Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.18
no.3
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pp.125-130
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2008
If the properties of artificial lightweight aggregates produced by rotary kiln can be predicted by using a simulator equipped with a small electric furnace and a specially designed device for specimen movement, large amount of raw materials and plenty of test time can be saved to produce test products of lightweight aggregates. In this study a simulator for the accurate prediction of the artificial lightweight aggregates produced by rotary kiln was assembled by our own design and the properties of lightweight aggregates produced by both the simulator and rotary kiln were compared to speculate its usefulness. The average diameter of aggregates was 8 mm and atmosphere in the furnace was controlled by the amount of carbon powders. Specific gravity, absorption rate (%), black-core area in the cross-sectional view of both aggregates were measured and compared. Unlike oxydizing atmosphere, both specific gravity and absorption rate of the aggregates sintered at reducing atmosphere were increased with increasing carbon addition. It is concluded that the sintering atmosphere was the closest to that of the rotary kiln when the carbon addition was 0.7 g to make a reducing atmosphere in the furnace and the properties of both agreggates was also similar to each other.
Brake disks for rolling stock are exposed to thermal fatigue during braking, and thermal cracks occur on surface of disks. Thermal cracks can cause serious accidents, deterioration of braking performance and increase of maintenance cost due to frequent exchange of friction materials. In this study, candidate materials with high-heat resistance were selected by searching the literature. By using cast specimens made of the candidate materials, chemical composition, crystal structure and graphite type were analyzed. In addition, friction coefficient and wear were measured and compared with values for the disk material in service. As a result, it was shown that the NiCrMo has highest tensile strength and lowest friction coefficient and the disk material in service has the most stable friction characteristics.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.18
no.5
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pp.126-131
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2004
As a noninvasive imaging method, optical coherence tomography system has been extensively studied because it has some advantages such as imaging of high resolution, low cost, and compact size configuration. In order to improve the SNR of OCT system, two types of interferometers were configured and then, we compared simulation with measurement of reference sample. In the OCT system is configured with Michelson interferometer, the contrast of cross-sectional image is reduced with low SNR detection which is due to loss of feedback interference signal from light source part. Also, in order to image measured data with real time, image processing program is constructed. From results of simulation, it is confirmed that improved Michelson interferometer is improved about 10[dB] with a 50 : 50 fiber coupler. And from the measurement of reference sample, about 5[dB] is improved with a 50 : 50 fiber coupler. It is confirmed that the OCT system is configured with the improved Michelson interferometer which has a good distinctive cross-sectional image due to higher contrast.
Journal of the Korean Society of Marine Environment & Safety
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v.18
no.5
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pp.481-487
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2012
Recently, the construction of the small Al alloy ships is an increasing trend in viewpoint such as the disposal issue of a retired ship, the enhancement of environmental regulation and resources recycling etc. for FRP ships. However, Al alloy ship which can achieve high speed by light weight in marine environment is exposed to a problem on materials damage by cavitation-erosion which is generated by large impact pressure with the collapse of air bubbles due to cavitation. Consequently, in this study, water cavitation peening technology was applied in Al alloy for ship to enhance durability life by preventing cavitation damage. So, the water cavitaton peening application time that presented the excellent cavitation characteristic investigated. The weight-loss of 5456-H116, 5083-H321 and 5052-O Al alloy at the optimum water cavitation peening time were improved to 42.11 %, 50.0 % and 25.7 %, respectively.
