• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.18 no.6
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• pp.44-52
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• 2017

In this paper, we propose a DFD (Digital Frequency Discriminator) design that has better frequency discrimination and a smaller size. Electronic warfare equipment can analyze different types of radar signal such as those based on Frequency, Pulse Width, Time Of Arrival, Pulse Amplitude, Angle Of Arrival and Modulation On Pulse. In order for electronic warfare equipment to analyze radar signals with a narrow pulse width (less than 100ns), they need to have a special receiver structure called IFM (Instantaneous Frequency Measurement). The DFD (Digital Frequency Discriminator) is usually used for the IFM. Because the existing DFDs are composed of separate circuit devices, they are bulky, heavy, and expensive. To remedy these shortcomings, we use a three delay line ($1{\lambda}$, $4{\lambda}$, $16{\lambda}$) in the DFD, instead of the four delay line ($1{\lambda}$, $4{\lambda}$, $16{\lambda}$, $64{\lambda}$) generally used in the existing DFDs, and apply the microwave integrated circuit method. To enhance the frequency discrimination, we detect the pulse amplitude and perform temperature correction. The proposed DFD has a frequency discrimination error of less than 1.5MHz, affording it better performance than imported DFDs.

• Proceedings of the Korea Association of Crystal Growth Conference
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• 1996.06b
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• pp.311-352
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• 1996

Peltier 효과를 이용한 열전소자는 열응담 감도가 좋고 선택적 냉각이 가능하며 무소음, 무진동 및 소형화의 장점으로 각종 전자부품의 국부냉각소자로 응용되고 있다. 또한 최근 냉매의 사용없이 냉각이 가능한 열전재료를 이용한 자동차나 가정용 에어컨 및 냉장고 등의 각종 냉방시스템의 개발도 크게 주목을 받고 있다. 기존의 Bi2Te3계 단결정 열전재료는 성능지수는 우수하나, 기계적 취약성에 기인하여 소자가공시 수율 저하가 가장 큰 문제점으로 지적되고 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 최근 단결정에 비해 기계적 강도가 우수한 다결정 열전재료의 제조공정에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있으며, 그 일환으로 기계적 합금화법을 이용한 열전재료의 제조공정이 연구되고 있다. 원료금속이 고 에너지 볼-밀 내에서의 연쇄적인 파괴와 압접에 의해 합금분말로 변화되는 기계적 합금화 공정은 상온공정으로 이를 사용하여 다결정 열전재료를 제조시 기존의 다결정 열전재료의 제조공정인 "용해 및 분쇄법'과 비교하여 제조단가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 본 연구에서는 전자냉각소자용 열전재료로서 상온부근에서 성능지수가 가장 우수한 p형 (Bi,Sb)2Te3 및 n형 Bi2(Te,Se)3 합금분말을 기계적 합금화 공정으로 제조하여 분말 특성을 분석하였으며, 가압소결 후 열전특성의 변화거동을 연구하였다. 순도 99.99% 이상인 Bi, Sb, Te, Se granule을 (Bi1-xSbx)2Te3 및 Bi2(Te1-ySey)3 조성에 맞게 칭량하여 불과 분말의 무게비 5:1로 강구와 함께 공구강 vial에 장입 후, Spex mixer/mill을 이용하여 기계적 합금화 하였다. 기계적 합금화 공정으로 제조한 분말에 대한 X-선 회절분석과 시차 열분석으로 합금화 정도를 분석하였다. (Bi1-xSbx)2Te3 및 Bi2(Te1-ySey)3 합금분말을 10-5 torr의 진공중에서 300℃∼550℃의 온도로 30분간 가압소결하였다. 가압소결체의 파단면에서의 미세구조를 주사전자현미경으로 관찰하였으며, 상온에서 가압소결체의 열전특성을 측정하였다. (Bi1-xSbx)2Te3의 기계적 합금화에 요구되는 공정시간은 Sb2Te3 함량에 따라 증가하여 x=0.5 조성에서는 4 시간 45분, x=0.75 조성에서는 5 시간, x=1 조성에서는 6 시간 45분의 vibro 밀링이 요구되었다. n형 Bi2(Te1-ySey)3 합금분말의 제조에 요구되는 밀링시간 역시 Bi2Se3 함량 증가에 따라 증가하였으며 Bi2(Te0.95Se0.05)3 합금분말의 제조에는 2시간, Bi2(Te0.9Se0.1)3 및 Bi2(Te0.85Se0.15)3 합금분말의 형성에는 3시간의 bivro 밀링이 요구되었다. 기계적 합금화로 제조한 p형 (Bi0.2Sb0.8)2Te3 및 n형 Bi2(Te0.9Se0.1)3 가압 소결체는 각기 2.9x10-3/K 및 2.1x10-3/K 의 우수한 성능지수를 나타내었다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.20 no.1
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• pp.179-183
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• 2019

