MEMS 공정을 이용하여 마이크로 펌프, 마이크로 벨브, 마이크로 센서, 마이크로 로봇 등 여러 초소형 기계부품에 응용되고 있으며, Sol-Gel, PLD를 이용해 증착된 막 등에 비해 수십${\mu}m$의 비교적 두꺼운 막을 형성시킬 수 있는 장점을 가지고 있다. 그러나 실리콘 기판을 사용하여 스크린 프린팅으로 형성된 압전 후막의 경우, 공정상 바인더를 연소시키는 과정을 거치게 되므로, 밀집된(Dense) 구조를 가지는 막을 만들기가 어렵다. 이로 인해 스크린 프린팅에 의한 후막은 전기적 특성 및 기계적 특성이 떨어지는 경향이 있다. 본 연구에서는 스크린 프린팅에 의한 압전 후막의 밀집된 구조 및 특성을 향상시키기 위해 0.01Pb$(Mg_{1/2}W_{1/2})$O3-0.41Pb$(Ni_{1/3}Nb_{2/3})O_3-0.35PbTiO_3-0.23PbZrO_3$의 powder와 Attrition 밀링 처리된 powder를 비율별로 혼합하여 입자의 크기를 변화시켜 막의 충진 밀도를 향상시켰으며, 열처리 효과를 극대화시키기 위해 RTA(Rapidly Thermal Annealing)를 통해 열처리 하였다. Attrition 밀링에 의한 파우더를 각각 비율별로 100%, 50%, 25%로 혼합하여 만든 압전 세라믹 페이스트는 P-type(100)Si Wafer sample 위에 $1{\mu}m$의 하부전극용($1100^{\circ}C$) Ag 전극을 screen print하여 소결했다. 그리고 다시 전극이 형성된 Si wafer 위에 스크린 프린팅하고, 건조 한 후 RTA로 300초 동안 열처리 한 결과 밀집된 구조를 가지는 압전 후막을 제작 수 있었다.
다이니폰스크린제조(주)는 창업아래 다양한 비즈니스 찬스에 과감히 도전, 반도체 제조장비, 액정(LCD) 제조장비, 인쇄 및 제판 관련 장비제조를 축으로 발전해 왔다. 광학기술, 정밀기기, 화상처리 기술, 전자.전기 기술 등의 분야에서 기술력을 인정받고 있는 다이니폰스크린의 바탕에는 '벤처정신'이 살아 숨쉬고 있으며, 연구개발형 기업으로서 발전해 온 다이니폰스크린은 사업 전개의 신조로 '발상의 전환'을 강조하고 있다.
ZnBo이 첨가된 (Ba,Sr)$TiO_3$ 후막을 이용한 planner capacitor의 전기적 특성을 조사하였다. 후막은 알루미나 기판에 스크린 프린팅기법에 의해서 제작되었고 $1200^{\circ}C$의 온도에서 소결하였다. 출발 물질인 BST의 저온 소결을 위해서 ZnBO를 첨가하였다. ZnBO가 1, 3, 5 wt% 첨가된 경우 소결온도가 $1200^{\circ}C$의 낮은 온도에서 소결되는 것을 확인했으며 ZnBO의 첨가랑이 증가함에 따라서 유전율은 감소하고 유전손실는 증가 하는 현상이 나타났다. 1, 3, 5 wt%의 ZnBO가 첨가된 (Ba,Sr)$TiO_3$는 각각 756, 624, 554의 유전율를 보였다. 또한 ZnBO의 양이 증가함에 따라서 누설전류가 감소되는 것을 확인하였고, ZnBO의 첨가가 grain의 성장과 density가 증가되어 누설전류의 양이 감소하게 되는 것으로 분석되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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