Journal of the Korea Society of Computer and Information
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v.8
no.4
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pp.75-80
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2003
In this paper, we designed add current scan system basically. Although NDT system using AC method in now days had problem with limit of detection rate and limit of device organization, in this paper, we made up these problem so that designed device smaller than system used, reduction of cost of system organization and precision of measuring crack. Also, AC leakage flux system had high accuracy about minute crack in the surface and advantage of designing system easily so that we designed system for concerning about crack of surface. Furthermore, it can be able to detect exact crack of reference in wide area by using DSP320C31 chip to reduce the time of measuring crack.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.248-248
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1999
현재 반도체 공정에서 사용하는 건식식각 공정은 고밀도 프라즈마를 사용한 플라즈마 장비를 사용하는 경향이 증대되고 있으며 이와 같은 고밀도 플라즈마 장비의 사용은 반도체 소자의 최소 선폭(CD)이 deep sub-micron으로 감소하고 반면 실리콘 웨이퍼의 크기는 8인치 직경이상으로 증가하여 가고 있어서 그 필요성이 더욱 더 증가되고 있다. 특히 TFT-LCD를 비롯한 PDP, 그리고 FED 등과 같은 여러 가지 형태의 평판 디스플레이의 제조공정에 있어서도 실리콘 기판에 비하여 대면적의 기판을 이용하고 또한 사각형 형태의 시편공정이 요구되므로 평판 디스플레이에서도 고밀도의 균일한 플라즈마 유지가 중요하다. 따라서, 본 실험에서는 여러 가지 형태의 영구자석 및 전자석의 세기 및 배열이 유도결합형 플라즈마에 미치는 효과(plasma&etch uniformity, etch rate, etc.)를 살펴보기 위해서, 유도결합형 플라즈마 chamber(210mm$\times$210mm) 내부에 magnetic cusping을 위한 영구자석용 하우스를 제작하여 표면에서 3000Gauss의 자장세기를 갖는 소형영구자석을 부착하였으며,외벽에는 chamber와 같이 사각형태로 40회 감겨진 50cm$\times$50cm 의 크기로 chamber 상하에 1개씩 Helmholtz 코일 형태로 설치하였다. 식각가스로는 Cl2, HBr, 그리고 BCl3 gas를 이용하여 axial magnet과 multidipole magnet 유무에 따른 반응성 gas의 polysilicon 식각특성을 살펴보았으며, 또한 electrostatic probe(ESP, Hiden Analytic미)를 이용하여 이들 반응성 gas에 대한 magnetically enhanced inductively coupled plasma의 특성분석을 수행하였따. Cl2, HBr, BCl3의 반응성 식각가스 조합을 이용하여 polysilicon의 식각속도 및 식각선택도를 관찰한 결과, 어떠한 자장도 가하지 않은 경우에 비해 gas의 분해율이 가장 높은 영구자석과 전자석의 조합에서 가장 높은 식각도가 관찰되었다. 특히 pure Cl2 플라즈마의 경우, Axial 방향의 전자석만을 가한 경우 식각속도에 있어서는 큰 증가를 보였으나, 식각균일도(식각균일도:8.8%)는 다소 감소하였으며, Axial 방향의 전자석과 영구자석을 조합한 경우 가장 높은 식각속도를 얻었으며, 식각균일도는 Axial 방향의 전자석만을 사용하였을 경우와 비교하여 향상되었다.
최근 휴대폰, 노트북 등과 같은 소형 멀티미디어 기기의 사용이 증가함에 따라 전자 패키징 산업은 경박단소화를 요구하고 있습니다. 더불어 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board, RPCB)의 전극간 접합에 많은 관심을 보이고 있습니다. 기존에 연성인쇄회로기판과 경성인쇄회로기판을 접합하는 방식으로는 connector를 이용한 체결법이 사용되고 있지만 완성품의 부피가 커지고 자동화 공정이 힘들며 I/O 개수가 제한적이어서 신호전달에 취약한 단점이 있습니다. 또한, 최근 FPCB를 RPCB에 접합하는데 interconnection으로 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF) 또는 비전도성 필름(Non-conductive film)이 널리 사용되고 있습니다. 하지만 필름의 가격이 비싸고, 낮은 전기 전도도를 보이며, 신뢰성 특성이 낮다는 단점을 가지고 있습니다. 본 실험에서는 기존의 connector 방식과 접착 필름을 이용한 방식을 대체하기 위하여 솔더를 interlayer로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방법에 대하여 연구하였습니다. 실험에 사용된 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)이고, RPCB와 FPCB의 표면처리는 ENIG로 하였습니다. 접합 온도와 접합 시간에 따라 최적의 접합 조건을 도출하고자 하였고, 접합된 시편을 가지고 신뢰성 테스트를 진행하였습니다. $85^{\circ}C$/85% 고온고습 시험과 고온 방치 시험을 통하여 접합부의 신뢰성을 테스트 하였고, 90도 Peel test로 기계적 접합 강도를 측정하였고, 파괴 단면을 Scanning Electron Microscopy (SEM), Energy-dispersive spectroscopy (EDS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)로 분석하였습니다.
