스크린 프린팅 기술은 공정이 단순하고 값이 싸며 대량생산에 용이하기 때문에 결정질 실리콘 태양전지의 전극형성에 널리 사용되고 있다. 스크린 프린팅 기술을 이용한 전면 전극은 일반적으로 은 페이스트 (Ag paste)를 패시배이션 층이 증착 된 실리콘 기판 위에 인쇄를 한 후 고온의 소성 공정을 통하여 형성이 된다. 은 페이스트가 실리콘 에미터 층과 접촉하기 위해서는 패시배이션 층을 뚫고 접촉이 형성 되어야 한다. 이 과정에서 소성 후 은 전극과 실리콘 기판 사이의 계면에는 glass layer가 형성되어 접촉저항을 높이고 태양전지의 직렬 저항을 높이는 인자로 작용한다. 따라서 본 연구는 형성된 은 전극과 실리콘 사이의 계면 특성을 평가하고 glass layer의 두께와 접촉 저항 사이의 관계를 분석하기 위해서 진행되었다. 접촉저항은 trasnfer length method (TLM) 법을 이용하여 측정을 하였고 glass layer의 두께는 field emission scanning electron microscope(FE-SEM)을 이용하여 평가하였다. 또한 glass layer의 두께에 따른 전반적인 태양전지의 특성을 solar simulator, probe station, suns-Voc를 통하여 평가하였다. 결과적으로 glass layer의 두께에 따라서 접촉저항이나 직렬저항이 변화하는 것을 관찰 할 수 있었고 이를 정량적으로 분석하고자 하는 노력이 시도되었다. 이러한 변화는 또한 태양전지의 특성에 영향을 미치는 것을 확인할 수 있었다.
The CRT(cathode ray tube) in oscilloscope consists of an electron gun, horizontal vertical deflection system and a phosphor screen. When the electron beam strikes the phosphor screen, the phosphor generates light. The phosphor screen has formed by CRT precipitation method. But, this method has some defects that are complex process, low yield, much consumption of raw-material, dirty working environment, waste problem, require of high cost. Moreover phosphor for oscilloscope used at present has been imported from Japan. Therefore developments of new phosphor and new method(the screen printing) top form phosphor screen for oscilloscope are required to improve these matters. This study was developed novel method(the screen printing) to form the phosphor screen for oscilloscope used new phosphor. This screen printing method has advantages of simple process, high yield, clean working environment, saving raw material and running-cost.
인터넷 사용중 인쇄를 하였을 때 만족스러운 결과를 가지지 못하는 것은 스크린 상의 page와 인쇄물의 page들이 다르게 나타나기 때문이다. HTML과 CSS는 브라우저 기반의 정보를 표현하는데 있어 적합하고 충분하지만, 인쇄기 반의 정보를 표현하는데는 부족하다. 그래서 사용되는 것이 XSL-FO(XSL Formatting Object) 이다. 고품질의 출력과 출력장치에 무관한 인쇄에 있어서 PostScript가 사용되고 있다. 본 논문에서는 XML-FA 와 Postscript의 장점을 이용해 사용자가 원하는 결과물을 갖는 것과, XML문서의 XML-FA 와 Postscript의 Segment간의 대응 관계를 분석하고 매핑시킴으로써 Postscript로 변환의 기술을 연구하였다. 변환 결과로 기존 인쇄물 보다 더 나은 결과물을 얻을 수 있었다.
