• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.16 no.2 s.54
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• pp.22-31
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• 2005

최근 무선통신 시스템의 소형화로 인해 안테나의 소형화가 요구되고 있다. 안테나의 소형화 방법에는 여러 가지가 있지만 이득과 효율을 고려할 때 고유전율의 유전체를 사용하기보다는 안테나 자체의 구조적 변형을 통해 안테나를 소형화하는 것이 더 효과적이다. 따라서, 본 논고에서는 마이크로스트립 안테나의 2차원 구조 변형과 3차원으로 화장된 구조변형에 의한 안테나의 소형화 방법에 대한 연구 결과에 대해 기술하였다. 2차적 구조 변형 방법에는 패치를 구부리거나 slit을 넣는 방법을 사용하여 그 크기를 축소시켰으나 소형화에 한계가 있었다. 그래서, 마이크로스트립 안테나의 패치와 접지면 사이의 공간을 활용하는 perturbation 효과를 바탕으로 3차원의 corrugation, iris, folded 구조를 이용하여 더욱 소형화된 안테나를 설계하였다. 또한, 2차원 구조의 소형화 방법에 3차원으로 확장한 구조를 서로 결합하여 안테나를 더욱 소형화 할 수 있었다. 이에 마이크로스트립 안테나의 소형화 방법과 그에 따라 설계·제작한 안테나에 대해 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2005.05a
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• pp.324-328
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• 2005

스핀 밸스 트랜지스터를 소형화 할 수 있는 공정 기술을 소개한다. 스핀 밸브 트랜지스터는 두 개의 실리콘 에미터, 컬렉터 사이에 다층 자성 금속 박막이 존재하는 구조를 갖고 있는 스핀트로닉스 소자이다. SU8을 절연층으로 사용한 접촉 패드의 도입, 실리콘 온 인슐레이터의 사용, 그리고 이온빔/습식 복합에칭 공정의 적용으로 수 ${\mu}m$까지 소형화 할 수 있었다. 트랜지스터의 소형화에 따른 특성 변화는 관찰되지 않았으며, 기존의 트랜지스터와 동일한 $240\%$의 자기전류값을 나타내었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.2
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• pp.1-6
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• 1996

최근 Cellular phone시장을 가장 주도적으로 이끌어 오고 눈부신 발전을 가져온 것 은 역시 개인 휴대형 Cellular phone이라 할수 있을 것이다. Cellular phone의 기본목표인 언제나, 어디서나, 누구라도라는 목표에 정확하게 부합할 수 있었기 때문이라 생각한다. 특 히 그 사용형태가 개인 휴대형이기 때문에 사용자들은 보다 소형화, 경량화, 다기능화를 요 구했고 Cellular phone의 제조 Maker들은 그 요구에 부응할 수 있는 제품을 설계하고 생산, 판매하는데 주력해오고 있다. 휴대전화에 있어서 소형화, 경량화를 주도해온 요인으로서 가 장 큰 역할을 해온 것은 어느 것이 먼저라기 보다 PWB의 수량감소, 다층화, 고밀도화, Flexible화, 실장부품의 소형화, Chip화에 따라 부품탑재기의 고속화 정밀화등 다양화된 새 로운 실장기술이 부합되어 현재, 향후는 더욱개선될것이라 사료된다. 그래서 이번 원고에서 는 휴대전호기만이 아니라 일반통신기기 및 민생용 기판의 실장기술 및 납땜품질, 생산성, 효율등을 위해서 표면실장공정 삽입실장공정에서 발생되고 있는 문제의 50%이상을 점유하 는 납땜에 대한 문제를 사전에 예방하여 표면실장 기술력을 높이는 것이 더욱 중여하다는 사실에 역점을 두고 당사생산 Model인 H500 Series에 대한 기본을 기술한다.

• 전기산업
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• v.8 no.2
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• pp.14-22
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• 1997

• Proceedings of the KOSOMBE Conference
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• v.1991 no.11
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• pp.7-15
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• 1991

체내의 유익한 정보를 검출하기 위해서는 생리학적으로 부작용이 얼고 정확한 정보를 신속히 걸출하여야만 한다. 이를 위해서는 무침습적으로 측정하거나 무침습적이지 못할 경우, 침습을 최소화하기 위한 센서의 소형화가 불가피하다. 최근 집적회로 공정 기술인 미세 가공 기술을 응용하여 소형화될 뿐 아니라 고도의 기능을 가진 센서가 연구되고 있다. 또한 센서에 집적회로와 액류에이터를 일체화한 집적화 센서도 연구되고 있다. 여기서는 현재 사용되고 있는 미세 가공 기술들 중 식각 기술과 식각 중지 기술, 접합 기술에 관해 언급하였다. 그리고, 이러한 기술을 이용하여 제작된 마이크로 센서(Micro Sensor)에 관해 간략히 살펴본다.