Journal of the Computational Structural Engineering Institute of Korea
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v.25
no.3
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pp.203-209
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2012
In this paper, cross-sectional stiffnesses, static stresses, and dynamic natural frequencies are analyzed to examine the structural performance of wind turbine composite blades. The material properties of composite materials are based on room-temperature and radiation curing processes. The cross-sectional stiffnesses of composite blades are calculated by applying a beam theory with solid-profile cross sections. The wind turbine blades are modeled with a finite element program, and static analyses are carried out to check the maximum displacement and stress of the blades. In addition, dynamic analyses are performed to predict the rotating natural frequencies of the composite blades including the effects of centrifugal force. By comparing these analysis results, mainly owing to the material properties of composite materials, an improvement in the structural performance of the blades according to the curing process is investigated.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.06a
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pp.344-344
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2008
최근 들어, 압전 세라믹스 제조기술의 급속한 발전으로 기계, 전자뿐만 아니라 휴대용 전자기기의 초소형 적층형 압전모터 및 압전변압기 같은 고품질 압전소자의 개발에 있어 특히 소자의 소형화에 따라 나노크기의 분말제조가 연구의 주류를 이루고 있다. 현재 이러한 나노크기의 세라믹스 제조에 사용되는 방법으로는 화학적 공침법, 졸겔법, 수열반응, 그리고 고에너지 볼밀법등이 보고되고 있다. 볼밀링 공정은 세라믹제조 시 필수 불가결한 공정이나 일반적으로 미세화에 그 한계가 있어 $1{\mu}m$이하의 입자크기를 가지는 분말은 제조가 곤란한 것으로 인식되어 왔다. 그러나 고에너지 볼밀을 이용한 볼밀링은 원료의 변형, 파괴 등과 같은 원료의 물리적 변화 뿐만 아니라 원료를 구성하는 원자/분자 구조에 영향을 미쳐 원료의 화학적 특성의 변화를 유발한다. 이러한 화학적 특성의 변화는 이종 원료간의 화학 반응성을 향상시켜 밀링 중에 새로운 화학종의 생성을 유발하게 되는데 이러한 현상을 mechanochemical 효과라 한다. 이러한 mechanochemical 효과는 나노 분말 입자의 제조뿐만 아니라, 분자설계, 재료합성, 자원처리 및 리사이클링 등에도 그 적용이 시도되고 있다. 이러한 mechanochemical 효과를 이용하여 분말을 미세화 함으로써 저온 소결과 재료특성 향상을 기대해 볼 수 있다. 따라서, 이번 연구에서는 우수한 압전 특성을 가진 PMN-PNN-PZT조성을 가지고 시편을 제작하였으며, 고에너지 볼밀시간에 따라 그 압전 및 유전특성을 조사하였다.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.9
no.1
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pp.35-41
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2002
Flip-chip interconnection that uses solder bump is an essential technology to improve the performance of micro-electronics which require higher working speed, higher density, and smaller size. In this paper, the shear strength of Cr/Cr-Cu/Cu UBM structure of the high-melting solder bump and that of low-melting solder bump after aging is evaluated. Observe intermetallic compound and bump joint condition at the interface between solder and UBM by SEM and TEM. And analyze the shear load concentrated to bump applying finite element analysis. As a result of experiment, the maximum shear strength of Sn-97wt%Pb which was treated 900 hrs aging has been decreased as 25% and Sn-37wt%Pb sample has been decreased as 20%. By the aging process, the growth of $Cu_6/Sn_5$ and $Cu_3Sn$ is ascertained. And the tendency of crack path movement that is interior of a solder to intermetallic compound interface is found.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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