The system stability must be ensured from the switching noise due to the power conversion efficiency and power conversion system miniaturization. Therefore, countermeasures to reduce switching noise during power conversion are essential. Thus, in the previous paper, we constructed the DC / DC Buck Converter circuit using MPQ4432 driver of MPS, and simulated the switching noise characteristics which occurs when the components are arranged differently in the 4 - layer PCB circuit structure with reference plane. In this paper, two different simulated circuits are fabricated and the characteristics of the conducted emission and the radiated emission are analyzed in the same way as the simulation. As a result, it was confirmed that the Conducted Emission characteristic was reduced by 2 ~ 9dB in the low frequency band and 6 ~ 7dB in the high frequency band depending on the configuration of the current return path. And the radiated emission characteristic is reduced by 9 dB. Conducted emission simulation results show that 6 ~ 7dB in the low frequency range and 2 ~ 9dB in the measurement result are somewhat different. In the high frequency band, it is confirmed that the experimental and simulation results are about 7dB. And Radiated Emission confirmed 12dB decrease in simulation, but confirmed decrease of 9dB in measurement result. It is confirmed that there is a slight difference in the amount of reduction, but the design of the power conversion circuit improves the noise characteristics according to the configuration of the current return path.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.208-208
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• 2009

최근 광섬유 센서기술의 수요는 전 산업분야에 걸쳐 높아지고 있으며, 이에 비례하여 기업 간, 국가 간 경쟁이 첨예화되고 있다. 또한 소형화, 경량화, 고성능화 센서에 대한 요구도 높아지고 있어 종래의 각종 센서들의 형태와 개선을 위한 연구개발이 매우 활발하게 전개되고 있으므로 이를 대체할 수 있는 광섬유 센서의 수요가 급격히 늘어날 전망이다. 기존 침입자 감지 시스템은 태풍, 낙뢰, 폭설, 폭우 등의 기상변화나 지반 흔들림, 통행차량 진동 및 전자기 간섭 등에 영향을 받아 오작동, 오경보가 빈번히 발생된다. 이러한 문제의 해결책으로 광섬유 센서 케이블을 이용한 시스템이 대안으로 부각되고 있다. 현재 국내에서 군부대, 공항을 중심으로 펜스와 휴전선 철책에 힘입자 감지를 위하여 도입되고 있다. 광섬유 센서 케이블을 사용하는 광망경비시스템은 광섬유 센서 케이블을 그물망 형태(광망)로 만들어 경계 지역에 설치된다. 광망경비시스템의 원리는 광섬유에 광펄스를 입사시켜 순환시키는데 침입자가 광망을 절단하거나 외력을 가할 경우 발생되는 레일리 산란에 기인하는 후방산란과 접속점과 파단점에서 생기는 반사광을 OTDR(Optical Time Domain Reflectometer)로 검출하여 침입상황 및 침입위치를 탐지한다. 그러나 이러한 침입자 감지를 위한 광망경비시스템의 핵심부품인 광섬유 센서 케이블은 기존에 전량 해외수입에 의존하고 있는 실정이며, 지금까지 국내에서 생산하기 위한 제작 기술과 노하우가 초보단계에 머물러 있다. 이러한 광섬유 센서 케이블 제작에 있어서 중요한 부분이 패키징 기술이라 할 수 있다. 이는 광섬유 센서를 일반적인 피복 구조로 패키징하게 되면, 센서 고유의 특성이 패키징 과정과 운반과정, 포설과정에서 변하게 되고 센서로써의 신뢰성이 크게 저하된다. 본 연구에서는 힘입자 감지용 광섬유 센서 케이블의 설계와 제작을 위한 제조공법을 확립하고, 이를 이용해 제작된 광섬유 센서 케이블의 신뢰성 특성을 평가하였다. 설계 제작된 광섬유 센서 케이블의 구조는 멀티모드광섬유(MMF) 에 0.9 mm Tight buffer를 코팅하고, 광심선 주위에 아라미드 얀을 삽입시킨 후 고문자 수지를 적용하여 외부 피복 (jacket)을 하였다. 제작된 광섬유 센서 케이블의 외경 측정결과 기준치 ($2.95\;{\pm}\;0.03$ mm)를 모두 만족하였고, 850 nm 파장에서의 광 손실 측정 결과 4.0 dB/km 이하였다. 또한 주요 항목의 신뢰성 특성 시험결과, 인장강도는 8~10 kg의 인장력을 갖으며 온도순환시험 ($-30^{\circ}C\;{\sim}\;+75^{\circ}C$)에서의 광 손실은 0.6 dB 이하로 나타나 침입자 감지용 광섬유 센서 케이블로 적합함을 확인할 수 있었다.

