• The Magazine of the IEIE
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• v.21 no.8
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• pp.39-47
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• 1994

전자제품의 소형화와 반도체 및 관련 Packaging 기술의 발달로 인해 PCB는 회로의 세선화 및 Via Hole의 소형화, 다양화 그리고 두께의 박판화의 추세로 사양이 변하고 있다. 이를 달성하기 위해 PCB 제조 Process에 변화가 있으며 또한 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있다. 원판에서도 박판화의 대응으로 내연성이 강조되고 있으며 고주파용으로는 저유전율, 특수 동박이 요구되고 있다. 신 PCB 제조공정 및 공법으로는 특수 Via Hole 사용, ?, ED, Direct Plate가 있다. 또한 PCB는 Packaging 기술의 하나로 이해되며 강조되고 있다.

• 전기의세계
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• v.45 no.2
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• pp.11-16
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• 1996

소형 정밀전동기에는 그 종류가 대단히 많고 마이크로컴퓨터와 결합된 제어기술의 발달에 따라 이용 개소도 매우 광범위하다. 일반적으로 소형 정밀전동기는 외경 35[mm]이하의 직류전동기, 출력 70[W] 미만의 교류전동기와 소형화가 가능한 모든 전동기를 통칭하며 사용개소, 구조, 형식등에 따라 다양하게 설계 개발하여 사용하고 있다. 소형 정밀 전동기는 개발초기부터 부하조건, 동작조건이 결정되기 때문에 전용설계에 의해 대량생산되는 것이 보통이다. 따라서 국내에서 필요로 하는 대부분의 소형 정밀전동기의 수입에 필요한 막대한 외화의 유출을 막기 위해 부하조건과 동작조건에 맞는 소형 정밀전동기의 설계 및 생산기술의 국산화가 절실히 요구된다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.16 no.4 s.56
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• pp.38-47
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• 2005

최근 개인 무선통신 기술의 발달과 모바일화로 인해 안테나의 소형화가 요구되어 왔다. 소형화 과정에서 안테나가 가지고 있는 본질적인 특성(이득, 대역폭, 다이버시티 등)은 유지되기를 희망하고 있다. 이를 위해 소형 안테나의 그라운드 면이 또 다른 안테나 방사체임을 이용하여 안테나의 고유 특성의 열화를 조절할 수 있겠다. 본문에서는 소형 안테나의 그라운드 크기가 안테나의 특성에 미치는 영향을 분석하고, 최적의 그라운드 조건을 제시한다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.16 no.2 s.54
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• pp.3-12
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• 2005

안테나를 소형화하면 안테나의 복사효율이 저하되고, 대역폭이 좁아지며, 안테나 이득이 작아진다는 사실은 잘 알려져 있다. 그러나 이런 전기적 성능저하에도 불구하고 최근 무선통신 시스템의 소형화와 고성능화에 따라 안테나의 소형화 및 광대역화가 끊임없이 요구되고 있다. 여기서는 이런 요구에 부응하기 위하여 소형 안테나의 종류와 소형화시 나타나는 문제점을 확인하고 선형 안테나와 평판 안테나를 중심으로 소형화 및 광대역화 기법을 소개하고 고찰하였다.

• THE INDUSTRY AND TECHNOLOGY OF GAS
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• v.6 no.1 s.7
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• pp.68-79
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• 2003

가정용 연료전지의 개발은 소형 개질기에 대한 개발을 요구하고 있을 뿐만 아니라 수소자동차 보급에 대한 전망은 현지 설치가 가능한 소형 수소 제조장치의 개발을 필요로 하고 있다. 개질기의 공통적인 연구개발 방향은 시스템의 고효율화와 빠른 기동성과 내구성, 안정성 그리고 경제성을 확보하는 것이라고 할 수 있다. 최근의 개질기 연구동향을 살펴보면 개질효율 향상을 위하여 개질촉매가 새롭게 연구되고 있으며, 특히 가정용 연료전지 시스템의 적용에 적합하도록 통합형 개질기 시스템 구성을 통한 개질기의 소형화와 고효율화에 연구의 초점이 맞추어져 있다. 이 외에도 탈황제와 일산화탄소 제거를 위한 촉매 개발에 대한 연구가 이루어지고 있으며, 1시간 이상 소요되는 기동시간을 단축시키기 위한 시스템 연구가 이루어지고 있다. 본 고에서는 개질기 관련기술에 대한 전반적인 고찰과 그리고 최근의 개발동향을 분석해 보고 본 연구원에서 개발된 소형 수소제조장치의 특징에 대하여 소개하고자 한다.