• The Optical Journal
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• s.131
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• pp.37-41
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• 2011

휴대전화에 카메라가 탑재된 지도 10년 이상이 지났다. 점차 고해상도화와 더불어 카메라로서 점점 실용적으로 진화하고 있다. 장기간 배터리 구동의 필요성에서 저소비전력은 중요과제이고, 종래의 CCD 이미지센서에서 CMOS센서로 거의 대체되었다고 할 수 있다. 기기의 소형화에 동반해 탑재되는 카메라모듈의 소형화에 대한 요구는 매우 강하다. 특히 박형화된 표시부와 함께 실장되는 inside 카메라의 저배화(低背化)는 급속히 진행됐다. 모듈의 높이를 낮게 하기 위해서는 광학렌즈의 광로장을 적게 하는 것이 요구되지만 고해상도 때문에 이미 지사이즈가 대형화하는 경향과 상반된다. 본고는 광기술컨텍트 2010년 10월호에서 발췌한 것으로서 이미지사이즈를 유지하면서 고해상도화를 실현하는 미세 셀에서 성능을 확보하는 기술과 카메라모듈을 소형화하는 기술에 대해서 개괄하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.2
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• pp.49-52
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• 1998

이동통신용 핵심 부품인 W-LAN용 RF-Switch를 설계 및 제작하였다. 본 연구에서 는 CAD를 이용한 전송선로 설계기술, 소형화, 다층화 설계기술, 이동통신용 MCM 부품의 패턴설계를 개발하였으며 RF-Switch 설계하는기법 소형화 및 다층화를 위한 MCM공법을 얻을수 있었다. Ant-Rx On시 삽입손실은 0.48dB로 나타났다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.30 no.1
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• pp.102-113
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• 2015

급증하는 모바일 트래픽 용량에 대처하고 사용자의 QoS(Quality of Service)를 만족시킬 수 있는 기술 중 하나로 단위면적당 용량 증대에 기여할 수 있는 소형셀 기술이 부각되고 있다. 소형셀 기지국 기술은 3G, 4G 이동통신시스템에서는 셀의 소형화를 통한 용량 증대, 음영지역 해소를 위하여 사용되고 있으며, 5G 이동통신에서는 보다 밀집한 셀의 구성 및 셀 소형화를 통한 용량증대 기술로 UDN(Ultra Dense Network) 분야와 연계되어 연구 중이다. 본고에서는 소형셀 기지국 주요 기술분석을 통하여 상용 소형셀 기지국의 개발 접근방법을 제시하고, 소형셀 표준화 동향을 통한 소형셀 기지국 진화방향을 알아본다. 또한, 소형셀 기지국 기술 시장 동향분석으로 국내 및 글로벌 시장의 규모를 파악하여 향후 5G 이동통신에서의 소형셀 기술의 나아가야 하는 방향을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2012.05b
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• pp.471-473
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• 2012

본 논문은 DMS (defected microstrip structure) 선로를 이용한 전력분배기 설계에 대하여 기술하고 있다. DMS 선로는 마이크로스트립 선로의 패턴에 변형을 가하여 설계되는데, 이 때 부가적으로 발생하는 인덕턴스와 커패시턴스 효과에 의하여 선로의 특성 임피던스가 변하고, 또한 종래 주기구조에서의 특징들을 보인다. 이를 이용하면 초고주파 전송선로 구조의 무선회로들을 소형화할 수 있는데, 그 한 예로 본 논문에서는 윌킨슨 전력분배기를 소형화하는 설계에 대하여 기술한다. DMS 구조를 삽입하여 소형화된 전력분배기를 설계한 결과, 소형화된 분배기는 표준형 회로에 비하여 약 82%의 크기를 가지면서도 우수한 성능을 갖는다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.10 no.2
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• pp.179-184
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• 1997

고주파화로 진행되고 있는 이동통신에서 사용주파수대가 고주파화로 향해감에 따라, 시스템은 소형화, 고기능화가 요구된다. 이러한 요구상황에 SAW 필터가 부응하기 위해서는 삽입손실 개선, Submicron 전극제작기술, 소형화를 위한 면실장기술 등이 앞으로 해결해 나아가야할 과제라고 생각된다. 이상으로 SAW 필터는 그 우수한 특성으로 앞으로 이동통신용 핵심부품으로 발전해 갈 것으로 생각된다. 이에 발맞추어 새로운 기술 향상과 신규시장에 대응하는 시기 적절한 상품화가 주된 관건이며, 국내업체는 위에 기술한 상황에 신속한 대응이 있어야만 세계 시장경쟁에서 살아남을 수 있을 것이라 생각된다.