• Journal of IKEEE
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• v.2 no.1 s.2
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• pp.1-14
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• 1998

In this paper, Antenna, LNA, Mixer, VCO, and Modulation/Demodulation in Baseband processor which are the RF main components in Wireless LAN system for ultra high-speed communications network are studied. Antenna bandwidth and selective fading due to multipath can be major obstacles in high speed digital communications. To solve this problem, wide band MSA which has loop-structure magnetic antenna characteristics is designed. Distributed mixer using dual-gate GaAs MESFET can achieve over 10dB LO/RF isolation without hybrid, and minimize circuit size. As linear mixing signal is produced, distortions can be decreased at baseband signals. Conversion gain is achieved by mixing and amplification simultaneously. Mixer is designed to have wide band characteristics using distributed amplifier. In VCO design, Oscillator design method by large signal analysis is used to produce stable signal. Modulation/Demodulation system in baseband processor, DS/SS technique which is robust against noise and interference is used to eliminate the effect of multipath propagation. DQPSK modulation technique with M-sequences for wideband PN spreading signals is adopted because of BER characteristic and high speed digital signal transmission.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.22 no.12
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• pp.2674-2685
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• 1997

In this paper, the design and imprlementation of dual-band power amplifier which is used as a critical part for mobile phone to be simultaneously working at a dual band, 800MHz CDAM and PCS frequency band is described. DC operating point of power FET is limited to Class-B to enable long talk time considering that the tyupical power range of CDMA phones in working is around 10 to Class-B to enable long talk time considering that the typical power range of CDMA phones in working is around 10 to 15dBm, i.e., liner range. The power amplifier which employs two GaAs FETs with good linerity at a low operating point has duplexer cuplexer circuit to separate two frequency bands at input and output stage. Electromagnetic analysis for via holes and coupling between narrow transmission lines is included to design a circuit. Moduld size of 0.96CC($22{\times}14.5{\times}3mm^3$) and maximum module current of 130mA at output power range, 10 to 15dBm are attained. The power amplifer module has achieved ACPR performance with 2 to 3dB marging from IS-95 requirement at output powers, 23.5dBm for PCS and 28dBm for 800MHz CDMA respectively.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.19 no.4
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• pp.578-585
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• 2018

This paper proposes a design method for a 3-phase interior permanent magnet synchronous motor (IPMSM) and clamping force control method for an electro-mechanical brake (EMB) using co-simulation for a high-speed train (HST). A traditional pneumatic brake system needs much space for the compressor, brake reservoir, and air pipe. However, an EMB system uses up to 50% less space due to the use of a motor and electric wires for controlling the brake caliper. In addition, it can reduce the latency time for brake control because of the fast response and precise control. A train that has many brakes is advantageous for safety because of the control by sharing the braking force. In this paper, a driving method for a cam-shaft-type EMB is modeled. It is different from the ball-screw-type brakes that are widely used in automobiles. In addition, a co-simulation method is proposed using JMAG and Matlab/Simulink. The IPMSM was designed and analyzed with the JMAG tool, and the control system was simulated using Matlab/Simulink. The effectiveness of the co-simulation results of the mechanical clamping force and braking force was verified by comparison with the clamping force specifications of a HEMU-430X HST.