• 프린팅코리아
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• s.23
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• pp.98-110
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• 2004

인쇄의 품질을 높이는 방법은 여러 가지가 있다. 그 중에서 어떤 스크리닝 기술을 선택하느냐에 따라서도 인쇄의 품질이 달라질 수 있다. 그래서 프리프레스 솔루션 공급업체들은 고품위 인쇄를 위해 300선 이상의 고정세 인쇄, 미세 도트 밀도에 의해 화상의 농담을 표현하는 FM 스크린 그리고 AM과 FM 스크린의 장점을 이용해 사용하고 있는 혼합 망점 등을 활용할 수 있는 기술들을 소개하고 있다. 이것은 인쇄업계에서 일반적으로 사용하고 있는 175선의 AM 스크린이 모아레(얼룩무늬)가 생긴다는 단점이 있었기 때문에 이를 보완하기 위해 나온 기술들이다.

• 프린팅코리아
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• s.15
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• pp.94-97
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• 2003

다이니폰스크린제조(주)는 창업아래 다양한 비즈니스 찬스에 과감히 도전, 반도체 제조장비, 액정(LCD) 제조장비, 인쇄 및 제판 관련 장비제조를 축으로 발전해 왔다. 광학기술, 정밀기기, 화상처리 기술, 전자.전기 기술 등의 분야에서 기술력을 인정받고 있는 다이니폰스크린의 바탕에는 '벤처정신'이 살아 숨쉬고 있으며, 연구개발형 기업으로서 발전해 온 다이니폰스크린은 사업 전개의 신조로 '발상의 전환'을 강조하고 있다.

• 프린팅코리아
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• v.14 no.7
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• pp.132-135
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• 2014

디자이너나 의류전문가는 물론이고 일반 소비자들도 유행과 스타일의 변화에 따라 의류 소재의 선택을 달리한다. 패션의 변화와 함께 섬유의 기능과 기술은 오랫동안 변화를 이뤄왔으며, 20세기말에는 특히 주목할 만한 이슈가 불거졌다. 기존의 스크린인쇄와 차별화가 되면서도 상당한 상업적 가치가 있는 디지털 인쇄 적용의 스크린인쇄와 염료승화(Dye-Sublimation)가 대두되기 시작한 것이다.

• 프린팅코리아
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• s.21
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• pp.110-114
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• 2004

(주)고모리코포레이션은 지난 1월30일 서울 인쇄정보센터 강당에서 '인쇄기술 세미나'를 개최했다. 이날 세미나는 고모리 외에도 TOKA잉크, 일본프린팅아카데미, 다이니폰스크린코리아 등에서 강사가 참여해 최신 기술정보를 제공했다. 이날 발표된 4개 주제의 강연을 요약, 정리해 소개한다.

• Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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• v.24 no.1
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• pp.35-44
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• 2006

본 연구에서는 PCB에 진공인쇄 방식이 적용된 스크린 인쇄방법을 이용하여 Pattern 및 Hole충전의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술을 적용하였다. 새로운 dry process 기술인 직접회로 인쇄 기술은 일반적으로 사용되고 있는 wet process 중 도금, 에칭, 박리 등의 공정을 줄일 수 있어 제조원가, 공정 리드타임 감소, 폐기물 감소로 환경 친화적 공정이라고 할 수 있다. 직접회로 인쇄는 진공도 100 Pa, 인쇄압력 0.45 MPa, 인쇄 속도 30 mm/sec, 인쇄각도 85도, 스크린 마스크와 기판 사이의 Gap 2 mm에서 인쇄될 때 가장 좋은 결과를 보였다. 직접회로 인쇄에 사용된 인쇄기는 일반 PCB공정에서 사용되는 동일한 형태에 진공조건을 유지시킬 수 있도록 개선하여 사용하였다.