• 전기의세계
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• v.42 no.12
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• pp.43-51
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• 1993

제어기술의 발달과 함께 고기능, 고정밀도의 소형전동기가 출현하게 되었으며 소재기술의 진보는 에너지의 고밀도화 및 고효율화를 가져왔다. 고도산업 사회로 진행하는 과정에서 소형전동기의 수요는 큰 폭으로 증가하고 있으며, 다양한 부하특성에 적합한 소형전동기의 원활한 공급은 산업현장에서 매우 절실한 과제가 되고 있다. 또한 기존 전동기와 크게 다른 정전형 전동기와 같이 새로운 원리의 전동기가 출현하여 관성이 작은 부하에 채용되기 시작하였고, 여러 분야의 요소기술이 결합되어 극소형 마이크로 전동기의 출현이 가능하게 되었다. 그러나 국내에서 소비되고 있는 대부분의 소형전동기는 외국으로 부터의 수입에 의존하고 있기 때문에 외화의 유출과 국내 생산기술 개발에 필요한 기초 설계기술 확보의 어려움을 초래하고 있다. 따라서 낙후된 설계 제작 기술에 더욱 관심을 가지고 새로운 소형전동기를 개발하여야 하겠다. 본고에서는 각종 소형전동기를 분류하고, 특히 제어용 전동기를 중심으로 전동기를 포한한 시스템 전체의 효율화 생산성 향상 측면을 고려하여 동력전달 기계기구를 설계하는데 필요한 실용 계산 방법을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2009.12a
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• pp.220-222
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• 2009

적층형 가유전체 구조는 유효유전율과 유효투자율은 주어진 표준형 전송선로의 경우보다 증가하므로 결과적으로 전송선로의 길이를 짧게 할 수 있는 장점이 있다. 따라서 회로의 소형화에 유용하게 사용될 수 있는데, 본 논문에서는 한 예로써 대표적인 무선 회로인 방향성 결합기의 소형화된 회로에 대하여 기술하고 있다. 표준형 회로와 적층형 가유전체 구조를 이용하여 소형화한 방향성 결합기를 2GHz 대역에서 설계하여 실제로 제작하여 측정한 결과를 제시한다. 종래의 표준형 회로와 비교할 때, 동일한 성능을 유지하면서도 회로의 크기가 49.4%만큼 감소한 결과가 소개된다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2009.05a
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• pp.300-302
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• 2009

적층형 가유전체 구조는 유효유전율과 유효투자율은 주어진 표준형 전송선로의 경우보다 증가하므로 결과적으로 전송선로의 길이를 짧게 할 수 있는 장점이 있다. 따라서 회로의 소형화에 유용하게 사용될 수 있는데, 본 논문에서는 한 예로써 대표적인 무선 회로인 윌킨슨 전력분배기의 소형화된 회로에 대하여 기술하고 있다. 표준형 회로와 적층형 가유전체 구조를 이용하여 소형화한 윌킨슨 전력분배기를 2GHz 대역에서 설계하여 실제로 제작하여 측정한 결과를 제시한다. 종래의 표준형 회로와 비교할 때, 동일한 성능을 유지하면서도 회로의 크기가 32%만큼 감소한 결과가 소개된다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.23 no.3
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• pp.138-143
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• 2008

우리는 전파를 기반으로 하는 유비쿼터스 통신 시대를 향해 살고 있다. 새로운 통신 시대를 꿈꾸며 살아가는 현대인은 거의 매일 무선 통신을 이용하고 있으며 그것을 가능케 하는 안테나 기술은 눈부시게 발전하고 있다. 그러나 요즘처럼 무선 통신 서비스가 다양해지고 전파가 전파(propagation)되는 환경은 열악해지고 있는 상황에서 무선통신의 품질은 안테나의 성능에 좌우된다. 또한 통신방송융합서비스가 가시화되면서 더욱 성능이 우수한 안테나 모델을 개발하기 위해 다양한 기술적 접근이 시도되고 있다. 본 기고에서는 지상파 DMB 단말기로 대표되는 통방융합 무선통신 단말기에 적합한 소형 안테나 기술, RF 및 밀리미터파 시스템의 소형화, 고효율화, 집적화 추세에 따른 능동형 안테나 기술, 소형화된 다중대역 안테나 기술, 그리고 신소재 응용 안테나에서 재구성 안테나 기술까지 다양한 안테나 기술의 동향을 살펴보고자 한다.

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2002.12a
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• pp.216-217
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• 2002

최근의 반도체 제조기술의 급속한 발달로 인하여 시스템의 소형화ㆍ경량화의 추세가 증가하고 있다. 특히 휴대용 전화기, PCS 등 정보통신기기의 소형화 및 경량화의 추세가 두드러지게 나타나고 있다. 또한 각종 부품의 동작 가능 주파수 대역이 종전의 kHz 또는 MHz 대역에서 GHz 대역으로 옮겨지고 있는 추세에 있다[1]. 이러한 추세 중 인덕터의 소형화ㆍ경량화 기술은 반도체 제조기술을 이용해 실리콘기판 등의 위에 평면 모양의 코일을 만드는 박막 인덕터가 이용되고 있다. (중략)