폴리이미드(polyimide) 필름 위에 은(Ag) 나노 페이스트(paste)가 인쇄된 집전체 및 활성탄소(activated carbon)를 이용하여 제조한 페이스트와 5% potassium polyacrylate (PAAK) 겔(gel) 전해질을 이용하여 슈퍼캐패시터(supercapacitor) 반쪽전지(half cell)를 제작하였다. 집전체 및 전극은 스크린 인쇄를 이용하여 제작하였으며 인쇄된 집전체의 두께는 $7.3{\mu}m$이고 면저항은 $5{\sim}7m{\Omega}/square$이다. 전극 페이스트는 비표면적 $1,968m^2/g$인 활성탄소이고 도전재는 카본 블랙(carbon black)을 사용하였으며 바인더로는 poly (4-vinylphenol)를 7:1:3 비율로 혼합하고 2-(2-buthoxyethoxy) 에틸아세테이트(BCA)를 주 용매로 사용하여 제조하였다. 전기화학적 분석을 위해 순환-전압 전류법(cyclic voltammetry)을 이용하여 전기화학적 특성과 안정도를 평가하였으며 순환-전압전류법 측정을 위한 인가 전압의 범위는 -0.5 V~0.5 V이고 주사속도(scan rate)의 범위는 10~500 mV/s로 하였다. 제작된 슈퍼캐패시터 반쪽전지의 비축전 용량은 주사속도가 10 mV/s, 500 mV/s일 때 각각 44.04 F/g, 8.62 F/g이었다.
현재 태양전지 시장의 80% 이상을 차지하는 결정질 실리콘 태양전지에서 전면전극(front-side metallization)은 태양전지의 효율과 제조단가에 크게 영향을 미치는 주요 인자이다. 태양전지의 발전단가를 낮추기 위해 결정질 실리콘 태양전지의 기술개발이 고효율화와 동시에 제조단가를 절감하는 방향으로 진행되는 추이에 따라 전면전극 제조기술에서도 소재 및 공정단가의 절감과 고성능 전극 형성을 위한 새로운 소재 및 공정 개발이 지속적으로 요구되고 있다. 본 논문에서는 현재 상용 결정질 실리콘 태양전지 제조에서 95% 이상으로 가장 널리 적용되고 있는 Ag 페이스트를 사용한 스크린 인쇄 전극을 중심으로 전면전극 제조기술의 현황 및 향후 전망에 대해 논하고자 한다.
The screen printing is a process that is widely used in manufacturing process of various fields such as flexible devices, portable multimedia devices, OLED, and the solar cell. The screen printing method has been studied as a method for forming the high precision micro-pattern, making the low-cost manufacturing process and reducing cost through improvement of productivity. It is applicable to deposit and forming the pillars which are one of the core element for comprising vacuum glazing. In this paper, by using the paste of the glass frit base, the screen printing was performed. We analyzed the effect for the printing process to deposit pillar paste on the screen printing parameters by the factorial experimental design. The polynomial predicting the volume of the printed supporting pillars was drawn by using screen printing.
We have manufactured a photoresist which has excellent dispersity and good applying property due to 330 cps of viscosity for environment-friendly and economical maskless screen plate making. And the photoresist applied on the screen stretched was exposed with mask by UV-LED light source so we could manufacture the photoresist which proper for the UV light source. And it was developed by air spray with $1.7\;kgf/cm^2$ of injection pressure. Because of the excellence of power and resolution of the UV-LED light sourse, the pencil hardness and solvent resistance of curing photoresist film were excellent as those of conventional photoresist film. Moreover the $100{\mu}m$-width stripe image which has sharp edges was formed. So we confirmed a possibility of dry development process by air spray method.
We designed a UV-LED exposure system which has 365nm dominant wavelength due to the environment-friendly and economical maskless screen plate making. And the photoresist applied on the screen stretched was exposed without mask by beam projector with UV-LED light source. Then it was developed by air spray with $1.7\;kgf/cm^2$ of injection pressure. The pencil hardness and solvent resistance of curing photoresist film were excellent as those of conventional photoresist film and the maximum resolution of line image formed by maskless screen plate making. was $100{\mu}m$, so we could establish the possibility of environment-friendly maskless screen plate making technology. But the sharpness of the patterns were ${\pm}40{\mu}m$ since the exposure system for maskless plate making has weak light intensity and the diffusion of light.