• 프린팅코리아
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• v.9 no.9
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• pp.84-106
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• 2010

대한인쇄문화협회 (회장 홍우동)와 (주)한국이앤엑스(대표이사 김충진)가 국내 인쇄산업의 발전과 인쇄문화 향상을 위해 주최하는 국내 최대 규모의 인쇄 관련 전시회인 '국제인쇄산업전시회 및 컨퍼런스(KIPES 2010)'를 9월 8일부터 11일까지 4일간 고양시 킨텍스 전시장에서 '상상을 인쇄하는 뉴미디어 세계 (Print the Imagination)'란 주제로 개최한다. 문화체육관광부, 지식경제부 경기도 KOTRA 대한인쇄정보산업협동조합연합회,서울특별시인쇄정보산업협동조합, 대한인쇄정보기술협회 한국화상정보제판공업협동조합, 대한인쇄연구소, 한국제책공업협동조합 한국스크린인쇄공업협회의 후원으로 열리는 KIPES2010에는 인쇄관련 컨퍼런스가 함께 진행될 예정이며 디지털인쇄 시스템, 인쇄 및 프리프레스, 라벨 및 스크린기자재, 제책, 지가공 및 포장기자재 등 인쇄산업의 다양한 부문을 총 망라하고 있다. 이번 전시회에는 23개국 308개사가 참가하게 되며 전체전시규모는 1만$8053m^2$에 달한다. 또한 세계 최고의 금속활자본 직지의 창조적 가치를 알리고 현대 인쇄기술을 알리는 인쇄문화관이 설치, 운영된다. 이번 전시회에 참가하는 주요업체들을 소개한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.6 no.4
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• pp.15-22
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• 1999

Generally, many equipments and a long lead time ale required to manufacture the build-up multilayer board through various processes such as etching, plating, drilling etc. Wet process is suitable for mass production, however it is not adequate for manufacturing prototype in developing stage. In this study, a silk screen printing technology is introduced to make a prototype build-up multilayer board. As for the material photo/thermal curable resin and conductive paste are used for forming dielectric and conductor. And conductive paste fills vias for interconnecting each layer, and also is used for circuit patterning by silk screen technology. Finally, the basic concept and the possibility of build-up multilayer board prototype is proposed and verified as a powerful approach, compared with the conventional processes.

• 프린팅코리아
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• v.14 no.4
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• pp.63-65
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• 2014

요즘의 라벨은 웬만한 예술작품보다 미적으로 수려한 경우가 많다. 아울러 스크린 인쇄로 제작됐던 다양한 인쇄응용이 디지털 인쇄의 확대와 다양한 후가공 공정으로 실현되고 있다. 디지털 인쇄 방식으로 라벨을 제작하기 위해서는 인쇄기는 물론이고 토너나 잉크, 바니시, 적당한 응용소재, 필요 소프트웨어 솔루션, 알맞은 후가공 장비에 이르기까지 많은 기자재와 부품을 필요로 한다. 최고의 라벨 및 패키지 솔루션은 이러한 모든 조건이 갖춰졌을 때 성공적으로 실현된다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.2
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• pp.130-136
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• 2000

Generally, the build-up printed circuit board manufactured by the sequential process with etching, plating, drilling etc. requires many types of equipments and lead time. Etching process is suitable for mass production, however, it is not adequate for manufacturing prototype in the developing stage. In this study, we introduce a screen printing technology to prototyping a build-up printed circuit board. As for the material, photo/thermal curable resin and conductive paste are used for the formation of dielectric and conductor. The build-up structure is made by subsequent processes such as the formation of liquid resin thin layer, the solidification by UV/IR light, and via filling with conductive paste. By use of photo curable resin, productivity is greatly enhanced compared with thermal curable resin. Finally, the basic concept and the possibility of build-up printed circuit board prototyping are proposed in comparison with to the conventional process.

• 프린팅코리아
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• v.11 no.9
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• pp.62-84
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• 2012

국내 최대 인쇄인의 축제인 제19회 국제인쇄산업대전(KIPES 2012)이 오는 9월 5일(수)부터 8일(토)까지 일산 킨텍스 전시장에서 개최된다. 대한인쇄문화협회와 한국이앤엑스가 공동으로 주최하고 문화체육관광부, 지식경제부, 경기도, KOTRA, 대한인쇄정보산업협동조합연합회, 대한인쇄기술협회, 서울특별시인쇄정보산업협동조합, 한국디자인단체총연합회, 대한인쇄연구소, 한국제책공업협동조합, 한국스크린인쇄공업협회가 후원하는 이번 전시회는 킨텍스 제1전시장 1, 2홀에서 1만5천$m^2$ 규모로 개최된다.