본 연구에서는 용제를 전혀 사용하지않고 UV경화가 가능한 실버 페이스트를 개발하였다. 무용제(solvent-free) 타입으로 개발한 실버 페이스트의 점도 및 점탄성 측정하였다. 그리고 스크린인쇄로 패턴을 인쇄한 후에 UV경화로 전극도막을 형성시켰다. 형성된 전극도막의 전도성, 연필경도, 접착력에 대해서 평가하였다. 마지막으로 전극도막의 경화특성은 TGA 및 FT-IR로 평가하였다. 이러한 결과를 정리하면 전도성, 접착력, 경화특성에 대해서는 Paste(4), 즉 1.2 ㎛의 구형 실버 파우더와 50 nm 실버 파우더를 72:8%로 혼합한 실버 페이스트가 가장 우수한 물성이 얻어짐을 알 수 있었다.
본 연구는 신문지 고지의 점착성 이물질 중 Primary Stickies의 정 량에 관한 것으로 서, 실제 신문지료를 화상분석하여 실시간으로 매크로크기의 점착성 이물질올 측정할 때 효율적인 측정조건을 탐색하여 제지공정의 l 현장에서 일차 점착성 이물질을 정량 하는 새로운 측정기의 측정 기준을 제시하고자 하였다. 이물질이란 제지공정에 의도적으로 첨가되지 않은 불질의 총칭으로 dirt 및 각종 점착 성 이물질 즉, stickies를 들 수 있다. 이 가운데 스틱키{stickies}란 부드럽고, 점착성을 나타내는 이물질의 총청으로 주로 점착제와 확스에 의해 형성된다. 스틱키는 고지 재활 용의 효율성을 가장 크게 저해하는 이물질로 와이어, 펠트 및 기타 공정요소에 부착되 어 초지 시 지절을 발생시킴으로써 생산성을 저하시킬 뿐 아니라, 외관상 상품가치와 인쇄적성올 저하시키며, 최종 제품의 강도적 물성 및 가공적성에도 영향을 미친다. 특 히 국내에서는 원가절감을 위해 고지의 재활용율올 증대시키고자 전력을 다하고 있으 며 환경보호 및 용수 절감올 위해 공정수를 절감하고 궁극적으로는 무방류화를 목표로 하고 있어 토지 계 내의 점착성 이물질의 투입과 농축 현상이 심각하게 진행되고 있는 실정이다. 초지공정에서 발생하는 스틱키 즉 점착성 이물질은 미세한 스크린의 슬롯 폭인 0.15 - -0.3mm 이상의 크기를 가져 스크린에 의해 분리될 수 있는 매크로 스틱키{macro s stickies}와 이보다 작은 마이크로 스틱키(micro stickies)로 크게 분류된다. 즉 매크로 스틱키는 스크린에 의해 분리될 수 있으나 마이크로 스틱키는 스크린을 통하여 기계적 으로 분리할 수 없다는 문제점을 지니고 있다. 스틱키는 또 거동 특성에 따라 primary s stickies와 secondary stickies로 구분할 수 있다. primary stickies는 펄핑과정에서 점착 성 이물질이 파괴됨에 따라 나타나지만, secondary stickies는 지류 제지공정의 백수에 용해 되거나 분산된 상태인 1때1 이하의 콜로이 드로 폰재 한다. 이 러 한 secondary stickies 는 pH, 온도의 변화나 각종의 첨가제에 의해 웅집이나 홉착 등을 발생할 수 있는 잠재 적 문제점 등을 가지고 있다. 예를 들어 양성 고분자의 첨가는 펄프 섬유를 웅집시킬 뿐 아니라 지료에 함유된 secondary dtickies의 안정성을 저하시켜 응집, 침적시키는 작용을 한다. 따라서 분리가 어렵고, 제지공정에서 문제를 일으키기 쉬운 2차 스퇴키를 적절히 제어하기 위한 기술 개발은 용수절감 뿐 아니라, 초지공정의 침적물 절감을 통 한 공정개선에도 매우 중요한 요소기술이라 할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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